JP2019061065A - 光導波路および光回路基板 - Google Patents
光導波路および光回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019061065A JP2019061065A JP2017185658A JP2017185658A JP2019061065A JP 2019061065 A JP2019061065 A JP 2019061065A JP 2017185658 A JP2017185658 A JP 2017185658A JP 2017185658 A JP2017185658 A JP 2017185658A JP 2019061065 A JP2019061065 A JP 2019061065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical waveguide
- optical
- core
- cladding
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
2 コア
3 上部クラッド
4 積層体
5 ビアホール
6 キャビティ
7 反射面
8 蓋体
9 分断面
10 開口
20 光導波路
Claims (4)
- 下部クラッド、該下部クラッド上に位置するコア、および前記下部クラッド上に前記コアを被覆するように位置する上部クラッドを含む積層体と、
該積層体に位置しており、平面視で互いに隣り合っている一対のビアホールと、
前記上部クラッドの上面に開口を有しているとともに、前記上部クラッドの上面から前記下部クラッドにかけて位置しており、前記コアを前記上部クラッドの上面に対して斜め方向に分断する分断面を有するキャビティと、
前記コアに位置しており前記分断面の一部により構成される反射面と、を備えており、
前記上部クラッドの上面には、前記開口の少なくとも一部と重なっているとともに、平坦な上面を有する蓋体が位置していることを特徴とする光導波路。 - 前記キャビティは、平面視において前記ビアホール同士が隣り合う間の領域内から領域外にかけて位置しているとともに、前記領域内の前記キャビティの開口径が、前記領域外の前記キャビティの開口径よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の光導波路。
- 前記蓋体が、前記開口の一部を露出する露出部を有していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光導波路。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の光導波路と、
表面に間隔をあけて並ぶパッドを有する配線基板と、を含んでおり、
前記パッドが前記ビアホールの下側の開口直下に位置する状態で、前記光導波路が前記配線基板上に位置していることを特徴とする光回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017185658A JP7027091B2 (ja) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 光導波路および光回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017185658A JP7027091B2 (ja) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 光導波路および光回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019061065A true JP2019061065A (ja) | 2019-04-18 |
JP7027091B2 JP7027091B2 (ja) | 2022-03-01 |
Family
ID=66176573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017185658A Active JP7027091B2 (ja) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 光導波路および光回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7027091B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000340905A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 |
US20140003770A1 (en) * | 2012-06-27 | 2014-01-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Optical connector and optical module having the same |
JP2015102739A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路の製造方法、光導波路および光電気混載基板 |
JP2015106035A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 日立化成株式会社 | 光導波路及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-09-27 JP JP2017185658A patent/JP7027091B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000340905A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 |
US20140003770A1 (en) * | 2012-06-27 | 2014-01-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Optical connector and optical module having the same |
JP2015102739A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路の製造方法、光導波路および光電気混載基板 |
JP2015106035A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 日立化成株式会社 | 光導波路及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7027091B2 (ja) | 2022-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4457545B2 (ja) | 光・電気配線基板、実装基板及び光電気配線基板の製造方法 | |
JP7032942B2 (ja) | 光導波路および光回路基板 | |
US9310575B2 (en) | Manufacturing method of opto-electric hybrid flexible printed circuit board and opto-electric hybrid flexible printed circuit board | |
US10168495B1 (en) | Optical waveguide and optical circuit board | |
US7801399B2 (en) | Method of forming optical waveguide | |
JP7071911B2 (ja) | 光モジュール構造 | |
JP2001196643A (ja) | 光・電気素子搭載用チップキャリア及びその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 | |
TWI693437B (zh) | 光波導及光電路基板 | |
CN112188731B (zh) | 内埋式元件结构及其制造方法 | |
JP5349192B2 (ja) | 光配線構造およびそれを具備する光モジュール | |
TW202103532A (zh) | 內埋式元件結構及其製造方法 | |
JP2018163186A (ja) | 光回路基板 | |
JP7027091B2 (ja) | 光導波路および光回路基板 | |
JP2020086169A (ja) | 光導波路および光回路基板 | |
JP4304764B2 (ja) | 光・電気配線基板及び製造方法並びに実装基板 | |
JP5506643B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2019029389A (ja) | 光回路基板 | |
JP6649076B2 (ja) | 光回路基板の製造方法 | |
US8698007B2 (en) | Printed circuit board | |
JP2018164021A (ja) | キャビティ付き配線板 | |
JP2018164023A (ja) | キャビティ付き配線板およびその製造方法 | |
JP2019079988A (ja) | 配線基板 | |
JP2022108487A (ja) | 配線基板 | |
JP5316389B2 (ja) | 光電気複合用基板、光電気複合基板、および光電気複合用基板の製造方法 | |
JP2020004799A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200410 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210512 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7027091 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |