JP2015102739A - 光導波路の製造方法、光導波路および光電気混載基板 - Google Patents

Abstract

【課題】ミラー面とアライメントマークとの位置ずれ要因を少なくするとともに、製造工程を短くすることができる光導波路の製造方法を提供すること、また、かかる製造方法を用いて製造された光導波路およびそれを備える光電気混載基板を提供すること。【解決手段】光導波路１の製造方法は、コア部１４およびクラッド部を備える光導波路形成用部材１Ｘと、光透過部９１１、９１２を有するマスク９１０とを準備する準備工程と、光透過部９１１を介して光導波路形成用部材１Ｘにレーザーを照射することにより、コア部１４の軸線またはその延長線に対して傾斜した方向に横断するミラー面を内壁面の一部として有する凹部または貫通孔を形成するとともに、光透過部９１２を介して光導波路形成用部材１Ｘにレーザーを照射することにより、アライメントマークを構成する凹部または貫通孔を形成する加工工程と、を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、光導波路の製造方法、光導波路および光電気混載基板に関するものである。

近年、光信号を一地点から他地点に導くための手段として、光導波路が普及しつつある。この光導波路は、線状のコア部と、その周囲を覆うように設けられたクラッド部とを有している。コア部は、光に対して実質的に透明な材料によって構成され、クラッド部は、コア部より屈折率が低い材料によって構成されている。

光導波路では、コア部の一端から導入された光が、クラッド部との境界で反射しながら他端に搬送される。光導波路の入射側には、半導体レーザー等の発光素子が配置され、出射側には、フォトダイオード等の受光素子が配置される。発光素子から入射された光は光導波路を伝搬し、受光素子により受光され、受光した光の明滅パターンもしくはその強弱パターンに基づいて通信を行う。

このような光導波路によって例えば信号処理基板内の電気配線が置き換えられると、高周波ノイズの発生、電気信号の劣化といった電気信号に特有の課題が解消され、信号処理基板のさらなる高スループット化が可能になると期待されている。

電気配線を光導波路に置き換える際には、電気信号と光信号との相互変換を行う必要があることから、発光素子および受光素子とこれらの間を光学的に接続する光導波路とを備えた光導波路モジュールが開発されている。

このような光導波路モジュールに用いられる光導波路は、例えば、特許文献１に開示されているように、光路を変換して発光素子または受光素子と光学的に接続するため、コア部およびクラッド部をコア部の軸線に対して傾斜した方向に切断した切断面で構成されたミラー面が設けられている。

このようなミラー面が設けられた光導波路を光導波路モジュールに組み込む際には、一般に、光導波路に設けられたアライメントマークに基づいて位置合わせが行われる。

特開２０１０−１０７８４５号公報

しかし、従来では、アライメントマークは、ミラー面加工の後に、ミラー面の外形やミラー面の反射光の位置に基づいて位置決めしながら、ミラー面加工とは別の加工により形成されていたため、ミラー面とアライメントマークとの位置ずれ要因が大きく、また、光導波路の製造工程が長くなるという問題があった。

本発明の目的は、ミラー面とアライメントマークとの位置ずれ要因を少なくするとともに、製造工程を短くすることができる光導波路の製造方法を提供すること、また、かかる製造方法を用いて製造された光導波路およびそれを備える光電気混載基板を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（６）の本発明により達成される。
（１） コア部およびクラッド部を備える光導波路形成用部材と、光透過部を有するマスクとを準備する準備工程と、
前記光透過部を介して前記光導波路形成用部材にレーザーを照射することにより、前記光導波路形成用部材に加工を施す加工工程と、を有し、
前記光透過部は、第１の光透過部および第２の光透過部を有しており、
前記加工工程において、前記第１の光透過部を介して前記光導波路形成用部材に前記レーザーを照射することにより、前記コア部の軸線またはその延長線に対して傾斜した方向に横断するミラー面を内壁面の一部として有する凹部または貫通孔を形成するとともに、前記第２の光透過部を介して前記光導波路形成用部材に前記レーザーを照射することにより、アライメントマークを構成する凹部または貫通孔を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。

（２） 前記加工工程において、前記光導波路形成用部材に対して前記マスクを相対的に移動させつつ、前記第１の光透過部および前記第２の光透過部を介して前記光導波路形成用部材に前記レーザーを照射する上記（１）に記載の光導波路の製造方法。

（３） 前記準備工程において、第３の光透過部および第４の光透過部を有する固定マスクを準備し、
前記加工工程において、前記光導波路形成用部材に対して前記固定マスクを固定配置した状態で、前記第１の光透過部および前記第３の光透過部が重なり合う領域、および、前記第２の光透過部および前記第４の光透過部が重なり合う領域を介して前記光導波路形成用部材に前記レーザーを照射する上記（２）に記載の光導波路の製造方法。

（４） 前記第４の光透過部は、スポット状をなしている上記（３）に記載の光導波路の製造方法。

（５） 上記（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする光導波路。
（６） 上記（５）に記載の光導波路を備えることを特徴とする光電気混載基板。

本発明によれば、ミラー面およびアライメントマークを同一のマスクを用いたレーザー加工により同時形成するので、ミラー面とアライメントマークとの位置ずれ要因が少なく、また、ミラー面およびアライメントマークを別々の加工により形成する場合に比し、光導波路の製造工程を短くすることができる。

本発明の光導波路の第１実施形態を示す斜視図である。 図１に示す光導波路の部分拡大平面図である。 図１に示す光導波路の縦断面図であって、（ａ）は、ミラー面の形成部位を示す図、（ｂ）は、アライメントマークの形成部位を示す図である。 図１に示す光導波路の製造に用いるマスクを説明するための図である。 図４に示すマスクの開口部（第１の光透過部および第２の光透過部）を説明するための図である。 図１に示す光導波路の製造方法の準備工程を説明するための縦断面図であって、（ａ）は、ミラー面の形成予定部位を示す図、（ｂ）は、アライメントマークの形成予定部位を示す図である。 図１に示す光導波路の製造方法の加工工程を説明するための縦断面図であって、（ａ）は、ミラー面の形成部位を示す図、（ｂ）は、アライメントマークの形成部位を示す図である。 本発明の光導波路の第２実施形態を示す斜視図である。 図８に示す光導波路の縦断面図であって、アライメントマークの形成部位を示す図である。 図８に示す光導波路の製造に用いるマスクを説明するための図である。 図１０に示すマスクの開口部（第１の光透過部、第２の光透過部および第４の光透過部）を説明するための図である。 本発明の光導波路の第３実施形態を示す縦断面図であって、アライメントマークの形成部位を示す図である。 図１２に示す光導波路の製造に用いるマスクを説明するための図である。 図１３に示すマスクの開口部（第１の光透過部、第２の光透過部および第４の光透過部）を説明するための図である。 本発明の光電気混載基板の実施形態を示す縦断面図である。

