WO2020100685A1 - 光トランシーバ - Google Patents

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WO2020100685A1
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wiring
substrate
optical transceiver
transmission
signal processing
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聖 増田
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日本電気株式会社
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    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible

Definitions

  • the present invention relates to an optical transceiver.
  • an optical transceiver with an opto-electric conversion function is provided.
  • a pluggable optical transceiver configured to be insertable into and removable from an optical transmission device (host) is known.
  • pluggable optical transceivers In order to ensure compatibility with various optical transmission devices (hosts), the enclosure size of pluggable optical transceivers and the arrangement of connectors that connect to the optical transmission devices (hosts) are specified as standards and specifications. .. Manufacturers of pluggable optical transceivers need to mount the required optical devices and electrical components in a limited space within a defined housing.
  • a pluggable optical transceiver As an example of a pluggable optical transceiver, a pluggable optical transceiver has been proposed in which a single-channel bi-directional optical transceiver device (BOSA: Bi-directional Optical Sub Assembly) for 1 channel is mounted in a housing (Patent Document 1). In this configuration, wiring for transmitting and receiving signals for 1 channel is provided on the substrate, and the substrate and BOSA are connected via the flexible printed wiring.
  • BOSA Bi-directional Optical Sub Assembly
  • Patent Document 2 a pluggable optical transceiver in which an optical device for 2ch is mounted in a housing size specified by SFP (Small Form Factor Pluggable) has been proposed (Patent Document 2).
  • SFP Small Form Factor Pluggable
  • two substrates corresponding to the 2ch optical devices are provided.
  • Each board is connected to an optical transmission device (host), and a transmission / reception signal of each channel is transmitted on each board.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an optical transceiver in which two single-core bidirectional optical communication devices are mounted on a single substrate.
  • An optical transceiver includes a first optical transceiver module, a second optical transceiver module, an electrical connector that is connected to an optical transmission device, and an optical transceiver that is installed in the first and second optical transceiver modules.
  • a first board having a signal processing circuit for processing an electric signal to be output, a second board on which a component for outputting a control signal to the signal processing circuit is mounted, the first board, and the first board And a flexible printed wiring for connecting the second optical transceiver module.
  • an optical transceiver in which two single-core bidirectional optical communication devices are mounted on a single substrate.
  • FIG. 3 is a perspective view of the optical transceiver according to the first embodiment as viewed from the insertion side of the optical fiber.
  • FIG. 3 is a perspective view of the optical transceiver according to the first embodiment as viewed from the optical transmission device side.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing an internal configuration of a housing of the optical transceiver according to the first exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of BOSA on a YZ plane. It is a figure which shows typically the structure of the transmission wiring connected to BOSA and the wiring provided on the board
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a configuration of an optical transceiver according to a second exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing a configuration of an optical transceiver according to a third exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing a cross section taken along line YZ of the optical transceiver according to the third embodiment, taken along line XII-XII of FIG. 11.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing a configuration of an optical transceiver according to a fourth exemplary embodiment. It is a figure which shows the arrangement
  • Embodiment 1 The optical transceiver 100 according to the first embodiment will be described.
  • the optical transceiver 100 is configured such that a connector connected to an optical fiber can be inserted and removed. Further, the optical transceiver 100 is configured so that it can be inserted into and removed from an optical transmission device which is a host, for example.
  • FIG. 1 is a perspective view of the optical transceiver 100 according to the first embodiment as viewed from the insertion side of an optical fiber.
  • Reference numeral 101A shown in FIG. 1 indicates the upper surface of the housing 101 of the optical transceiver 100.
  • Reference numeral 100A shown in FIG. 1 indicates an insertion port of an optical fiber connector.
  • the upper surface 101A is configured as a removable cover.
  • FIG. 2 is a perspective view of the optical transceiver 100 according to the first embodiment as viewed from the optical transmission device side.
  • Reference numeral 101B shown in FIG. 2 indicates the lower surface of the housing 101 of the optical transceiver 100.
  • Reference numeral 100B shown in FIG. 2 indicates a connection portion (electrical connector) with the optical transmission device.
  • the optical transceiver 100 has necessary components such as optical components, a board, and wiring mounted inside a housing 101.
  • the internal structure of the optical transceiver 100 will be described below.
  • FIG. 3 schematically shows the internal structure of the optical transceiver 100. Note that in FIG. 3, the housing 101 is omitted in order to display the internal structure in an easily understandable manner.
  • the optical transceiver 100 has BOSA1, BOSA2, substrates 3 and 4, and flexible printed wirings 5 and 6 inside a housing 101.
  • the BOSA (BOA: Bi-directional Optical SubAssembly) is configured as a one-core bidirectional optical transceiver module or optical transceiver device.
  • the substrate 3 (first substrate) is a flat plate member whose main surface is the XY plane in FIG. 3, and is provided on both surfaces (the upper surface 3A on the Z (+) side and the lower surface 3B on the Z ( ⁇ ) side). Is provided with at least a signal processing circuit and wiring (printed wiring).
  • One end of the substrate 3 is connected to the BOSA 1 (first optical transceiver module) and BOSA 2 (second optical transceiver module) by the flexible printed wiring 5.
  • Signal processing circuits 31 and 32 are mounted on the upper surface 3A of the substrate 3.
  • a connector terminal is provided at the other end of the substrate 3 so that it can be connected to an external optical transmission device (host).
  • the BOSA1 and BOSA2 and the optical transmission device can exchange a transmission signal and a reception signal via the wiring formed on the substrate 3.
  • the signal processing circuit 31 is configured as a driver circuit that performs signal processing related to BOSA 1 (that is, one channel). That is, the signal processing circuit 31 drives the BOSA 1 according to the signal received from the optical transmission device, and outputs the optical signal from the BOSA 1.
  • the signal processing circuit 31 can demodulate the received signal output from the BOSA 1 and output the demodulated signal to the optical transmission device.
  • the signal processing circuit 32 is configured as a driver circuit that performs signal processing related to the BOSA 2 (that is, the other channel). That is, the signal processing circuit 32 drives the BOSA 2 according to the signal received from the optical transmission device, and outputs the optical signal from the BOSA 2.
  • the signal processing circuit 32 can demodulate the received signal output from the BOSA 2 and output the demodulated signal to the optical transmission device.
  • the substrate 4 (second substrate) is a flat plate member whose main surface is the XY plane in FIG. 3, and is provided on both surfaces (the upper surface 3A on the Z (+) side and the lower surface 3B on the Z ( ⁇ ) side).
  • Various components not mounted on the substrate 3 and wiring are formed.
  • the board 3 and the board 4 are connected by, for example, a flexible printed wiring 6.
  • the components mounted on the substrate 4 can exchange control signals with the signal processing circuits 31 and 32 via the flexible printed wiring 6.
  • the substrate 4 may be provided with a control circuit that controls the operation of one or both of BOSA 1 and BOSA 2.
  • the control circuit provided on the substrate 4 transmits a control signal for controlling the BOSA 1 via the flexible printed wiring 6, the wiring provided on the substrate 3, the signal processing circuit 31, the transmission wiring 51, and the reception wiring 53. It may be output to BOSA1.
  • the BOSA 1 transmits a signal indicating the operating state of the BOSAS 1 to the control circuit provided on the substrate 4 via the transmission wiring 51 and the reception wiring 53, the signal processing circuit 31, the wiring provided on the substrate 3 and the flexible printed wiring 6. You may output.
  • the control circuit provided on the substrate 4 sends a control signal for controlling the BOSA 2 via the flexible printed wiring 6, the wiring provided on the substrate 3, the signal processing circuit 32, the transmission wiring 52, and the reception wiring 54. May be output to.
  • the BOSA 2 sends a signal indicating the operating state of the BOSA 2 to the control circuit provided on the substrate 4 via the transmission wiring 52 and the reception wiring 54, the signal processing circuit 32, the wiring provided on the substrate 3 and the flexible printed wiring 6. You may output.
  • the board 3 and the board 4 are mounted inside the housing 101 so as to be stacked in a direction (Z direction, second direction) perpendicular to the main surface (XY plane).
  • the BOSAs 1 and 2 are equipped with a transmission unit equipped with a light emitting element (for example, a laser diode) that outputs an optical signal to an optical fiber and a light receiving element (for example, a photodiode) that receives an optical signal input from the optical fiber. And a receiving unit.
  • a transmission unit equipped with a light emitting element (for example, a laser diode) that outputs an optical signal to an optical fiber and a light receiving element (for example, a photodiode) that receives an optical signal input from the optical fiber.
  • a receiving unit for example, for example, the transmission unit is configured as a CAN package mounted with a laser diode
  • the reception unit is configured as a CAN package mounted with a photodiode.
  • BOSA 1 includes a transmission unit 11, a reception unit 12, and a connector unit 13.
  • the connector section 13 is configured to be connectable with an optical fiber.
  • the transmitter unit 11 is mounted so that the optical axis of the output optical signal is oriented in the longitudinal direction (X direction, first direction) of the housing 101. From the bottom surface 11B of the case 11A (stem in CAN package) of the transmission unit 11 parallel to the YZ plane, one or more transmission terminals 11C are drawn out in the longitudinal direction (X direction) of the housing 101.
  • the receiving unit 12 is mounted such that the optical axis of the received optical signal is oriented in the direction (Z direction) perpendicular to the longitudinal direction (X direction) of the housing 101.
  • One or more receiving terminals 12C are drawn out in the Z direction from a bottom surface 12B of the case 12A (stem in the CAN package) of the receiving unit 12 which is parallel to the XY plane.
  • BOSA2 has the same configuration as BOSA1.
  • the BOSA 2 has a transmission unit 21, a reception unit 22, and a connector unit 23.
  • the transmission unit 21, the reception unit 22, and the connector unit 23 correspond to the transmission unit 11, the reception unit 12, and the connector unit 13 of the BOSA 1, respectively.
  • the connector section 23 is configured to be connectable with an optical fiber.
  • the transmission unit 21 is mounted so that the optical axis of the output optical signal is oriented in the longitudinal direction (X direction) of the housing 101. From the bottom surface 21B of the case 21A (stem in the CAN package) of the transmission unit 21 that is parallel to the YZ plane, one or more transmission terminals 21C are drawn out in the longitudinal direction (X direction) of the housing 101.
  • the receiving unit 22 is mounted so that the optical axis of the received optical signal is oriented in the direction (Z direction) perpendicular to the longitudinal direction (X direction) of the housing 101.
