TW202327202A - 插座組件及散熱組件 - Google Patents

Abstract

本發明之插座組件（104）包括一插座籠（114）和耦接至該插座籠（114）之一熱側（122）的一散熱模組（130）。該散熱模組具有一基部（144）和耦接至該基部的複數個散熱鰭片（142）。該散熱模組係配置以吸收來自該插座籠中的一可插拔收發器的熱能，並將熱能傳送通過該基部（144）而至該些散熱鰭片（142）。該插座組件也包括一保持夾（132），係配置以將該散熱模組（130）固持至該插座籠（114）。該保持夾包括延伸越過該散熱模組之一彈性樑（152）。該彈性樑（152）係直接接合該些散熱鰭片（142）中的至少一些，並且對該些散熱鰭片施加一彈力。

Description

插座組件及散熱組件

本文標的一般是與配置以容納可插拔收發器的插座組件有關，更特別地，是與具有能使熱能散逸之熱沉的插座組件有關。

今日存在的通訊系統係利用插頭和插座組件來傳送資料。舉例而言，網路系統、伺服器、資料中心等會利用插頭和插座組件來互連通訊系統的各種裝置。插頭和插座組件包括具有可插拔收發器的纜線組件、以及插座組件。插座組件係經設計以容納可插拔收發器。插座組件一般係固定至一電路板，其具有經由插座組件的電氣連接器與可插拔收發器通訊之一或多個積體電路、處理器等。

插頭和插座組件包括訊號路徑與接地路徑，其中訊號路徑傳遞資料訊號，而接地路徑控制阻抗並降低訊號路徑之間的串擾。可插拔收發器和插座組件係配置以根據工業標準傳送電氣訊號。舉例而言，習知工業標準包括小封裝可插拔收發器（SFP）、加強型SFP（SFP+）、四元SFP（QSFP）、C形因子可插拔收發器（CSFP）和10千兆位元SFP（其通常稱為XFP）。這些類似的通訊系統在本文中皆被稱為SFP型系統。可插拔收發器和插座組件可執行一或多種通訊協定，所能執行的通訊協定的非限制實例包括乙太網（Ethernet）、光纖通道（Fibre Channel）、無限頻寬（InfiniBand）以及同步光纖網路（SONET）/同步數位系列（SDH）。可插拔收發器可為例如直接連接銅（DAC）、主動光纜（AOC）或光學收發器（Txcvr）。

就許多通訊系統而言，例如SFP型系統，插座組件也經設計以吸收來自可插拔收發器的熱能，並且使熱能逸散至周圍環境中。插座組件包括一插座籠，其係經設計以於匹配操作期間容納可插拔收發器。插座組件也包括一散熱模組，其也稱為熱沉，係置位於插座籠的一側上並且包括延伸到周圍環境中的突出部（例如接腳）。突出部接收從可插拔收發器吸收的熱能，並使熱能逸散到周圍環境中。

習知散熱模組可有效從插頭與插座組件傳遞熱能；然而，有需要增加插頭和插座組件的速度和訊號通道密度。舉例而言，目前的SFP型系統係配置為以每秒25千兆位元（25 Gbps）傳送資料；更近期開發的系統則能夠以50 Gbps以上傳送資料，且預期傳送速度將繼續增加。同時，訊號通道密度已經增加。然而，隨著傳送速度和訊號通道密度增加，系統所產生的熱能也會增加。目前的散熱模組無法充分傳遞更近期開發的通訊系統所產生的熱能，而無法充分傳遞熱能的系統會更容易受到性能問題影響，包括故障。

因此，需要一種能夠以大於傳統插座組件的速率將可插拔收發器的熱能傳遞出去的插座組件。

根據本發明，係提供一種插座組件。該插座組件包括一插座籠，其具有一前端和對該前端開放的一容納腔室。該容納腔室之大小與形狀係適以容納一可插拔收發器。該插座組件也包括一散熱模組，係耦接至該插座籠的一熱側。該散熱模組具有一基部和耦接至該基部的複數個散熱鰭片。該散熱模組係配置以自該可插拔收發器吸收熱能，並將熱能傳送通過該基部且至該些散熱鰭片。該些散熱鰭片具有延伸於該基部與一對應遠側表面之間的相應鰭片高度。該插座組件也包括一保持夾，係配置以將該散熱模組固持至該插座籠。該保持夾包括延伸越過該散熱模組的一彈性樑。該彈性樑直接接合該些散熱鰭片中的至少一些，而且在從該些遠側表面到該插座籠的方向上對該些散熱鰭片施以一彈力。