以下、本発明の光導波路の製造方法、光導波路および光電気混載基板について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

≪第１実施形態≫
まず、本発明の第１実施形態について説明する。

＜光導波路＞
最初に、本発明の光導波路、すなわち本発明の光導波路の製造方法を用いて製造された光導波路について説明する。

図１は、本発明の光導波路の第１実施形態を示す斜視図、図２は、図１に示す光導波路の部分拡大平面図である。また、図３は、図１に示す光導波路の縦断面図であって、図３（ａ）は、ミラー面の形成部位を示す図、図３（ｂ）は、アライメントマークの形成部位を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１および図３中の下側を「下」、上側を「上」という。

図１に示す光導波路１は、帯状または板状をなしており、光入射部と光出射部との間で光信号を伝送し、光通信を行う。

図１に示す光導波路１は、下側からクラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２をこの順で積層してなる積層体１０を備えている。コア層１３中には、長尺状の複数のコア部１４とその側面に隣接して設けられた側面クラッド部１５とが形成されている。このように２層のクラッド層１１、１２に挟まれたコア層１３がコア部１４および側面クラッド部１５を有することにより、コア部１４の外周が側面クラッド部１５およびクラッド層１１、１２で構成されるクラッド部で囲まれることとなり、コア部１４に効率的に光を閉じ込めて伝搬させることができる。

また、光導波路１には、積層体１０を貫通する複数の空洞部１７０（貫通孔）と、積層体１０のクラッド層１２側に設けられたアライメントマークを構成する１対の凹部１８０とが設けられている。

コア部１４の屈折率は、クラッド部の屈折率より大きければよいが、その差は０．３％以上であるのが好ましく、０．５％以上であるのがより好ましい。一方、上限値は特に設定されないが、好ましくは５．５％程度とされる。屈折率差が前記下限値未満の場合、光を伝搬する効果が低下するおそれがあり、一方、屈折率差が前記上限値を上回る場合、光の伝送効率のそれ以上の向上は期待できない。

なお、前記屈折率差とは、コア部１４の最大屈折率をｎ４、側面クラッド部１５、クラッド層１１およびクラッド層１２の各最小屈折率をｎ５、ｎ１、ｎ２としたとき、次式で表される。

屈折率差（％）＝｜ｎ４／ｎ５−１｜×１００
屈折率差（％）＝｜ｎ４／ｎ１−１｜×１００
屈折率差（％）＝｜ｎ４／ｎ２−１｜×１００

また、コア層１３の幅方向、すなわち図３の紙面奥行方向（紙面に対して垂直な方向）における屈折率分布は、いかなる形状の分布であってもよい。すなわち、この屈折率分布は、屈折率が不連続的に変化したいわゆるステップインデックス（ＳＩ）型の分布であってもよく、屈折率が連続的に変化したいわゆるグレーデッドインデックス（ＧＩ）型の分布であってもよい。ＳＩ型の分布であれば屈折率分布の形成が容易であり、ＧＩ型の分布であれば屈折率の高い領域に信号光が集まる確率が高くなるため伝送効率が向上する。

同様に、光導波路１の厚さ方向、すなわち図２の上下方向における屈折率分布も、上述したステップインデックス型の分布であってもよく、上述したグレーデッドインデックス型の分布であってもよい。

また、コア部１４は、図１では積層体１０の層厚方向から見た平面視（以下、単に「平面視」という）で直線状であるが、これに限定されず、平面視で曲線状であってもよく、また、途中で分岐または交差していてもよい。

また、コア部１４の横断面形状は、図１では四角形（矩形状）であるが、これに限定されず、例えば、真円、楕円形、長円形等の円形、三角形、五角形、六角形等の他の多角形であってもよい。ただし、コア部１４の横断面形状が四角形（矩形状）であることにより、コア部１４を形成し易い利点がある。

コア部１４の幅および高さ（コア層１３の厚さ）は、特に限定されないが、１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、５〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、コア部１４の伝送効率を高めつつコア部１４の高密度化を図ることができる。すなわち、単位面積当たりに敷設可能なコア部１４の数を多くすることができるので、小面積であっても大容量の光通信を行うことができる。

なお、コア層１３に形成されるコア部１４の数は、図１では説明の便宜上４本であるが、これに限定されず、１〜３本または５本以上であってもよく、例えば、１〜１００本とされる。

上述したようなコア層１３およびクラッド層１１、１２の構成材料（主材料）は、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料等を用いることができる。なお、樹脂材料は、異なる組成のものを組み合わせた複合材料であってもよい。これらは、比較的加工が容易であるため、空洞部１７０が形成されるコア層１３やクラッド層１１、１２の構成材料として好適である。

なお、光導波路１において、クラッド層１１は必要に応じて設けられればよく、省略することもできる。その場合、空気層がクラッド層１１の役目を果たすこととなる。

（ミラー面）
前述したように、光導波路１には、積層体１０の一部が貫通するように除去されてなる複数の空洞部１７０が設けられている。図１に示すように、この空洞部１７０は、各コア部１４の長手方向の途中に位置している。なお、図１では、各コア部１４に対応して、空洞部１７０が４つ設けられているが、空洞部１７０の数は、これに限定されず、任意であり、例えば、コア部１４の数と一致していなくてもよい。

この空洞部１７０の内壁面の一部は、コア部１４の軸線Ａに対して傾斜した方向に横断する傾斜面１７１になっている。この傾斜面１７１は、光反射性を有し、コア部１４の光路を変換する「ミラー面」（光路変換部）として機能する。例えば、傾斜面１７１からなるミラー面は、コア部１４内において図３（ａ）の右側から左側に向かって伝搬する光を、下方に向けて反射することにより、伝搬方向を変換する。なお、ここで、「軸線Ａ」は、コア部１４の中心を通り、かつ、コア部１４の光軸に沿った線（中心線）である。

また、空洞部１７０は、クラッド層１２の上面に直交しかつコア部１４の軸線Ａに平行な断面の形状が、略台形をなしている。この台形は、図３（ａ）の下側の辺が短く、上側の辺が長い。また、この台形の斜辺に相当するのが、前述した傾斜面１７１、および、この傾斜面１７１に対向する位置にある傾斜面１７２である。