  • One or more receiving terminals 22C are drawn out in the Z direction from a bottom surface 22B of the case 22A (stem in the CAN package) of the receiving unit 22 that is parallel to the XY plane.
  • the flexible printed wiring 5 has transmission wirings 51 and 52 and reception wirings 53 and 54.
  • the transmission wiring 51 is a strip-shaped flexible printed wiring, and is mounted such that its main surface is parallel to the Y direction (third direction). In this example, the transmission wiring 51 bends upward (Z direction) to accommodate the extra length, and at the end on the transmission wiring 51 side connected to the transmission terminal 11C, the main surface has a bottom surface 11B (Y). -Z plane).
  • the transmission wiring 52 is a strip-shaped flexible printed wiring and is mounted so that its main surface is parallel to the Y direction. In this example, the transmission wire 52 bends upward (Z direction) to accommodate the extra length, and at the end of the transmission wire 52 side connected to the transmission terminal 21C, the main surface has a bottom surface 21B (Y). -Z plane).
  • the reception wiring 53 (first reception wiring) has one end connected to the end of the lower surface 3B of the substrate 3 and extends from the substrate 3 toward the reception terminal 12C of the reception unit 12 of the BOSA 1.
  • the reception wiring 53 is a strip-shaped flexible printed wiring, and is mounted such that the main surface thereof is parallel to the bottom surface 12B (XY plane) at the end portion on the reception wiring 53 side connected to the reception terminal 12C.
  • the reception wiring 54 (second reception wiring) has one end connected to the end of the lower surface 3B of the substrate 3 and extends from the substrate 3 toward the reception terminal 22C of the reception unit 22 of the BOSA 2.
  • the reception wiring 54 is a strip-shaped flexible printed wiring, and is mounted such that the main surface is parallel to the bottom surface 22B (XY plane) at the end portion on the reception wiring 54 side connected to the reception terminal 22C.
  • the flexible printed wirings 5 may be configured as a flexible substrate including only layers that are easily bent, or the rigid connection rigid portions of the BOSA and the connection portion with the substrate. It may be configured as a rigid flexible substrate provided with a substrate.
  • connection between the substrate 3 and the flexible printed wiring 5 is not particularly limited.
  • the end portion of the flexible printed wiring 5 configured as a rigid flexible substrate and the end portion of the wiring provided on the substrate 3 may be directly connected.
  • the connector provided at the end of the wiring provided on the substrate 3 and the connector provided at the end of the flexible printed wiring 5 are fitted. And may be connected.
  • the wiring provided on the substrate 3 and the flexible printed wiring 5 may be connected by various connection methods such as pressure welding, fusion bonding, insertion of a conductive sheet, and bonding.
  • the receiving units 12 and 22 are mounted with the Z direction as the axis, the bottom surfaces 12B and 22B of these units are close to the housing 101. Moreover, since the receiving terminal projects toward the housing, it is required to ensure insulation between the receiving terminal and the housing 101.
  • the thickness of the plate-shaped member 102 it is conceivable to reduce the thickness of the plate-shaped member 102 so that the plate-shaped member 102 does not come into contact with the receiving terminals that are the protruding portions of the BOSAs 1 and 2. In this case, the strength of the plate member 102 is reduced, which is disadvantageous in securing the mechanical strength of the optical transceiver 100.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of BOSA 1 and 2 on the YZ plane. For simplification of the drawing, the illustration of the internal structure of BOSA 1 and 2 is omitted. As shown in FIG. 4, the upper surface (the surface on the Z (+) side) of the housing 101 is configured as a plate-shaped member 102.
  • accommodating portions 102A and 102B On the inner surface (lower surface, that is, the Z ( ⁇ ) side surface) of the plate-shaped member, counterbored portions for accommodating the protruding portions of BOSA1 and BOSA2 are provided as accommodating portions 102A and 102B. Accordingly, by providing the accommodating portions 102A and 102B, it is possible to ensure the insulating property while ensuring the strength of most of the plate-shaped member 102.
  • the protruding portion of the BOSA 1 is accommodated in the accommodating portion 102A provided above (Z (+) direction) without contacting the plate-shaped member 102.
  • the protruding portion of the BOSA 2 is accommodated in the accommodating portion 102B provided above (Z (+) direction) without contacting the plate member 102.
  • a gap is created between the receiving terminal and the plate-shaped member 102, and the insulation between them can be secured.
  • FIG. 5 schematically shows the configuration of the transmission wiring 51 connected to the BOSA 1 and the wiring provided on the substrate 3 connected to the corresponding connector terminal.
  • the transmission wiring 51 and the signal processing circuit 31 are connected by a wiring W11 provided on the upper surface 3A of the substrate 3.
  • Transmission using the BOSA1, that is, the connector terminal T1 corresponding to the transmission wiring 51 is provided on the upper surface 3A of the substrate 3.
  • the signal processing circuit 31 and the connector terminal T1 are connected by a wiring W12 provided on the upper surface 3A of the substrate 3.
  • FIG. 6 schematically shows the structure of the transmission wiring 52 connected to the BOSA 2 and the wiring provided on the substrate 3 connected to the corresponding connector terminal.
  • the transmission wiring 52 and the signal processing circuit 32 are connected by a wiring W21 provided on the upper surface 3A of the substrate 3.
  • Transmission using BOSA2, that is, the connector terminal T2 corresponding to the transmission wiring 52 is provided on the lower surface 3B of the substrate 3.
  • a wiring W22 provided on the upper surface 3A of the substrate 3 a via V21 (first via) penetrating the substrate 3, and a wiring W23 provided on the lower surface 3B of the substrate 3 are provided. Connected via.
  • the signal processing circuit 32 and the upper end (the end on the Z (+) side) of the via V21 are connected by the wiring W22 provided on the upper surface 3A of the substrate 3.
  • the lower end (the end on the Z ( ⁇ ) side) of the via V21 and the connector terminal T2 are connected by a wiring W23 provided on the lower surface 3B of the substrate 3.
  • FIG. 7 schematically shows the configuration of the reception wiring 53 connected to the BOSA 1 and the wiring provided on the substrate 3 connected to the corresponding connector terminal.
  • a wiring W31 provided on the lower surface 3B of the substrate 3 Between the reception wiring 53 and the signal processing circuit 31, a wiring W31 provided on the lower surface 3B of the substrate 3, a via V31 (second via) penetrating the substrate 3, and a wiring W32 provided on the upper surface 3A of the substrate 3 are provided.
  • Connected via In other words, the reception wiring 53 and the lower end (the end on the Z ( ⁇ ) side) of the via V31 are connected by the wiring W31 provided on the lower surface 3B of the substrate 3.
  • the upper end (the end on the Z (+) side) of the via V31 and the signal processing circuit 31 are connected by a wiring W32 provided on the upper surface 3A of the substrate 3.
  • the reception using the BOSA 1, that is, the connector terminal T3 corresponding to the reception wiring 53 is provided on the upper surface 3A of the substrate 3.
  • the signal processing circuit 32 and the connector terminal T3 are connected by a wiring W33 provided on the upper surface 3A of the substrate 3.
  • FIG. 8 schematically shows the configuration of the reception wiring 54 connected to the BOSA 2 and the wiring provided on the substrate 3 connected to the corresponding connector terminal.
  • the wiring W41 provided on the lower surface 3B of the substrate 3, the via V41 (third via) penetrating the substrate 3, and the wiring W42 provided on the upper surface 3A of the substrate 3 are provided.
  • Connected via the reception wiring 54 and the lower end (the end portion on the Z ( ⁇ ) side) of the via V41 are connected by the wiring W41 provided on the lower surface 3B of the substrate 3.
  • the upper end (the end on the Z (+) side) of the via V41 and the signal processing circuit 32 are connected by a wiring W42 provided on the upper surface 3A of the substrate 3.
  • the connector terminal T4 corresponding to the reception wiring 54 is provided on the lower surface 3B of the substrate 3.
  • the wiring W43 provided on the upper surface 3A of the substrate 3, the via V42 (fourth via) penetrating the substrate 3, and the wiring W44 provided on the lower surface 3B of the substrate 3 are provided.
  • Connected via In other words, the signal processing circuit 32 and the upper end (the end on the Z (+) side) of the via V42 are connected by the wiring W43 provided on the upper surface 3A of the substrate 3.
  • the lower end (the end on the Z (-) side) of the via V42 and the connector terminal T4 are connected by a wiring W44 provided on the lower surface 3B of the substrate 3.
  • 5 to 8 show the wiring paths in an easy-to-understand manner and do not mean that the wiring is formed linearly in the X direction, and may be bent in the XY plane as appropriate. It goes without saying that it is good.
  • signals related to transmission / reception of the BOSA 1 are transmitted to the optical transmission device which is the host through the connector terminals T1 and T3 provided on the upper surface 3A of the substrate 3. Exchanged. Signals transmitted and received by the BOSA 2 are exchanged with the optical transmission device that is a host via the connector terminals T2 and T4 provided on the lower surface 3B of the substrate 3.
  • the above-mentioned connector terminals T1 to T4 form an electrical connector connected to the optical transmission device.
  • the connector terminals on both sides of the board 3, the surface area of the board 3 can be efficiently used. As a result, the dimension of the substrate 3 in the Y direction can be reduced, and thus the optical transceiver equipped with two BOSAs can be miniaturized.
  • FIGS. 5 to 8 are merely examples. That is, it is not limited to the configuration in which the connector terminals connected to the optical transmission device are arranged on the upper surface and the lower surface of the substrate 3 for each BOSA (that is, for each channel), and the arrangement of the connector terminals may be appropriately changed.
  • connector terminals corresponding to the transmission wirings 51 and 52 that is, transmission connector terminals
  • connector terminals corresponding to the transmission wirings 51 and 52 that is, reception connector terminals
  • It may be provided on the other surface of No. 3.
  • FIG. 9 is a partial top view of a connecting portion between the transmission wiring and the reception wiring and the substrate 3.
  • the end portion 51A of the transmission wiring 51 and the end portion 52A of the transmission wiring 52 are arranged on the upper surface 3A of the end portion 3C of the substrate 3 so as to be separated in the Y direction.
  • the end portion 53A of the reception wiring 53 and the end portion 54A of the reception wiring 54 are arranged on the lower surface 3B of the end portion 3C of the substrate 3 so as to be separated in the Y direction.
  • the transmission wiring and the reception wiring are arranged so that the main surfaces are parallel to the Y direction.
  • the end portion 51A of the transmission wiring 51 and the end portion 52A of the transmission wiring 52 are shifted in the Y direction with respect to the end portion 53A of the reception wiring 53 and the end portion 54A of the reception wiring 54.
