CN112993659A - 接口连接器 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种接口连接器,其包括壳体、第一散热件和第二散热件。壳体的内部设置第一容置空间和第二容置空间,第一容置空间与第二容置空间相邻,第一容置空间容置第一信号收发模块,第二容置空间容置第二信号收发模块。第一散热件设置在壳体外且穿过壳体延伸至第一容置空间与第一信号收发模块连接。第二散热件设置在壳体内且延伸至第二容置空间与第二信号收发模块连接,第二散热件与第一散热件连接。通过在壳体的外部和内部设置第一散热件与第二散热件,而且使第一散热件与第二散热件连接,第一信号收发模块和第二信号收发模块发出的热通过第一散热件与第二散热件连接的结构有效地散逸,解决具有高功率芯片的光模块的散热问题。

Description

接口连接器
技术领域
本申请涉及接口连接器散热的技术领域,尤其涉及一种能够对叠层设置的信号模块进行散热的接口连接器。
背景技术
现有的接口连接器是用于插置光模块,光模块是根据电子信号通过芯片控制激光二极管发射对应于电子信号的光信号,从而将电信号转换成光信号。光模块中的芯片和激光二极管在运行时会发热,如果不进行散热,光模块的温度升高至一定的温度以上,会影响光模块的运行状态。现有的接口连接器随着信号传输速率的提升,为了使光信号在光缆中长距离传输,光模块的芯片的运行功率也越来越高,因此散热问题变得更为重要。
发明内容
本申请实施例提供一种接口连接器,解决目前现有用于信号模块叠层设置的接口连接器的散热的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
提供了一种接口连接器,其包括壳体、第一散热件和第二散热件。壳体的内部设置第一容置空间和第二容置空间,第一容置空间与第二容置空间相邻,第一容置空间容置第一对接连接器,第二容置空间容置第二对接连接器。第一散热件设置在壳体外且穿过壳体延伸至第一容置空间与第一对接连接器连接。第二散热件设置在壳体内且延伸至第二容置空间与第二对接连接器连接。
接口连接器的壳体具有相互邻接的第一外表面和第二外表面,第一散热件包括第一散热件本体和第一延伸部,第一散热件本体设置于第一外表面,第一延伸部从第一散热件本体沿第二外表面延伸。
接口连接器的第一散热件还包括第二延伸部,第二延伸部从第一散热件本体穿过所述壳体延伸至第一容置空间,第二延伸部与插设至第一容置空间的第一对接连接器抵接。
接口连接器还包括连接件,穿过壳体且连接第一散热件和第二散热件。
接口连接器的第一散热件具有第一通孔,所述壳体具有第二通孔,第二散热件具有槽孔,连接件依序穿过第一通孔和第二通孔且卡合于槽孔。
接口连接器的第二散热件包括第二散热件本体和第三延伸部,第三延伸部从第二散热件本体延伸至第二容置空间且与插设至第二容置空间的第二对接连接器抵接。
接口连接器的壳体包括间隔部,间隔部分隔壳体内部而构成第一容置空间和第二容置空间,第二散热件卡合于间隔部。
接口连接器还包括第一弹性件,第一弹性件设置于第一容置空间且与第一散热件相对,第一对接连接器的相对两表面分别抵接于第一散热件和第一弹性件。
接口连接器还包括第二弹性件,第二弹性件设置于第二容置空间且与第二散热件相对,第二对接连接器的相对两表面分别抵接于第二散热件和第二弹性件。
接口连接器还包括第三散热件,第三散热件设置于壳体内,壳体还包括第三容置空间和第四容置空间,第三容置空间容置第三对接连接器,第四容置空间容置第四对接连接器,第一散热件还延伸至第三容置空间与第三对接连接器连接,第三散热件延伸至第四容置空间与所第四对接连接器连接,第三散热件与第一散热件连接。
在本申请实施例中,通过在壳体外部设置第一散热件而且与第一对接连接器连接,在壳体内部设置第二散热件而且与第二对接连接器连接,第二散热件与第一散热件连接,第一对接连接器发出的热通过热传导的方式传递至第一散热件,然后通过第一散热件散逸到空气中,与第一对接连接器叠层设置的第二对接连接器发出的热通过热传导的方式传递至第二散热件,然后由第二散热件以热传导的方式传递至第一散热件,最后通过第一散热件散逸到空气中。通过在壳体的外部和内部分别设置第一散热件与第二散热件,并且使第一散热件与第二散热件连接,使得第一对接连接器和第二对接连接器发出的热通过第一散热件与第二散热件连接的结构能够有效地散逸,解决具有高功率芯片的光模块的散热问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1是本申请一实施例的接口连接器与光模块接合的立体图;