また、空洞部１７０の内壁面（内側面）のうち、コア部１４の軸線Ａとほぼ平行な２つの面は、それぞれクラッド層１１の下面に対して垂直な直立面１７３、１７４になっている（図２参照）。これらの２つの傾斜面１７１、１７２と２つの直立面１７３、１７４とにより、空洞部１７０の内側面が構成されている。

ここで、本実施形態では、前述したように空洞部１７０が積層体１０を貫通しているため、傾斜面１７１は、図２および図３に示すように、クラッド層１１、１２を横断する領域であるクラッド部領域１１１、１２１と、コア層１３を横断する領域であるコア層領域１３１とで構成されている。これらと同様の領域を傾斜面１７２も有する。

また、傾斜面１７１の軸線Ａに対する傾斜角度θ１は、傾斜面１７１が変換する光路の結合先の位置に応じて適宜設定されるが、好ましくは３０〜６０°程度に設定され、より好ましくは３５〜５０°程度に設定される。傾斜角度θ１を前記範囲内に設定することにより、傾斜面１７１においてコア部１４の光路を効率よく変換し、光路変換に伴う損失を抑制することができる。一方、傾斜面１７２の軸線Ａに対する傾斜角度θ２は、傾斜角度θ１と同じであっても異なっていてもよいが、４０°以上であることが好ましく、４０〜６０°程度であることがより好ましく、４０〜５０°程度であることがさらに好ましい。これにより、空洞部１７０の形成が容易となる。

なお、ここで、θ１およびθ２は、それぞれ、図３（ａ）に示す断面で見たときの軸線Ａに対する傾斜角度をいう。また、傾斜角度θ１、θ２の測定は、社団法人日本電子回路工業会が発行するＪＰＣＡ規格「光導波路を用いた光配線板の寸法測定方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０２Ｓ）」を用いることができる。

また、傾斜面１７１の表面粗さＳＲａは、傾斜面１７１が光反射性を発揮できればよいが、０．１５μｍより小さいことが好ましく、０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であることがより好ましく、０．０２μｍ以上０．０８μｍ以下であることがさらに好ましい。これにより、傾斜面１７１を光反射性の優れたミラー面として使用することができる。

また、傾斜面１７２の表面粗さＳＲａは、傾斜面１７１の表面粗さＳＲａと同じであっても異なっていてもよいが、０．１５μｍ以上であることが好ましく、０．２μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましく、０．４μｍ以上１μｍ以下であることがさらに好ましい。

なお、表面粗さＳＲａとは、表面粗さデータにより表される曲面から基準面積だけ抜き取った部分の中心面上に直交座標軸（Ｘ軸、Ｙ軸）を置き、中心面に直交する軸をＺ軸で表し、所定の式で与えられた値をμｍ単位で表示するようにした中心面平均粗さである。

また、本実施形態では、傾斜面１７１、１７２は、それぞれ、平坦面で構成されているが、凹状または凸状に湾曲している部分を有していてもよい。

また、必要に応じて、ミラー面を構成する傾斜面１７１の表面には、反射膜が成膜されていてもよい。この反射膜としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ等の金属膜や、コア部１４より低屈折率の材料の膜等が挙げられる。金属膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着のような物理蒸着法、ＣＶＤのような化学蒸着法、めっき法等が挙げられる。

また、空洞部１７０は、コア部１４の軸線Ａ上ではなく、軸線Ａの延長線上に設けられていてもよい。

（アライメントマーク）
前述したように、光導波路１には、積層体１０の上面の一部が除去されてなる１対（２つ）の凹部１８０が設けられている。図１に示すように、この１対の凹部１８０は、平面視で、複数のコア部１４を挟む位置に設けられている。

この１対の凹部１８０は、光導波路１を他の部材（例えばプリント基板）に搭載する際の光導波路１と他の部材との位置合わせや、光導波路１に加工を施す際の加工部の位置決め等に用いる「アライメントマーク」として機能し得る。なお、凹部１８０の数および配置は、凹部１８０をアライメントマークとして用いることができればよく、図示のものに限定されず、例えば、凹部１８０の数が３つ以上であってもよいし、また、凹部１８０が空洞部１７０に対してコア部１４の長手方向にずれた位置に配置されていてもよい。ただし、凹部１８０は、コア部１４における光伝送を妨げない位置に設けられるのが好ましい。

特に、この１対の凹部１８０は、前述した複数の空洞部１７０と一括して形成されたものである。そのため、１対の凹部１８０は、各空洞部１７０との高精度な位置関係を有する。これにより、例えば、光導波路１を他の部材（例えばプリント基板）に搭載する際に、１対の凹部１８０をアライメントマークとして用いて光導波路１と他の部材との位置合わせを行うことにより、他の部材とミラー面である傾斜面１７１との位置合わせを高精度に行うことができる。その結果、位置合わせ作業を容易かつ正確に行うことができ、光導波路１と他の部材との光結合効率を高めることができる。

凹部１８０は、平面視形状がスポット状をなしている。これにより、凹部１８０を優れた視認性を有するアライメントマークとして用いることができる。なお、上記「スポット状」として、本実施形態では四角形を例に挙げているが、これに限定されず、例えば、三角形、五角形等の他の多角形、円形、楕円形等であってもよい。

また、凹部１８０は、クラッド層１２の上面に直交しかつコア部１４の軸線Ａに平行な断面の形状が、略台形をなしている。この台形は、図３（ｂ）の下側の辺が短く、上側の辺が長い。また、この台形の斜辺に相当するのが、図２および図３（ｂ）に示す、面１８１、および、この面１８１に対向する位置にある面１８２である。

本実施形態では、面１８１、１８２は、積層体１０の上面または下面に対して傾斜している。これらの傾斜角は、後に詳述する凹部１８０形成時におけるレーザーの照射条件等により決められるものであり、図示のものに限定されず、任意であるが、前述した傾斜面１７１、１７２の傾斜角度θ１、θ２と異なることが好ましく、傾斜面１７１、１７２の傾斜角度θ１、θ２よりも大きいことがより好ましい。これにより、凹部１８０を視認する際に空洞部１７０との区別が容易となる。また、面１８１、１８２は、積層体１０の上面または下面に対して垂直であってもよい。この場合も、凹部１８０を視認する際に空洞部１７０との区別が容易となる。

また、凹部１８０の内壁面（内側面）のうち、コア部１４の軸線Ａとほぼ平行な２つの面１８３、１８４は、それぞれ積層体１０の上面または下面に対して垂直である（図２参照）。これらの４つの面１８１、１８２、１８３、１８４により、凹部１８０の内側面が構成されている。