  • the end portion 51A of the transmission wiring 51, the end portion 53A of the reception wiring 53, the end portion 52A of the transmission wiring 52, and the end portion 54A of the reception wiring 54 are sequentially arranged in the Y direction. Are aligned.
  • the transmission wiring and the reception wiring can be mounted side by side in the Y direction efficiently without interfering with each other. This is advantageous in realizing the miniaturization of the optical transceiver 100.
  • the wiring portion 51B of the transmission wiring 51 extends along the X direction and reaches the end portion 51A without bending when viewed from the Z direction.
  • the wiring portion 52B of the transmission wiring 52, the wiring portion 53B of the reception wiring 53, and the wiring portion 54B of the reception wiring 54 also extend along the X direction without bending, and end portions 52A, 53A and ends, respectively. It has reached the portion 54A.
  • the lengths of the transmission wiring and the reception wiring can be minimized, which is advantageous in realizing the high-speed transmission required for the optical transceiver 100.
  • Embodiment 2 The optical transceiver 200 according to the second embodiment will be described.
  • FIG. 10 schematically shows the configuration of the optical transceiver 200 according to the second embodiment.
  • the optical transceiver 200 is a modified example of the optical transceiver 100, and has a configuration in which a heat dissipation hole 4C is provided in the substrate 4.
  • the heat dissipation hole 4C is provided above the signal processing circuit provided on the substrate 3.
  • the heat dissipation hole 4C is provided so that the whole or a part of the signal processing circuit can be seen through the heat dissipation hole 4C when observed from the upper surface 4A side of the substrate 4.
  • the signal processing circuit is a relatively high-load component that processes signals related to transmission and reception, and generates heat in response to operation. However, since the signal processing circuit is covered with the substrate 4, the heat dissipation may be reduced. In this embodiment, in order to improve the heat dissipation of the signal processing circuit, the board 4 is provided with a heat dissipation hole 4C. The heat generated in the signal processing circuit reaches the housing 101 through the heat dissipation holes 4C by convection and is dissipated.
  • the heat generated in the signal processing circuit can be radiated more efficiently as compared with the optical transceiver 100 having no heat radiation hole 4C.
  • the temperature of the signal processing circuit can be kept low, and the influence of heat of the signal processing circuit can be reduced.
  • FIG. 11 schematically shows the configuration of the optical transceiver 300 according to the third embodiment.
  • the optical transceiver 300 is a modification of the optical transceiver 200, and has a configuration in which a heat dissipation member 7 inserted into the heat dissipation hole 4C is added between the signal processing circuit and the housing 101.
  • FIG. 12 schematically shows a cross section in the YZ plane of the optical transceiver 300 taken along the line XII-XII in FIG.
  • the heat dissipation member 7 is inserted through the heat dissipation hole 4C.
  • the heat dissipation member 7 is composed of a heat sink 71.
  • the heat dissipation member 7 may include heat dissipation sheets 72 and 73 in addition to the heat sink 71.
  • the heat sink 71 is inserted into the heat dissipation hole 4C of the substrate 4, and is arranged between the upper surfaces of the signal processing circuits 31 and 32 and the housing 101.
  • the heat sink 71 may be configured as a block-shaped member made of a material having high thermal conductivity such as stainless steel or aluminum. Note that the heat sink 71 may directly contact one or both of the signal processing circuit and the housing without the heat radiation sheet.
  • the flexible printed wiring 6 is provided so as to cover the heat dissipation hole 4C, and the flexible printed wiring 6 is also provided with a hole through which the heat sink 71 can be inserted, if necessary.
  • the opening area of the heat dissipation hole 4C be larger than the cross-sectional area of the heat sink 71 where the heat dissipation hole 4C is inserted.
  • a heat dissipation sheet 72 is inserted between the heat sink 71 and the upper surfaces of the signal processing circuits 31 and 32.
  • the gap between the heat sink 71 and the upper surfaces of the signal processing circuits 31 and 32 is filled with the heat radiation sheet 72, so that the thermal conductivity between them is secured.
  • a heat dissipation sheet 73 is inserted between the heat sink 71 and the housing 101.
  • the gap between the heat sink 71 and the housing 101 is filled with the heat dissipation sheet 73, so that the thermal conductivity between them is ensured.
  • the heat radiation sheets 72 and 73 are preferably configured as sheets of a flexible material having high thermal conductivity. Further, as long as heat dissipation can be secured, one or both of the heat dissipation sheets 72 and 73 may be replaced with a material such as a resin that cures after application, or another material such as a heat dissipation gel.
  • the heat sink 71 is configured such that the area of the lower surface (XY plane) on the signal processing circuits 31 and 32 side is larger than the area of the upper surface (XY plane) on the housing 101 side. It may be configured.
  • the heat sink 71 has a flange portion 71A whose lower surface (XY plane) side on the signal processing circuit side projects in the Y direction, and therefore has a shape in which "T" is inverted.
  • the contact area between the signal processing circuit and the heat dissipation member 7 can be increased, and the heat generated in the signal processing circuits 31 and 32 can be efficiently conducted to the heat sink 71. Further, the dimension of the portion of the heat sink 71, which is inserted into the heat radiation hole 4C, in the XY plane can be reduced, so that the area of the heat radiation hole 4C can be reduced. As a result, by making the heat dissipation holes 4C small, it is possible to increase the area on the board 4 where components and wiring can be mounted.
  • the heat dissipation of the signal processing circuits 31 and 32 can be further improved as compared with the optical transceiver 200. Further, compared to the optical transceiver 200, the number of parts and wiring provided on the substrate 4 can be increased.
  • FIG. 13 schematically shows the configuration of the optical transceiver 400 according to the fourth embodiment.
  • the optical transceiver 400 is a modification of the optical transceiver 300, and has a configuration in which a spacer 8 is added between the substrate 3 and the substrate 4.
  • FIG. 14 schematically shows the arrangement of the housing 101, the substrate 4 and the spacer 8.
  • FIG. 14 shows a case where the spacer 8 is viewed from the Z ( ⁇ ) side, and the substrate 3 is omitted in order to make the spacer 8 easier to see.
  • FIG. 15 schematically shows the structure of the spacer 8.
  • the spacer 8 is composed of frames 81 and 82 that are positioned by fitting to the protrusions provided on the housing 101, and a beam 83 that connects the frames.
  • the frame 81 is configured as a member extending in the X direction, which is in contact with the substrate 4 and the protrusion on the inner surface of the housing 101 in the Y ( ⁇ ) direction.
  • the frame 81 has a shape that fits into the protrusions P1 and P2 that are provided in the housing 101 and project in the Y (+) direction, and thus the position with respect to the housing 101 is fixed.
  • the frame 82 is configured as a member extending in the X direction, which is in contact with the substrate 4 and the inner surface of the housing 101 in the Y (+) direction.
  • the frame 82 has a shape that fits into the protrusions P3 and P4 that are provided in the housing 101 and project in the Y ( ⁇ ) direction, and thereby the position with respect to the housing 101 is fixed.
  • the beam 83 is configured as a member extending in the Y direction that contacts the substrate 4 and connects the X (+) side end of the frame 81 and the X (+) side end of the frame 82.
  • FIG. 16 schematically shows the mounting of the board 3, the board 4 and the spacer 8.
  • the frame 81 is provided with a column 81A extending in the X direction and protruding in the Z ( ⁇ ) direction.
  • the frame 82 is provided with columns 82A and 82B protruding in the Z ( ⁇ ) direction and separated from each other in the X direction.
  • the columns 81A, 82A, and 82B support the substrate 3, whereby the relative distance between the substrate 3 and the substrate 4 is maintained.
  • the spacer 8 is preferably made of an insulating material in order to ensure insulation between the substrate 3 and the substrate 4.
  • the frame 81 is provided with a countersunk 81B
  • the frame 82 is provided with a countersunk 82C.
  • the counterbores 81B and 82C are provided at positions facing each other in the Y direction.
  • the flange portion 71A of the heat sink 71 is fitted into the counterbores 81B and 82C.
  • FIG. 17 shows fitting of the spacer 8 and the heat sink 71. As shown in FIG. 17, the position of the heat sink 71 with respect to the substrates 3 and 4 and the spacer 8 is determined by fitting the flange portion 71A of the heat sink 71 into the counterbores 81B and 82C.
  • the optical transceiver 400 according to the present embodiment can be manufactured by installing the substrate 4, the spacer 8, the heat dissipation member 7, and the substrate 3 in this order inside the housing 102. With this, the relative position of the substrate 4, the spacer 8, the heat dissipation member 7 and the substrate 3 can be fixed by a relatively simple assembly work, and the insulation between the substrates and the heat dissipation of the signal processing circuit can be secured. It is possible to easily make a transceiver.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be modified as appropriate without departing from the spirit of the present invention.
  • the BOSA has been described as having the transmitting unit and the receiving unit, but the transmitting unit and the receiving unit may be appropriately replaced in the BOSA.
  • the transmission wiring be shorter than the reception wiring, as in the above-described embodiment.
  • the configuration of the heat sink 71 is merely an example, and another configuration capable of radiating the heat generated in the signal processing circuits 31 and 32 may be applied as appropriate.
  • the spacer 8 has been described as having the beam 83, but a spacer having no beam may be used as long as the position of the spacer 8 can be fixed.
  • the frames 81 and 82 of the spacer 8 can be fitted to the housing 101 to fix the position in the Y direction, the position of the spacer can be fixed without providing a beam.
  • the structure of the spacer described here is merely an example, and another structure may be appropriately used as long as the positions of the substrate 3, the substrate 4, and the heat sink 71 can be fixed.
  • a first optical transceiver module a second optical transceiver module, an electrical connector connected to an optical transmission device, and an electrical signal input to and output from the first and second optical transceiver modules.
  • a first board including a signal processing circuit, a second board on which a component that outputs a control signal to the signal processing circuit is mounted, the first board, and the first and second optical transceiver modules
  • An optical transceiver having a flexible printed wiring for connecting to and.
  • the first optical transmission / reception module is arranged with a first direction as an axis, and a first transmission unit for transmitting an optical signal and a second direction orthogonal to the first direction as an axis.
  • a first receiving unit for receiving an optical signal, the second optical transmitting / receiving module is arranged with the first direction as an axis, and the second transmitting unit for transmitting an optical signal and the second optical transmitting / receiving module are provided.
  • a second receiving unit that receives optical signals and is arranged with the two directions as an axis, and the main surfaces of the first and second substrates are orthogonal to the first direction and the second direction.