根據本發明，係提供一種散熱組件，其包括配置以耦接至一裝置之一散熱模組。該散熱模組具有一基部和耦接至該基部的複數個散熱鰭片。該散熱模組係配置以自該裝置吸收熱能，並將來自該裝置之熱能傳送通過該基部而至該些散熱鰭片。該些散熱鰭片具有從該基部延伸到對應遠側表面的相應高度。該散熱組件也包括一保持夾，係配置以將該散熱模組固持至該裝置。該保持夾包括延伸越過該散熱模組的一彈性樑。該彈性樑直接接合該些散熱鰭片中的至少一些，並在從該些遠側表面到該裝置的方向上對該些散熱鰭片施加一彈力。

本文所提出的具體實施例包括散熱模組與組件、包括散熱模組之插座組件、和具其之通訊系統。插座組件和通訊系統可配置以容納可插拔收發器。散熱模組係配置以將熱能傳遞出裝置（例如電子裝置）。電子裝置可傳導功率及/或處理訊號。電子裝置可以是，例如積體電路、或是容納可插拔收發器的插座組件。插座組件包括具有散熱模組之插座籠。散熱模組係耦接至插座籠的一側。可插拔收發器之大小和形狀係適以插置到插座籠的一容納腔室中，並且與插座組件的電氣連接器匹配。散熱模組係配置以吸收可插拔收發器及/或內部連接器所產生的熱能，並且將熱能傳送出去而至周圍環境。

在一些具體實施例中，散熱模組直接接合電子裝置的表面。舉例而言，散熱模組可直接接合一積體電路或一可插拔收發器的表面。舉例而言，插座籠在側部上具有一開口，其允許一部分的散熱模組延伸到容納腔室中。當可插拔模組被插置到容納腔室中時，可插拔收發器係接合該傳熱模組，使得傳熱模組沿著可插拔收發器的側部滑動；這種配置係稱為騎式散熱模組。在其他具體實施例中，散熱模組係經由一或多個元件(例如插座籠的壁部)熱耦接至該可插拔收發器。

就其中散熱模組會將熱能傳出積體電路或類似裝置的具體實施例而言，散熱模組可沿著裝置的一表面上、或沿著熱耦接至該裝置的一表面上定位。視情況，可使用保持夾來將散熱模組壓向該表面。

散熱模組包括沿著插座籠側部彼此平行延伸的散熱鰭片。相鄰的散熱鰭片之間具有可供空氣流動的間隙。舉例而言，散熱鰭片可從插座籠的前端朝向後端縱向延伸。或者是，散熱鰭片可從插座籠的一側橫向延伸到一相對側。一或多個鄰近風扇可配置以引導空氣通過間隙。空氣自散熱鰭片吸收熱能，並將熱能傳出插座組件。

散熱鰭片可具有實質上小於傳統接腳直徑或已知鰭片厚度的厚度。散熱厚度208係示於第六圖中。這種散熱鰭片可允許有較大總量的散熱鰭片及/或間距，而不會妨礙空氣流動。在一些具體實施例中，散熱鰭片具有之厚度至多為0.5毫米（mm）。在某些具體實施例中，散熱鰭片具有之厚度係至多為0.40 mm。在特定的具體實施例中，散熱鰭片具有之厚度係至多為0.35 mm。在更特定的具體實施例中，散熱鰭片具有之厚度係至多為0.30 mm，或甚至更特定地，至多為0.25 mm。然而，在其他具體實施例中，散熱鰭片具有之厚度係大於0.50 mm。在這些具體實施例中的散熱鰭片係藉由機械加工、擠製、壓鑄或其他方法加以製造。

散熱鰭片（包括厚度至多為0.40 mm或至多為0.25 mm者）係可透過數種方法來加以製造。舉例而言，散熱鰭片係可利用黏合製程、刮削或嵌接製程、互鎖製程或折疊製程來加以製造。黏合的散熱鰭片包括固定至一共同基部的分離鰭片。每一個散熱鰭片可由金屬片衝壓而成，並且附接至基部。基部可經機械加工或經擠製以包括例如容納散熱鰭片的狹槽。散熱鰭片可藉由黏著劑、透過熔接、透過焊接、或其他附接方法予以附接。刮削鰭片是分離的散熱鰭片，其得自一基部材料的薄切片。在這些具體實施例中，散熱鰭片和基部可以是同一件材料的部分。換言之，散熱鰭片在製造過程中並不會與基部分離；因此，即無需用於將散熱鰭片附接至基部之後續步驟。

