JP2015106099A - 光配線部品、光モジュール、光電気混載基板および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】設計自由度が高く製造が容易な光配線部品、前記光配線部品を備えた信頼性の高い光モジュール、光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、層状の光導波路１１と、この光導波路１１の上面に設けられ、発光素子および受光素子を搭載し得るよう構成された複数の光素子搭載部１５、１６と、光導波路１１の下面に設けられた電気配線１７、１８と、光導波路１１の上面に設けられ、電気素子を搭載し得るよう構成された電気素子搭載部１９と、を備えている。このうち、複数の光素子搭載部１５は、第１の光素子搭載部群４１と第２の光素子搭載部群４２の２つに群分けされており、第１の光素子搭載部群４１から延伸する複数のコア部（第１のコア部）１１４と第２の光素子搭載部群４２から延伸する複数のコア部（第２のコア部）１１４とが同一平面上で互いに交差するよう構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、光配線部品、光モジュール、光電気混載基板および電子機器に関するものである。

光搬送波を使用してデータを移送する光通信技術が開発され、近年、この光搬送波を、一地点から他地点に導くための手段として、光導波路が普及しつつある。この光導波路は、線状のコア部と、その周囲を覆うように設けられたクラッド部と、を有している。コア部は、光搬送波の光に対して実質的に透明な材料によって構成され、クラッド部は、コア部より屈折率が低い材料によって構成されている。

光導波路では、コア部の一端から導入された光が、クラッド部との境界で反射しながら他端に伝送（搬送）される。光導波路の入射側には半導体レーザー等の発光素子が配置され、出射側にはフォトダイオード等の受光素子が配置される。発光素子から入射された光は光導波路を伝搬し、受光素子により受光され、受光した光の明滅パターンもしくはその強弱パターンに基づいて通信を行う。

このような光導波路と発光素子および受光素子とを光結合させるにあたり、光導波路のコア部の途中に形成したミラーを介してコア部の光路を変換し、光導波路の主面に垂直な方向に光路を導くことによって光結合させる構造が検討されている。例えば特許文献１には、ビルドアップ基板と、ビルドアップ基板上に設けられた光導波路と、光導波路上に配置された発光素子と、を有する光モジュールが開示されており、このうち、発光素子と光導波路内のコアとが、光導波路に形成されたミラーを介して光学的に接続されている。

このような構造の光モジュールについては、光通信の伝送容量の増大を背景に小型化の要請が強くあり、そのため、光導波路に並列して形成された複数のコアの間隔を狭める試みがなされている。これにより、光モジュールの単位面積当たりの伝送容量については増大が図られる。しかしながら、コアの間隔を狭めると、コアに合わせて発光素子を配置したとき、発光素子同士が互いに干渉し合う場合があり、このような立体障害が光モジュールの小型化を阻む要因の１つになっている。

そこで、１つの発光素子において、複数の発光部を近接配置したものが開発されている。特許文献１には、複数の発光部を近接配置してなる発光素子アレイが開示されている。具体的には、特許文献１の図６には、発光部およびそれに対応する電極がそれぞれ行列状に配置されてなる発光素子アレイが図示されている。

ところが、このような発光素子アレイは、コアの本数が多くなればなるほどそれに合わせて大型化することが避けられない。このため、光モジュールにおいて、一定の面積でかつある程度まとまった領域を発光素子アレイ搭載用の領域として確保する必要があり、光モジュールの設計自由度が大きく低下する。

また、各発光部に対応して設けられる電極についても、間隔が狭くなり、電極に対応して設けられるランド部の間隔を狭くせざるを得ない。ところが、多数のランド部がまとまった領域内に集中して配置された場合、各ランド部に接続される電気配線の敷設スペースを確保することが困難になる。

特開２００６−１４５７８９

本発明の目的は、設計自由度が高く製造が容易な光配線部品、前記光配線部品を備えた信頼性の高い光モジュール、光電気混載基板および電子機器を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（９）の本発明により達成される。
（１） コア部とクラッド部とが形成された層状の光導波路と、
前記光導波路の一方の面側に設けられ、それぞれ光素子を搭載し得る複数の光素子搭載部からなる第１の光素子搭載部群および第２の光素子搭載部群と、
を有する光配線部品であって、
前記各光素子搭載部は、それぞれ前記光素子接続用のランド部を備えており、
前記コア部は、前記第１の光素子搭載部群に含まれる前記各光素子搭載部から延伸するようそれぞれ配設された第１のコア部と、前記第２の光素子搭載部群に含まれる前記各光素子搭載部から延伸するようそれぞれ配設された第２のコア部と、を含んでおり、前記第１のコア部と前記第２のコア部とが同一平面上で互いに交差するよう構成されていることを特徴とする光配線部品。

（２） 前記第１の光素子搭載部群は、含まれる前記各光素子搭載部がそれぞれ発光素子を搭載し得るよう構成され、前記第２の光素子搭載部群は、含まれる前記各光素子搭載部がそれぞれ受光素子を搭載し得るよう構成されている上記（１）に記載の光配線部品。

（３） 前記各光素子搭載部は、列状に配置された複数の前記ランド部を備えている上記（１）または（２）に記載の光配線部品。

（４） 前記第１の光素子搭載部群の前記各光素子搭載部における前記ランド部の配列方向と、前記第２の光素子搭載部群の前記各光素子搭載部における前記ランド部の配列方向と、が互いに非平行になるよう構成されている上記（３）に記載の光配線部品。

（５） 前記第１のコア部および前記第２のコア部は、その長さが互いに等しくなるよう構成されている上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の光配線部品。

（６） さらに、前記光導波路を貫通する貫通配線を有しており、
前記貫通配線は、前記各ランド部に対応して設けられ、かつ、前記各ランド部と電気的に接続されている上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光配線部品。

（７） 上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光配線部品と、前記光素子搭載部に搭載された光素子と、を有することを特徴とする光モジュール。

（８） 電気配線が敷設された電気配線基板と、前記電気配線基板の一方の面側に設けられた上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光配線部品と、を有することを特徴とする光電気混載基板。

（９） 上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光配線部品を備えることを特徴とする電子機器。

本発明によれば、設計自由度が高く製造が容易な光配線部品が得られる。
また、本発明によれば、上記光配線部品を備えているため信頼性の高い光モジュール、光電気混載基板および電子機器が得られる。