  • the optical transceiver according to appendix 1, wherein the optical transceiver is a surface parallel to the third direction.
  • a housing having the first and second optical transceiver modules, the first and second substrates, and the flexible printed wiring and having the first direction as a longitudinal direction is further housed.
  • Each of the first and second receiving units has a protruding portion protruding in the second direction toward the housing, and the housing is provided with the protruding portion so as not to come into contact with the protruding portion. 4.
  • the optical transceiver according to appendix 3 wherein a housing portion that houses the protrusion is provided.
  • the first substrate and the second substrate are stacked in the second direction, and the second substrate faces the signal processing circuit provided on the first substrate. 6.
  • supplementary note 10 Any one of supplementary notes 7 to 9, further comprising a spacer that is inserted between the first substrate and the second substrate and determines the position of the first and second substrates with respect to the housing.
  • a flange portion protruding in a direction orthogonal to the second direction is provided at an end portion of the heat dissipation member on the signal processing circuit side, and the flange portion is fitted to the spacer.
  • the optical transceiver according to appendix 10 wherein a countersunk part that determines the position of the heat dissipation member with respect to the first substrate is provided.
  • the flexible printed wiring includes first and second transmission wirings that connect the first and second transmission units to the first substrate, and the first and second reception units. First and second reception wirings respectively connecting to the first substrate, and the first and second transmission wirings and the first and second reception wirings are the first and second reception wirings. 12.
  • the optical transceiver according to any one of appendices 2 to 11, which extends in a direction and is arranged side by side in the third direction without overlapping.
  • the first and second transmission wirings are connected to wirings provided on the first surface of the first substrate, and the first and second reception wirings are the first substrate.
  • the optical transceiver according to Appendix 12 which is connected to a surface provided on a second surface opposite to the first surface.
  • the first transmission wiring, the first reception wiring, the second transmission wiring, and the second reception wiring are at positions where they do not overlap in the third direction, and the first transmission wiring in this order.
  • the optical transceiver according to appendix 14 which is connected to a substrate.
  • the electric connector includes first and second terminals provided on the first surface and third and fourth terminals provided on the second surface, Via the processing circuit, between the first transmission line and the first terminal, between the first reception line and the second terminal, the second transmission line and the third terminal 16.
  • the optical transceiver according to any one of appendices 13 to 15, wherein a signal is transmitted between the second receiving wiring and the fourth terminal.
  • a signal transmission path between the first transmission wiring and the first terminal is provided on the first surface that connects the first transmission wiring and the signal processing circuit. Between the second transmission wiring and the third terminal, and a wiring provided on the first surface for connecting the signal processing circuit and the first terminal.
  • the signal transmission path includes a wiring provided on the first surface for connecting the second transmission wiring and the signal processing circuit, a first via penetrating the first substrate, and one end.
  • the other end is connected to one end of the first via, the wiring provided on the first surface, one end is connected to the third terminal, and the other end is A wiring provided on the second surface and connected to the other end of the first via; and a signal transmission path between the first reception wiring and the second terminal, A second via penetrating the first substrate, one end of which is connected to the first receiving wiring and the other end of which is connected to one end of the second via, and the second surface is provided on the second surface.
  • a wiring provided on the first surface for connecting a terminal, and a signal transmission path between the second reception wiring and the fourth terminal is formed on the first substrate.
  • Third and fourth vias penetrating through, one end connected to the second reception wiring, and the other end connected to one end of the third via, the wiring provided on the second surface, and one end Is connected to the signal processing circuit and the other end is connected to the other end of the third via, the wiring provided on the first surface and one end connected to the signal processing circuit and the other end
  • the optical transceiver according to appendix 16 comprising: a wiring provided on the second surface.

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Abstract

単一の基板に２つの一芯双方向光通信デバイスが搭載された光トランシーバを提供する。基板（３）は、光伝送装置と接続される電気コネクタと、ＢＯＳＡ（１）及びＢＯＳＡ（２）に入出力する電気信号を処理する信号処理回路（３１）及び信号処理回路（３２）と、を有する。基板（４）は、信号処理回路（３１）及び信号処理回路（３２）へ制御信号を出力する部品が搭載される。フレキシブルプリント配線（５）は、基板（３）とＢＯＳＡ（１）及びＢＯＳＡ（２）とを接続する。

Description

光トランシーバ
　本発明は、光トランシーバに関する。
　光ネットワークでは、光電気変換機能を有する光トランシーバが設けられる。光トランシーバのひとつとして、光伝送装置（ホスト）に挿抜可能に構成されるプラガブル光トランシーバが知られている。