图2是图1的接口连接器与的光模块分离的立体图;
图3是图1的接口连接器的立体分解图;
图4是图1的接口连接器与光模块接合的侧视图;
图5是图4的接口连接器与光模块接合的分解图;
图6是图4的接口连接器与光模块接合的结构沿A-A线的剖视图;
图7是图6的接口连接器的分解图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1、图2和图3,其是本申请一实施例的接口连接器与光模块接合的立体图、图1的接口连接器与的光模块分离的立体图和图1的接口连接器的立体分解图;如图所示,本实施例提供一种接口连接器,本实施例的接口连接器1包括壳体10、第一散热件20和第二散热件30。本实施例的壳体10是由顶壁11、底壁12和连接顶壁11与底壁12的两个相对侧壁13、14构成。
如图2和图3所示,本实施例的壳体10还包括间隔部15,间隔部15分隔壳体10内部而使壳体10内部构成第一容置空间S1和第二容置空间S2。本实施例的间隔部15是板体且与侧壁13连接,间隔部15与顶壁11和侧壁13构成第一容置空间S1,间隔部15与底壁12和侧壁13第二容置空间S2,因此第一容置空间S1和第二容置空间S2形成上下叠层设置的结构。
本实施例的壳体10还包括分隔部16,分隔部16连接顶壁11与底壁12,将壳体10内部分成左右两个部分,间隔部15连接侧壁13和分隔部16,将左右两个部分都分成上下叠层设置的结构,右边的是第一容置空间S1和第二容置空间S2,左边的是第三容置空间S3和第四容置空间S4。第一对接连接器L1从壳体10的第一接口M1插置于第一容置空间S1,第二对接连接器L2从壳体10的第二接口M2插置于第二容置空间S2。虽然附图未表示,其他的对接连接器也能够插置于第三容置空间S3和第四容置空间S4。
请参阅图4、图5、图6和图7,其是图1的接口连接器与光模块接合的侧视图、图4的接口连接器与光模块接合的分解图和图4的接口连接器与光模块接合的分解图和图6的接口连接器的分解图;如图所示,第一散热件20设置在壳体10外且穿过壳体10,第一散热件20延伸至第一容置空间S1与第一对接连接器L1连接。第二散热件30设置在壳体10内且延伸至第二容置空间S2与第二对接连接器L2连接,而且第二散热件30与第一散热件20连接。
如图2、图4和图6所示,壳体10具有相互邻接的第一外表面17和第二外表面18,第一外表面17为顶壁11的外表面,第二外表面18为侧壁13的外表面,第一散热件20包括第一散热件本体21和第一延伸部22,第一散热件本体21设置于第一外表面17,第一延伸部22从第一散热件本体21的一侧端沿第二外表面18延伸,如图6所示,第一延伸部22与第一散热件本体21形成正交。第一散热件本体21具有多个鳍片形状的散热结构。第一散热件20还包括第二延伸部23,第二延伸部23从第一散热件本体21穿过壳体10延伸至第一容置空间S1,第二延伸部23与插设至第一容置空间S1的第一对接连接器L1抵接。如图3和图6所示,在壳体10的顶壁11设置开口111,当第一散热件本体21安装在壳体10的顶壁11的第一外表面17时,第二延伸部23穿过开口111延伸至第一容置空间S1。在第一对接连接器L1插设至第一容置空间S1后,第二延伸部23恰好抵接于第一对接连接器L1的顶端。第一对接连接器L1产生的热以热传导的方式通过第二延伸部23传导至第一散热件本体21,而且由第一散热件本体21的鳍片形状的散热结构配合外部的气流以热对流的方式散热。本实施例的第一散热件20是以热的良导体的材料制造,例如金属铜。
如图3、图5、图6和图7所示,壳体10的间隔部15的前端具有U字形的保持部151,第二散热件30卡合于U字形的保持部151,从而定位在壳体10的内部。如图5和图6所示,第二散热件30包括第二散热件本体31和第三延伸部32,第三延伸部32从第二散热件本体31延伸至第二容置空间S2且与插设至第二容置空间S2的第二对接连接器L2抵接。第二散热件本体31具有多个鳍片形状的散热结构。