本発明の光電気混載基板の第１実施形態を一部透過して示す平面図である。 図１に示す光電気混載基板に光素子および電気素子を搭載した状態を一部透過して示す平面図である。 本発明の光電気混載基板の第２実施形態を一部透過して示す平面図である。 従来の光電気混載基板を一部透過して示す平面図である。

以下、本発明の光配線部品、光モジュール、光電気混載基板および電子機器について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜光配線部品、光モジュールおよび光電気混載基板＞
図４は、従来の光電気混載基板を一部透過して示す平面図である。なお、以下の説明では、図４の紙面表側方向を「上」といい、紙面裏側方向を「下」という。

図４に示す光電気混載基板９は、層状の光導波路９１と、この光導波路９１の上面に設けられ、発光素子および受光素子を搭載し得るよう構成された光素子搭載部９５、９６と、光導波路９１の下面に設けられた電気配線９７、９８と、光導波路９１の上面に設けられ、例えばＩＣやＬＳＩ等の電気素子を搭載し得るよう構成された電気素子搭載部９９と、を備えている。

光導波路９１には、交差しないよう並列した複数のコア部９１４が形成されており、これらのコア部９１４はＹ方向に沿って延伸している。また、これらのコア部９１４の一方の端部は、前述した光素子搭載部９５まで延伸しており、光素子搭載部９５に搭載される発光素子や受光素子と光学的に接続されるよう構成されている。

また、光素子搭載部９５は、光素子搭載用の複数のランド部９５１を備えており、このランド部９５１に各光素子の端子が電気的に接続されるようになっている。また、各ランド部９５１は、光導波路９１を厚さ方向に貫通する貫通配線（図示せず）を介して電気配線９７と電気的に接続されている。図４に示す光素子搭載部９５は、４つの発光部を備えた発光素子（いわゆる発光素子アレイ）と、４つの受光部を備えた受光素子（受光素子アレイ）と、をそれぞれ２つずつ搭載し得るよう構成されている。搭載される素子において発光部や受光部はそれぞれの素子内で直線状に配列しており、各光素子搭載部９５は、搭載される各素子における発光部や受光部の配列方向が互いに平行になるよう設定されている。なお、図４に示す４つの光素子搭載部９５は、この配列方向がＸ方向とほぼ平行になるよう設定されている。

コア部９１４の他方の端部は、光素子搭載部９５とは別の光素子搭載部９６まで延伸しており、この光素子搭載部９６に搭載される発光素子や受光素子と光学的に接続されるよう構成されている。この光素子搭載部９６は、Ｘ方向に沿って発光素子と受光素子とが交互に並ぶよう設定されている。また、光素子搭載部９６は、上述した光素子搭載部９５と同様、複数のランド部９６１を備え、このランド部９６１に各光素子の端子が電気的に接続されるよう構成されている。

また、電気素子搭載部９９は、電気素子搭載用の複数のランド部９９１を備えており、電気素子をフリップチップ実装し得るよう構成されている。

このような従来の光電気混載基板９では、４つの光素子搭載部９５が１つのまとまった領域に集約されている。このため、光電気混載基板９では、これらの光素子搭載部９５のために比較的広くてまとまったスペースを確保する必要があり、電気回路や光回路の設計において自由度の低下を招いていた。

また、４つの光素子搭載部９５が図４に示すような配置で１か所に集約されていると、光導波路９１のコア部９１４同士を並列させればよく、光回路の構築は比較的容易であるものの、光素子搭載部９５から引き出される電気配線９７の配線密度が極めて高くなってしまう。その結果、電気回路の駆動周波数を十分に高めることができず、電気配線９７の形成にも多くの困難を伴うこととなる。

さらに、図４の場合、発光素子搭載用の光素子搭載部９５と受光素子搭載用の光素子搭載部９５とが１つの領域に集約されているが、発光素子と受光素子が近接配置されていると、これらの素子の動作を制御する電気素子（図示せず）についても互いに近接して配置せざるを得ない。これは、距離をとることによって電気配線９７の配線長が長くなり、電気回路の駆動周波数、Ｓ／Ｎ比といった特性の悪化を招くおそれがあるからである。また、電気素子同士を近接して配置した場合、相互にノイズの影響を受け易くなるとともに、素子配置の自由度が大幅に低下する。

このように従来の光電気混載基板９は、電気配線９７の形成や電気素子搭載部の配置等において多くの課題を有していた。

上記のような課題に鑑み、本発明者は、電気回路や光回路の設計自由度が高く、製造が容易で信頼性の高い光電気混載基板の構成について鋭意検討を重ねた。そして、光素子搭載部の配置と光回路の経路を最適化することにより上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

≪第１実施形態≫
まず、本発明の光配線部品、光モジュールおよび光電気混載基板の第１実施形態について説明する。

図１は、本発明の光電気混載基板の第１実施形態を一部透過して示す平面図、図２は、図１に示す光電気混載基板に光素子および電気素子を搭載した状態を一部透過して示す平面図である。なお、以下の説明では、図１、２中の紙面表側方向を「上」といい、紙面裏側方向を「下」という。

図１に示す光電気混載基板１は、層状の光導波路１１と、この光導波路１１の上面に設けられ、発光素子および受光素子を搭載し得るよう構成された光素子搭載部１５、１６と、光導波路１１の下面に設けられた電気配線１７、１８と、光導波路１１の上面に設けられ、電気素子を搭載し得るよう構成された電気素子搭載部１９と、を備えている。

図２は、このような光電気混載基板１が備える４つの光素子搭載部に、２つの発光素子（Ｔｘ）２１および２つの受光素子（Ｒｘ）２２を搭載した状態を示す。この発光素子２１は４つの発光部を備えたものであり、受光素子２２は４つの受光部を備えたものである。また、図２は、光電気混載基板１が備える１６個の光素子搭載部１５に、８つの発光素子（Ｔｘ）２３および８つの受光素子（Ｒｘ）２４を搭載した状態を示す。この発光素子２３は１つの発光部を備えたものであり、受光素子２４は１つの受光部を備えたものである。さらに、図２は、光電気混載基板１が備える２つの電気素子搭載部に、それぞれ電気素子２５を搭載した状態を示す。