互鎖鰭片的具體實施例也包括分離的散熱鰭片，其係直接彼此附接。舉例而言，一個散熱鰭片的一部分可經折疊，以抓取住、或直接附接到至少另一個鄰近的散熱鰭片。鄰近的散熱鰭片是離相關散熱鰭片至多三個位置的鰭片。舉例而言，一系列的散熱鰭片可依次序包括：一第一散熱鰭片、一第二散熱鰭片、一第三散熱鰭片、一第四散熱鰭片、一第五散熱鰭片、一第六散熱鰭片以及一第七散熱鰭片。「鄰近」第三散熱鰭片一側的散熱鰭片是第一和第二散熱鰭片。在另一側，鄰近的散熱鰭片是第四、第五和第六散熱鰭片。第七散熱鰭片並不鄰近於第三散熱鰭片。因此，第三散熱鰭片可具有經成形（例如，折疊或彎曲）以與第四、第五或第六散熱鰭片的至少其中之一互鎖的一部分。因此，在一系列中的每一個散熱鰭片可直接附接到至少一個另一鄰近散熱鰭片。

在特定的具體實施例中，散熱鰭片的一部分經成形以與相鄰的散熱鰭片互鎖。「相鄰的」散熱鰭片是指在任一側上最靠近的散熱鰭片。舉例而言，從上述實例中，第二散熱鰭片與第四散熱鰭片係與第三散熱鰭片相鄰。

折疊鰭片的具體實施例可從同一材料片材（例如金屬片）成形。更具體而言，以波浪方式折疊片材，使得每一個鰭片延伸於波峰和波谷之間。波谷可接著利用黏著劑、冶金接合（例如焊接或熔接）、或透過其他附接方法而接合至基部。

視情況，散熱鰭片可經成形以提升強度及/或結構整體性。舉例而言，散熱鰭片可包括自鰭片的近側表面朝向鰭片的遠側表面延伸的一或多個肋部。肋部係配置以抵抗散熱鰭片的變形。如本文所述，互鎖機構也可增強該系列散熱鰭片的強度及/或結構整體性。

插座組件的具體實施例係類似於一或多種工業標準。舉例而言，插座組件可經物理上配置以（例如大小或形狀係適以）滿足小封裝可插拔SFP、加強型SFP（SFP+）、四元SFP（QSFP）、microQSFP、C形因子可插拔CFP和10千兆位元SFP（其通常稱為XFP）或其他小型因子工業標準。術語「SFP型系統」包括、但不限於上述工業標準。SFP型系統包括配置以容納輸入/輸出可插拔收發器的插座組件。SFP型系統也包括與插座組件和可插拔收發器通訊的主裝置（例如，積體電路、處理器等）。插座組件可固定至一主電路板。舉例而言，主裝置可為配置以與每一個插座連接器通訊之專用積體電路（ASIC）。ASIC可構成一串行器/解串器（SerDes）介面。

可插拔收發器和對應的插座組件可實施一或多種通訊協定，包括、但不限於：乙太網、光纖通道、無限頻寬以及同步光纖網路/同步數位系列。可插拔收發器係配置以接合一通訊纜線，且可為直接連接銅（DAC）收發器、主動光纜（AOC）收發器或光學收發器（Txcvr）。

第一圖是根據一具體實施例之通訊系統100的一部分之透視圖。通訊系統100包括一可插拔收發器102與一插座組件104。通訊系統100也可包括如上所述之主裝置（未示出）。插座組件104係固定至電路板108。通訊系統100係相對於互相垂直的X、Y、Z軸作取向。應當理解，Y軸並非一定平行於重力方向延伸。

可插拔收發器102具有一前端110和一尾端（未示出）。前端110固定至、或可拆地耦接至與可插拔收發器電氣連接及/或光學通訊的一纜線（未示出）。前端110在匹配操作中引導可插拔收發器102，其中可插拔收發器102係沿著與Z軸平行之一匹配方向112移動。

如圖示，插座組件104包括一插座籠114，其係固定至電路板108，電路板108接著安裝至一主系統，例如路由器或伺服器（未示出）。插座籠114包括兩個容納腔室118，然而其他具體實施例可僅包括一個容納腔室、或兩個以上的容納腔室。主系統可包括一導電機殼，其具有含開口（未示出）的邊框（未示出），開口係與相應的容納腔室118對齊。容納腔室118對插座籠114的前端117呈開放。更具體而言，前端117包括對應容納腔室118之開口115。每一個容納腔室118之大小和形狀係適以容納一相應的可插拔收發器。如圖所示，可插拔收發器102可經由開口115而被插置到其中一個容納腔室118中。視情況，插座組件104係電氣連接至邊框。

