JP7031124B2 - 光導波路、光導波路接続体および電子機器 - Google Patents
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Description
(1) コア部と、前記コア部の側面に隣接する側面クラッド部と、を含み、互いに表裏の関係にある第1主面および第2主面を有するコア層と、
前記第1主面に積層されている第1クラッド層と、
を有し、
前記コア層は、樹脂材料で構成されており、
前記コア部のベースポリマーと前記側面クラッド部のベースポリマーとが同じであり、
前記第2主面は、前記コア部に対応するコア対応部分と、前記側面クラッド部に対応するクラッド対応部分と、を含み、前記コア対応部分が他の光学部品と結合する光結合面であり、
前記コア対応部分は、前記クラッド対応部分よりも前記コア層の厚さ方向に突出しており、
前記コア対応部分の突出長さをL2とし、前記コア部の厚さをtとしたとき、L2/tが0.01~20%であることを特徴とする光導波路。
前記第2クラッド層の端面は、前記コア部の端面よりも後退している上記(1)または(2)に記載の光導波路。
前記光導波路と光学的に接続されている光学部品と、
を有することを特徴とする光導波路接続体。
(10) 上記(9)に記載の光導波路接続体を備えることを特徴とする電子機器。
まず、本発明の光導波路接続体の実施形態について説明する。
(光導波路)
図6は、図4に示す光導波路と光インターポーザー(光学部品)とを積層して光導波路接続体を作製する様子を示す縦断面図である。また、図7は、図4に示す光導波路接続体を示す縦断面図である。なお、図6、7では、説明の便宜のため、図5に示す8本のコア部14のうち、1本のコア部14とそれに付随する2本の側面クラッド部15のみを部分的に図示し、それ以外のコア部14や側面クラッド部15については図示を省略している。
なお、カバー層17は、必要に応じて設けられればよく、省略されていてもよい。
なお、支持層16は、必要に応じて設けられればよく、省略されていてもよい。
接着剤層6に用いられる接着剤としては、例えば、前述した接着剤が用いられる。
光コネクター5は、図3に示すように、コネクター本体51と、コネクター本体51に形成された貫通孔50と、を備えている。
実装基板3は、光導波路1、光コネクター5および光インターポーザー2を搭載するための基板である。このような実装基板3を用いることにより、光導波路1や光インターポーザー2を安定して保持することができる。それとともに、実装基板3には、LSI(Large-Scale Integration)、IC(Integrated Circuit)、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)等の能動部品、コンデンサー、コイル、抵抗、ダイオード等の受動部品のような電子部品、発光ダイオード、レーザーダイオード、受光センサーのような光部品を混載することができる。これにより、より高機能な光導波路接続体10を構築することができる。
このうち、絶縁基板31としては、絶縁性とハンドリングに適した剛性とを有する基板であれば、いかなるものでも用いられる。具体例としては、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、各種ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂等の各種樹脂材料が挙げられる。この他、紙、ガラス布、樹脂フィルム等を基材とし、この基材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させたもの、具体的には、ガラス布・エポキシ銅張積層板、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板等のコンポジット銅張積層板に使用される絶縁性基板の他、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板等の耐熱・熱可塑性の有機系リジッド基板や、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板等のセラミックス系リジッド基板等が挙げられる。
光インターポーザー2は、インターポーザー基板21と、導光部22と、導電部23と、バンプ24と、半導体素子25と、受発光素子26と、を備えている。
導光部22は、受発光素子26と光導波路1とを光学的に接続する。すなわち、導光部22は、受発光素子26の近傍から光導波路1に当接する領域まで延在するように設けられる。
次に、本実施形態に係る光導波路接続体の変形例について説明する。
上述したような光導波路接続体10は、前述したように、光導波路1と光インターポーザー2とが良好な光結合効率で接続され、信頼性の高いものである。したがって、光導波路接続体10を備えることにより、高品質の光通信を行い得る信頼性の高い電子機器(本発明の電子機器の実施形態)が得られる。
2 光インターポーザー
3 実装基板
5 光コネクター
6 接着剤層
9 光ファイバー
10 光導波路接続体
11 第1クラッド層
12 第2クラッド層
13 コア層
14 コア部
15 側面クラッド部
16 支持層
17 カバー層
21 インターポーザー基板
22 導光部
23 導電部
24 バンプ
25 半導体素子
26 受発光素子
31 絶縁基板
32 導電層
50 貫通孔
51 コネクター本体
91 光コネクター
101 左端面
102 右端面
103 下面
104 上面
105 左上面
121 左端面
1044 部分
1045 部分
L1 後退長さ
L2 突出長さ
t 厚さ
Claims (10)
- コア部と、前記コア部の側面に隣接する側面クラッド部と、を含み、互いに表裏の関係にある第1主面および第2主面を有するコア層と、
前記第1主面に積層されている第1クラッド層と、
を有し、
前記コア層は、樹脂材料で構成されており、
前記コア部のベースポリマーと前記側面クラッド部のベースポリマーとが同じであり、
前記第2主面は、前記コア部に対応するコア対応部分と、前記側面クラッド部に対応するクラッド対応部分と、を含み、前記コア対応部分が他の光学部品と結合する光結合面であり、
前記コア対応部分は、前記クラッド対応部分よりも前記コア層の厚さ方向に突出しており、
前記コア対応部分の突出長さをL2とし、前記コア部の厚さをtとしたとき、L2/tが0.01~20%であることを特徴とする光導波路。 - 前記他の光学部品と前記光結合面との結合は、アディアバティック結合である請求項1に記載の光導波路。
- さらに、前記第2主面に積層されている第2クラッド層を有し、
前記第2クラッド層の端面は、前記コア部の端面よりも後退している請求項1または2に記載の光導波路。 - 前記コア部の平均幅を1としたとき、前記第2クラッド層の端面の後退長さL1は、10~10000である請求項3に記載の光導波路。
- 前記第2主面のうち、前記第2クラッド層が積層されていない部分が露出している請求項4に記載の光導波路。
- 前記コア層の屈折率分布は、前記コア部の幅方向において屈折率が連続的に変化している分布である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の光導波路。
- さらに、前記第1クラッド層の前記コア層とは反対側に積層されている支持層を有する請求項1ないし6のいずれか1項に記載の光導波路。
- 前記コア部の導波モードは、シングルモードである請求項1ないし7のいずれか1項に記載の光導波路。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の光導波路と、
前記光導波路と光学的に接続されている光学部品と、
を有することを特徴とする光導波路接続体。 - 請求項9に記載の光導波路接続体を備えることを特徴とする電子機器。
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JP2017036971A JP7031124B2 (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 光導波路、光導波路接続体および電子機器 |
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