光導波路１１には、同一平面上で互いに交差する複数のコア部１１４が形成されており、これらのコア部１１４はＹ方向に沿って延伸している。また、これらのコア部１１４の一方の端部は、前述した光素子搭載部１５まで延伸しており、光素子搭載部１５に搭載される発光素子２１および受光素子２２と光学的に接続されるよう構成されている。

また、光素子搭載部１５は、光素子搭載用の複数のランド部１５１を備えており、このランド部１５１に発光素子２１および受光素子２２の端子が電気的に接続されるようになっている。なお、図２に示す発光素子２１は、上述したように４つの発光部を備えた発光素子アレイであり、この発光素子アレイにおいて発光部は直線状に配列している。そして、発光素子２１が搭載される光素子搭載部１５は、この発光部の配列方向がＸ方向と平行になるよう、換言すれば、発光部ごとに対応して設けられるランド部１５１の配列方向がＸ方向と平行になるよう設定されている。同様に、図２に示す受光素子２２は、上述したように４つの受光部を備えた受光素子アレイであり、この受光素子アレイにおいて受光部は直線状に配列しているので、受光素子２２が搭載される光素子搭載部１５は、この受光部（ランド部１５１）の配列方向がＸ方向と平行になるよう設定されている。

コア部１１４の他方の端部は、光素子搭載部１６まで延伸しており、この光素子搭載部１６に搭載される発光素子２３および受光素子２４と光学的に接続されるよう構成されている。この光素子搭載部１６は、Ｘ方向と平行に並んでおり、このように並んだ光素子搭載部１６に対して発光素子２３と受光素子２４とが交互に配置されている。また、光素子搭載部１６は、光素子搭載用の複数のランド部１６１を備えており、このランド部１６１に発光素子２３および受光素子２４の端子が電気的に接続されるようになっている。そして、各ランド部１６１は、光導波路１１を厚さ方向に貫通する貫通配線（図示せず）を介して電気配線１８と電気的に接続されている。

また、電気素子搭載部１９は、電気素子搭載用の複数のランド部１９１を備えており、電気素子をフリップチップ実装し得るよう構成されている。各ランド部１９１は、光導波路１１を厚さ方向に貫通する貫通配線（図示せず）を介して電気配線１８と電気的に接続されている。

また、光導波路は、下方からクラッド層、コア層およびクラッド層の順で積層されてなる積層体で構成されている。このうち、コア層は、図１に示すような平面視において線状をなすコア部と、それ以外の領域である側面クラッド部と、を有している。

また、光導波路は、積層体の一部を除去してなる空洞部を備えており、この空洞部１１７の内壁面の一部がコア部の光路を変更するミラー（光路変換部）を構成している。ミラーにより、Ｘ方向に沿って延伸しているコア部の光路を厚さ方向（Ｚ方向）に変換し、この光路を光素子に結合させることができる。

ここで、図１に示す光電気混載基板１では、発光素子２１を搭載し得る２つの光素子搭載部１５の組を第１の光素子搭載部群４１とし、受光素子２２を搭載し得る２つの光素子搭載部１５の組を第２の光素子搭載部群４２とする。光素子搭載部群とは、複数の光素子搭載部１５がまとまって配置され「群」を形成している状態を指すものである。そして、同一の光素子搭載部群に属する光素子搭載部１５同士の離間距離と、互いに異なる光素子搭載部群に属する光素子搭載部１５同士の離間距離とを比較したとき、前者の離間距離が後者の離間距離より小さいという条件を満たすように、光電気混載基板１において各光素子搭載部１５が配置されている。すなわち、光素子搭載部群とは、それに属する光素子搭載部１５が上記のような条件を満たすものである。

また、第１の光素子搭載部群４１に含まれる各光素子搭載部１５から光素子搭載部１６へと延伸する各コア部１１４をそれぞれ第１のコア部５１とし、第２の光素子搭載部群４２に含まれる各光素子搭載部１５から光素子搭載部１６へと延伸する各コア部１１４をそれぞれ第２のコア部５２とする。そして、図１に示す光電気混載基板１では、異なる光素子搭載部群から延伸するコア部１１４同士、すなわち第１のコア部５１と第２のコア部５２とが、同一平面上で互いに交差している。

このような光電気混載基板１では、光素子搭載部１５を複数の組に分けて配置しているので、組ごとに光素子搭載部１５を分散させることができ、複数の光素子搭載部１５を設けるためにまとまったスペースを確保する必要がなくなる。このため、光電気混載基板１内の電気回路や光回路を設計するにあたって、設計自由度を高めることができる。なお、組ごとに光素子搭載部１５を分散させることにより、光素子搭載部１５の配置が著しく分散してしまい、かえって電気回路や光回路の設計の難易度が増してしまうのを避けることができる。

また、光素子搭載部１５を組ごとに分散配置することによって、光素子の動作を制御する電気素子についても分散配置することができる。このため、光素子と電気素子とをより近づけて配置することができ、電気配線１７の配線長を短くすることができる。これにより、制御の高速化が図られるとともに、制御信号の遅延やズレ等を抑えることができる。併せて、電気素子同士をより離して配置することができるので、相互にノイズの影響を受け難く、素子配置の自由度を高めることができる。

なお、光素子搭載部１５に載置される発光素子２１や受光素子２２には、近年、所定のパターンで配列した複数の発光部や複数の受光部を備えるアレイ状の光素子が用いられることが多い。そして、このような光素子アレイの動作を制御する電気素子についても、近年、多数の発光部や受光部の動作を同時に制御し得るものが多用されている。したがって、光素子搭載部１５を組ごとに配置することにより、例えば各光素子搭載部群４１、４２に搭載されている光素子の動作を、各組に対応して設けられた電気素子で制御させることができる。これにより、電気回路の効率化を図ることができる。

また、光素子搭載部１５を組ごとに分散配置することにより、光素子搭載部１５から引き出される電気配線１７の配線密度を下げることができる。その結果、電気配線１７の線径を太くしたり線間距離を長くしたりすることができ、電気回路の駆動周波数、処理速度、Ｓ／Ｎ比を高めるとともに、発熱等を抑えることができる。また、製造がより容易になるため、製造歩留まりが向上するとともに、故障確率が低下し信頼性が向上する。

以下、このような光電気混載基板１の各部についてさらに詳述する。なお、本発明では、光電気混載基板１から基板３を除く部位を「光配線部品」といい、光配線部品の光素子搭載部１５に光素子（発光素子２１または受光素子２２）が搭載されたものを「光モジュール」という。また、図１では、光素子搭載部１５および電気素子搭載部１９の外縁の一例をそれぞれ一点鎖線で示している。

