CN105390860A - 从可插拔连接器的内部电子元件传走热能的可插拔连接器 - Google Patents

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Abstract

一种可插拔连接器(108)，其包括具有内部空腔(132)的连接器壳体(130)。由连接器壳体(130)保持的通信组件(162)包括位于内部空腔(132)内的内部电子元件(128)。热传输组件(160)设置在内部空腔(132)内。该热传输组件包括第一和第二热传输模块(204，206)，其各自包括多个间隔开的突起(214，224)。第一和第二热传输模块(204，206)的突起(214，224)彼此交错。第一热传输模块被连接到内部电子元件(128)而第二热传输模块被连接到连接器壳体(130)，使得第一和第二热传输模块形成在内部电子元件和连接器壳体之间的热传输路径(210)。

Description

从可插拔连接器的内部电子元件传走热能的可插拔连接器
技术领域
本发明涉及一种可插拔连接器，其配置为将该可插拔连接器内产生的热能(或热量)传送到该可插拔连接器的外部以耗散到周围环境中。
背景技术
可插拔连接器可以用来将数据和/或电功率传进和传出不同的系统或设备。例如，一个电缆组件(或插头组件)通常包括两个或多个可插拔连接器，其通过一个或多个通信电缆相互连接。数据信号可以以光信号和/或电信号的形式通过通讯电缆(多个)传输。电力也可以通过通信电缆(多个)传输。每个可插拔连接器包括连接器壳体，该连接器壳体具有与插座组件配合的前端和连接到相应的通信电缆的后端。对于某些类型的可插拔连接器，可插拔连接器包括连接器壳体内的电路板。电路板具有在连接器壳体的前端露出的接触焊盘。在配合操作期间，前端被插入到插座组件的空腔中并以配合方向前进，直到电路板的接触焊盘啮合插座组件的配合连接器的相应的触点。
可插拔连接器的开发人员通常会面临一个共同的挑战是热管理。可插拔连接器内部电子元件产生的热量会降低性能，甚至损坏可插拔连接器。举例来说，可插拔连接器可以包括电光(E/O)引擎，其被连接到可插拔连接器的内部电路板。电光(E/O)引擎将数据信号从电形式转换为光形式，或者相反。该转换过程会在可插拔连接器内产生大量热量。为了散发热量，可插拔连接器包括接合于E/O引擎并传走热量的热桥。
热桥具有啮合E/O引擎的相应表面的表面。为了确保足够的热传递，可插拔连接器配置为使得一个热垫被压缩在连接器壳体和热桥的相应表面之间。因此，该热垫经由热桥对E/O引擎施加力。然而，这种法向力增加了损坏E/O引擎、内部电路板，或者两者的可能性。
因此，需要一种可插拔连接器，其提供了理想的热传输，同时尽量减少损坏内部电子元件的可能性，例如E/O引擎和/或内部电路板。
发明内容
根据本发明，可插拔连接器包括连接器壳体，该连接器壳体具有配置为与插座组件配合的前端。所述连接器壳体具有内部空腔。由所述连接器壳体支持的通信组件包括位于所述内部空腔内的内部电子元件。配合端子位于靠近所述前端并与内部电子元件通信连接。热传输组件被设置在所述内部空腔内。所述热传输组件包括第一和第二热传输模块，其各自包括多个间隔开的突起。所述第一和第二热传输模块的突起彼此交错。所述第一热传输模块被连接到内部电子元件，而所述第二热传输模块被连接到连接器壳体，使得第一和第二热传输模块在内部电子元件和连接器壳体之间形成热传输路径。
附图说明
图1是根据实施例形成的插头和插座组件的透视图。
图2是根据一个实施例的可插拔连接器的剖视图，其可以与图1的插头和插座组件一起使用。
图3示出了图2的可插拔连接器的放大的剖面图，其中可插拔连接器的一对壳体被分离。
图4示出了根据实施例形成的第一热传输模块的放大剖视图，其可以与图2的可插拔连接器一起使用。
图5示出了图4中的第一热传输模块，其与第二热传输模块啮合或配合，以形成图2的可插拔连接器内的热传输路径。
图6是根据实施例形成的可插拔连接器的剖视图，其可以与图1的插头和插座组件一起使用。
具体实施方式