ここで、本実施形態では、凹部１８０は、クラッド層１２を貫通しており、凹部１８０の底面は、コア層１３に位置している。そのため、面１８１は、図２および図３に示すように、クラッド層１２を横断する領域であるクラッド部領域１２２と、コア層１３を横断する領域であるコア層領域１３２とで構成されている。これらと同様の領域を面１８２も有する。なお、凹部１８０は、クラッド層１２を貫通せずに、凹部１８０の底面がクラッド層１２に位置していてもよい。

また、このようなコア層１３に底面が位置する凹部１８０は、コア層１３に底面が位置しない空洞部１７０と区別して視認することが容易となる。

また、凹部１８０の深さは、ミラー面を内壁面の一部として有する空洞部１７０の深さよりも浅い。これにより、後述するレーザー加工の際、積層体１０の上面または下面に対する面１８１、１８２の角度を容易に垂直またはそれに近くすることができる。また、面１８１、１８２が傾斜していても、凹部１８０を平面視したときの面１８１、１８２の面積が小さくなる。そのため、凹部１８０を視認する際の凹部１８０の外形が明瞭となる。

また、凹部１８０の内壁面の少なくとも一部の表面粗さは、ミラー面を構成する傾斜面１７１の表面粗さよりも大きいことが好ましい。これにより、凹部１８０の視認性を高めることができる。

以上説明したような空洞部１７０および凹部１８０は、以下に詳述するように、同一のマスクを用いたレーザー加工により一括して形成される。これにより、ミラー面とアライメントマークとの位置ずれ要因が少なく、また、ミラー面およびアライメントマークを別々の加工により形成する場合に比し、光導波路１の製造工程を短くすることができる。

＜光導波路の製造方法＞
次に、本発明の光導波路の製造方法について説明する。なお、以下では、前述した光導波路１を製造する場合を例に説明する。

図４は、図１に示す光導波路の製造に用いるマスクを説明するための図、図５は、図４に示すマスクの開口部（第１の光透過部および第２の光透過部）を説明するための図である。また、図６は、図１に示す光導波路の製造方法の準備工程を説明するための縦断面図であって、図６（ａ）は、ミラー面の形成予定部位を示す図、図６（ｂ）は、アライメントマークの形成予定部位を示す図である。また、図７は、図１に示す光導波路の製造方法の加工工程を説明するための縦断面図であって、図７（ａ）は、ミラー面の形成部位を示す図、図７（ｂ）は、アライメントマークの形成部位を示す図である。

光導波路１の製造方法は、［１］光導波路形成用部材１Ｘおよびマスク９１０を準備する準備工程と、［２］マスク９１０を用いて光導波路形成用部材１Ｘをレーザー加工することにより空洞部１７０および凹部１８０を形成する加工工程と、を有する。

以下、各工程について順次説明する。
［１］
まず、図４に示すように、光導波路形成用部材１Ｘおよびマスク９１０を準備する。

光導波路形成用部材１Ｘは、空洞部１７０および凹部１８０が形成されていない以外は、光導波路１と同様であり、クラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２をこの順で積層してなる積層体１０を備えている。したがって、光導波路形成用部材１Ｘは、コア部１４と、側面クラッド部１５およびクラッド層１１、１２からなるクラッド部と、を備える。

この光導波路形成用部材１Ｘの製造方法としては、例えば、（ａ）クラッド層１１を形成するための組成物、コア層１３を形成するための組成物、およびクラッド層１２を形成するための組成物を、順次成膜して製造する方法、（ｂ）各組成物を用いてクラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２をそれぞれ形成した後、積層する方法、（ｃ）３種の組成物を同時に押出成形して積層体を製造する方法等が挙げられる。

光導波路形成用部材１Ｘの製造に際しては、コア層１３を形成するための組成物として、露光により屈折率が変化する屈折率変調能を有するものを用いれば、このコア層形成層に露光処理を施すことのみで、所望のパターンで敷設されたコア部１４を含むコア層１３を得ることができる。

なお、コア層１３の製造方法は、このような方法に限定されない。例えば成膜工程と、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術とを組み合わせたパターニング工程と、を繰り返し行うことにより、所望のパターンで敷設されたコア部１４を含むコア層１３を得ることができる。

また、マスク９１０は、光透過部として第１の光透過部９１１および第２の光透過部９１２を有する。第１の光透過部９１１および第２の光透過部９１２は、それぞれ、後述する加工工程［２］で用いるレーザーに対する透過性を有する。また、マスク９１０の第１の光透過部９１１および第２の光透過部９１２以外の部分は、後述する加工工程［２］で用いるレーザー光に対する遮光性を有する。なお、第１の光透過部９１１および第２の光透過部９１２の詳細については、加工工程［２］の説明と併せて後に説明する。

［２］
次に、マスク９１０の第１の光透過部９１１および第２の光透過部９１２を介して光導波路形成用部材１Ｘにレーザーを照射することにより、光導波路形成用部材１Ｘに加工を施す。このように、マスク９１０を用いて光導波路形成用部材１Ｘをレーザー加工することにより、空洞部１７０および凹部１８０を一括して形成する。

本実施形態では、まず、図４および図６に示すように、光導波路形成用部材１Ｘおよびマスク９１０を配置した後、図５に示すように、光導波路形成用部材１Ｘに対してマスク９１０を相対的に移動させつつ、図６および図７に示すように、第１の光透過部９１１および第２の光透過部９１２を介して光導波路形成用部材１ＸにレーザーＬを照射する。このような相対的な移動を行うことにより、コア部１４の軸線Ａに対して傾斜したミラー面を容易に形成することができる。

このようなレーザー加工に用いるレーザー加工装置は、例えば、図示しないが、光導波路形成用部材１Ｘが載置される駆動ステージと、この駆動ステージ上の光導波路形成用部材１Ｘにレーザー光を照射し得るレーザー光源と、を備え、マスク９１０は、レーザー光源から出射されるレーザー光の光軸上に配置される。

レーザー光源は、発振するレーザーの波長に応じて適宜選択されるが、例えば、ＹＡＧレーザー、ＹＶＯ_４レーザー、Ｙｂレーザー、半導体レーザーのような各種固体レーザー、ＣＯ_２レーザー、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、エキシマーレーザーのような各種気体レーザー等が挙げられる。

また、レーザーの波長は、積層体１０の構成材料に応じて適宜設定されるが、例えば１５０〜９５０ｎｍ程度とされる。

駆動ステージとしては、例えばＸ−Ｙステージやリニアアクチュエーター等が用いられる。マスク９１０に対して駆動ステージ上に載置した光導波路形成用部材１Ｘを相対的に移動させることにより、光導波路形成用部材１Ｘに対してレーザーの照射領域を任意のパターンで走査させることができる。これにより、光導波路形成用部材１Ｘの任意の位置に対して任意の時間のレーザー照射を施すことができる。