（光導波路）
光導波路は、層状をなし、内部において光信号を伝送し得る部材である。光導波路１１は、クラッド層、コア層およびクラッド層が下方からこの順で積層されてなる積層体と、この積層体に形成されたミラーと、を有している。

また、コア層は、図１に示すように、複数のコア部１１４と、各コア部１１４にそれぞれ隣接して併設され（すなわち、コア層１１３においてコア部１１４同士の間を埋めるように設けられ）、コア部１１４より屈折率の低い側面クラッド部１１５と、を有している。これにより、コア部１１４はクラッド部（側面クラッド部１１５および各クラッド層１１１、１１２）で囲まれることとなり、光を伝搬することができる。

コア部１１４の屈折率は、クラッド部の屈折率より大きければよいが、その差は０．３％以上であるのが好ましく、０．５％以上であるのがより好ましい。一方、上限値は特に設定されないが、好ましくは５．５％程度とされる。屈折率差が前記下限値未満の場合、光を伝搬する効果が低下するおそれがあり、一方、屈折率差が前記上限値を上回る場合、光の伝送効率のそれ以上の向上は期待できない。

なお、前記屈折率差とは、コア部１１４の屈折率をＡ、クラッド部の屈折率をＢとしたとき、次式で表される。
屈折率差（％）＝｜Ａ／Ｂ−１｜×１００

また、コア部１１４の横断面における屈折率分布は、いかなる形状の分布であってもよい。例えば、屈折率が不連続的に変化したいわゆるステップインデックス（ＳＩ）型の分布であってもよく、屈折率が連続的に変化したいわゆるグレーデッドインデックス（ＧＩ）型の分布であってもよい。ＳＩ型の分布であれば屈折率分布の形成が容易であり、ＧＩ型の分布であれば屈折率の高い領域に信号光が集まる確率が高くなるため伝送効率が向上する。

なお、ＧＩ型の屈折率分布は、屈折率が連続的に変化している分布であるが、例えばコア層１１３中の屈折率について、コア部１１４の幅方向の位置を横軸、屈折率を縦軸にとったとき、コア部１１４の中心付近に極大を有する連続曲線からなる分布であるのが好ましい。このような屈折率分布を有するコア部１１４では、光信号がコア部１１４の中心付近を伝搬することとなる。このため、上述したように伝送効率が向上する。また、後述するようにコア部１１４同士が交差している場合、交差部において光信号の混信を抑制することができる。このため、コア部１１４が複数の交差部を通過するよう構成されている場合でも、光通信の品質が低下し難いため、光回路の設計自由度を特に高めることができるという利点がある。

さらに、上記連続曲線は、コア部１１４と側面クラッド部１１５との境界付近に極小を有する曲線であるのが好ましい。このような屈折率分布によれば、コア部１１４の中心付近と側面クラッド部１１５との境界付近との屈折率差が特に大きくなるため、コア部１１４の中心付近に光信号を閉じ込める作用が特に増強される。その結果、伝送効率が特に高くなるとともに、交差部において光信号の混信を特に抑制することができる。

また、コア部１１４の平面視形状は、直線状または曲線状であってもよく、途中で分岐していてもよい。

なお、コア部１１４の横断面形状は特に限定されず、例えば、真円、楕円形、長円形等の円形、三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形であってもよいが、四角形（矩形状）であることにより、安定した品質のコア部１１４を効率よく製造することができる。

また、コア部１１４の幅および高さ（コア層１１３の厚さ）は、特に限定されないが、それぞれ、１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、５〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜７０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路１１の伝送効率の低下を抑えつつコア部１１４の高密度化を図ることができる。

一方、複数のコア部１１４が並列しているとき、コア部１１４同士の間に位置する側面クラッド部１１５の幅は、５〜２５０μｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜１２０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、コア部１１４同士の間で光信号が混在（クロストーク）するのを防止しつつコア部１１４の高密度化を図ることができる。

また、複数のコア部１１４が並列している部分では、コア部１１４の幅ＷＣＯと側面クラッド部の幅ＷＣＬとの比（ＷＣＯ／ＷＣＬ）が０．１〜１０の範囲内であるのが好ましく、０．１〜５の範囲内にあるのがより好ましく、０．２〜４の範囲内にあるのがさらに好ましい。このようにＷＣＯとＷＣＬの比を最適化することにより、伝送効率の低下抑制とコア部１１４の高密度化とを特に高度化することができる。

上述したようなコア層の構成材料（主材料）は、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。なお、樹脂材料は、異なる組成のものを組み合わせた複合材料であってもよい。

また、これらの中でも特に（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、（メタ）アクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂がより好ましい。これらの樹脂材料は、光の透過性が高いことから、特に伝送損失の小さい光導波路１１が得られる。

一方、クラッド層は、コア層の下部および上部に位置する。
クラッド層の平均厚さは、コア層１１３の平均厚さの０．０５〜１．５倍程度であるのが好ましく、０．１〜１．２５倍程度であるのがより好ましい。具体的には、クラッド層１１１、１１２の平均厚さは、それぞれ１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、５〜６０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路１１が必要以上に厚膜化するのを防止しつつ、クラッド部としての機能が確保される。

また、クラッド層の構成材料としては、例えば、前述したコア層の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特に（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましく、（メタ）アクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂がより好ましい。

また、光導波路１１の横断面の厚さ方向の屈折率分布についても、ＳＩ型、ＧＩ型の分布であってもよい。このうち、ＧＩ型の分布は、光導波路１１の厚さ方向の位置を縦軸、屈折率を横軸にとったとき、コア部１１４の中心付近に極大を有する連続曲線からなる分布であるのが好ましい。さらに、上記連続曲線は、コア部１１４とクラッド層１１１、１１２との境界付近に極小を有する曲線であるのが好ましい。このような曲線からなる屈折率分布によれば、光導波路１１の伝送効率が特に高くなるとともに、交差部において光信号の混信を特に抑制することができる。