图1是根据实施例形成的插头和插座组件100的透视图，其包括插头组件102和插座组件104。插头和插座组件100也可被称为通信系统，并且插头组件102也可被称为电缆组件。插座组件104被安装到电路板106。电路板106可以是，例如，子卡或母板。在示出的实施例中，插头组件102包括可插拔连接器108，其是输入/输出(I/O)模块，能够与插座组件104重复啮合。在图1中，插头和插座组件100相对于相互垂直的轴定向，所述相互垂直的轴包括配合轴191，横向轴192，和俯仰轴193。虽然俯仰轴193图1中似乎平行于重力延伸，在重力把插座组件104拉向电路板106的情况下，但应当理解的是，插头和插座组件100及其部件可能具有其它空间定向。例如，横向轴192可平行于重力延伸。
插头组件102包括连接到可插拔连接器108的后端114的通信电缆110。虽然未示出，但插头组件102可包括连接到通信电缆110相对端的另一可插拔连接器108。可插拔连接器108具有与后端114相对的前端112。可插拔连接器108的中心轴线194在前端112和后端114之间延伸。
插座组件104具有插座壳体116。在一些实施例中，插座壳体116可由金属板冲压形成，以形成插座笼。在其它实施例中，插座壳体116可以由其它制造方法形成。插座壳体116限定出通信端口118，其提供至插座壳体116内的壳体空腔120的入口。通信端口118和壳体空腔120配置为容纳可插拔连接器108的一部分。举例来说，可插拔连接器108的前端112配置为通过通信端口118插入并进入壳体空腔120。
为了将前端112插入到壳体空腔120中，可插拔连接器108相对于通信端口118和壳体空腔120对准，并通过通信端口118在配合方向M1推进。配合方向M1平行于配合轴191。前端112朝向设置在壳体空腔120中的配合连接器122推进。可插拔连接器108和配合连接器122形成可插拔的啮合。
可选地，插座组件104包括热传输模块(未示出)，其配置为与可插拔连接器108啮合，当可插拔连接器108与插座组件104配合并设置在壳体空腔120中时。例如，插座壳体116具有顶侧124，其包括从中穿过的开口126。在一些实施例中，热传输模块可以安装到顶侧124，并沿着开口126延伸。热传输模块可具有与可插拔连接器108啮合的表面(未示出)，当可插拔连接器108设置在壳体空腔120内时。由此，热传输模块可以吸收由可插拔连接器108产生的热能。
通信电缆110配置为传输通过其的数据信号，并且，可选地，也可以是电功率。在可替代的实施例中，通信电缆110可以仅传输电功率。在示范性实施例中，通信电缆110包括配置为传输光信号的形式的数据信号的光纤。该光纤可以通信连接到可插拔连接器108的内部电子元件128(图2中示出)，例如电光(E/O)引擎，集成电路，处理单元，或其它电路。在其它实施例中，通信电缆110包括具有包裹电线导体的护套的绝缘导线。电线导体可以配置为传输电信号和/或电功率。
在具体实施例中，插头和插座组件100是高速可插拔输入/输出(I/O)的互连组件。插头和插座组件100，插头组件102，和/或可插拔连接器108可以配置用于各种应用。这种应用的非限制性实例包括存储网络，集群计算，高性能计算和电信。插头和插座组件100，插头组件102，和/或可插拔连接器108可以与交换机，集线器，存储系统，存储设备，适配器，控制器，网络接口卡(NICs)，服务器，交换机，主机总线适配器(HBAs)和路由器一起使用。通过一个示例的方式，可插拔连接器108和/或插座组件104可以是四通道小形状因数可插拔(QSFP)互连系统的一部分，例如泰科电子(TEConnectivity)销售的QSFP+系统。作为另一实施例，可插拔连接器108和/或插座组件104可以是CDFP互连系统的一部分，其为通过多源协议制定的标准。插头和插座组件100可实现高数据速率，例如超过每秒20吉比特(Gbps)、50Gbps、100Gbps，或更大的数据速率。插头和插座组件100也可配置为满足各种行业标准，例如以太网，光纤通道，和无限带宽技术。
在其它实施例中，插头和插座组件100可以较慢的速度传输数据。然而，在其它实施例中，可插拔连接器108可以不传输数据信号。取而代之的是，可插拔连接器108可以只传输电功率。