　各種の光伝送装置（ホスト）に対する互換性を確保するため、プラガブル光トランシーバの筐体サイズや、光伝送装置（ホスト）と接続されるコネクタの配置などが、標準規格や仕様として定められている。プラガブル光トランシーバの製造ベンダは、規定された筐体内の限られたスペースに、必要な光デバイスや電気部品を搭載する必要がある。
　プラガブル光トランシーバの一例として、１ｃｈ分の一芯双方向光送受信デバイス（ＢＯＳＡ：Bi-directional Optical SubAssembly）を筐体内に実装するプラガブル光トランシーバが提案されている（特許文献１）。この構成では、１ｃｈ分の送受信信号を伝送する配線が基板上に設けられ、基板とＢＯＳＡとがフレキシブルプリント配線を介して接続される。
　また、ＳＦＰ（Small Form Factor Pluggable）で規定される筐体サイズに２ｃｈ分の光デバイスが実装されたプラガブル光トランシーバが提案されている（特許文献２）。本構成では、２ｃｈの光デバイスそれぞれに対応する２枚の基板が設けられる。各基板は光伝送装置（ホスト）と接続され、各ｃｈの送受信信号は各基板上で伝送される。
特開２０１３－１２８０１６号公報 特開２０１１－２３３８３７号公報
　近年、さらなる光トランシーバの小型化や、光トランシーバをホストへ高密度に接続することを目的として、２ｃｈ分の一芯双方向光通信デバイスを筐体内に搭載し、かつ、２ｃｈ分の信号をホストとの間で送受信するための接続端子を１枚の基板に実装するプラガブル光トランシーバが求められ、たとえば標準規格や仕様においても要求されている。しかしながら、特許文献１及び２で提案されたプラガブル光トランシーバでは、こうした要求を満たすことはできない。
　本発明は、上記の事情に鑑みて成されたものであり、単一の基板に２つの一芯双方向光通信デバイスが搭載された光トランシーバを提供することを目的とする。
　本発明の一態様である光トランシーバは、第１の光送受信モジュールと、第２の光送受信モジュールと、光伝送装置と接続される電気コネクタと、前記第１及び第２の光送受信モジュールに入出力する電気信号を処理する信号処理回路と、を有する第１の基板と、前記信号処理回路へ制御信号を出力する部品が搭載された第２の基板と、前記第１の基板と前記第１及び第２の光送受信モジュールとを接続するフレキシブルプリント配線と、を有するものである。
　本発明によれば、単一の基板に２つの一芯双方向光通信デバイスが搭載された光トランシーバを提供することができる。
実施の形態１にかかる光トランシーバを光ファイバの差込側から見た場合の斜視図である。 実施の形態１にかかる光トランシーバを光伝送装置側から見た場合の斜視図である。 実施の形態１にかかる光トランシーバの筐体内部の構成について模式的に示す図である。 ＢＯＳＡのＹ－Ｚ平面における断面図である。 ＢＯＳＡに接続される送信配線とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板上に設けられた配線の構成を模式的に示す図である。 ＢＯＳＡに接続される送信配線とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板上に設けられた配線の構成を模式的に示す図である。 ＢＯＳＡに接続される受信配線とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板上に設けられた配線の構成を模式的に示す図である。 ＢＯＳＡに接続される受信配線とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板上に設けられた配線の構成を模式的に示す図である。 送信配線及び受信配線と基板との接続部の部分上面図である。 実施の形態２にかかる光トランシーバの構成を模式的に示す図である。 実施の形態３にかかる光トランシーバの構成を模式的に示す図である。 図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線における実施の形態３にかかる光トランシーバのＹ－Ｚ平面における断面を模式的に示す図である。 実施の形態４にかかる光トランシーバの構成を模式的に示す図である。 筐体、基板及びスペーサの配置を模式的に示す図である。 スペーサの構成を模式的に示す図である。 基板、基板及びスペーサの実装について模式的に示す図である。 スペーサとヒートシンクとの嵌合について示す図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。各図面においては、同一要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略される。
　実施の形態１
　実施の形態１にかかる光トランシーバ１００について説明する。光トランシーバ１００は、光ファイバに接続されたコネクタが挿抜可能に構成される。また、光トランシーバ１００は、例えばホストである光伝送装置に挿抜可能に構成される。
　光トランシーバ１００の外観について説明する。図１は、実施の形態１にかかる光トランシーバ１００を光ファイバの差込側から見た場合の斜視図である。図１に示す符号１０１Ａは、光トランシーバ１００の筐体１０１の上面を示す。図１に示す符号１００Ａは、光ファイバのコネクタの差込口を示す。光トランシーバ１００では、上面１０１Ａは、取り外しが可能なカバーとして構成されている。
　図２は、実施の形態１にかかる光トランシーバ１００を光伝送装置側から見た場合の斜視図である。図２に示す符号１０１Ｂは、光トランシーバ１００の筐体１０１の下面を示す。図２に示す符号１００Ｂは、光伝送装置との接続部（電気コネクタ）を示す。
　光トランシーバ１００は、筐体１０１の内部に、光部品、基板、配線などの必要な部品が実装される。以下、光トランシーバ１００の内部構造について説明する。図３は、光トランシーバ１００の筐体内部の構成について模式的に示す。なお、図３では、内部構造をわかりやすく表示するため、筐体１０１を省略している。
　光トランシーバ１００は、筐体１０１の内部にＢＯＳＡ１、ＢＯＳＡ２、基板３及び４、フレキシブルプリント配線５及び６を有する。ＢＯＳＡ（ＢＯＳＡ：Bi-directional Optical SubAssembly）は、一芯双方向の光送受信モジュール又は光送受信デバイスとして構成される。
　基板３（第１の基板）は、図３のＸ－Ｙ平面を主面とする平板上の部材であり、両面（Ｚ（＋）側の上面３Ａ及びＺ（－）側の下面３Ｂ）には、少なくとも信号処理回路及び配線（プリント配線）が設けられている。基板３の一端は、ＢＯＳＡ１（第１の光送受信モジュール）及びＢＯＳＡ２（第２の光送受信モジュール）とフレキシブルプリント配線５によって接続される。基板３の上面３Ａには、信号処理回路３１及び３２が実装される。基板３の他端にはコネクタ端子が設けられ、外部の光伝送装置（ホスト）と接続可能に構成される。これにより、ＢＯＳＡ１及びＢＯＳＡ２と光伝送装置とは、基板３に形成された配線を介して送信信号及び受信信号のやりとりを行うことが可能である。
　信号処理回路３１は、ＢＯＳＡ１（すなわち、一方のチャネル）にかかる信号処理を行うドライバ回路として構成される。すなわち、信号処理回路３１は、光伝送装置から受け取った信号に応じてＢＯＳＡ１を駆動して、ＢＯＳＡ１から光信号を出力する。信号処理回路３１は、ＢＯＳＡ１から出力される受信信号を復調し、復調した信号を光伝送装置へ出力することができる。
　同様に、信号処理回路３２は、ＢＯＳＡ２（すなわち、他方のチャネル）にかかる信号処理を行うドライバ回路として構成される。すなわち、信号処理回路３２は、光伝送装置から受け取った信号に応じてＢＯＳＡ２を駆動して、ＢＯＳＡ２から光信号を出力する。信号処理回路３２は、ＢＯＳＡ２から出力される受信信号を復調し、復調した信号を光伝送装置へ出力することができる。
　基板４（第２の基板）は、図３のＸ－Ｙ平面を主面とする平板上の部材であり、両面（Ｚ（＋）側の上面３Ａ及びＺ（－）側の下面３Ｂ）に、基板３に搭載されていない各種の部品と、配線とが形成されている。基板３と基板４とは、例えばフレキシブルプリント配線６によって接続される。基板４に搭載された部品は、フレキシブルプリント配線６を介して信号処理回路３１及び３２との間で制御信号をやり取りすることが可能である。基板４には、ＢＯＳＡ１及び２の一方又は両方の動作を制御する制御回路が設けられてもよい。この場合、基板４に設けられた制御回路は、ＢＯＳＡ１を制御する制御信号を、フレキシブルプリント配線６、基板３に設けられた配線、信号処理回路３１、送信配線５１及び受信配線５３を介して、ＢＯＳＡ１に出力してもよい。ＢＯＳＡ１は、ＢＯＳＡＳ１の動作状態を示す信号を、送信配線５１及び受信配線５３、信号処理回路３１、基板３に設けられた配線及びフレキシブルプリント配線６を介して、基板４に設けられた制御回路に出力してもよい。また、基板４に設けられた制御回路は、ＢＯＳＡ２を制御する制御信号を、フレキシブルプリント配線６、基板３に設けられた配線、信号処理回路３２、送信配線５２及び受信配線５４を介して、ＢＯＳＡ２に出力してもよい。ＢＯＳＡ２は、ＢＯＳＡ２の動作状態を示す信号を、送信配線５２及び受信配線５４、信号処理回路３２、基板３に設けられた配線及びフレキシブルプリント配線６を介して、基板４に設けられた制御回路に出力してもよい。
　本構成では、基板３と基板４とは主面（Ｘ－Ｙ平面）と垂直な方向（Ｚ方向、第２の方向）に積層されるように、筐体１０１の内部に実装される。
　ＢＯＳＡ１及び２は、光ファイバへ光信号を出力する発光素子（例えば、レーザダイオード）が搭載された送信ユニットと、光ファイバから入力する光信号を受信する受光素子（例えば、フォトダイオード）が搭載された受信ユニットと、を有する。この例では、例えば、送信ユニットは、レーザダイオードが搭載されたＣＡＮパッケージとして構成され、受信ユニットはフォトダイオードが搭載されたＣＡＮパッケージとして構成される。
　ＢＯＳＡ１は、送信ユニット１１、受信ユニット１２及びコネクタ部１３を有する。コネクタ部１３は、光ファイバが接続可能に構成される。
　送信ユニット１１は、出力する光信号の光軸が筐体１０１の長手方向（Ｘ方向、第１の方向）に向くように実装される。送信ユニット１１のケース１１Ａ（ＣＡＮパッケージにおけるステム）ののＹ－Ｚ平面と平行な底面１１Ｂからは、１つ以上の送信端子１１Ｃが筐体１０１の長手方向（Ｘ方向）に引き出されている。
　受信ユニット１２は、受け取る光信号の光軸が筐体１０１の長手方向（Ｘ方向）と垂直な方向（Ｚ方向）に向くように実装される。受信ユニット１２のケース１２Ａ（ＣＡＮパッケージにおけるステム）のＸ－Ｙ平面と平行な底面１２Ｂからは、１つ以上の受信端子１２ＣがＺ方向に引き出されている。
　ＢＯＳＡ２は、ＢＯＳＡ１と同様の構成を有する。ＢＯＳＡ２は、送信ユニット２１、受信ユニット２２及びコネクタ部２３を有する。送信ユニット２１、受信ユニット２２及びコネクタ部２３は、それぞれＢＯＳＡ１の送信ユニット１１、受信ユニット１２及びコネクタ部１３に対応する。コネクタ部２３は、光ファイバが接続可能に構成される。
　送信ユニット２１は、出力する光信号の光軸が筐体１０１の長手方向（Ｘ方向）に向くように実装される。送信ユニット２１のケース２１Ａ（ＣＡＮパッケージにおけるステム）のＹ－Ｚ平面と平行な底面２１Ｂからは、１つ以上の送信端子２１Ｃが筐体１０１の長手方向（Ｘ方向）に引き出されている。
　受信ユニット２２は、受け取る光信号の光軸が筐体１０１の長手方向（Ｘ方向）と垂直な方向（Ｚ方向）に向くように実装される。受信ユニット２２のケース２２Ａ（ＣＡＮパッケージにおけるステム）のＸ－Ｙ平面と平行な底面２２Ｂからは、１つ以上の受信端子２２ＣがＺ方向に引き出されている。
　ＢＯＳＡ１及び２と基板３とは、フレキシブルプリント配線５によって接続される。フレキシブルプリント配線５は、送信配線５１及び５２、受信配線５３及び５４を有する。
　送信配線５１（第１の送信配線）の一端は基板３の上面３Ａの端部と接続され、他端はＢＯＳＡ１の送信ユニット１１の送信端子１１Ｃと接続される。送信配線５１は短冊状のフレキシブルプリント配線であり、その主面がＹ方向（第３の方向）と平行になるように実装される。この例では、送信配線５１は、上方（Ｚ方向）に撓むことで余長が収容され、かつ、送信端子１１Ｃと接続される送信配線５１側の端部において、主面が底面１１Ｂ（Ｙ－Ｚ平面）と平行となるように実装される。
　送信配線５２（第２の送信配線）の一端は基板３の上面３Ａの端部と接続され、他端はＢＯＳＡ２の送信ユニット２１の送信端子２１Ｃと接続される。送信配線５２は短冊状のフレキシブルプリント配線であり、その主面がＹ方向と平行になるように実装される。この例では、送信配線５２は、上方（Ｚ方向）に撓むことで余長が収容され、かつ、送信端子２１Ｃと接続される送信配線５２側の端部において、主面が底面２１Ｂ（Ｙ－Ｚ平面）と平行となるように実装される。
　受信配線５３（第１の受信配線）は、一端が基板３の下面３Ｂの端部と接続され、基板３からＢＯＳＡ１の受信ユニット１２の受信端子１２Ｃへ向けて延在している。受信配線５３は短冊状のフレキシブルプリント配線であり、受信端子１２Ｃと接続される受信配線５３側の端部において、主面が底面１２Ｂ（Ｘ－Ｙ平面）と平行となるように実装される。