また、光導波路１１に形成されている複数のコア部１１４は、そのうちの少なくとも２つ（第１のコア部５１の少なくとも１つと第２のコア部５２の少なくとも１つ）が互いに交差している。この交差部１１４Ｃは、コア部１１４同士が同一平面上で交差してなるものであるが、この交差部１１４Ｃを通過する光信号は、それが伝搬してきたコア部１１４に交差するコア部１１４に混信することなく、そのまま直進する。このため、交差部１１４Ｃにおける光信号の混信を考慮することなく、自由に光回路を構築することができる。その結果、光回路を構成するコア部１１４の延長を短くすることができ、光通信の大容量化、高速化、高品質化を図ることができる。

さらには、交差部１１４Ｃを設けることにより、光回路の設計自由度をより高めることができる。例えば図１、２に示すような光回路の場合、第１の光素子搭載部群４１には複数の発光素子２１が、第２の光素子搭載部群４２には複数の受光素子２２が、それぞれ配置されている一方、光素子搭載部１６には、発光素子２３と受光素子２４とが交互に列状に配置されている。このような光回路において仮に交差部１１４Ｃを設けることなく光回路を設計する場合、コア部１１４を大幅に迂回させる必要が生じ、コア部１１４の延長が非常に長くなってしまう。これに対し、本発明では、交差部１１４Ｃを設けたことによって、このような必要がなくなるため、光回路の設計自由度を高めることができる。その結果、使用される電気素子２５の仕様に応じて、最適な光回路を高い柔軟性で実現可能な光電気混載基板１が得られる。

また、交差部１１４Ｃを設けることにより、光回路の設計自由度をより高めることができるが、この際、第１のコア部５１の長さと第２のコア部５２の長さとが互いに等しくなっているのが好ましい。このように設計することにより、第１のコア部５１と第２のコア部５２との間における光信号のタイミングのズレを抑えることができる。

さらに、第１のコア部５１の長さも互いに等しいことが好ましく、同様に、第２のコア部５２の長さも互いに等しいことが好ましい。

なお、交差部１１４Ｃの屈折率は、その周囲にあるコア部１１４の屈折率より高いのが好ましい。この屈折率差に基づき、交差部１１４Ｃに進入した信号光は、その信号光が伝搬してきたコア部１１４と交差するコア部１１４には特に進入し難くなる。その結果、光導波路１１では、交差部１１４Ｃにおいて光信号の混信を抑制することができる。

交差部１１４Ｃの最大の屈折率は、交差部１１４Ｃ以外のコア部１１４における最大の屈折率より０．００１〜０．０５程度高いのが好ましく、０．００２〜０．０３程度高いのがより好ましい。

また、交差するコア部１１４のうち、少なくとも一方の屈折率分布がＧＩ型の分布である場合、交差部１１４Ｃにおけるコア部１１４の光軸の交差角は１０〜９０°であるのが好ましく、２０〜９０°であるのがより好ましい。交差角がこの範囲内であれば、混信の発生を十分に抑えることができる。なお、この交差角とは、交差する光軸同士がなす内角のうち、角度が小さい方の内角をいう。

一方、交差するコア部１１４の双方の屈折率分布がＳＩ型の分布である場合、交差部１１４Ｃにおけるコア部１１４の光軸の交差角は３０〜９０°であるのが好ましく、４０〜９０°であるのがより好ましく、４５〜９０°であるのがさらに好ましい。交差角がこの範囲内であれば、混信の発生を十分に抑えることができる。

また、１つの交差部１１４Ｃでは３つ以上のコア部１１４が交差していてもよいが、交差角が前記範囲内に収まるよう交差数が適宜調整される。また、交差部におけるコア部１１４同士の交差角は、互いに等しくても異なっていてもよい。

また、本発明に係る交差部１１４Ｃを通過する際の光信号の伝送損失は、１つの交差部１１４Ｃあたり０．２ｄＢ以下であるのが好ましく、０．１ｄＢ以下であるのがより好ましく、０．０５ｄＢ以下であるのがさらに好ましい。このように伝送損失が小さい交差部１１４Ｃを含む光導波路１１は、複数の交差部１１４Ｃを形成しても光信号の伝送効率が低下し難いため、複雑なパターンの光回路であっても高品質な光通信を実現可能なものとなる。このため、光回路の設計自由度を特に高めることができる。

なお、特に交差角が９０°の場合は、交差部１１４Ｃを通過する際の光信号の伝送損失は、１つの交差部１１４Ｃあたり０．１ｄＢ以下であるのが好ましく、０．０５ｄＢ以下であるのがより好ましく、０．０３ｄＢ以下であるのがさらに好ましい。

なお、必要に応じて、光導波路１１の下面には支持フィルムが、上面にはカバーフィルムが、それぞれ積層されていてもよい。

支持フィルムおよびカバーフィルムの構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド等の各種樹脂材料が挙げられる。

また、支持フィルムおよびカバーフィルムの平均厚さは、特に限定されないが、５〜５００μｍ程度であるのが好ましく、１０〜４００μｍ程度であるのがより好ましい。

また、光導波路１に設けられた空洞部は、クラッド層の下面から掘り込み加工等により形成されたものであり、縦断面形状が三角形をなしている。また、ミラーは、空洞部の内壁面の一部で構成された平面であって、コア部１１４の途中を斜めに横断する平面であり、この平面はコア部１１４の光軸に対して４５°傾斜している。コア部１１４を伝搬してきた光は、ミラーにより反射され、その光路が上方に９０°変換される。また、上方から伝搬してきた光は、ミラーで反射されコア部１１４に入射される。

なお、ミラー１１８とコア部１１４の光軸とがなす角度は、４５°に限定されず、コア部１１４の光路を変換して光導波路１１の外部と光接続し得る角度であればよく、例えば、３０〜６０°程度であるのが好ましく、４２〜４７°程度であるのがより好ましい。

また、必要に応じて、空洞部の内面に反射膜が成膜されていてもよい。この反射膜としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ等の金属膜や、コア部１１４より低屈折率の材料の膜等が挙げられる。

また、ミラーはコア部１１４の途中ではなく、側面クラッド部１１５内であってコア部１１４の延長線上に設けられてもよい。

なお、空洞部には、必要に応じて、何らかの材料が充填されていてもよい。この場合、充填される材料の屈折率は、コア部１１４の屈折率より小さいのが好ましい。

また、ミラーは、例えば湾曲させた導波路等、その他の構造の光路変換部で代替することもできる。

また、光導波路１１には、必要に応じて光コネクターが装着されていてもよい。光コネクターの構造は、特に限定されず、例えば各種コネクター規格に準拠したものも用いられる。具体的には、ＰＭＴコネクター、ＪＩＳ Ｃ ５９８１に規定されたＭＴコネクター、１６ＭＴコネクター、２次元配列型ＭＴコネクター、ＭＰＯコネクター、ＭＰＸコネクター等に準じたものが挙げられる。