光導波路形成用部材１Ｘは、レーザーが照射されると、その照射領域では気化反応が生じ、凹部が生じる。したがって、照射領域を走査させることにより、走査軌跡に沿って凹部が連続的に形成され、最終的には走査軌跡に応じた開口を有する凹部が形成されることとなる。

なお、固定配置したマスク９１０に対して光導波路形成用部材１Ｘを移動させるのではなく、光導波路形成用部材１Ｘを固定配置した状態でマスク９１０を移動させるようにしてもよく、また、マスク９１０および光導波路形成用部材の双方を移動させるようにしてもよい。

本製造方法に係るマスク９１０は、板状体であって、前述したように、光透過部として第１の光透過部９１１および第２の光透過部９１２を有する。図６および図７に示すように、このマスク９１０に対して光導波路形成用部材１Ｘとは反対側から照射されたレーザーＬは、その一部が第１の光透過部９１１および第２の光透過部９１２を透過することにより整形されたレーザーＬ１、Ｌ２となって光導波路形成用部材１Ｘに照射される。これにより、第１の光透過部９１１および第２の光透過部９１２のそれぞれの平面視形状に対応した光導波路形成用部材１Ｘ上の領域にレーザーＬ１、Ｌ２が選択的に照射されることとなる。

また、マスク９１０は、図５および図７に示すように、コア部１４の長手方向、すなわちＹ方向に沿って第１の光透過部９１１および第２の光透過部９１２が光導波路形成用部材１Ｘに対して相対的に移動しつつレーザーＬが照射されるように使用される。なお、図４〜７では、説明の便宜上、光導波路形成用部材１Ｘの直近に光導波路形成用部材１Ｘの上面に平行となるようにマスク９１０が配置されているが、マスク９１０の位置は、レーザーＬの光路の形状、配置等に応じて設定されるものであり、レーザーＬの光軸上であれば、これに限定されず、例えば、マスク９１０は、光導波路形成用部材１Ｘに対して比較的大きな離間距離で離れていてもよいし、光導波路形成用部材１Ｘの上面に対して傾斜または直交するように配置されていてもよい。また、マスク９１０とレーザー光源との間や、マスク９１０と光導波路形成用部材１Ｘとの間には、必要に応じて、レンズ、プリズム等の光学部品が配置されていてもよい。また、マスク９１０を移動させる場合には、レーザー光源から出射されるレーザーがマスク９１０の移動に追従するように走査されてもよい。また、図６、７では、説明の便宜上、レーザーＬ、Ｌ１、Ｌ２が平行光である場合を例に図示しているが、これに限定されず、例えば、レーザーＬ、Ｌ１、Ｌ２がレンズ等により光導波路形成用部材に向けて集束していてもよい。

このように光導波路形成用部材１Ｘに対してマスク９１０を相対的に移動させることにより、レーザーＬ１が図７（ａ）中２点鎖線で示す位置Ｌ１ａから図７（ａ）中実線で示す位置Ｌ１ｂまで光導波路形成用部材１Ｘに対して相対的に移動するとともに、レーザーＬ２が図７（ｂ）中２点鎖線で示す位置Ｌ２ａから図７（ｂ）中実線で示す位置Ｌ２ｂまで光導波路形成用部材１Ｘに対して相対的に移動する。

このようなレーザーＬ１、Ｌ２の移動により、レーザーＬ１の移動に伴う照射領域の平面視形状に応じた平面視形状の空洞部１７０が形成されるとともに、レーザーＬ２の移動に伴う照射領域の平面視形状に応じた平面視形状の凹部１８０が形成される。

ここで、レーザーＬ１の移動に伴う照射領域において、レーザーＬ１の積算光量は、図５に示すＹ方向の中央部から両端（すなわち移動開始端と移動終了端）側に向かうにつれて徐々に減少する積算光量分布となる。このため、レーザーＬ１の移動に伴う照射領域のＹ方向の一方側と他方側には、図３に示すような傾斜面１７１と傾斜面１７２とがそれぞれ形成されることとなる。このとき、第１の光透過部９１１の移動とともに移動速度やレーザーＬの出力を適宜変更することにより、傾斜面１７１、１７２の傾斜角度を調整することもできる。

同様に、レーザーＬ２の移動に伴う照射領域のＹ方向の一端部と他端部には、図３に示すような傾斜した面１８１、１８２がそれぞれ形成されることとなるが、Ｙ方向に沿った第１の光透過部９１１の長さは、マスク９１０のＹ方向の移動量とほぼ同等であるのに対し、Ｙ方向に沿った第２の光透過部９１２の長さは、マスク９１０のＹ方向の移動量よりも大幅に短い。そのため、レーザーＬ２の移動に伴う照射領域のＹ方向の中央部には、光導波路形成用部材１Ｘの上面または下面に平行な底面が形成されることとなる。また、形成される凹部１８０は、空洞部１７０の深さよりも浅くなる。

また、第２の光透過部９１２は、光導波路形成用部材１Ｘに対するマスク９１０の相対的な移動方向（図５に示すＹ方向）に対して垂直な方向（図５に示すＸ方向）に沿って細長い形状をなしている。これにより、本実施形態のように１つのマスク９１０を用いてミラー面およびアライメントマークを形成する場合において、正方形またはこれに近い長方形の平面視形状をなすアライメントマーク（凹部１８０）を形成することができる。

ここで、Ｙ方向に沿った第２の光透過部９１２の長さを短くすると、形成される凹部１８０の深さが浅くなり、一方、Ｙ方向に沿った第２の光透過部９１２の長さを長くすると、形成される凹部１８０の深さが深くなる。本実施形態では、１つのマスク９１０を用いて空洞部１７０および凹部１８０を形成するため、Ｙ方向に沿った第２の光透過部９１２の長さに応じて、Ｙ方向に沿った凹部１８０の長さが変化する。したがって、Ｙ方向に沿った凹部１８０の長さとＸ方向に沿った凹部１８０との長さを同等または近似したものとするには、前述したように第２の光透過部９１２を細長くする必要がある。

以上説明したような光導波路１の製造方法によれば、ミラー面およびアライメントマークを同一のマスク９１０を用いたレーザー加工により同時形成するので、ミラー面とアライメントマークとの位置ずれ要因が少なく、また、ミラー面およびアライメントマークを別々の加工により形成する場合に比し、光導波路１の製造工程を短くすることができる。