　受信配線５４（第２の受信配線）は、一端が基板３の下面３Ｂの端部と接続され、基板３からＢＯＳＡ２の受信ユニット２２の受信端子２２Ｃへ向けて延在している。受信配線５４は短冊状のフレキシブルプリント配線であり、受信端子２２Ｃと接続される受信配線５４側の端部において、主面が底面２２Ｂ（Ｘ－Ｙ平面）と平行となるように実装される。
　フレキシブルプリント配線５（すなわち、送信配線５１及び５２、受信配線５３及び５４）は、容易に屈曲する層のみからなるフレキシブル基板として構成されもよいし、ＢＯＳＡ及び基板との接続部に高い剛性のリジット基板が設けられたリジットフレキシブル基板として構成されてもよい。
　基板３とフレキシブルプリント配線５との接続は、特に限定されるものではない。例えば、リジットフレキシブル基板として構成されたフレキシブルプリント配線５の端部と、基板３に設けられた配線の端部とが、直接的に接続されてもよい。基板３に設けられた配線の端部に設けられたコネクタと、フレキシブルプリント配線５の端部に設けられたコネクタと、を嵌合させることで、基板３に設けられた配線とフレキシブルプリント配線５とを接続してもよい。また、圧接、融着、導電性シートの挿入、ボンディングなど、各種の接続方法で基板３に設けられた配線とフレキシブルプリント配線５とを接続してもよい。
　上述したように、受信ユニット１２及び２２は、Ｚ方向を軸として実装されるため、これらの底面１２Ｂ及び２２Ｂが筐体１０１に近接することとなる。かつ、受信端子が筐体へ向けて突き出ているため、受信端子と筐体１０１との間の絶縁性を確保することが求められる。
　例えば、板状部材１０２がＢＯＳＡ１及び２の突出部である受信端子と接触しないように、板状部材１０２の厚みを減らすことが考え得る。この場合には板状部材１０２の強度が低下してしまうため、光トランシーバ１００の機械的強度を確保する上で不利となる。
　これに対し、本構成では、板状部材１０２の厚みを確保しつつ、ＢＯＳＡ１及び２の突出部と板状部材１０２との接触を防止する収容部が設けられる。図４は、ＢＯＳＡ１及び２のＹ－Ｚ平面における断面図である。図面の簡略化のため、ＢＯＳＡ１及び２の内部構造については表示を省略している。図４に示すように、筐体１０１の上面（Ｚ（＋）側の面）は板状部材１０２として構成されている。板状部材の内面（下面、すなわちＺ（－）側の面）には、ＢＯＳＡ１及びＢＯＳＡ２の突出部を収容するための座繰り部が収容部１０２Ａ及び１０２Ｂとして設けられている。これにより、収容部１０２Ａ及び１０２Ｂを設けることで、板状部材１０２の大部分の強度を担保しつつ、絶縁性を確保することが可能となる。
　ＢＯＳＡ１の突出部は、上方（Ｚ（＋）方向）に設けられた収容部１０２Ａに板状部材１０２と接触することなく収容される。ＢＯＳＡ２の突出部は、上方（Ｚ（＋）方向）に設けられた収容部１０２Ｂに板状部材１０２と接触することなく収容される。これにより、受信端子と板状部材１０２との間には間隙が生じ、両者の絶縁性を確保することができる。
　次に、基板３における配線について説明する。図５に、ＢＯＳＡ１に接続される送信配線５１とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板３上に設けられた配線の構成を模式的に示す。送信配線５１と信号処理回路３１との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ１１によって接続される。ＢＯＳＡ１を用いた送信、すなわち送信配線５１に対応するコネクタ端子Ｔ１は、基板３の上面３Ａに設けられる。信号処理回路３１とコネクタ端子Ｔ１との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ１２によって接続される。
　図６に、ＢＯＳＡ２に接続される送信配線５２とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板３上に設けられた配線の構成を模式的に示す。送信配線５２と信号処理回路３２との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ２１によって接続される。ＢＯＳＡ２を用いた送信、すなわち送信配線５２に対応するコネクタ端子Ｔ２は、基板３の下面３Ｂに設けられる。信号処理回路３２とコネクタ端子Ｔ１との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ２２、基板３を貫通するビアＶ２１（第１のビア）及び基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ２３を介して接続される。換言すれば、信号処理回路３２とビアＶ２１の上端（Ｚ（＋）側の端部）との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ２２で接続される。ビアＶ２１の下端（Ｚ（－）側の端部）とコネクタ端子Ｔ２との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ２３で接続される。
　図７に、ＢＯＳＡ１に接続される受信配線５３とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板３上に設けられた配線の構成を模式的に示す。受信配線５３と信号処理回路３１との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ３１、基板３を貫通するビアＶ３１（第２のビア）及び基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ３２を介して接続される。換言すれば、受信配線５３とビアＶ３１の下端（Ｚ（－）側の端部）との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ３１で接続される。ビアＶ３１の上端（Ｚ（＋）側の端部）と信号処理回路３１との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ３２で接続される。ＢＯＳＡ１を用いた受信、すなわち受信配線５３に対応するコネクタ端子Ｔ３は、基板３の上面３Ａに設けられる。信号処理回路３２とコネクタ端子Ｔ３との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ３３によって接続される。
　図８に、ＢＯＳＡ２に接続される受信配線５４とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板３上に設けられた配線の構成を模式的に示す。受信配線５４と信号処理回路３２との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ４１、基板３を貫通するビアＶ４１（第３のビア）及び基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ４２を介して接続される。換言すれば、受信配線５４とビアＶ４１の下端（Ｚ（－）側の端部）との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ４１で接続される。ビアＶ４１の上端（Ｚ（＋）側の端部）と信号処理回路３２との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ４２で接続される。ＢＯＳＡ２を用いた受信、すなわち受信配線５４に対応するコネクタ端子Ｔ４は、基板３の下面３Ｂに設けられる。信号処理回路３２とコネクタ端子Ｔ４との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ４３、基板３を貫通するビアＶ４２（第４のビア）及び基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ４４を介して接続される。換言すれば、信号処理回路３２とビアＶ４２の上端（Ｚ（＋）側の端部）との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ４３で接続される。ビアＶ４２の下端（Ｚ（－）側の端部）とコネクタ端子Ｔ４との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ４４で接続される。
　図５～８では、配線の経路をわかりやすく表示したものであり、配線がＸ方向に直線的に形成されていることを意味するものではなく、適宜、Ｘ－Ｙ平面において屈曲していてもよいことは言うまでもない。
　図５～８に示すように基板３に配線を設けることで、ＢＯＳＡ１の送受信にかかる信号は、基板３の上面３Ａに設けられたコネクタ端子Ｔ１及びＴ３を介して、ホストである光伝送装置とやり取りされる。ＢＯＳＡ２の送受信にかかる信号は、基板３の下面３Ｂに設けられたコネクタ端子Ｔ２及びＴ４を介して、ホストである光伝送装置とやり取りされる。
　なお、いうまでもないが、上記のコネクタ端子Ｔ１～Ｔ４は、光伝送装置に接続される電気コネクタを構成する。
　これにより、１つの光トランシーバに２つのＢＯＳＡを実装した場合でも、光伝送装置と接続されるコネクタ端子を、基板３の上面及び下面に、ＢＯＳＡごと（すなわちチャネルごと）に配置することで、各ＢＯＳＡ（チャネル）ごとに送受信を実現することができる。
　また、基板３の両面にコネクタ端子を配置することで、基板３の表面積を効率的に利用することがきる。その結果、基板３のＹ方向の寸法を小さくすることができるので、２つのＢＯＳＡを搭載する光トランシーバを小型化することが可能となる。
　なお、図５～８で説明した構成は例示に過ぎない。すなわち、光伝送装置と接続されるコネクタ端子を基板３の上面及び下面にＢＯＳＡごと（すなわちチャネルごと）に配置する構成に限られるものではなく、コネクタ端子の配置を適宜変更してもよい。例えば、送信配線５１及び５２に対応するコネクタ端子（すなわち、送信用コネクタ端子）を基板３の一方の面に設け、送信配線５１及び５２に対応するコネクタ端子（すなわち、受信用コネクタ端子）を基板３の他方の面に設けてもよい。
　次いで、送信配線及び受信配線と基板３との接続部について説明する。図９は、送信配線及び受信配線と基板３との接続部の部分上面図である。送信配線５１の端部５１Ａと送信配線５２の端部５２Ａとは、基板３の端部３Ｃの上面３Ａに、Ｙ方向に離隔して配置されている。これに対し、受信配線５３の端部５３Ａと受信配線５４の端部５４Ａとは、基板３の端部３Ｃの下面３Ｂに、Ｙ方向に離隔して配置されている。なお、本実施の形態では、送信配線と受信配線とは、主面がＹ方向に平行となるように配置される。
　但し、送信配線５１の端部５１Ａ及び送信配線５２の端部５２Ａは、受信配線５３の端部５３Ａ及び受信配線５４の端部５４Ａに対してＹ方向にシフトしている。換言すれば、Ｚ方向から見たときに、送信配線５１の端部５１Ａ、受信配線５３の端部５３Ａ、送信配線５２の端部５２Ａ、及び、受信配線５４の端部５４ＡがＹ方向に順に整列している。
　よって、Ｙ方向からみたときに、送信配線及び受信配線を干渉することなく、かつ、効率的に、Ｙ方向に並べて実装することができる。これにより、光トランシーバ１００の小型化を実現する上で有利である。
　また、送信配線５１の配線部５１Ｂは、Ｚ方向から見たときに、屈曲することなくＸ方向に沿って延在して端部５１Ａに到達している。同様に、送信配線５２の配線部５２Ｂ、受信配線５３の配線部５３Ｂ及び受信配線５４の配線部５４Ｂも、屈曲することなくＸ方向に沿って延在して、それぞれ端部５２Ａ、５３Ａ及び端部５４Ａに到達している。これにより、送信配線及び受信配線の長さを最短にすることができ、光トランシーバ１００に要求される高速伝送を実現する上で有利である。
　以上、本構成によれば、光伝送装置とＢＯＳＡとの間における光信号の送受信にかかる信号の伝送を、基板３及び信号処理回路３１及び３２を介して行うことができる。換言すれば、光伝送装置とＢＯＳＡとの間における光信号の送受信にかかる信号の伝送を、例えば基板４などの基板３以外へ転送又は迂回させることなく行うことができる。これにより、光伝送装置とＢＯＳＡとの間における光信号の送受信にかかる信号の伝送距離を短くし、光トランシーバに要求される高速伝送に対応することが可能となる。
　実施の形態２
　実施の形態２にかかる光トランシーバ２００について説明する。図１０に、実施の形態２にかかる光トランシーバ２００の構成を模式的に示す。
　光トランシーバ２００は光トランシーバ１００の変形例であり、基板４に放熱孔４Ｃを設けた構成を有する。放熱孔４Ｃは、基板３に設けられた信号処理回路の上方に設けられる。換言すれば、基板４の上面４Ａ側から観察したとき、放熱孔４Ｃを通して信号処理回路の全部又は一部が見えるように、放熱孔４Ｃが設けられる。