（光素子搭載部）
光素子搭載部１５、１６は、前述したように、光素子搭載用の複数のランド部１５１、１６１を備えている。このランド部１５１、１６１は、導電性材料で構成された導体層であり、その平面視形状は、例えば発光素子２１、２３や受光素子２２、２４の端子に対応した形状とすることができる。

なお、光電気混載基板１に設けられる光素子搭載部群の数は、特に限定されず、３つ以上であってもよい。

一方、１つの光素子搭載部群中に設けられる光素子搭載部１５の数も、特に限定されず、３つ以上であってもよいが、光素子搭載部１５から引き出される電気配線１７の配線密度や光素子搭載部群が占める面積の観点から、２〜８つ程度であるのが好ましく、２〜６つ程度であるのがより好ましい。

（光素子）
発光素子２１、２３および受光素子２２、２４は、それぞれ素子本体と、素子本体の下面に設けられた発光部および受光部と、端子と、を有している。発光素子２１、２３および受光素子２２、２４の端子とランド部１５１、１６１との間が、はんだ等の接合金属、金属ペースト、導電フィルム等を介して電気的かつ機械的に接続されている。

発光素子２１、２３としては、例えば、面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）、レーザーダイオード（ＬＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子等が挙げられ、受光素子２２、２４としては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ、ＡＰＤ）等が挙げられる。

また、発光素子２１、２３や受光素子２２、２４の搭載方法は、フリップチップボンディング法に限定されず、ダイボンディング法、ワイヤーボンディング法等であってもよい。

なお、発光素子２１、２３や受光素子２２、２４としては、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプやＬＧＡ（Land Grid Array）タイプ等の素子が用いられる。

また、図１、２では、第１の光素子搭載部群４１に複数の発光素子２１を搭載し、第２の光素子搭載部群４２に複数の受光素子２２を搭載する場合について示しているが、各光素子搭載部群４１、４２に搭載される光素子の種類は、特に限定されるものではない。例えば、第１の光素子搭載部群４１および第２の光素子搭載部群４２に、それぞれ発光素子２１と受光素子２２を１つずつ搭載するようにしてもよい。

なお、１つの発光素子２１および受光素子２２における発光部および受光部の数は、特に限定されないが、好ましくは２〜２００個程度とされ、より好ましくは４〜１５０個程度とされる。

（電気素子）
電気素子２５としては、例えば、ドライバーＩＣ、トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）、リミッティングアンプ（ＬＡ）、またはこれらの素子を複合したコンビネーションＩＣ、ＬＳＩ、さらに、ＲＡＭ、ＲＯＭ、コンデンサー、コイル、抵抗、ダイオード等が挙げられる。
なお、電気素子２５の搭載方法としては、例えば上述した搭載方法が挙げられる。

また、光素子や電気素子と光導波路１１との間には、封止材（アンダーフィル）が充填されていてもよい。封止材としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。

（基板）
基板３を構成する材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、各種ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂等の各種樹脂材料が挙げられる。この他、紙、ガラス布、樹脂フィルム等を基材とし、この基材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させたもの、具体的には、ガラス布・エポキシ銅張積層板、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板等のコンポジット銅張積層板に使用される絶縁性基板の他、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板等の耐熱・熱可塑性の有機系リジッド基板や、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板等のセラミックス系リジッド基板等であってもよい。

基板３の平均厚さは、特に限定されないが、好ましくは０．１〜１０．０ｍｍ程度とされ、より好ましくは０．２〜８．０ｍｍ程度とされ、さらに好ましくは０．３〜５．０ｍｍ程度とされ、特に好ましくは０．５〜３．０ｍｍ程度とされる。

また、基板３は、複数の絶縁層や導体層を積層してなる多層基板（ビルドアップ基板）であってもよい。さらに、多層基板の層間または絶縁層を貫通するように任意の電気回路が形成されていてもよい。これにより、基板３に高密度の電気回路を構築することができる。

前述した電気配線１７、１８は、この電気回路の一部であってもよい。電気配線１７、１８を構成する導電性材料としては上述したものが挙げられる。

なお、多層基板の絶縁層は、酸化ケイ素、窒化ケイ素のようなケイ素化合物、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂のような樹脂材料等により構成される。また、成膜法としては、例えば真空蒸着、スパッタリングのような物理蒸着法、プラズマＣＶＤ、熱ＣＶＤのような化学蒸着法、塗布法、印刷法といった液相成膜法等が用いられる。

基板３と光導波路１１との間は、接着剤で接着されている。接着剤としては、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤の他、各種ホットメルト接着剤（ポリエステル系、変性オレフィン系）等が挙げられる。

また、接着剤に代えて、粘着剤、接着シート、粘着シート等を用いることもでき、介在物を必要としない熱圧着を採用することもできる。

接着剤３０の平均厚さは、特に限定されないが、１〜１００μｍ程度であるのが好ましく、５〜６０μｍ程度であるのがより好ましい。

なお、基板３（または光導波路１１）には、必要に応じて電気コネクターが設けられていてもよい。この電気コネクターと前述した電気配線とを接続することにより、光電気混載基板１内の電気回路を外部の電気回路に対して容易に接続することができる。

電気コネクターは、各種コネクター規格に準拠したものあるいは汎用品であってもよく、例えばボード・ツー・ボードコネクター、ＦＰＣ／ＦＦＣコネクター、ＺＩＦコネクター、ＮＯＮ−ＺＩＦコネクター等が挙げられる。

＜光電気混載基板の製造方法＞
次に、図１に示す光電気混載基板を製造する方法について説明する。

まず、光導波路１１を製造する。光導波路１１は、クラッド層、コア層およびクラッド層をこの順に積層することによって製造されるが、このうちコア層１１３中にコア部１１４と側面クラッド部１１５とを形成するのには、例えばナノインプリント法、直接描画法、直接露光自己形成法等が用いられる。また、直接描画法では、光等の放射線の照射により照射領域と非照射領域との間に屈折率差を形成し得る屈折率変調能を有する被膜に向けて局所的に放射線を照射し、屈折率差を形成することによりコア部１１４と側面クラッド部１１５とを形成する。

