CN101123860A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置，包括一导热基座及形成于该导热基座上的若干散热片，其中该导热基座的截面面积自其一侧向其相对另一侧先减小再增大，而使导热基座的至少一侧壁呈内凹状，这些散热片分布于该内凹的侧壁上。本发明散热装置中导热基座的截面面积自其一侧向其相对另一侧先减小再增大，而使导热基座的至少一侧壁呈内凹状，这样设置可设置更多的散热片，有利于增大散热片与导热基座之间的接触面积，进而加速热量自导热基座传递给散热片，提升散热装置的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是用以冷却电子元件的散热装置。
背景技术
随着计算机产业不断发展，电子元件如中央处理器、显声卡片等运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时散发，热量累积引起温度升高，影响电子元件的正常运行。通常在电子元件上安装一散热装置，以便将电子元件产生的热量及时散发。
图1所示为现有技术中的一种散热装置20，该散热装置20包括与电子元件30接触的导热块22及自导热块22向外放射状延伸而出的若干散热片24。电子元件30产生的热量首先被导热块22吸收，然后通过导热块22上的散热片24散发到周围环境中，以达到冷却电子元件30的目的。然而，导热块22为圆柱结构，其上可设置的散热片24数目较小，不利于热量快速地从导热块22传递到散热片24，影响散热装置20的整体散热性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热性能的散热装置。
一种散热装置，包括一导热基座及形成于该导热基座上的若干散热片，其中该导热基座的截面面积自其一侧向其相对另一侧先减小再增大，而使导热基座的至少一侧壁呈内凹状，这些散热片分布于该内凹的侧壁上。
相较于现有技术，所述散热装置中导热基座的截面面积自其一侧向其相对另一侧先减小再增大，而使导热基座的至少一侧壁呈内凹状，这样设置可在导热基座上设置更多的散热片，进而加速热量自导热基座传递给散热片，提升散热装置的散热效果。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是现有技术中的一种散热装置的立体图。
图2是本发明散热装置的第一实施例的立体图。
图3是本发明散热装置的第二实施例的示意图。
图4是本发明散热装置的第三实施例与相关散热元件的分解图。
图5是图4中的散热装置的底部朝上时的立体图。
图6是图4中的散热装置与相关散热元件的组装图。
图7是本发明散热装置的第四实施例与相关散热元件的分解图。
图8是图7中的散热装置与相关散热元件的组装图。
具体实施方式
图2所示为本发明散热装置的第一实施例。该散热装置100为对称结构，包括一对称的导热基座120及设于导热基座120上的若干散热片140。导热基座120及这些散热片140可通过铝挤或锻造等方法一体制成，以降低两者之间的热阻，加速热量从导热基座120向散热片140传递。
该导热基座120为一金属块，其可以划分成三个部分，即呈矩形的一第一导热板124、呈矩形的一第二导热板126，及一扩展部128，该扩展部128的两端部分别与上述的第一导热板124和第二导热板126一体连接。
其中，第一导热板124和第二导热板126分别具有一平坦的外表面，而扩展部128的上表面和下表面也分别为一平面，即导热基座120具有四个平坦的外表面，且这些外表面可选择性地与机箱内电路板上的电子元件接触，以便合理利用机箱内的空间进行散热。
扩展部128位于第一导热板124和第二导热板126之间，其为一变截面结构。在平行于第一导热板124的不同截面内，扩展部128的截面面积(或宽度)分别自第一导热板124、第二导热板126向扩展部128的中心逐渐减小，而在扩展部128的两侧分别形成一内凹的半圆形侧壁1282，且该二个侧壁1282位于第一导热板124和第二导热板126之间。换言之，在扩展部128两侧分别形成位于第一导热板124和第二导热板126之间的一半圆形的缺口。
上述的散热片140自扩展部128两侧的侧壁1282向外延伸而出占据上述缺口空间，并位于扩展部128的顶面和底面之间，且位于扩展部128两侧的散热片140相互对称。在扩展部128的一侧，一通道146将散热片140划分为一第一组142和一第二组144，且位于第一组142及第二组144内的散热片140互为对称结构。
以第一组142为例说明，这些散热片140共同组成一四分之一圆柱体，该四分之一圆柱体包括依次相连的三个侧面，即一个四分之一圆柱面、相互垂直的二平面。该四分之一圆柱体的圆柱面与扩展部128的侧壁1282重合，而四分之一圆柱体的二平面侧面之一垂直于第一导热板124。此外，位于第一组142内的散热片140相互平行，并指向相同的方向；如图2中所示，这些散热片140指向相邻的第二组144内的散热片140。换言之，位于扩展部128两侧的不同组内的散热片140，分别沿不同的方向延伸。当然，也可以令第一组142和第二组144内的散热片140相互垂直。再者，位于第一组142内的散热片140具有不同的长度，且散热片140的长度自第一组142中部向两侧逐渐减小。
使用时，首先，令第一导热板124、第二导热板126和扩展部128之一与电子元件接触，并吸收电子元件运行时所产生的热量；之后，吸收的热量经过扩展部128分布到整个导热基座120；然后，导热基座120所负载的热量经过扩展部128的两侧壁1282沿不同的方向传递给散热片140；最后，散热片140将热量散发到周为环境中去。
如上所述，导热基座120的四个平面可选择性地与电子元件接触，这样一来，可根据机箱内的空间条件依照不同的方式安装散热装置100，可提升散热装置120整体的通用性。再者，扩展部128的两侧壁1282为内凹的半圆柱面，可设置更多的散热片140，有利于热量从导热基座120快速传递给散热片140，以便将热量及时散发。与图1中所示的散热装置20相比，在尺寸相同的条件下，本发明散热装置100可在导热基座120上设置更多的散热片140，进而加速热量自导热基座120传递给散热片140，进而提升散热装置100整体的散热性能。
图3中所示的散热装置100a与图2中所示的散热装置100的结构相近，然而，该散热装置100a上一体形成有若干的扣脚1244a，用以安装固定结构160从而将散热装置100a安装到电子元件的上表面。这些扣脚1244a自第一导热板124a两侧的凸缘1242a向外一体延伸而成。在本实施例中，每一凸缘1242a的两端分别形成有一个扣脚1244a，且在每一扣脚1244a上设有一贯穿孔，以供固定结构160穿设进而将散热装置100a组合到电子元件表面。