　信号処理回路は、送受信にかかる信号を処理する比較的負荷の高い部品であり、動作に応じて発熱する。しかし、信号処理回路は基板４に覆われるため、放熱性が低下することが考え得る。本実施の形態では、信号処理回路の放熱性を改善するため、基板４に放熱孔４Ｃを設けている。信号処理回路で生じた熱は、対流によって放熱孔４Ｃを通じて、筐体１０１に到達し、放熱される。また、放熱孔４Ｃと対向する筐体１０１の外面（Ｚ（＋）側の面）に接触するヒートシンクが設けられる場合、放熱孔４Ｃを通じて筐体に到達した熱は、速やかに筐体１０１からヒートシンクへ放熱される。これにより、放熱効果をより高めることが可能となる。
　よって、本構成によれば、放熱孔４Ｃを有しない光トランシーバ１００と比べて、信号処理回路で生じた熱をより効率的に放熱することができる。これにより、信号処理回路の温度を低く保つことができ、信号処理回路の熱による影響を低減することが可能となる。
　実施の形態３
　実施の形態３にかかる光トランシーバ３００について説明する。図１１に、実施の形態３にかかる光トランシーバ３００の構成を模式的に示す。光トランシーバ３００は光トランシーバ２００の変形例であり、信号処理回路と筐体１０１との間に、放熱孔４Ｃに挿通された放熱部材７が追加された構成を有する。
　図１２に、図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線における光トランシーバ３００のＹ－Ｚ平面における断面を模式的に示す。放熱孔４Ｃに挿通された放熱部材７を有する。放熱部材７は、ヒートシンク７１で構成される。なお、放熱部材７は、図１２に示すように、ヒートシンク７１に加えて、放熱シート７２及び７３を含んでもよい。
　ヒートシンク７１は、基板４の放熱孔４Ｃに挿通され、信号処理回路３１及び３２の上面と筐体１０１との間に配置される。ヒートシンク７１は、ステンレスやアルミニウムなど、熱伝導率の高い材料でからなるブロック状の部材として構成されてもよい。なお、ヒートシンク７１は、放熱シートを介することなく、直接的に信号処理回路及び筐体の一方又は両方と接触してもよい。
　なお、この例では、放熱孔４Ｃを覆うようにフレキシブルプリント配線６が設けられており、フレキシブルプリント配線６にも必要に応じてヒートシンク７１を挿通可能な孔が設けられる。
　また、基板４とヒートシンク７１との間の絶縁を確保するため、Ｚ方向から見たときに、放熱孔４Ｃとヒートシンク７１との間には間隙があることが望ましい。換言すれば、Ｚ方向から見たときに、放熱孔４Ｃの開口面積は、放熱孔４Ｃに挿通された箇所のヒートシンク７１の断面積よりも大きいことが望ましい。
　ヒートシンク７１と信号処理回路３１及び３２の上面との間には、放熱シート７２が挿入される。換言すれば、ヒートシンク７１と信号処理回路３１及び３２の上面との間の隙間に放熱シート７２が充填されることで、両者の間の熱伝導性が確保される。
　ヒートシンク７１と筐体１０１との間には、放熱シート７３が挿入される。換言すれば、ヒートシンク７１と筐体１０１との間の隙間に放熱シート７３が充填されることで、両者の間の熱伝導性が確保される。
　放熱シート７２及び７３は、熱伝導性の高い柔軟な材料のシートとして構成されることが好ましい。また、放熱性を確保できる限りにおいて、放熱シート７２及び７３の一方又は両方に代えて、塗布後に硬化する樹脂などの材料や、放熱ゲルなどの他の材料を用いてもよい。
　また、本構成では、ヒートシンク７１は、信号処理回路３１及び３２の側の下面（Ｘ－Ｙ平面）の面積が、筐体１０１側の上面（Ｘ－Ｙ平面）の面積よりも大きくなるように構成されてもよい。この例では、ヒートシンク７１は、信号処理回路側の下面（Ｘ－Ｙ平面）側がＹ方向に突き出たフランジ部７１Ａを有し、そのため「Ｔ」を逆さまにしたような形状を有している。
　これにより、信号処理回路と放熱部材７との間の接触面積を大きくすることができ、信号処理回路３１及び３２で生じた熱を効率的にヒートシンク７１に伝導させることができる。また、ヒートシンク７１のうち、放熱孔４Ｃに挿通される部分のＸ－Ｙ平面における寸法を小さくすることができるので、放熱孔４Ｃの面積を小さくすることも可能となる。これにより、放熱孔４Ｃを小さくすることで、基板４において部品や配線を実装できる面積を増加させることが可能となる。
　以上、本構成によれば、光トランシーバ２００と比べて、信号処理回路３１及び３２の放熱性をより向上させることができる。さらに、光トランシーバ２００と比べて、基板４に設ける部品及び配線を増加させることができる。
　実施の形態４
　実施の形態４にかかる光トランシーバ４００について説明する。図１３に、実施の形態４にかかる光トランシーバ４００の構成を模式的に示す。光トランシーバ４００は光トランシーバ３００の変形例であり、基板３と基板４との間に、スペーサ８が追加された構成を有する。
　図１４に、筐体１０１、基板４及びスペーサ８の配置を模式的に示す。図１４は、スペーサ８をＺ（－）側から見た場合について示しており、スペーサ８を見やすくするため、基板３を省略している。また、図１５に、スペーサ８の構成を模式的に示す。
　本実施の形態では、スペーサ８は、筐体１０１に設けられた突起部に嵌合することで位置決めされるフレーム８１及び８２と、フレームを連結するビーム８３とで構成される。
　フレーム８１は、基板４及びＹ（－）方向の筐体１０１の内面の突起に接触する、Ｘ方向に延在する部材として構成される。フレーム８１は、筐体１０１に設けられたＹ（＋）方向に突出した突起部Ｐ１及びＰ２に嵌合する形状を有しており、これによって筐体１０１対する位置が固定される。
　フレーム８２は、基板４及びＹ（＋）方向の筐体１０１の内面に接触する、Ｘ方向に延在する部材として構成される。フレーム８２は、筐体１０１に設けられたＹ（－）方向に突出した突起部Ｐ３及びＰ４に嵌合する形状を有しており、これによって筐体１０１対する位置が固定される。
　ビーム８３は、基板４に接触し、フレーム８１のＸ（＋）側の端部とフレーム８２のＸ（＋）側の端部とを連結する、Ｙ方向に延在する部材として構成される。
　図１６に、基板３、基板４及びスペーサ８の実装について模式的に示す。図１４及び１５に示したように、フレーム８１には、Ｘ方向に延在し、かつ、Ｚ（－）方向に突出したコラム８１Ａが設けられている。また、フレーム８２には、Ｚ（－）方向に突出したコラム８２Ａ及び８２ＢがＸ方向に離隔して設けられている。これにより、図１６に示すように、コラム８１Ａ、８２Ａ及び８２Ｂが基板３を支持することで、基板３と基板４との相対的な距離が維持される。なお、スペーサ８は、基板３と基板４との間の絶縁性を確保するため、絶縁体で構成されることが望ましい。
　また、フレーム８１には座繰り８１Ｂが設けられ、フレーム８２には座繰り８２Ｃが設けられる。座繰り８１Ｂと座繰り８２Ｃとは、Ｙ方向で対向する位置に設けられる。この座繰り８１Ｂ及び８２Ｃには、ヒートシンク７１のフランジ部７１Ａが嵌合する。図１７に、スペーサ８とヒートシンク７１との嵌合について示す。図１７に示すように、ヒートシンク７１のフランジ部７１Ａが座繰り８１Ｂ及び８２Ｃに嵌合することで、基板３及び４、スペーサ８に対するヒートシンク７１の位置が決定される。
　これにより、冷却対象である信号処理回路３１及び３２に対して、ヒートシンク７１を容易に適切な位置に実装することが可能である。また、ヒートシンク７１はスペーサに嵌合するので、Ｚ方向に沿って見た場合、ヒートシンク７１と基板３との間には絶縁体からなる座繰り部が介在することとなる。これにより、基板３とヒートシンク７１とが直接的に接触することを防止でき、基板３とヒートシンク７１との間の絶縁性を容易に確保することができる。
　本実施の形態にかかる光トランシーバ４００は、筐体１０２の内部に、基板４、スペーサ８、放熱部材７及び基板３をこの順で設置することで作製することができる。これで、比較的簡易な組み立て作業にて、基板４、スペーサ８、放熱部材７及び基板３の位置関係を固定し、かつ、基板間の絶縁性及び信号処理回路の放熱性が確保されうた光トランシーバを容易に作製することが可能である。
その他の実施の形態
　なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上述の実施の形態では、ＢＯＳＡが送信ユニットと受信ユニットを有するものとして説明したが、送信ユニットと受信ユニットとはＢＯＳＡにおいて適宜位置を入れ替えてもよい。但し、ＢＯＳＡが出力する光信号の品質を考慮した場合、上述の実施の形態と同様に、送信配線が受信配線よりも短いことが望ましい。
　上述の実施の形態において、ヒートシンク７１の構成は例示に過ぎず、信号処理回路３１及び３２で生じた熱を放熱可能な他の構成を適宜適用してもよい。
　上述の実施の形態では、２つの信号処理回路３１及び３２が基板３に設けられる例について説明したが、信号処理回路３１及び３２は、１つの信号処理回路に統合されてもよい。
　上述の実施の形態では、スペーサ８がビーム８３を有するものとして説明したが、スペーサ８の位置を固定できるならば、ビームを有しないスペーサを用いてもよい。例えば、スペーサ８のフレーム８１及び８２を筐体１０１に嵌合させてＹ方向の位置を固定できるならば、ビームを設けることなくスペーサの位置を固定することが可能である。また、ここで説明したスペーサの構成は例示に過ぎず、基板３、基板４及びヒートシンク７１の位置を固定できるならば、適宜他の構成としてもよいことは言うまでもない。
　上記の実施の形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
　（付記１）第１の光送受信モジュールと、第２の光送受信モジュールと、光伝送装置と接続される電気コネクタと、前記第１及び第２の光送受信モジュールに入出力する電気信号を処理する信号処理回路と、を備える第１の基板と、前記信号処理回路へ制御信号を出力する部品が搭載された第２の基板と、前記第１の基板と前記第１及び第２の光送受信モジュールとを接続するフレキシブルプリント配線と、を有する、光トランシーバ。
　（付記２）前記第１の光送受信モジュールは、　第１の方向を軸として配置され、光信号を送信する第１の送信ユニットと、第１の方向と直交する第２の方向を軸として配置され、光信号を受信する第１の受信ユニットとを備え、前記第２の光送受信モジュールは、　前記第１の方向を軸として配置され、光信号を送信する第２の送信ユニットと、前記第２の方向を軸として配置され、光信号を受信する第２の受信ユニットとを備え、前記第１及び第２の基板の主面は、前記第１の方向と、前記第２の方向と直交する第３の方向と、に平行な面である、付記１に記載の光トランシーバ。
　（付記３）前記第１及び第２の光送受信モジュールと、前記第１及び第２の基板と、前記フレキシブルプリント配線と、を収容する、前記第１の方向を長手方向とする筐体を更に備える、付記２に記載の光トランシーバ。
　（付記４）前記第１及び第２の受信ユニットは、前記筐体に向けて前記第２の方向へ突き出した突出部を有し、前記筐体には、前記突出部と接触しないように前記突出部を収容する収容部が設けられる、付記３に記載の光トランシーバ。
　（付記５）前記収容部は、前記筐体のうちで前記突出部に対向する位置に設けられた凹部として構成される、付記４に記載の光トランシーバ。
　（付記６）前記第１の基板と前記第２の基板とは、前記第２の方向に積層され、前記第２の基板には、前記第１の基板に設けられた前記信号処理回路に対向する位置に、前記信号処理回路で生じた熱を前記筐体へ放熱する放熱孔が形成される、付記３乃至５のいずれか一に記載の光トランシーバ。
　（付記７）前記信号処理回路と前記筐体の内側の面との間に設けられた、前記第２の方向に延在する放熱部材を更に備える、付記６に記載の光トランシーバ。
　（付記８）前記放熱部材は、前記放熱孔に挿通される、付記７に記載の光トランシーバ。
　（付記９）前記放熱孔と前記放熱部材との間には間隙が設けられる、付記８に記載の光トランシーバ。
　（付記１０）前記第１の基板と前記第２の基板との間に挿入され、前記筐体に対する前記第１及び第２の基板の位置を決定するスペーサを更に備える、付記７乃至９のいずれか一に記載の光トランシーバ。
　（付記１１）前記放熱部材の前記信号処理回路側の端部には、前記第２の方向に直交する方向に突き出したフランジ部が設けられ、前記スペーサには、前記フランジ部が嵌合することで前記第１の基板に対する前記放熱部材の位置を決定する座繰り部が設けられる、付記１０に記載の光トランシーバ。
　（付記１２）前記フレキシブルプリント配線は、前記第１及び第２の送信ユニットのそれぞれを前記第１の基板と接続する第１及び第２の送信配線と、前記第１及び第２の受信ユニットのそれぞれを前記第１の基板と接続する第１及び第２の受信配線と、を有し、前記第１及び第２の送信配線と前記第１及び第２の受信配線とは、前記第１の方向に延在し、かつ、前記第３の方向で重複することなく並んで配置される、付記２乃至１１のいずれか一に記載の光トランシーバ。
　（付記１３）前記第１及び第２の送信配線は、前記第１の基板の第１の面に設けられた配線と接続され、前記第１及び第２の受信配線は、前記第１の基板の前記第１の面とは反対の第２の面に設けられた面に接続される、付記１２に記載の光トランシーバ。
　（付記１４）前記第１及び第２の送信配線と前記第１及び第２の受信配線とは、前記第３の方向で重複しない位置で、前記第１の基板と接続される、付記１３に記載の光トランシーバ。