第二圖是插座組件104的透視圖。如第一圖和第二圖所示，插座籠114包括複數個壁部121-124，其限定了插座籠114的容納腔室118。壁部包括第一和第二側壁121、123，其面向沿X軸上相反方向。插座籠114也包括內壁124。內壁124將插座籠114的較大腔室分為兩個容納腔室118。插座籠114也包括延伸於第一和第二側壁121、123之間的壁部122。在下文中，壁部122係稱為插座籠114的熱側（或上側）122，因為熱側122係耦接至一或多個散熱模組130或與其相接。在所述具體實施例中，熱側122包括開口125（第一圖）。每一個開口125允許接入其中一個容納腔室118，且係配置以容納其中一個散熱模組130的一部分。

插座籠114是導電性的，且可被配置以降低電磁干擾（EMI）發射。舉例而言，插座籠114的至少一部分可從導電性片材材料（例如金屬片材）壓鑄成形而成。然而，插座籠114也可經由其他方法形成。

散熱模組130係經定位成當可插拔收發器102安裝到插座組件104時，與可插拔收發器102產生物理接觸。保持夾132將其中一個散熱模組130固定至插座籠114。雖未顯示，仍可有另一保持夾可將另一散熱模組固定至插座籠114。如圖示，插座籠114也包括位於第一側壁121上的垂片134。垂片134容納保持夾132的一部分。

保持夾132確保相應的散熱模組130被壓抵於相應的可插拔收發器102（第一圖），以增進從可插拔收發器102至散熱模組130之熱傳。每一個散熱模組130包括一接合表面146（示於第一圖），其面向一相應的容納腔室118並且部分位於其內。保持夾132可提供彈力，其將接合表面146壓抵於相應的可插拔收發器102。

視情況，通訊系統100可包括氣流工具195，例如風扇。氣流工具195係配置以引導空氣於一指定方向中流動（以箭頭F表示）。空氣可以是周圍空氣、或是含一或多種氣體之指定組成。在所述具體實施例中，空氣的流動F與Z軸平行。在其他具體實施例中，空氣的流動可以是其他方向，例如沿著X軸。

第三圖是包括其中一個散熱模組130和其中一個保持夾132之散熱組件140的分離視圖。視情況，散熱組件可包括一或多個散熱模組及/或一或多個保持夾。舉例而言，在其他具體實施例中，多個保持夾可將多個散熱模組耦接至一單一插座籠。在另一具體實施例中，單一保持夾可將多個散熱模組固定至一單一插座籠（或多個籠體）。在另一具體實施例中，單一散熱模組可經由多個保持夾而耦接至一單一籠體（或多個籠體）。

如圖示，散熱模組130包括複數個散熱鰭片142與一基部144。在所述具體實施例中，散熱鰭片142為沿著五條路徑155（在本文中稱為互鎖路徑155）以拉鍊型方式互鎖的分離鰭片。每一個互鎖路徑155沿著X軸延伸越過散熱模組的整體寬度W。在其他具體實施例中，互鎖路徑155可延伸越過僅一部分寬度W。就其中散熱鰭片沿著X軸延伸的具體實施例而言，互鎖路徑155係延伸於Z軸。

在所述具體實施例中，基部144相對於散熱鰭片142呈分離。換言之，基部144是固定至散熱鰭片142的獨立元件。散熱鰭片142可透過例如黏著劑或冶金接合而固定至基部144。基部144包括被配置以緊密接合於可插拔收發器102以於其間傳遞熱能之接合表面146。

然而，散熱鰭片142和基部144可透過其他方法形成。舉例而言，散熱鰭片142可藉由黏合、刮削或嵌接、折疊或其他方法形成。基部144可經機械加工或擠製。視情況，基部也可以是插座籠的一部分。舉例而言，散熱鰭片係直接附接至插座籠中直接接合可插拔收發器之壁部。在這個實例中，插座籠的壁部形成散熱模組的基部。因此，散熱模組可包括單件材料、或彼此耦接的多個部件。就其中包括多個部件的具體實施例而言，其中一或多個部件係與其他元件（例如插座籠）共享。

視情況，散熱鰭片142可共同形成谷部148和149。谷部148、149容納保持夾132的相應彈性樑152、153。谷部148、149係定位於基部144的前段150。前段150係配置以於傳導較大量熱能的區域處直接接合可插拔收發器102。前段150具有比基部144的其他段更大的厚度。

第四圖是保持夾132的分離視圖。保持夾132包括彈性樑152、153和延伸且附接於彈性樑152、153之間的夾橋體156、157。夾橋體156、157平行於Z軸（第一圖）縱向地延伸。彈性樑152、153平行於X軸（第一圖）橫向地延伸。在所述具體實施例中，保持夾132係包括多個彈性樑之一單一部件。在其他具體實施例中，保持夾132可為多個部件。舉例而言，彈性樑可以是分離的。就其中散熱鰭片在長度方向上沿著X軸延伸的其他具體實施例而言，夾橋體可沿著X軸縱向延伸，而彈性樑可沿著Z軸橫向延伸。