可插拔连接器108具有连接器壳体130，其包括前端112和后端114。连接器壳体130形成内部空腔132(图2所示)，内部电子元件128(图2)位于其中。内部空腔132在前端112和后端114之间延伸，并且可在前端112开口。连接器壳体130具有插头部分134，其尺寸和形状设计为通过通信端口118插入并进入插座组件104的壳体空腔120。连接器壳体130还包括未插入壳体空腔120的主体部分136。插头部分134包括前端112。在示范性实施例中，插头部分134包括内部电子元件128和热传输组件160(图2中示出)，热传输组件160将内部电子元件128产生的热量传输至连接器壳体130的外表面156。在其它实施例中，主体部分136可包括内部电子元件128和/或热传输组件160。主体部分136包括后端114并且可以配置为由个人抓握。
可插拔连接器108包括一对电路板140、141，其各自具有带有配合端子144的板边缘142。在可替代的实施例中，可插拔连接器108可以仅具有一个电路板或可以不包括电路板。在示范性实施例中，配合端子144是电接触，或更具体地，是接触焊盘。电路板140，141被布置在内部空腔132中(图2所示)，并在前端112露出。配合端子144配置为与插座组件104内的配合连接器122的相应端子(未示出)啮合。配合端子144可以是其它类型的电接触，例如在其它实施例中为接触梁。
连接器壳体130的插头部分134包括插头侧151、152、153、154，其在前后端112，114之间平行于中心轴194延伸。插头侧151、153沿着横向轴192面向相反的方向，并在主体部分136和前端112之间沿着配合轴191纵向延伸。插头侧152、154沿着俯仰轴193面向相反的方向，并在主体部分136和前端112之间沿着配合轴191纵向延伸。插头侧152、154在插头侧151、153之间横向延伸。当可插拔连接器108与插座组件104相配合时，插座组件104的热传输模块(未示出)可沿插头侧152与外表面156啮合。如下所述，热传输组件160(图2)可沿插头侧152热耦合外表面156到内部电子元件128(图2)。
图2包括可插拔连接器108的透视剖视图，去除了插头部分134的一部分，以示出可插拔连接器108的内部组件。连接器壳体130可以由多个壳体形成。例如，连接器壳体130由第一和第二外壳184、186形成，其沿界面或接缝188连接在一起。内部空腔132在第一和第二外壳184、186之间限定出。第一和第二外壳184，186可以包括分别的内表面185、187，内表面185、187至少部分地限定出插头部分134内的内部空腔132。
图2还包括可插拔连接器108的放大图，其更详细的示出了内部空腔132。可插拔连接器108具有通信组件(或子组件)162，其配置为通过通信电缆110接收数据和/或电功率。通信组件162被设置在内部空腔132内。在示范性实施例中，通信组件162包括电路板140电路板141(图1)以及内部电子元件128。为了说明的目的，电路板141在图2中未示出。通信组件162的至少一部分可以设置在内部空腔132的外侧或暴露于可插拔连接器108的外部。例如，配合端子144(图1)可以是通信组件162的一部分，并且可以在前端112处(图1)暴露于可插拔连接器108的外部。
内部电子元件128可以包括电路和/或设备，电流通过其传播。内部电子元件128可以在可插拔连接器108的运行过程中产生大量热量。举例来说，内部电子元件128可以包括激光器和/或电路，例如可以处理数据信号的集成电路或其它电路。
在一些实施例中，内部电子元件128包括E/O引擎158。在示范性实施例中，E/O引擎158可类似于由泰科电子开发的CoolbitTM光学引擎。E/O引擎158配置为在电信号形式和光信号形式之间转换数据信号。因此，E/O引擎158也可以被称为信号转换器。如图2所示，E/O引擎158包括被通信连接到通信电缆110光纤(未示出)的光连接器166。光连接器166包括光发射模块168和包围光发射模块168的模块壳体170。光发射模块168可从光纤接收光信号或从E/O引擎158的光生成器接收光信号，例如垂直腔表面发射激光器(VCSELs)(未示出)。光发射模块168可引导光信号至E/O引擎158的不同部分。