如图6和图7所示,接口连接器1还包括连接件40,而第一散热件20具有第一通孔24,壳体10具有第二通孔19,第二散热件30具有槽孔33,连接件40依序穿过第一通孔24和第二通孔19且卡合于槽孔33,在本实施例中,具体来说连接件40穿过壳体10且连接第一散热件20和第二散热件30。第一散热件20的第一延伸部22具有第一通孔24,壳体10的侧壁13具有第二通孔19,第二散热件30的第二散热件本体31的侧边具有槽孔33,连接件40依序穿过第一通孔24和第二通孔19且卡合于槽孔33。第二对接连接器L2产生的热以热传导的方式通过第三延伸部32传导至第二散热件本体31,而且由第二散热件本体31的鳍片形状的散热结构配合从外部进入壳体10的气流以热对流的方式散热,而且第二对接连接器L2传导至第二散热件本体31的热也能够通过连接件40传导至第一散热件20的第一延伸部22,然后传导至第一散热件本体21,而且由第一散热件本体21的鳍片形状的散热结构配合外部的气流以热对流的方式散热。为了增加传导的热流量,可设置多个连接件40。本实施例设置四个连接件40。第二散热件30和连接件40是以热的良导体的材料制造,例如金属铜。
如图2、图3、图5、图6和图7所示,本实施例的接口连接器1还包括第一弹性件50,第一弹性件50设置于第一容置空间S1且与第一散热件20相对分别位在第一容置空间S1的相对位置,第一对接连接器L1的相对两表面分别抵接于所述第一散热件20的第二延伸部23和第一弹性件50。本实施例的第一弹性件50包括多个弧形弹片51,当第一对接连接器L1插置于第一容置空间S1时,弧形弹片51产生形变,从而对第一对接连接器L1施加弹力,使第一对接连接器L1往上更加抵紧在第一散热件20的第二延伸部23,从而降低热传导的热阻,增加热传导的热流量,提高对第一对接连接器L1的散热能力。本实施例的第一弹性件50的前端具有U字形的套设部52,第一弹性件50通过套设部52套设在间隔部15的前端,从而定位在间隔部15上。
如图2、图3、图5、图6和图7所示,本实施例的接口连接器1还包括第二弹性件60,第二弹性件60设置于第二容置空间S2且与第二散热件30相对分别位在第二容置空间S2的相对位置,第二对接连接器L2的相对两表面分别抵接于第二散热件30和第二弹性件60。本实施例的第二弹性件60包括多个弧形弹片61,当第二对接连接器L2插置于第二容置空间S2时,弧形弹片61产生形变,从而对第二对接连接器L2施加弹力,使第二对接连接器L2往上更加抵紧在第二散热件30的第三延伸部32,从而降低热传导的热阻,增加热传导的热流量,提高对第二对接连接器L2的散热能力。本实施例的第二弹性件60的前端具有夹片62,通过夹片62夹持在壳体10的底壁12,第二弹性件60定位在壳体10上。
如图6所示,本实施例的接口连接器1还包括第三散热件70,第三散热件70设置于壳体10内,第三散热件70位在第三容置空间S3和第四容置空间S4,第三容置空间S3容置第三对接连接器,第四容置空间S4容置第四对接连接器,第一散热件20还延伸至第三容置空间S3与第三对接连接器连接,第三散热件70延伸至第四容置空间S4与第四对接连接器连接,第三散热件70通过连接件40与第一散热件20连接。
通过在壳体外部设置第一散热件而且与第一对接连接器连接,在壳体内部设置第二散热件而且与第二对接连接器连接,第二散热件与第一散热件连接,第一对接连接器发出的热通过热传导的方式传递至第一散热件,然后通过第一散热件散逸到空气中,与第一对接连接器叠层设置的第二对接连接器发出的热通过热传导的方式传递至第二散热件,然后由第二散热件以热传导的方式传递至第一散热件,最后通过第一散热件散逸到空气中。通过在壳体的外部和内部分别设置第一散热件与第二散热件,并且使第一散热件与第二散热件连接,使得第一对接连接器和第二对接连接器发出的热通过第一散热件与第二散热件连接的结构能够有效地散逸,解决具有高功率芯片的光模块的散热问题。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