屈折率変調の原理には、例えばモノマーディフュージョン、フォトブリーチング、光異性化、光二量化等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせたものが用いられる。このうち、屈折率変調の原理としては、特にモノマーディフュージョンが好ましく採用される。モノマーディフュージョンでは、ポリマー中にこのポリマーと屈折率の異なる光重合性モノマーが分散してなる材料で構成された層に対して部分的に光を照射し、光重合性モノマーの重合を生起させるとともに、それに伴って光重合性モノマーを移動、偏在させることにより、層内に屈折率の偏りを生じさせてコア部１１４および側面クラッド部１１５を形成する。このような原理の屈折率変調においては、光を照射する領域を選択するのみで、いかなる形状のコア部１１４をも簡単に形成することができるので、複雑なパターンのコア部１１４を含む光導波路１１を極めて効率よく製造することができる。また、このような原理で形成される屈折率分布は、光重合性モノマーの濃度分布に対応して形成されるため、形成されたコア部１１４の横断面における屈折率分布は滑らかな屈折率変化を伴うものとなる。その結果、製造される光導波路１１は、ＧＩ型の屈折率分布を有するものとなり、伝送特性が高いものとなる。また、交差部１１４Ｃでは、光重合性モノマーの移動量が特に大きくなり、より大きな屈折率差が形成されることとなる。このため、交差部１１４Ｃの屈折率は、その周囲のコア部１１４の屈折率よりさらに高くなり、交差部１１４Ｃにおける伝送損失が特に小さい光導波路１１が得られる。

このようなモノマーディフュージョンを生じる材料としては、例えば、特開２０１０−０９０３２８号公報に記載された感光性樹脂組成物等が挙げられる。

一方、フォトブリーチング、光異性化および光二量化といった原理による屈折率変調の場合、照射する光の照射量（放射線の照射量）に応じて屈折率の変化量を調整することができる。フォトブリーチングでは、光の照射によって材料中の分子構造が切断され、離脱性基が主鎖から離脱する。これにより材料の屈折率を変化させ、コア部１１４を形成する。また、光異性化および光二量化では、光の照射によって材料の光異性化または光二量化を生じ、材料の屈折率が変化する。これによりコア部１１４を形成する。

フォトブリーチングを生じる材料としては、例えば、特開２００９−１４５８６７号公報に記載されたコアフィルム材料等が挙げられる。

また、光異性化を生じる材料としては、例えば、特開２００５−１６４６５０号公報に記載されたノルボルネン系樹脂等が挙げられる。

また、光二量化を生じる材料としては、例えば、特開２０１１−１０５７９１号公報に記載された感光性樹脂組成物等が挙げられる。

なお、照射する光の照射量を徐々に変化させることにより、形成される屈折率分布も滑らかな屈折率変化を伴うものとなる。照射する光の照射量を徐々に変化させる方法としては、例えば、グレイトーンマスクやハーフトーンマスクといった多階調マスクを用いる方法、光強度に分布がある光ビームを走査する方法、領域ごとの照射時間を変化させつつ照射する方法等が挙げられる。

また、ポリマー中に屈折率調整剤を拡散させ、その際、屈折率調整剤の濃度を連続的に変化させることによって屈折率差を形成するようにしてもよい。ポリマー中に屈折率調整剤を供給する方法としては、例えば、塗布、噴霧、付着、浸漬、堆積等の方法が挙げられる。このような供給方法で屈折率調整剤を供給する際、領域ごとの供給量を調整することによって、任意の屈折率分布を形成することができる。なお、屈折率調整剤としては、例えば、特開２００６−２７６７３５号公報に記載されたものが挙げられる。

その後、ミラー１１８を形成する。ミラー１１８の形成には、例えばダイシング加工、成形型の転写といった機械加工、レーザー加工、電子線加工等が用いられる。

さらに、各種蒸着法、各種めっき法、各種印刷法等により形成された導電層をフォトリソグラフィー技術とエッチング技術とを組み合わせたパターニング技術等によりパターニングし、ランド部１５１、１６１、１９１等を形成する。そして、光導波路１１の下方に電気配線１７、１８を備えた基板３を積層することにより光電気混載基板１が得られる。 なお、電気配線１７、１８は、光導波路１１の下面に直接形成するようにしてもよい。この場合、基板３を省略することができる。

≪第２実施形態≫
次に、本発明の光配線部品、光モジュールおよび光電気混載基板の第２実施形態について説明する。

図３は、本発明の光電気混載基板の第２実施形態を一部透過して示す平面図である。なお、以下の説明では、図３中の紙面表側方向を「上」といい、紙面裏側方向を「下」という。

以下、第２実施形態について説明するが、以下の説明では第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図３において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明したのと同様の符号を賦し、その詳細な説明を省略する。

第２実施形態は、第１の光素子搭載部群４１と第２の光素子搭載部群４２における各光素子搭載部１５の配置が異なる以外、第１実施形態と同様である。

すなわち、前述した図１に示す光電気混載基板１では、各光素子搭載部群４１、４２に属する複数の光素子搭載部１５が含むランド部１５１の配列方向がそれぞれＸ方向と平行であるのに対し、図３に示す光電気混載基板１では、第１の光素子搭載部群４１に属する複数の光素子搭載部１５が含むランド部１５１の配列方向がＸ方向と非平行である。これにより、図１に示す光電気混載基板１では、第１の光素子搭載部群４１に属する複数の光素子搭載部１５が含むランド部１５１の配列方向と、第２の光素子搭載部群４２に属する複数の光素子搭載部１５が含むランド部１５１の配列方向とが互いに平行になっているのに対し、図３に示す光電気混載基板１では、第１の光素子搭載部群４１に属する複数の光素子搭載部１５が含むランド部１５１の配列方向と、第２の光素子搭載部群４２に属する複数の光素子搭載部１５が含むランド部１５１の配列方向とが互いに非平行になっている。そして、図３に示す光電気混載基板１では、図１に示す光電気混載基板１に比べて、第１の光素子搭載部群４１と第２の光素子搭載部群４２が占める領域の省スペース化を図ることができる。その結果、図３に示す光電気混載基板１は、より小型化することが可能になる。