E/O引擎158还包括基座结构171，互连载体172，以及处理电路174。基座结构171和互连载体172设置在光连接器166和处理电路174之间。基座结构171和互连载体172可以具有穿过其中的导电路径和/或的光路径，以可操作地连接光连接器166和处理电路174。在示例性实施例中，互连载体172包括玻璃，但也可以使用其它材料。处理电路174可以包括一个或多个处理单元176和密封处理单元176的密封剂164。每一个处理单元176配置为接收输入数据信号并以预定的方式处理输入数据信号，以提供输出数据信号。可能在E/O引擎158中使用的非限制性的处理单元的示例，可包括集成电路，激光驱动器，放大器(例如跨阻放大器(TIAs))，或其它电子电路。
如图2所示，电路板140可以分隔内部空腔132为空腔区域178、180。空腔区域178位于电路板140和第一外壳184的内表面185之间。空腔区域180位于电路板140和第二外壳186的内表面187之间。虽然未示出，但电路板141(图1)可以延伸通过内部空腔132，并且将空腔区域180划分成单独的空腔区域，使得空腔区域存在于电路板140、141之间。
E/O引擎158被连接到电路板140。在示出的实施例中，E/O引擎158基本上设置在空腔区域180中，使得E/O引擎158的整体或几乎全部是位于空腔区域180内。然而，在其它实施例中，E/O引擎158可以设置在空腔区域178内或空腔区域178、180内。还示出，电路板140可以包括板窗182。E/O引擎158可以连接到该电路板140，使得E/O引擎158延伸跨过并覆盖板窗182的至少一部分。
本文所阐述的实施例可包括设置在可插拔连接器内的热传输组件。举例来说，可插拔连接器108包括设置在内部空腔132内的热传输组件160。热传输组件160包括第一热传输模块或组件204以及第二热传输模块或组件206。第一和第二热传输模块204、206彼此热耦合，使得第一和第二热传输模块204、206在内部电子元件128和连接器壳体130的一部分之间形成的热传输路径(由箭头210表示)。举例来说，在所示实施例中，热传输路径210沿插头侧152从内部电子元件128延伸到外表面156的一部分。在其它实施例中，热传输路径210可以延伸到连接器壳体130的不同部分。连接器壳体130的外表面156可允许热能从其消散。举例来说，如上所述，外表面156可与插座组件104(图1)的热传输模块(未示出)啮合，其由外表面156吸收热能。
第一和第二热传输模块204、206可包括具有合适热导率的材料，以从内部空腔132或者更具体地，从设置在内部空腔132内的内部电子元件128传走热量。该材料可以是例如，金属或具有金属纤维的聚合物。在可插拔连接器108的运行中，由内部电子元件128产生的热能可以由第一热传输模块204吸收并传输到第二热传输模块206。
图3是可插拔连接器108的放大的横截面，其示出了第一外壳184与第二外壳186分离。通信组件162被连接到第二外壳186。如图所示，第一热传输模块204包括基座212和连接于并延伸远离于基座212的突起214。突起214沿着横向轴192彼此隔开，并沿俯仰轴193在第一方向216上延伸远离于基座212。第二热传输模块206包括基座222和连接于并延伸远离于基座222的突起224。类似突起214，突起224沿着横向轴192彼此隔开。突起224沿俯仰轴193在与第一方向216相反的第二方向226上延伸远离于基座222。如下所述，第一和第二热传输模块204、206的突起214、224分别相对于彼此确定尺寸以设置，使得突起214，224彼此交错以形成热耦合，其足以传输通过其的热能。
第一热传输模块204设置为邻近处理单元176以吸收来自其的热能。如上所述，处理电路174可以包括一个以上的处理单元176。在这种情况下，第一热传输模块204可延伸相邻于每个处理单元176，或者，可替代地，可使用一个以上的热传输模块。在一些实施例中，第一热传输模块204是直接连接到包裹处理单元176的密封剂164。密封剂164可包括被沉积并成型在处理单元176上的可模制材料，以连接热传输模块204至处理单元176。在一些实施例中，密封剂164形成基座空间208，其容纳基座212的一部分。基座212包括外基座表面或底面232，其直接连接到密封剂164并设置为邻仅处理单元176，以从其吸收和传输热能。