彈性樑152、153可經成形以抵抗彎曲或翹曲。然而，當翹曲時，彈性樑152、153可提供彈力（如箭頭166所表示）以迫使散熱模組130（第一圖）朝向可插拔收發器102（第一圖）。

同樣如第四圖所示，保持夾132包括抓取延伸部160-162和間隔延伸部164。抓取延伸部160-162係配置以將保持夾132附接至插座籠114（第一圖）。間隔延伸部164係配置以接合另一散熱模組，以確保相鄰的散熱模組彼此隔開。抓取延伸部160、161自夾橋體156延伸，而抓取延伸部162係自夾橋體157延伸。間隔延伸部164係自夾橋體157延伸。

第五圖為單一散熱鰭片142的分離視圖。在所述具體實施例中，散熱鰭片142係由片狀材料壓鑄成形，以包含本文所述特徵。散熱鰭片142包括相對的端部邊緣170、172和延伸於其間的鰭片長度174。散熱鰭片142包括一遠側表面176、一近側表面178和延伸於其間的鰭片高度180。散熱鰭片142的直立段177係延伸於遠側和近側表面176、178之間。直立段177基本上可為平面狀，並且形成散熱鰭片142的大部分。在其他具體實施例中，直立段在Y軸上可具有非平面輪廓，且/或在Z軸上可具有非平面輪廓。

遠側表面176代表散熱鰭片142中離近側表面178或插座籠114（第一圖）最遠的表面。遠側表面可包括，例如散熱鰭片的邊緣（例如壓鑄邊緣）或沿著散熱鰭片之折疊或彎曲段的一外表面。就其中散熱鰭片是連續波浪狀結構部分的具體實施例而言，遠側表面是指接合兩個散熱鰭片的波峰的外表面。在第一圖至第八圖的所述具體實施例中，遠側表面是指沿折疊段上的外表面。在其他具體實施例中，例如第十圖所示之具體實施例，遠側表面是指離插座籠最遠的邊緣。

在一些具體實施例中，遠側表面176在Z軸（第一圖）上具有非線性形狀。更具體而言，遠側表面176係經成形以形成一或多個凹下段以及一或多個高起段。舉例而言，第五圖的散熱鰭片142包括凹下段182、183和高起段184-186。沿著高起段184-186的鰭片高度180大於沿著凹下段182、183的鰭片高度180。不同散熱鰭片142的凹下段182、183與高起段184-186係對齊而共同形成散熱模組130（第一圖）的谷部148、149（第三圖）。谷部148、149為彈性樑可延伸通過的通道。

第六圖是散熱鰭片142的一部分的放大圖。在一些具體實施例中，散熱鰭片包括可提升散熱鰭片142的強度及/或結構整體性的成形特徵。舉例而言，散熱鰭片142的遠側表面176係藉由折疊段210、212定義，折疊段210、212係由鰭片內間隙206予以分隔。折疊段210、212可提高散熱鰭片142的強度及/或結構整體性。鰭片內間隙206可與其他鰭片內間隙206對齊以形成谷部148（第三圖）。在所述具體實施例中，散熱鰭片的遠側表面176包括折疊段210、212的各別面向外的側部表面214、216。

可替代地、或除折疊段以外，具體實施例可包括長形凹部或肋部220，其沿著直立段177延伸於散熱鰭片142的遠側表面176與近側表面178之間。長形凹部220沿著垂直軸222延伸。長形凹部220抵抗在從遠側表面176及朝向近側表面178或朝向插座籠114的方向224上的力。

在一些具體實施例中，散熱鰭片包括直接接合其他鰭片以彼此互鎖的特徵。舉例而言，散熱鰭片142在沿高起段184上包括一鍵延伸部200和一鍵突出部201，同時在沿高起段185上也包括一鍵延伸部202和一鍵突出部203。鍵延伸部200、202為相應的折疊段210、212的成形部分。鍵突出部201、203為散熱鰭片142的突出部。每一個鍵延伸部200、202都包括一孔洞205，其大小和形狀係適以容納相應的鍵突出部。鍵延伸部200、202和鍵突出部201、203可與其他散熱鰭片142的其他鍵延伸部200、202和鍵突出部201、203配合，如關於第七圖和第八圖之描述。同樣如第六圖所示，散熱鰭片142具有厚度208。