また、上記のように配置することにより、各光素子搭載部群４１、４２に含まれる光素子搭載部１５が含むランド部１５１の列が、交差部１１４Ｃのある方向を向くことになるため、光素子搭載部１５に搭載された発光素子２１内の複数の発光部と交差部１１４Ｃとの距離が互いにより近づくこととなる。同様に、光素子搭載部１５に搭載された受光素子２２内の複数の受光部と交差部１１４Ｃとの距離が互いにより近づくこととなる。その結果、コア部１１４間で光信号の遅延等がより起こり難くなり、光通信の品質のさらなる向上を図ることができる。

ここで、第１の光素子搭載部群４１に属する光素子搭載部１５が含むランド部１５１の配列軸をａ１とし、第２の光素子搭載部群４２に属する光素子搭載部１５が含むランド部１５１の配列軸をａ２としたとき、配列軸ａ１と配列軸ａ２とがなす角θは、５〜４５°程度であるのが好ましく、１０〜４０°程度であるのがより好ましい。配列軸ａ１と配列軸ａ２とがなす角θが前記範囲内になるよう光素子搭載部１５を配置することにより、各光素子搭載部群４１、４２が占める領域の省スペース化を確実に図ることができる。また、光電気混載基板１の長さや幅に応じて若干異なるものの、配列軸ａ１と配列軸ａ２とがなす角θを前記範囲内に設定することで、発光部や受光部と交差部１１４Ｃとの離間距離を特に短くすることができる。

＜電子機器＞
上述したような本発明の光配線部品、光モジュールおよび光電気混載基板は、前述したように、電気回路や光回路の設計自由度が高く、製造が容易なものとなる。このため、電気配線の配線長を短くしたり、配線密度を下げたりすることができ、電気回路の駆動周波数、処理速度、Ｓ／Ｎ比を高めるとともに、発熱を抑えることができる。また、光配線の配線長も短くすることができるので、光通信の大容量化、高速化、高品質化が図られるとともに、使用される電気素子の仕様に応じて最適な光回路を高い柔軟性で実現することができる。したがって、本発明の光配線部品を備えることにより、信頼性の高い電子機器（本発明の電子機器）が得られる。

本発明の光配線部品を備える電子機器としては、例えば、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類が挙げられる。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光配線部品を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消され、その性能の飛躍的な向上が期待できる。

さらに、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。

以上、本発明の光配線部品、光モジュール、光電気混載基板および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。

例えば、基板３は、光導波路１１の下面全体ではなく、一部分に積層されていてもよい。例えば、光素子搭載部１５、１６や電気素子搭載部１９の下面にそれぞれ基板３を積層し、光素子搭載部１５と光素子搭載部１６との間には基板３の積層が省略されていてもよい。

また、図１、３に示すランド部１５１、１６１、１９１の形状は一例であり、光素子搭載部１５、１６に搭載される光素子や電気素子搭載部１９に搭載される電気素子の仕様に応じて適宜選択される。さらに、光素子搭載部１５、１６において、１つの発光部や受光部に対応して設けられるランド部１５１、１６１の数も、搭載される光素子の仕様に応じて適宜選択され、３以上であってもよい。

また、各光素子搭載部群４１、４２に属する複数の光素子搭載部１５について、互いのランド部１５１の配列方向は必ずしも平行でなくてもよい。

１ 光電気混載基板
１１ 光導波路
１１４ コア部
１１４Ｃ 交差部
１１５ 側面クラッド部
１５、１６ 光素子搭載部
１５１、１６１ ランド部
１７、１８ 電気配線
１９ 電気素子搭載部
１９１ ランド部
２１、２３ 発光素子
２２、２４ 受光素子
２５ 電気素子
３ 基板
３０ 接着剤
４１ 第１の光素子搭載部群
４２ 第２の光素子搭載部群
５１ 第１のコア部
５２ 第２のコア部
９ 光電気混載基板
９１ 光導波路
９１４ コア部
９５、９６ 光素子搭載部
９５１、９６１ ランド部
９７、９８ 電気配線
９９ 電気素子搭載部
９９１ ランド部
ａ１、ａ２ 配列軸

Claims (9)

1. コア部とクラッド部とが形成された層状の光導波路と、
   前記光導波路の一方の面側に設けられ、それぞれ光素子を搭載し得る複数の光素子搭載部からなる第１の光素子搭載部群および第２の光素子搭載部群と、
   を有する光配線部品であって、
   前記各光素子搭載部は、それぞれ前記光素子接続用のランド部を備えており、
   前記コア部は、前記第１の光素子搭載部群に含まれる前記各光素子搭載部から延伸するようそれぞれ配設された第１のコア部と、前記第２の光素子搭載部群に含まれる前記各光素子搭載部から延伸するようそれぞれ配設された第２のコア部と、を含んでおり、前記第１のコア部と前記第２のコア部とが同一平面上で互いに交差するよう構成されていることを特徴とする光配線部品。
2. 前記第１の光素子搭載部群は、含まれる前記各光素子搭載部がそれぞれ発光素子を搭載し得るよう構成され、前記第２の光素子搭載部群は、含まれる前記各光素子搭載部がそれぞれ受光素子を搭載し得るよう構成されている請求項１に記載の光配線部品。
3. 前記各光素子搭載部は、列状に配置された複数の前記ランド部を備えている請求項１または２に記載の光配線部品。
4. 前記第１の光素子搭載部群の前記各光素子搭載部における前記ランド部の配列方向と、前記第２の光素子搭載部群の前記各光素子搭載部における前記ランド部の配列方向と、が互いに非平行になるよう構成されている請求項３に記載の光配線部品。
5. 前記第１のコア部および前記第２のコア部は、その長さが互いに等しくなるよう構成されている請求項１ないし４のいずれかに記載の光配線部品。
6. さらに、前記光導波路を貫通する貫通配線を有しており、
   前記貫通配線は、前記各ランド部に対応して設けられ、かつ、前記各ランド部と電気的に接続されている請求項１ないし５のいずれかに記載の光配線部品。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の光配線部品と、前記光素子搭載部に搭載された光素子と、を有することを特徴とする光モジュール。
8. 電気配線が敷設された電気配線基板と、前記電気配線基板の一方の面側に設けられた請求項１ないし６のいずれかに記載の光配線部品と、を有することを特徴とする光電気混載基板。
9. 請求項１ないし６のいずれかに記載の光配線部品を備えることを特徴とする電子機器。

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