在示出的实施例中，处理电路174和第一热传输模块204设置在板窗182内。处理电路174，或者更具体地，密封剂164可与限定板窗182的内边缘183啮合，并且至少部分地填充其中的板窗182。还示出，互连载体172可以直接与电路板140的板表面270啮合。举例来说，粘合剂可被用于直接固定互连载体172到板表面270。在一些实施例中，密封剂164可还方便连接处理电路174到电路板140。在其它实施例中，仅处理电路174或者第一热传输模块204中的一个设置在板窗182内。
在示出的实施例中，第二热传输模块206由第一外壳184形成。例如，基座222可包括插头侧152和外表面156的一部分。第一外壳184包括内表面185，其可被成形，以形成凹槽240和突起224。第一外壳184包括分离壁242，其从可插拔连接器108的外部分离内部空腔132。分离壁242可包括或形成底座222。举例来说，分离壁242可具有内表面185和外表面156之间测量的厚度244。凹槽240可以配置为减少分离壁242的厚度244，以充分传输通过其的热能。
在一些实施例中，通信组件162被设置在第二外壳186内并连接于第二外壳186。第一外壳184可以降低到第二外壳186上，并沿界面188(图2)与其连接，从而包围通信组件162，更具体地，内部电子元件128。由于第一外壳184被连接到第二外壳186，第一和第二热传输模块204、206的突起214、224分别彼此交错。
图4示出了第一热传输模块204的放大横截面。基座212包括底座表面部分252，其可以与外底面232(图3)相对。每个底座表面部分252在两个相邻的突起214之间延伸并连接。突起214从相应的底座表面部分252延伸到相应的远端或边缘218。每个突起214具有突起高度260，其从底座表面部分252延伸到相应的远端218。在突起214是板的实施例中，远端218可被称为远端边缘。在示范性实施例中，突起214通过相应的容纳空间250彼此分开。每个底座表面部分252部分地限定出对应的容纳空间250。在突起214是板的实施例中，容纳空间250可被称为容纳槽。
每个突起214可具有面对相反的方向的侧表面256、258，并限定其之间出的相应突起214的突起宽度262。一个突起214的侧表面256可以面向另一突起214的侧表面258(或相反)，以限定采用其之间的相应的容纳空间250。在示范性实施例中，所有突起214有相同的突起高度260和相同的突起宽度262。当两种部件具有相同的高度(或其它尺寸)，这两个部件可以被描述为具有共同的高度(或其它尺寸)。在其它实施例中，突起214可以具有各自不同的尺寸。
容纳空间250具有在相邻的突起214之间的接收宽度266，其可以小于三倍(3X)的任一个相邻突起214的突起宽度262。在具体的实施例中，容纳空间250的容纳宽度266可以小于两倍(2X)的任一个相邻突起214的突起宽度262。在更具体的实施例中，容纳宽度266可小于一点五倍(1.5X)的任一个相邻突起214的突起宽度262。通过实施例，突起宽度262可以是至多3.0mm或者更具体地，至多2.0mm。在更具体的实施例中，突起宽度262可以为至多1.5mm，至多1.0mm，至多0.50mm，至多0.30mm，或者，更具体地，至多0.15mm。突起高度260可以为至多20.0mm或者更具体地，至多15.0mm。在更具体的实施例中，突出高度260可以为至多10.0mm，至多5.0mm，或者更具体地，至多为2.0mm。上述尺寸仅仅是示例，也可以使用其它尺寸。
图5是第一和第二热传输模块204，206在配合位置的放大剖视图，使得突起214，224彼此交错。在一些实施例中，第二热传输模块206具有与第一热传输模块204相似的形状。例如，第二热传输模块206具有底座表面部分276，其可与外表面156(图3)相对，并由内表面185(图3)形成。每个突起224具有突起高度280，其从相应的底座表面部分276延伸到突起224的对应的远端278。每个突起224还具有突起宽度282，其在相应突起224的相对侧表面292、294之间延伸。在示出的实施例中，所有的突起224具有相同的突起高度280和相同的突起宽度282。在其它实施例中，突起224和/或突起214可具有各自不同的尺寸。