第七圖說明由一系列散熱鰭片142所形成的互鎖機構230。下述說明是關於鍵延伸部202與鍵突出部203。然而，應理解到除其他的鍵延伸部和鍵突出部以外，說明內容也可應用至鍵延伸部200（第六圖）和鍵突出部201（第六圖）。如第七圖所示，每一個鍵延伸部202在相鄰散熱鰭片142的孔洞205內容納了鍵突出部203。同樣如圖所示，鍵延伸部202的外邊緣207可抵鄰相鄰散熱鰭片142的鍵突出部203。因此，每一個鍵突出部203（除了最外面的散熱鰭片上的鍵突出部之外）都是置位在外邊緣207與相鄰鍵延伸部202的內邊緣209之間。內邊緣209部分定義了相對應的鍵延伸部202的孔洞205。

因此，來自多個散熱鰭片142的鍵延伸部202和鍵突出部203沿著一互鎖路徑155彼此對齊且互鎖。因此，在一些具體實施例中，互鎖路徑155是鍵延伸部202和鍵突出部203的一交替序列，且可形成近似水平的表面。儘管具體參考具有特定形狀的鍵延伸部和鍵突出部描述了互鎖機構230，但是應該理解，鍵延伸部和鍵突出部可以具有其他形狀。也應該理解，散熱鰭片的其他成形特徵也可被使用作為一部分的互鎖機構。

還可以推知，在其他具體實施例中，散熱鰭片可以不與相鄰的散熱鰭片耦接及/或可以藕接到不相鄰的散熱鰭片。舉例而言，散熱鰭片可接合一或多個鄰近的散熱鰭片。如上所述，鄰近的散熱鰭片是指位於遠離所討論的散熱鰭片的一個、兩個或三個位置處的散熱鰭片。在這些具體實施例中，鍵延伸部（或其他成形特徵）可以延伸穿過至少一個散熱鰭片以接合另一個散熱鰭片。

第八圖是完整建構的散熱組件140的端視圖，其包括散熱模組130和保持夾132。散熱鰭片142係藉由互鎖機構230彼此固定為一整組234。散熱鰭片142的折疊段210、212結合而形成散熱模組130的上部或頂部240。視情況，互鎖機構241也可沿著近側表面178和基部144而形成。互鎖機構241可與互鎖機構230類似或相同。散熱鰭片142也可包括結合以形成該整組234的底部242的折疊段。底部242可透過黏著劑或焊劑固定至基部144。在其他具體實施例中，散熱鰭片並不共同形成底部，而是散熱鰭片可以其他方式個別地被固定至基部144。

如在本文中使用，一系列的散熱鰭片可包括一散熱模組的所有散熱鰭片、或少於所有的散熱鰭片。舉例而言，散熱模組可包括一系列的散熱鰭片。該系列可包括五個散熱鰭片，但散熱模組則可包括例如十個散熱鰭片。

基部144的前段150可具有大於基部144的其他段厚度之厚度250。當插座組件104被完全建構時，前段150可延伸至容納腔室118（第一圖）中。當可插拔收發器102（第一圖）被插置到容納腔室118中時，可插拔收發器102係接合散熱模組130的接合表面146。接合表面146係經成形以允許散熱模組130在一上升方向252中彎折。當散熱模組130上升或升起時，彈性樑152、153會施加彈力166，其會抵擋、但允許散熱模組130被升起。在操作期間，可插拔收發器102保持在容納腔室118內，而且彈性樑152、153保持彎折，從而固定地施加彈力166。因此，散熱模組130可沿著接合表面146緊密地接合至可插拔收發器。

在所述具體實施例中，保持夾132直接對散熱鰭片142施加彈力166，不同於習知夾具。彈力166被施加於谷部148、149的槽體254處。槽體254是由對齊的凹下段182、183（第五圖）共同形成。在谷部148、149的槽體254處，散熱鰭片142的鰭片高度180明顯降低。散熱鰭片142的減短部分可比具有較大高度的部分更佳地抵抗變形。

在其他具體實施例中，彈性樑可以其他方式直接接合散熱鰭片。舉例而言，可推知彈性樑係沿著互鎖路徑直接接合互鎖機構。彈性樑也可於遠側表面以外的不同位置點處接合散熱鰭片。而在其他具體實施例中，彈性樑可直接接合基部表面，而不接合散熱鰭片。

相鄰的散熱鰭片142定義了其間（或更具體的，在散熱鰭片的直立段177之間）的對應氣流間隙236。在操作期間，強制空氣可被引導通過氣流間隙236。在散熱鰭片142內的熱能可散逸至周圍環境中，並藉由強制空氣而被引導離開散熱鰭片142。