≪第２実施形態≫
次に、本発明の第２実施形態について説明する。

図８は、本発明の光導波路の第２実施形態を示す斜視図である。また、図９は、図８に示す光導波路の縦断面図であって、アライメントマークの形成部位を示す図、図１０は、図８に示す光導波路の製造に用いるマスクを説明するための図である。

本実施形態は、アライメントマークを構成する凹部の形状およびその凹部の形成方法が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。

以下、第２実施形態について説明するが、以下の説明では、前述した実施形態との相違点について説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。

図８に示す光導波路１Ａには、アライメントマークとして機能し得る１対の凹部１８０Ａが設けられている。

この各凹部１８０Ａは、積層体１０の上面の一部が除去されてなり、平面視形状がスポット状をなしている。特に、本実施形態では、凹部１８０Ａの平面視形状は、円形である。また、凹部１８０Ａは、クラッド層１２を貫通しており、凹部１８０Ａの底面は、コア層１３の上面で構成されている。

このような凹部１８０Ａを有する光導波路１Ａは、図１０に示すような２つのマスク９１０、９２０を用いたレーザー加工により製造することができる。以下、光導波路１Ａの製造方法について詳述する。

光導波路１Ａの製造方法は、［１Ａ］光導波路形成用部材１Ｘおよびマスク９１０、９２０を準備する準備工程と、［２Ａ］マスク９１０、９２０を用いて光導波路形成用部材１Ｘをレーザー加工することにより空洞部１７０および凹部１８０Ａを形成する加工工程と、を有する。

以下、各工程について順次説明する。
［１Ａ］
まず、図１０に示すように、光導波路形成用部材１Ｘおよびマスク９１０、９２０を準備する。

マスク９１０は、光導波路形成用部材１Ｘに対して相対的に移動させて用いる移動マスクであるのに対し、マスク９２０は、マスク９１０に重ねた状態で光導波路形成用部材１Ｘに対して固定配置して用いる固定マスクである。マスク９２０は、光透過部として第３の光透過部９２１および第４の光透過部９２２を有する。第３の光透過部９２１および第４の光透過部９２２は、それぞれ、後述する加工工程［２Ａ］で用いるレーザーに対する透過性を有する。また、マスク９２０の第３の光透過部９２１および第４の光透過部９２２以外の部分は、後述する加工工程［２Ａ］で用いるレーザー光に対する遮光性を有する。なお、第３の光透過部９２１および第４の光透過部９２２の詳細については、加工工程［２Ａ］の説明と併せて後に説明する。

［２Ａ］
次に、マスク９１０、９２０を用いて光導波路形成用部材１Ｘをレーザー加工することにより、空洞部１７０および凹部１８０Ａを一括して形成する。

具体的に説明すると、図１０に示すように、光導波路形成用部材１Ｘに対してマスク９２０を固定配置した状態で、マスク９２０に重ねたマスク９１０を光導波路形成用部材１Ｘに対して相対的に移動させつつ、第１の光透過部９１１および第３の光透過部９２１が重なり合う領域、および、第２の光透過部９１２および第４の光透過部９２２が重なり合う領域を介して光導波路形成用部材１Ｘにレーザーを照射する。なお、図１０では、マスク９２０がマスク９１０に対して光導波路形成用部材１Ｘとは反対側に配置されているが、マスク９２０はマスク９１０と光導波路形成用部材１Ｘとの間に配置されていてもよい。

このとき、第３の光透過部９２１は、図１１に示すように、マスク９１０、９２０が重なる方向から見たとき、第１の光透過部９１１の移動領域を包含する。したがって、第１の光透過部９１１および第３の光透過部９２１が重なり合う領域を介して、光導波路形成用部材１Ｘに対してレーザーを照射することにより、前述した第１実施形態と同様に、第１の光透過部９１１の移動領域の平面視形状に対応した平面視形状の空洞部１７０が形成される。

一方、第４の光透過部９２２は、マスク９１０、９２０が重なる方向から見たとき、第２の光透過部９１２の移動領域に包含される。したがって、第２の光透過部９１２および第４の光透過部９２２が重なり合う領域を介して、光導波路形成用部材１Ｘに対してレーザーを照射することにより、第４の光透過部９２２の平面視形状に対応した平面視形状の凹部１８０Ａが形成される。

ここで、前述した第１実施形態と同様、Ｙ方向に沿った第２の光透過部９１２の長さを短くすると、形成される凹部１８０Ａの深さが浅くなり、一方、Ｙ方向に沿った第２の光透過部９１２の長さを長くすると、形成される凹部１８０Ａの深さが深くなる。本実施形態では、前述したような２つのマスク９１０、９２０を用いて空洞部１７０および凹部１８０Ａを形成するため、Ｙ方向に沿った第２の光透過部９１２の長さを変更しても、Ｙ方向に沿った凹部１８０Ａの長さが変化せず、第４の光透過部９２２の平面視形状に対応した平面視形状の凹部１８０Ａを形成することができる。したがって、任意の深さの凹部１８０Ａで構成されるアライメントマークを容易に形成することができる。

≪第３実施形態≫
次に、本発明の第３実施形態について説明する。

図１２は、本発明の光導波路の第３実施形態を示す縦断面図であって、アライメントマークの形成部位を示す図である。また、図１３は、図１２に示す光導波路の製造に用いるマスクを説明するための図、図１４は、図１３に示すマスクの開口部（第１の光透過部、第２の光透過部および第４の光透過部）を説明するための図である。

本実施形態は、アライメントマークを貫通孔で構成した以外は、前述した第２実施形態と同様である。

以下、第３実施形態について説明するが、以下の説明では、前述した実施形態との相違点について説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。

図１２に示す光導波路１Ｂには、アライメントマークとして機能し得る貫通孔１８０Ｂが設けられている。

この貫通孔１８０Ｂは、積層体１０を貫通しており、平面視形状がスポット状（円形）をなしている。このような貫通孔１８０Ｂは、積層体１０のクラッド層１１側から容易に視認し得るアライメントマークとして用いることができる。

このような貫通孔１８０Ｂを有する光導波路１Ｂは、図１３に示すような２つのマスク９１０Ｂ、９２０を用いたレーザー加工により製造することができる。以下、光導波路１Ｂの製造方法について詳述する。

光導波路１Ｂの製造方法は、［１Ｂ］光導波路形成用部材１Ｘおよびマスク９１０Ｂ、９２０を準備する準備工程と、［２Ｂ］マスク９１０Ｂ、９２０を用いて光導波路形成用部材１Ｘをレーザー加工することにより空洞部１７０および貫通孔１８０Ｂを形成する加工工程と、を有する。