上述的散热装置100、100a，主要通过金属的热传导将电子元件产生的热量转移并散发。为进一步提升散热装置的散热性能，可将其与其他散热元件，如热管等组合使用，以弥补单纯依靠金属传导散热的不足。散热装置与其他散热元件之间的结合关系，可以参考下面的几个实施例。
图4至6所示为本发明散热装置的第三实施例与相关散热元件之间的组合关系，其中，相关的散热元件主要包括二个U形热管200b及一个风扇300b。该散热装置100b与第一实施例中所述的散热装置100相似，两者之间的主要不同之在于：散热装置100b的导热基座120b上形成有二个相互平行的U形的沟槽180b用以容纳热管200b。当将U形热管200b安装到导热基座120b上的沟槽1802b内时，U形热管200b将导热基座120b半包围。
每一U形热管200b包括二相互平行的第一传热段220b，和将上述二第一传热段220b连接的一第二传热段240b。当热管200b装设于导热基座120b上的沟槽180b内时，热管200b的第一传热段220b分别嵌入到第一导热板124b和第二传热板126b内。这样，每一个热管200b同时与导热基座120b上未设散热片140b的三个侧面同时接触，而另一未设散热片140b的侧面(图4中所示为扩展部128b的上表面)主要用于安装风扇300b，令风扇300b吹出的气流可依次流经散热片140b和热管200b的第二传热段240b。
在使用过程中，热管200b的第一传热段220b和第二传热段240b可选择性地与电子元件接触，以便根据机箱内的空间条件选择散热装置100b的安装方式，提升散热装置的通用性。
为降低热管200b与电子元件之间的热阻，本发明散热装置100b可以进一步包含由导热性材料制成的导热块400b，且令热管200b夹设与导热块400b与导热基座120b之间。其中，导热块400b包括一平坦的底部以与电子元件直接接触，在导热块400b的上部上形成有二相互平行的凹槽420b。热管200b的第一传热段220b和第二传热段240b之一容纳于导热块400b内的凹槽420b内，以便通过导热块400b吸收电子元件所产生的热量。
在本实施例中，热管200b的第二传热段240b夹设于导热块400b与导热基座120b之间，用于吸收导热块400b上的热量，为热管200b的蒸发段；热管200b的第二传热段240b用于将吸收的热量传递给导热基座120b，为热管200b的冷凝段。电子元件产生的热量被导热块400b吸收后，通过热管200b及扩展部128b将热量分布到整个导热基座120b；然后，导热基座120b沿扩展部128b的两侧壁1282b从不同方向将热量传递给散热片140b；最后，在风扇300b的作用下，散热片140b将热量迅速的散发到周围环境中去。
图7至8所示为本发明散热装置的第四实施例与相关散热元件之间的组合关系，其中，相关的散热元件主要包括二个U形热管200c及一个风扇300c。该散热装置100c与第二实施例中所述的散热装置100a相似，两者之间的主要不同之在于：在该散热装置100c的第一导热板124c和第二大导热板126c上分别开设有二平行的凹槽1242c、1262c，用以容纳热管200c的第一传热段220c。其中，嵌设于第一导热板124c内的第一传热段220c被压扁，呈扁平状，以便与电子元件直接接触，吸收电子元件产生的热量。
Claims (14)
1.一种散热装置，包括一导热基座及形成于该导热基座上的若干散热片，其特征在于：该导热基座的截面面积自其一侧向其相对另一侧先减小再增大，而使导热基座的至少一侧壁呈内凹状，这些散热片分布于该内凹的侧壁上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该导热基座还包括一扩展部及由扩展部两侧延伸而出的一第一传热板和一第二传热板。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该扩展部位于第一传热板和第二传热板之间的二侧壁为内凹的半圆柱面，上述的散热片分布于该扩展部的二半圆柱面上。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：这些散热片具有若干组，各组内的散热片相互平行，各组散热片沿不同方向延伸。
5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：这些散热片具有若干组，每组内的散热片向相邻组内的散热片延伸。
6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：这些散热片具有若干组，每组散热片的长度自该组中部向两侧逐渐减小。
7.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：每一半圆柱面上具有两组散热片，且两组散热片相互垂直。
8.如权利要求2中所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括组合于导热基座的一热管。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：该热管包括分别与第一传热板和第二传热板接触的二第一传热段，及将该二第一传热段连接的一第二传热段。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：该热管的第二传热段嵌入于该扩展部。
11.如权利要求9或10所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括与第二传热段连接的一导热块。
12.如权利要求9或10所述的散热装置，其特征在于：该热管的第一传热段和第二传热段中的至少一个呈扁平状，与所在导热基座表面共面以便与电子元件接触。
13.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括一风扇，该风扇平行地组合于该扩展部，并垂直于散热片。
14.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热装置为对称结构。
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