第九圖說明了與散熱鰭片142（第三圖）類似的散熱鰭片302的放大部分。不同於散熱鰭片142，散熱鰭片302包括沿著遠側表面306的凹下段305延伸的鍵延伸部303與鍵突出部304。在所述具體實施例中，遠側表面306包括鍵延伸部303的外側表面307和鍵突出部304的邊緣308。與第七圖的具體實施例和第十圖的具體實施例類似，來自多個散熱鰭片302的鍵延伸部303和鍵突出部304可沿著互鎖路徑（未示出）彼此對齊及互鎖。互鎖路徑是鍵延伸部和鍵突出部的交替序列，且可形成大致水平表面。視情況，該水平表面可配置以接合保持夾。

第十圖是用於插座組件104（第一圖）的散熱模組330的一部分的放大圖。散熱模組330可具有與散熱模組130（第一圖）類似或相同的元件。舉例而言，散熱模組330包括一基部344和複數個散熱鰭片342。不同於散熱鰭片142（第一圖），散熱鰭片342係配置以沿著谷部354的底部352形成互鎖機構350。谷部354類似於谷部148（第三圖）。更具體而言，散熱鰭片342包括經折疊以抓取相鄰散熱鰭片342的特徵之鍵延伸部356。互鎖機構350形成延伸越過散熱模組之一互鎖路徑351。在其他具體實施例中，散熱鰭片342可具有與鍵延伸部200、202（第七圖）和鍵突出部201、203（第七圖）相同的鍵延伸部或突出部。就類似於第十圖的具體實施例而言，保持夾（未示出）的彈性樑可直接接合互鎖機構350。

第十一圖為根據一具體實施例之插座組件404的透視圖。插座組件404可具有與插座組件104（第一圖）的元件類似或相同之元件。舉例而言，插座組件404包括具有散熱模組408和保持夾410之散熱組件406。插座組件404也包括插座籠412。插座籠412可與插座籠114（第一圖）類似或相同。

散熱模組408也包括基部414和複數個散熱鰭片416。不同於散熱模組130（第一圖），基部414和散熱鰭片416為單件材料的部分。因此，散熱模組408可為經成形以包括基部414和散熱鰭片416的單件材料。散熱模組408係以可移動方式耦接至插座籠412。

第十二圖為包含散熱模組502之散熱組件500的透視圖。散熱模組502與本文所述散熱模組（例如散熱模組130（第一圖））類似或相同。舉例而言，散熱模組502包括複數個散熱鰭片504和基部506。雖未顯示，但散熱組件500也可包括保持夾，其可與保持夾132（第一圖）類似或相同。

在一些具體實施例中，散熱組件500可為插座組件501的一部分，插座組件501包含具有堆疊的容納腔室505、507之插座籠503。堆疊的容納腔室505、507可包括例如一第一或下容納腔室505，其位於一第二或上容納腔室507下方。配置在下容納腔室505內的可插拔收發器（未示出）並不與散熱模組502的基部506相鄰。在這些具體實施例中，散熱組件500包括一散熱板508和一散熱橋體（或熱管）510。

在操作期間，配置在上容納腔室507中的可插拔收發器可被置位在散熱板508與基部506之間。散熱板508自下容納腔室505中的可插拔收發器吸收熱能，也可能從上容納腔室507中的可插拔收發器吸收熱能。熱能被傳導通過散熱橋體510而至基部506及/或散熱鰭片504。

散熱橋體510可耦接至基部506或散熱鰭片504中至少其一。舉例而言，可於基部506內形成一側部開放通道512，其具有一入口514。散熱橋體510係容納在通道512內。

視情況，散熱組件500可包括散熱橋體516。散熱橋體516可耦接至基部506或散熱鰭片504中至少其一。類似地，通道（未示出）可被形成在基部506內，並且容納散熱橋體516。散熱橋體516可將熱能傳送到遠離插座組件的一遠端位置。