类似于第一热传输模块204，第二热传输模块206具有在相邻的突起224之间的容纳空间296。接收空间296可以具有容纳宽度286，其小于三倍(3X)的任一个相邻突起224的突起宽度282，其限定出相应接容纳空间296。在具体的实施例中，容纳宽度286可小于两倍(2X)的任一个相邻突起214的突起宽度282。在更具体的实施例中，容纳宽度286可小于一点五倍(1.5X)的任一个相邻突起224的突起宽度282。通过实施例，突起宽度282可以是至多3.0mm或者更具体地，至多2.0mm。在更具体的实施例中，突起宽度282可以为至多1.5mm，至多1.0mm，至多0.50mm，至多0.30mm，或者，更具体地，至多0.15mm。突起高度280可以为至多20.0mm或者更具体地，至多15.0mm。在更具体的实施例中，突出高度280可以为至多10.0mm，至多5.0mm，或者更具体地，至多为2.0mm。同样，上述尺寸仅仅是示例，也可以使用其它尺寸。
如图5所示，当突起214、224交错时，突起214被设置在相应的接收空间296内，突起224被设置在相应的容纳空间250内。第一和第二热传输模块204、206可形成相对紧密配合，使得交错的突起214、224形成它们之间公差间隙298。在一些实施例中，突起宽度262，282配置为适应可插拔连接器108(图1)的制造和装配时的公差，以在第一和第二热传输模块204、206匹配期间，降低突起214、224彼此干扰的可能性，并且当第一和第二热传输模块204，206匹配时，还在其之间提供有效的热传输。每个公差间隙298在相应突起214和相应突起224之间沿着横向轴192延伸。在一些实施例中，公差间隙298可小于0.200毫米(mm)或200微米。在某些实施例中，公差间隙298可小于0.100mm或100微米。在具体的实施例中，公差间隙298可小于0.075mm或75微米，或更具体地，小于0.050mm或50微米。
相比于利用热块的插头和插座组件，本文阐述的实施例可以提供第一和第二热传输模块之间较大的接触区域。举例来说，已知的热块的平面沿仅沿两个维度延伸的接触区域彼此啮合。然而，本文阐述的实施例包括沿三个维度彼此啮合的第一和第二热传递模块。因此，交错的突起214、224可形成共同的接触区域，其比扁平状热块之间的接触区域更大。因此，实施例能够更大量的热传输。
在一些情况下，实施例可以实现更大量的热传输，而无需提供压在电路板140(图1)和/或内部电子元件128(图2)的法向力。举例来说，尽管第一和第二热传输模块204、206可被如上所述配合用于热传输，但第一和第二热传输模块204、206可以不在沿俯仰轴193的方向上提供或施加相当大的力。例如，如图5中所示，远端218通过沿俯仰轴193的公差间隙297与相应的底座表面部分276间隔开。而远端278通过沿俯仰轴193的公差间隙295与相应的底座表面部分252间隔开。在一些实施例中，突起高度260、280配置成适应相应的可插拔连接器制造和装配时的公差，以最小化远端218278分别与底座表面部分276252啮合的可能性。因此，第一和第二热传输模块204、206不会对彼此施加法向力。
图6是根据实施例形成的可插拔连接器308的剖视图，其可与插头和插座组件一起使用，例如图1的插头和插座组件100。可插拔连接器308可以包括与可插拔连接器108(图1)类似的组件和特征。举例来说，可插拔连接器308包括连接器壳体330，其包括第一和第二外壳384386。可插入连接器308还包括热传输组件360，其包括第一和第二热传输模块404、406。然而，不同于可插拔连接器108，第二热传输模块406相对于第一外壳384是分离的。不是由第一外壳384形成，取而代之的是，第二热传输模块406可被固定到第一外壳384的内表面387，使用，例如，导热粘合剂。第一和第二热传输模块404、406可以类似于第一和第二热传输模块204、206(图2)，并以类似的方式彼此啮合或配合。
图6还示出了连接器壳体330的内部空腔332内的一对电路板340、341。如图所示，电路板340、341分隔内部空腔332为内腔区域376和外腔区域378、380。可插拔连接器308包括通信组件362，其包括内部电子元件368，其能够在可插拔连接器308的运行期间产生热量。在示出的实施例中，内部电子元件368包括E/O引擎370，其可与E/O引擎158(图2)相同。如图所示，E/O引擎370基本上设置在电路板340、341之间的内腔区域376内。