以下、各工程について順次説明する。
［１Ｂ］
まず、図１３に示すように、光導波路形成用部材１Ｘおよびマスク９１０Ｂ、９２０を準備する。

マスク９１０Ｂは、前述した実施形態のマスク９１０において、第２の光透過部９１２に代えて第２の光透過部９１２Ｂを有し、それ以外は、マスク９１０と同様である。

また、マスク９１０Ｂは、光導波路形成用部材１Ｘに対して相対的に移動させて用いる移動マスクであるのに対し、マスク９２０は、マスク９１０Ｂに重ねた状態で光導波路形成用部材１Ｘに対して固定配置して用いる固定マスクである。

［２Ｂ］
次に、マスク９１０Ｂ、９２０を用いて光導波路形成用部材１Ｘをレーザー加工することにより、空洞部１７０および貫通孔１８０Ｂを一括して形成する。

具体的に説明すると、図１３に示すように、光導波路形成用部材１Ｘに対してマスク９２０を固定配置した状態で、マスク９２０に重ねたマスク９１０Ｂを光導波路形成用部材１Ｘに対して相対的に移動させつつ、第１の光透過部９１１および第３の光透過部９２１が重なり合う領域、および、第２の光透過部９１２Ｂおよび第４の光透過部９２２が重なり合う領域を介して光導波路形成用部材１Ｘにレーザーを照射する。

このとき、第３の光透過部９２１は、マスク９１０Ｂ、９２０が重なる方向から見たとき、第１の光透過部９１１の移動領域を包含する。したがって、第１の光透過部９１１および第３の光透過部９２１が重なり合う領域を介して、光導波路形成用部材１Ｘに対してレーザーを照射することにより、前述した第１実施形態と同様に、第１の光透過部９１１の移動領域の平面視形状に対応した平面視形状の空洞部１７０が形成される。

一方、第４の光透過部９２２は、マスク９１０、９２０が重なる方向から見たとき、第２の光透過部９１２Ｂの移動領域に包含される。したがって、第２の光透過部９１２Ｂおよび第４の光透過部９２２が重なり合う領域を介して、光導波路形成用部材１Ｘに対してレーザーを照射することにより、第４の光透過部９２２の平面視形状に対応した平面視形状の貫通孔１８０Ｂが形成される。

特に、本実施形態では、マスク９１０、９２０が重なる方向から見たとき、第２の光透過部９１２Ｂが常に第４の光透過部９２２を包含するよう、Ｙ方向に沿った第２の光透過部９１２Ｂの長さがマスク９１０の移動量よりも長くなっている。これにより、第４の光透過部９２２を透過するレーザー光の量が多く（時間が長く）なり、積層体１０を貫通する貫通孔１８０Ｂを形成することができる。

＜光電気混載基板＞
次に、本発明の光電気混載基板の実施形態について説明する。
図１５は、本発明の光電気混載基板の実施形態を示す縦断面図である。

図１５に示す光電気混載基板１００は、光導波路（本発明の光導波路）１と、その下面に積層された電気配線基板５と、これらの間に介挿され両者を接着する接着シート９０と、を有している。ここで、光導波路１は、下面に設けられた支持フィルム２と、上面に設けられたカバーフィルム３と、を含む。

図１５に示す電気配線基板５は、コア基板５１とその両面に積層されたビルドアップ層５２とを備えた多層基板５０と、この多層基板５０の下面に設けられたバンプ５３と、を有している。このような電気配線基板５は、このバンプ５３を介して他の回路に実装可能なインターポーザーとして用いられる。

コア基板５１は、電気配線基板５を支持する基板であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂材料が挙げられる。この他、紙、ガラス布、樹脂フィルム等を基材とし、この基材に樹脂材料を含浸させたもの、具体的には、ガラス布・エポキシ銅張積層板、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板等のコンポジット銅張積層板に使用される絶縁性基板の他、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板等の耐熱・熱可塑性の有機系リジッド基板や、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板等のセラミックス系リジッド基板等であってもよい。

また、コア基板５１には貫通孔が設けられており、貫通孔内にはコア基板５１の両面に積層されたビルドアップ層５２同士を電気的に接続する貫通配線が形成されている。

一方、ビルドアップ層５２は、絶縁層５２１と導体層５２２とを交互に積層することにより形成される。導体層５２２にはパターニングが施され、電気配線が形成されている。また、絶縁層５２１には貫通孔が設けられており、貫通孔内には絶縁層５２１の両面に設けられた電気配線同士を接続する貫通配線が形成されている。

これらの導体層５２２および貫通配線は、それぞれ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、錫、金、銀のような金属単体、またはこれらの金属元素を含む合金等の導電性材料で構成される。

また、絶縁層５２１は、酸化ケイ素、窒化ケイ素のようなケイ素化合物、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂のような樹脂材料等により構成される。

このようにして、ビルドアップ層５２内には、面方向のみでなく厚さ方向にも広がる電気回路を構築することができ、電気回路の高密度化を図ることができる。

なお、このような多層基板５０は、いかなる工法で形成されたものであってもよいが、一例としてアディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ法等の各種ビルドアップ工法により形成される。

また、本発明の光電気混載基板が備える電気配線基板は、上述した電気配線基板５のような多層基板を含むものに限定されず、例えば多層基板を単層の電気配線基板（リジッド基板）で代替したものであってもよく、ポリイミド基板、ポリエステル基板、アラミドフィルム基板のような各種フレキシブル基板で代替したものであってもよい。また、多層基板５０は、コア基板５１を含まないコアレスの多層基板で代替することもできる。

また、図１５に示す電気配線基板５は、多層基板５０の上面に設けられたソルダーレジスト層５４を有している。ソルダーレジスト層５４を設けることにより、電気配線基板５の導体層５２２を酸化や腐食等から保護するとともに、多層基板５０の上面の平滑化を図り、接着シート９０と多層基板５０との密着性を高めることができる。なお、ソルダーレジスト層５４のうち、導体層５２２との接続部には図示しない開口が形成されている。

なお、この電気配線基板５には、図示しない電気素子が搭載されていてもよい。電気素子としては、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、コンデンサー、コイル、抵抗、ダイオード等が挙げられる。

また、図１５に示す光電気混載基板１００は、光導波路１を貫通する貫通孔１６と、貫通孔１６内に設けられた貫通配線１７と、を有している。

図１５に示す貫通孔１６は、光導波路１およびその下方に位置する接着シート９０とソルダーレジスト層５４とを貫通している。

貫通配線１７は、貫通孔１６内の少なくとも一部を充填する導電性材料で構成されている。また、図１５に示す貫通配線１７は、その下端が電気配線基板５の導体層５２２に接続され、上端が光導波路１の上面に露出している。