100:通訊系統 102:可插拔收發器 104:插座組件 108:電路板 110:前端 112:匹配方向 114:插座籠 115:開口 117:前端 118:容納腔室 121-124:壁部 125:開口 130:散熱模組 132:保持夾 134:垂片 140:散熱組件 142:散熱鰭片 144:基部 146:接合表面 148:谷部 149:谷部 150:前段 152:彈性樑 153:彈性樑 155:路徑（互鎖路徑） 156:夾橋體 157:夾橋體 160-162   抓取延伸部 164:間隔延伸部 166:彈力 170:端部邊緣 172:端部邊緣 174:鰭片長度 176:遠側表面 177:直立段 178:近側表面 180:鰭片高度 182:凹下段 183:凹下段 184-186:高起段 195:氣流工具 200:鍵延伸部 202:鍵延伸部 201:鍵突出部 203:鍵突出部 205:孔洞 206:鰭片內間隙 207:外邊緣 208:厚度 209:內邊緣 210:折疊段 212:折疊段 214:側部表面 216:側部表面 220:長形凹部/肋部 222:垂直軸 224:方向 230:互鎖機構 234:整組 236:氣流間隙 240:上部/頂部 241:互鎖機構 242:底部 250:厚度 252:上升方向 254:槽體 302:散熱鰭片 303:鍵延伸部 304:鍵突出部 305:凹下段 306:遠側表面 307:外側表面 308:邊緣 330:散熱模組 342:散熱鰭片 344:基部 350:互鎖機構 351:互鎖路徑 352:底部 354:谷部 356:鍵延伸部 404:插座組件 406:散熱組件 408:散熱模組 410:保持夾 412:插座籠 414:基部 416:散熱鰭片 500:散熱組件 501:插座組件 502:散熱模組 503:插座籠 504:散熱鰭片 505:（下）容納腔室 506:基部 507:（上）容納腔室 508:散熱板 510:散熱橋體 512:通道 514:入口 516:散熱橋體

第一圖是根據一具體實施例之通訊系統的一部分的透視圖，該通訊系統包括一可插拔收發器與一插座組件。

第二圖是根據具體實施例之第一圖所示插座組件的透視圖。

第三圖是包括用於第一圖所示插座組件的散熱模組和保持夾之組件的分離視圖。

第四圖是用於第一圖所示插座組件之保持夾的分離視圖。

第五圖是用於第一圖所示插座組件之單一散熱鰭片的分離視圖。

第六圖是用於第一圖所示插座組件之散熱鰭片的一部分的放大圖。

第七圖說明了由一系列散熱鰭片所形成的互鎖機構。

第八圖是用於第一圖所示插座組件之組件的端視圖。

第九圖是根據一具體實施例之散熱鰭片的一部分的放大圖。

第十圖是用於第一圖所示插座組件之組件的一部分的放大圖。

第十一圖是根據一具體實施例之插座組件的透視圖。

第十二圖是包括一散熱模組與散熱導管之組件的分離視圖。

104:插座組件

114:插座籠

115:開口

121-124:壁部

130:散熱模組

132:保持夾

134:垂片

Claims (8)

1. 一種插座組件，包括： 一插座籠，其具有一前端和對該前端開放的一容納腔室，該容納腔室之大小與形狀係適以容納一可插拔收發器； 一散熱模組，係耦接至該插座籠的一側，該散熱模組具有一基部和耦接至該基部的複數個散熱鰭片，該散熱模組係配置以自該可插拔收發器吸收熱能，並將熱能傳送通過該基部且至該些散熱鰭片，該些散熱鰭片具有延伸於該基部與對應遠側表面之間的相應鰭片高度；以及 一保持夾，係配置以將該散熱模組固持至該插座籠，該保持夾包括延伸越過該散熱模組的一彈性樑，該彈性樑從該些遠側表面到該插座籠的方向上對該些散熱鰭片施以一彈力。
2. 如請求項1所述之插座組件，其中該些散熱鰭片具有至多為0.40 mm之相應厚度。
3. 如請求項1所述之插座組件，其中該些散熱鰭片的該些遠側表面係成形以形成複數個凹下段和複數個高起段，沿著該些高起段的該鰭片高度大於沿著該些凹下段的該鰭片高度，該些凹下段共同形成該散熱模組的一谷部，該彈性樑延伸通過該谷部。
4. 如請求項1所述之插座組件，其中該彈性樑直接接合該些散熱鰭片中的至少一些之該些遠側表面，並且對該些遠側表面施加該彈力。
5. 如請求項1所述之插座組件，其中該些散熱鰭片包括延伸遠離該插座籠的一直立段和橫向於該直立段而延伸的一折疊段，該折疊段包括該遠側表面的至少一部分，其中該彈力係施加於該些散熱鰭片的該折疊段。
6. 如請求項5所述之插座組件，其中至少一個散熱鰭片的該折疊段與一或多個鄰近的該些散熱鰭片互鎖，該些鄰近散熱鰭片包含相鄰於具有該折疊段之該散熱鰭片的至多三個相鄰的散熱鰭片。
7. 如請求項6項所述之插座組件，其中，對於至少一系列的該些散熱鰭片，在該系列中的每一該些散熱鰭片之該折疊段係與該系列中的一或多個鄰近的該些散熱鰭片互鎖，該些折疊段係彼此對齊，該彈性樑係延伸於該些折疊段上方。
8. 如請求項 1項所述之插座組件，其中該散熱鰭片包括自該基部朝向該些遠側表面延伸之複數個肋部，該些肋部抵抗由該彈力引起的該些散熱鰭片的變形。