可插拔连接器108(图1)和可插拔连接器308(图6)包括具有板状突起的热传输模块。在其它实施例中，突起可能不是板。举例来说，突起可以是从相应的底座突出的柱或销。在这些实施例中，一个热传输模块的柱可以设置在其它的热传输模块的相邻柱之间。以这种方式，柱可以被啮合，使得形成热传输路径，足以从内部电子元件传走热能。

Claims (10)

1.一种可插拔连接器(108)，其包括具有前端(112)的连接器壳体(130)，该前端(112)配置为与插座组件(104)配合，所述连接器壳体(130)具有内部空腔(132)；通信组件(162，)由所述连接器壳体(130)保持，所述通信组件(162)包括位于所述内部空腔(132)内的内部电子元件(128)和位于靠近所述前端(112)的配合端子(144)，所述配合端子(144)被通信连接到所述内部电子元件(128)，所述可插拔连接器的特征在于：
热传输组件(160)，设置在内部空腔(132)内，所述热传输组件包括第一和第二热传输模块(204，206)，其各自包括多个间隔开的突起(214，224)，其中所述第一和第二热传输模块(204，206)的突起(214，224)彼此交错，所述第一热传输模块被连接到所述内部电子元件(128)而所述第二热传输模块被连接到所述连接器壳体(130)，使得所述第一和第二热传输模块形成所述内部电子元件和所述连接器壳体之间的热传输路径(210)。
2.根据权利要求1的可插拔连接器，其中所述第一热传输模块(204)包括连接相应的多个突起(214)的基座(212)，而所述第二热传输模块(206)包括连接相应的多个突起(224)基座(222)，所述第一热传输模块(204)的突起(214)由相应的基座(214)在第一方向(216)上延伸，所述第二热传输模块(206)的突起(224)由相应的基座(222)在第二方向(226)上延伸，第二方向(226)与第一方向(216)相反。
3.根据权利要求2的可插拔连接器，其中所述第一和第二热传输模块(204，206)的对应突起(214，224)延伸到相应的远端(218，278)，所述第一热传输模块(204)的远端(218)与所述第二热传输模块(206)的基座(222)间隔开，而所述第二热传输模块(206)的远端(278)与所述第一热传输模块(204)的基座(212)间隔开。
4.根据权利要求1的可插拔连接器，其中所述第一和第二热传输模块(204，206)的相应的突起(214，224)在彼此交错时在其之间形成公差间隙(298)，每个所述公差间隙(298)在所述第一热传输模块(204)的相应突起(214)和所述第二热传输模块(206)的相应突起(224)之间延伸，公差间隙(298)小于0.200毫米。
5.根据权利要求1的可插拔连接器，其中所述第一和第二热传输模块(204，206)的突起(214，224)包括板。
6.根据权利要求1的可插拔连接器，其中所述内部电子元件(128)包括电-光(E/O)引擎(158)，其在电信号形式和光信号形式之间转换数据信号。
7.根据权利要求6的可插拔连接器，其中所述第一热传输模块(204)被直接连接到E/O引擎(158)。
8.根据权利要求1的可插拔连接器，其中所述连接器壳体(130)包括多个外壳(184，186)，所述第二热传输模块(206)被固定到其中一个所述外壳的或由其中一个所述外壳形成。
9.根据权利要求1的可插拔连接器，其中所述通信组件(162)包括具有板边缘(142)的电路板(140)，所述配合端子(144)沿所述板边缘设置。
10.根据权利要求1的可插拔连接器，其中所述通信组件(162)包括电路板(140)，而所述内部电子元件(128)包括连接到所述电路板(140)的处理单元，所述电路板(140)具有穿过其中的板窗(182)，其中所述第一热传输模块(204)被设置在所述板窗内并设置为从所述处理单元吸收热能。
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