また、図１５に示す光電気混載基板１００は、電気配線基板５上に搭載された光素子６を有している。

図１５に示す光素子６は、素子本体６０と、素子本体６０の下面に設けられた受発光部６１および端子６２と、端子６２から下方に突出するよう設けられたバンプ６３と、を有している。なお、受発光部とは、受光部または発光部、あるいはその双方の機能を有するものを指す。

光素子６は、受発光部６１の光軸が光導波路１の空洞部１７０の傾斜面１７１（ミラー）を介してコア部１４の光軸と一致するよう配置されている。これにより、光導波路１と光素子６とが光学的に接続され、光導波路１を伝搬する光信号を光素子６に受光させたり、光素子６から出射された光信号を光導波路１に入射したりすることができる。

また、バンプ６３は、貫通配線１７の上面に接続されている。これにより、光素子６が機械的に固定されるとともに、光素子６の端子６２と貫通配線１７とが電気的に接続され、光素子６の動作を電気配線基板５側から制御し得るよう構成されている。

光素子６としては、例えば、面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子等の発光素子、フォトダイオード（ＰＤ、ＡＰＤ）等の受光素子が挙げられる。

＜電子機器＞
上述したような本発明に係る光導波路は、伝送効率が高く、かつ他の光学部品との光結合効率に優れたものである。このため、本発明の光導波路を備えることにより、高品質の光通信を行い得る信頼性の高い電子機器が得られる。

本発明の光導波路を備える電子機器としては、例えば、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類が挙げられる。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光導波路を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消され、その性能の飛躍的な向上が期待できることから、電子機器の低コスト化に貢献することができる。

さらに、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。

以上、本発明の光導波路の製造方法、光導波路および光電気混載基板について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、本発明の光導波路の製造方法は、任意の目的の工程が１または２以上追加されてもよし、また、本発明の光導波路は、前述した実施形態の同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。

また、本発明は、前述した各実施形態の任意の構成同士を組み合わせるようにしてもよい。

また、前述した実施形態では、マスクを光導波路形成用部材に対して相対的に移動しながら、光導波路形成用部材をレーザー加工する場合を例に説明したが、本発明は、これに限定されず、マスクと光導波路形成用部材との位置関係を固定した状態で、光導波路形成用部材をレーザー加工してもよい。この場合、例えば、ミラー面を形成するためのマスクの光透過部としてグレースケールマスクを用いればよい。

また、傾斜面１７１を光入射側ミラーとして用いた場合、光出射側はコア部１４の端面からコア部１４の光軸に沿って光を出射させるようにしてもよく、その際、出射端にはコネクターが装着されていてもよい。一方、傾斜面１７１を光出射側ミラーとして用いた場合、光入射側はコア部１４の端面からコア部１４の光軸に沿って光を入射するようにしてもよく、その際、入射端にはコネクターが装着されていてもよい。

また、光導波路には複数の傾斜面が形成されていてもよい。例えば２つの傾斜面が形成されている場合、一方の傾斜面を光入射側ミラーとして用い、他方の傾斜面を光出射側ミラーとして用いることができる。

１ 光導波路
１Ａ 光導波路
１Ｂ 光導波路
１Ｘ 光導波路形成用部材
２ 支持フィルム
３ カバーフィルム
５ 電気配線基板
６ 光素子
１０ 積層体
１１ クラッド層
１２ クラッド層
１３ コア層
１４ コア部
１５ 側面クラッド部
１６ 貫通孔
１７ 貫通配線
５０ 多層基板
５１ コア基板
５２ ビルドアップ層
５３ バンプ
５４ ソルダーレジスト層
６０ 素子本体
６１ 受発光部
６２ 端子
６３ バンプ
９０ 接着シート
１００ 光電気混載基板
１１１ クラッド部領域
１２１ クラッド部領域
１２２ クラッド部領域
１３１ コア層領域
１３２ コア層領域
１７０ 空洞部
１７１ 傾斜面
１７２ 傾斜面
１７３ 直立面
１７４ 直立面
１８０ 凹部
１８０Ａ 凹部
１８０Ｂ 貫通孔
１８１ 面
１８２ 面
１８３ 面
１８４ 面
５２１ 絶縁層
５２２ 導体層
９１０ マスク
９１０Ｂ マスク
９１１ 第１の光透過部
９１２ 第２の光透過部
９１２Ｂ 第２の光透過部
９２０ マスク（固定マスク）
９２１ 第３の光透過部
９２２ 第４の光透過部
Ａ 軸線
Ｌ レーザー
Ｌ１ レーザー
Ｌ１ａ 位置
Ｌ１ｂ 位置
Ｌ２ レーザー
Ｌ２ａ 位置
Ｌ２ｂ 位置

Claims (6)

1. コア部およびクラッド部を備える光導波路形成用部材と、光透過部を有するマスクとを準備する準備工程と、
   前記光透過部を介して前記光導波路形成用部材にレーザーを照射することにより、前記光導波路形成用部材に加工を施す加工工程と、を有し、
   前記光透過部は、第１の光透過部および第２の光透過部を有しており、
   前記加工工程において、前記第１の光透過部を介して前記光導波路形成用部材に前記レーザーを照射することにより、前記コア部の軸線またはその延長線に対して傾斜した方向に横断するミラー面を内壁面の一部として有する凹部または貫通孔を形成するとともに、前記第２の光透過部を介して前記光導波路形成用部材に前記レーザーを照射することにより、アライメントマークを構成する凹部または貫通孔を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。
2. 前記加工工程において、前記光導波路形成用部材に対して前記マスクを相対的に移動させつつ、前記第１の光透過部および前記第２の光透過部を介して前記光導波路形成用部材に前記レーザーを照射する請求項１に記載の光導波路の製造方法。
3. 前記準備工程において、第３の光透過部および第４の光透過部を有する固定マスクを準備し、
   前記加工工程において、前記光導波路形成用部材に対して前記固定マスクを固定配置した状態で、前記第１の光透過部および前記第３の光透過部が重なり合う領域、および、前記第２の光透過部および前記第４の光透過部が重なり合う領域を介して前記光導波路形成用部材に前記レーザーを照射する請求項２に記載の光導波路の製造方法。
4. 前記第４の光透過部は、スポット状をなしている請求項３に記載の光導波路の製造方法。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする光導波路。
6. 請求項５に記載の光導波路を備えることを特徴とする光電気混載基板。

Images