Claims (11)

1.一种接口连接器,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体的内部设置第一容置空间和第二容置空间,所述第一容置空间与所述第二容置空间相邻,所述第一容置空间容置第一对接连接器,所述第二容置空间容置第二对接连接器;
第一散热件,设置在所述壳体外且穿过所述壳体,所述第一散热件延伸至所述第一容置空间与所述第一对接连接器连接;
第二散热件,设置在所述壳体内且延伸至所述第二容置空间与所述第二对接连接器连接。
2.如权利要求1所述的接口连接器,其特征在于,所述壳体具有相互邻接的第一外表面和第二外表面,所述第一散热件包括第一散热件本体和第一延伸部,所述第一散热件本体设置于所述第一外表面,所述第一延伸部从所述第一散热件本体沿所述第二外表面延伸。
3.如权利要求2所述的接口连接器,其特征在于,所述第一散热件还包括第二延伸部,所述第二延伸部从所述第一散热件本体穿过所述壳体延伸至所述第一容置空间,所述第二延伸部与插设至所述第一容置空间的所述第一对接连接器抵接。
4.如权利要求1所述的接口连接器,其特征在于,所述第二散热件与所述第一散热件连接。
5.如权利要求4所述的接口连接器,其特征在于,还包括连接件,穿过所述壳体且连接所述第一散热件和所述第二散热件。
6.如权利要求5所述的接口连接器,其特征在于,所述第一散热件具有第一通孔,所述壳体具有第二通孔,所述第二散热件具有槽孔,所述连接件依序穿过所述第一通孔和所述第二通孔且卡合于所述槽孔。
7.如权利要求1所述的接口连接器,其特征在于,所述第二散热件包括第二散热件本体和第三延伸部,所述第三延伸部从所述第二散热件本体延伸至所述第二容置空间且与插设至所述第二容置空间的所述第二对接连接器抵接。
8.如权利要求1所述的接口连接器,其特征在于,所述壳体包括间隔部,所述间隔部分隔所述壳体的内部而构成所述第一容置空间和所述第二容置空间,所述第二散热件卡合于所述间隔部。
9.如权利要求1所述的接口连接器,其特征在于,还包括第一弹性件,所述第一弹性件设置于所述第一容置空间且与所述第一散热件相对,所述第一对接连接器的相对两表面分别抵接于所述第一散热件和所述第一弹性件。
10.如权利要求1或9所述的接口连接器,其特征在于,还包括第二弹性件,所述第二弹性件设置于所述第二容置空间且与所述第二散热件相对,所述第二对接连接器的相对两表面分别抵接于所述第二散热件和所述第二弹性件。
11.如权利要求1所述的接口连接器,其特征在于,还包括第三散热件,所述第三散热件设置于所述壳体内,所述壳体还包括第三容置空间和第四容置空间,所述第三容置空间容置第三对接连接器,所述第四容置空间容置第四对接连接器,所述第一散热件还延伸至所述第三容置空间与所述第三对接连接器连接,所述第三散热件延伸至所述第四容置空间与所述第四对接连接器连接,所述第三散热件与所述第一散热件连接。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11637390B2 (en) 2019-01-25 2023-04-25 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
US11670879B2 (en) 2020-01-28 2023-06-06 Fci Usa Llc High frequency midboard connector
US11715922B2 (en) 2019-01-25 2023-08-01 Fci Usa Llc I/O connector configured for cabled connection to the midboard

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110197962A (zh) * 2018-02-26 2019-09-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 散热件及具有该散热件的电连接器组件
CN111541074A (zh) * 2020-05-26 2020-08-14 温州意华接插件股份有限公司 一种电连接器组件
CN211789719U (zh) * 2020-04-15 2020-10-27 广州连捷精密技术有限公司 一种连接器罩体

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8351794B2 (en) * 2009-03-10 2013-01-08 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Parallel optical transceiver module having a heat dissipation system that dissipates heat and protects components of the module from particulates and handling
US9668379B1 (en) * 2016-04-14 2017-05-30 Te Connectivity Corporation Heat spreader for a caged electrical connector assembly
CN108061943B (zh) 2016-11-07 2020-01-17 泰科电子(上海)有限公司 连接器
CN110364884A (zh) 2018-04-09 2019-10-22 泰科电子(上海)有限公司 插座连接器和插头连接器
CN212160165U (zh) 2020-05-27 2020-12-15 上海剑桥科技股份有限公司 高效散热光模块

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110197962A (zh) * 2018-02-26 2019-09-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 散热件及具有该散热件的电连接器组件
CN211789719U (zh) * 2020-04-15 2020-10-27 广州连捷精密技术有限公司 一种连接器罩体
CN111541074A (zh) * 2020-05-26 2020-08-14 温州意华接插件股份有限公司 一种电连接器组件

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11637390B2 (en) 2019-01-25 2023-04-25 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
US11715922B2 (en) 2019-01-25 2023-08-01 Fci Usa Llc I/O connector configured for cabled connection to the midboard
US11984678B2 (en) 2019-01-25 2024-05-14 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
US11670879B2 (en) 2020-01-28 2023-06-06 Fci Usa Llc High frequency midboard connector

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