　（付記１５）前記第１の送信配線、前記第１の受信配線、前記第２の送信配線及び前記第２の受信配線は、前記第３の方向で重複しない位置で、この順に前記第１の基板と接続される、付記１４に記載の光トランシーバ。
　（付記１６）前記電気コネクタは、前記第１の面に設けられた第１及び第２の端子と、前記第２の面に設けられた第３及び第４の端子とが設けられ、前記信号処理回路を介して、前記第１の送信配線と前記第１の端子との間、前記第１の受信配線と前記第２の端子との間、前記第２の送信配線と前記第３の端子との間及び前記第２の受信配線と前記第４の端子との間で、信号が伝送される、付記１３乃至１５のいずれか一に記載の光トランシーバ。
　（付記１７）前記第１の送信配線と前記第１の端子との間の信号の伝送経路は、前記第１の送信配線と前記信号処理回路とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、前記信号処理回路と前記第１の端子とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、で構成され、前記第２の送信配線と前記第３の端子との間の信号の伝送経路は、前記第２の送信配線と前記信号処理回路とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、前記第１の基板を貫通する第１のビアと、一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第１のビアの一端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、一端が前記第３の端子と接続され、他端が前記第１のビアの他端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、で構成され、前記第１の受信配線と前記第２の端子との間の信号の伝送経路は、前記第１の基板を貫通する第２のビアと、一端が第１の受信配線と接続され、他端が前記第２のビアの一端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第２のビアの他端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、前記信号処理回路と前記第２の端子とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、で構成され、前記第２の受信配線と前記第４の端子との間の信号の伝送経路は、前記第１の基板を貫通する第３及び第４のビアと、一端が第２の受信配線と接続され、他端が前記第３のビアの一端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第３のビアの他端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、　一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第４のビアの一端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、一端が前記第４の端子と接続され、他端が前記第４のビアの他端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、で構成される、付記１６に記載の光トランシーバ。
　以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記によって限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
　この出願は、２０１８年１１月１３日に出願された日本出願特願２０１８－２１３１６６を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
　１、２　ＢＯＳＡ
　３、４　基板
　５、６　フレキシブルプリント配線
　７　放熱部材
　８　スペーサ
　１１、２１　　　　送信ユニット
　１２、２２　受信ユニット
　１３、２３　コネクタ部
　５１、５２　送信配線
　５３、５４　受信配線
　７１　ヒートシンク
　７１Ａ　フランジ部
　７２、７３　放熱シート
　８１、８２　フレーム
　８１Ａ、８２Ａ、８２Ｂ　コラム
　８１Ｂ、８２Ｃ　座繰り部
　８３　ビーム
　１００、２００、３００、４００　光トランシーバ
　１０１　筐体
　３１、３２　信号処理回路
　Ｐ１～Ｐ４　突起部
　Ｔ１～Ｔ４　コネクタ端子
　Ｖ２１、Ｖ３１、Ｖ４１、Ｖ４２　ビア
　Ｗ１１、Ｗ１２、Ｗ２１～Ｗ２３、Ｗ３１～Ｗ３３、Ｗ４１～Ｗ４４　配線

Claims (17)

  1. 　第１の光送受信モジュールと、
    　第２の光送受信モジュールと、
    　光伝送装置と接続される電気コネクタと、前記第１及び第２の光送受信モジュールに入出力する電気信号を処理する信号処理回路と、を備える第１の基板と、
    　前記信号処理回路へ制御信号を出力する部品が搭載された第２の基板と、
    　前記第１の基板と前記第１及び第２の光送受信モジュールとを接続するフレキシブルプリント配線と、を有する、
    　光トランシーバ。
  2. 　前記第１の光送受信モジュールは、
    　　第１の方向を軸として配置され、光信号を送信する第１の送信ユニットと、
    　　第１の方向と直交する第２の方向を軸として配置され、光信号を受信する第１の受信ユニットとを備え、
    　前記第２の光送受信モジュールは、
    　　前記第１の方向を軸として配置され、光信号を送信する第２の送信ユニットと、
    　　前記第２の方向を軸として配置され、光信号を受信する第２の受信ユニットとを備え、
    　前記第１及び第２の基板の主面は、前記第１の方向と、前記第２の方向と直交する第３の方向と、に平行な面である、
    　請求項１に記載の光トランシーバ。
  3. 　前記第１及び第２の光送受信モジュールと、前記第１及び第２の基板と、前記フレキシブルプリント配線と、を収容する、前記第１の方向を長手方向とする筐体を更に備える、
    　請求項２に記載の光トランシーバ。
  4. 　前記第１及び第２の受信ユニットは、前記筐体に向けて前記第２の方向へ突き出した突出部を有し、
    　前記筐体には、前記突出部と接触しないように前記突出部を収容する収容部が設けられる、
    　請求項３に記載の光トランシーバ。
  5. 　前記収容部は、前記筐体のうちで前記突出部に対向する位置に設けられた凹部として構成される、
    　請求項４に記載の光トランシーバ。
  6. 　前記第１の基板と前記第２の基板とは、前記第２の方向に積層され、
    　前記第２の基板には、前記第１の基板に設けられた前記信号処理回路に対向する位置に、前記信号処理回路で生じた熱を前記筐体へ放熱する放熱孔が形成される、
    　請求項３乃至５のいずれか一に記載の光トランシーバ。
  7. 　前記信号処理回路と前記筐体の内側の面との間に設けられた、前記第２の方向に延在する放熱部材を更に備える、
    　請求項６に記載の光トランシーバ。
  8. 　前記放熱部材は、前記放熱孔に挿通される、
    　請求項７に記載の光トランシーバ。
  9. 　前記放熱孔と前記放熱部材との間には間隙が設けられる、
    　請求項８に記載の光トランシーバ。
  10. 　前記第１の基板と前記第２の基板との間に挿入され、前記筐体に対する前記第１及び第２の基板の位置を決定するスペーサを更に備える、
    　請求項７乃至９のいずれか一に記載の光トランシーバ。
  11. 　前記放熱部材の前記信号処理回路側の端部には、前記第２の方向に直交する方向に突き出したフランジ部が設けられ、
    　前記スペーサには、前記フランジ部が嵌合することで前記第１の基板に対する前記放熱部材の位置を決定する座繰り部が設けられる、
    　請求項１０に記載の光トランシーバ。
  12. 　前記フレキシブルプリント配線は、
    　前記第１及び第２の送信ユニットのそれぞれを前記第１の基板と接続する第１及び第２の送信配線と、
    　前記第１及び第２の受信ユニットのそれぞれを前記第１の基板と接続する第１及び第２の受信配線と、を有し、
    　前記第１及び第２の送信配線と前記第１及び第２の受信配線とは、前記第１の方向に延在し、かつ、前記第３の方向で重複することなく並んで配置される、
    　請求項２乃至１１のいずれか一に記載の光トランシーバ。
  13. 　前記第１及び第２の送信配線は、前記第１の基板の第１の面に設けられた配線と接続され、
    　前記第１及び第２の受信配線は、前記第１の基板の前記第１の面とは反対の第２の面に設けられた面に接続される、
    　請求項１２に記載の光トランシーバ。
  14. 　前記第１及び第２の送信配線と前記第１及び第２の受信配線とは、前記第３の方向で重複しない位置で、前記第１の基板と接続される、
    　請求項１３に記載の光トランシーバ。
  15. 　前記第１の送信配線、前記第１の受信配線、前記第２の送信配線及び前記第２の受信配線は、前記第３の方向で重複しない位置で、この順に前記第１の基板と接続される、
    　請求項１４に記載の光トランシーバ。
  16. 　前記電気コネクタは、前記第１の面に設けられた第１及び第２の端子と、前記第２の面に設けられた第３及び第４の端子とが設けられ、
    　前記信号処理回路を介して、前記第１の送信配線と前記第１の端子との間、前記第１の受信配線と前記第２の端子との間、前記第２の送信配線と前記第３の端子との間及び前記第２の受信配線と前記第４の端子との間で、信号が伝送される、
    　請求項１３乃至１５のいずれか一に記載の光トランシーバ。
  17. 　前記第１の送信配線と前記第１の端子との間の信号の伝送経路は、
    　　前記第１の送信配線と前記信号処理回路とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、
    　　前記信号処理回路と前記第１の端子とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、で構成され、
    　前記第２の送信配線と前記第３の端子との間の信号の伝送経路は、
    　　前記第２の送信配線と前記信号処理回路とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、
    　　前記第１の基板を貫通する第１のビアと、
    　　一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第１のビアの一端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、
    　　一端が前記第３の端子と接続され、他端が前記第１のビアの他端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、で構成され、
    　前記第１の受信配線と前記第２の端子との間の信号の伝送経路は、
    　　前記第１の基板を貫通する第２のビアと、
    　　一端が第１の受信配線と接続され、他端が前記第２のビアの一端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、
    　　一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第２のビアの他端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、
    　　前記信号処理回路と前記第２の端子とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、で構成され、
    　前記第２の受信配線と前記第４の端子との間の信号の伝送経路は、
    　　前記第１の基板を貫通する第３及び第４のビアと、
    　　一端が第２の受信配線と接続され、他端が前記第３のビアの一端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、
    　　一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第３のビアの他端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、
    　　一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第４のビアの一端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、
    　　一端が前記第４の端子と接続され、他端が前記第４のビアの他端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、で構成される、
    　請求項１６に記載の光トランシーバ。
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