CN110690616B - 用于电连接器的热沉组件 - Google Patents

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Abstract

一种用于具有外壳(22)的可插拔模块(12)的热沉组件(18)，包括多个分立的热沉构件(18a，18b)，它们与外壳的多于一个壁(24，26)热连通。热沉构件将热量从可插拔模块传递到周围环境。热沉组件还包括弹簧构件(20)，其配置为在多个分立的热沉构件上施加力，以迫使热沉构件与外壳热接合。

Description

用于电连接器的热沉组件
技术领域
本文的主题总体上涉及热沉组件，且更特别地，涉及用于电连接器的热沉组件。
背景技术
电连接器组件允许电子设备或外部装置的用户将数据传输到其他设备和装置或与其他设备和装置通信。通常，电连接器组件包括接收在插座组件内的可插拔模块，插座组件包括可移除地连接到可插拔模块的插座连接器。插座组件包括金属笼，该金属笼具有内部隔室，该内部隔室在其中接收可插拔模块。插座连接器保持在笼的内部隔室中，用于在可插拔模块插入其中时与可插拔模块连接。
电连接器组件通常根据已建立的尺寸和兼容性的标准构建(例如，小型可插拔(SFP)、XFP、四方小型可插拔(QSFP)或微型四方小型可插拔(MicroQSFP))。XFP、QSFP和MicroQSFP标准要求模块组件能够以高速率传输数据，例如每秒28千兆位。随着密度、功率输出水平和信号传输速率的增加，模块组件内的电路产生更大量的热量。这些装置的操作产生的热量可能导致严重的问题。例如，如果模块的核心温度上升得太高，某些可插拔模块可能会性能下降，或者完全失效。
用于控制各个装置的温度的已知技术包括使用热沉、热管和风扇。例如，可插拔模块的散热可以通过使用联接到笼的顶部的热沉来实现。由可插拔模块产生的热量通过与模块的上表面和热沉的传导而传递。然而，热沉和可插拔模块的上表面之间的接口的有限尺寸显著地限制了热传递的容易性。另外，制造和公差的变化会导致在热沉与笼和/或可插拔模块之间的接口处的繁琐的组装和不可靠的热接触。
因此，需要一种用于电连接器组件的热沉组件，其具有增加的热界面面积和可靠的热接触。
发明内容
根据本发明，提供一种用于具有外壳的可插拔模块的热沉组件，其包括与外壳的多于一个的壁热连通的多个分立的热沉构件。多个分立的热沉构件将热量从可插拔模块传递到周围环境。热沉组件还包括弹簧构件，其配置为在分立的热沉构件上施加力，以驱使所述分立的热沉构件抵靠外壳。
另外，根据本发明，提供一种用于具有外壳的可插拔模块的热沉组件，其包括第一热沉构件，该第一热沉构件具有第一配合表面，其配置为与外壳的界面的第一部分机械和热接合，其中，所述界面包括外壳的多于一个的壁。热沉组件还包括与第一热沉构件分开的第二热沉构件。第二热沉构件具有第二配合表面，其配置为与外壳的界面的第二部分机械和热接合，其中，第一热沉构件和第二热沉构件配置为将热量从可插拔模块传递到周围环境。
附图说明
图1示出了根据示例性实施例的电连接器组件的局部分解透视图。
图2示出了根据示例性实施例的电连接器组件的局部截面图。
图3示出了根据示例性实施例的具有热沉组件的可插拔模块的透视图。
图4示出了根据示例性实施例的沿图3中所示的线A-A截取的截面图。
图5示出了根据替代示例性实施例的电连接器组件的截面图。
图6示出了根据另一替代示例性实施例的电连接器组件的截面图。
具体实施方式
本文描述的实施例包括具有可插拔模块的电连接器组件，该可插拔模块接收在插座组件内。电连接器组件可以具有本文所述的各种配置。例如，电连接器组件可以是小型可插拔(SFP)、XFP、四方小型可插拔(QSFP)或微型四方小型可插拔(MicroQSFP)连接器等。电连接器组件可用于将数据信号从一个电气装置传送到另一个电气装置，更具体地，用于传送高频率的数据信号，例如每秒28千兆位(Gbs)。电连接器组件包括与可插拔模块热连通的热沉组件，并且配置为将热量散发到周围环境。热沉组件可具有如本文所述的各种配置。
图1是根据示例性实施例的电连接器组件10的局部分解透视图。图2示出了根据示例性实施例的电连接器组件的局部截面图。电连接器组件10适于解决以高速率传送数据信号等，例如SFP+标准所要求的至少10千兆位/秒(Gbps)的数据传输速率。例如，在一些实施例中，电连接器组件10适于以至少28Gbps的数据传输速率传送数据信号。此外，例如，在一些实施例中，电连接器组件10适于以大约20Gbps和大约30Gbps之间的数据传输速率传送数据信号。然而，应当理解，本文描述和/或示出的主题的益处和优点可以同等地应用于其他数据传输速率以及各种系统和标准。换句话说，本文描述和/或示出的主题不限于10Gbps或更大的数据传输速率、本文示出和描述的任何标准或示例类型的电连接器组件。
电连接器组件10包括一个或多个可插拔模块12，其配置为成可插接地插入到安装到主电路板16的插座组件14中。主电路板16可以安装在主机系统(未示出)中，例如但不限于路由器、服务器、计算机和/或类似物。主机系统通常包括导电机架(未示出)，该导电机架具有面板(未示出)，该面板包括延伸穿过其中的一个或多个开口(未示出)，所述开口与插座组件14基本对齐。插座组件14可选地电连接到面板。电连接器组件10包括与可插拔模块12热连通的热沉组件18。电连接器组件10包括联接到热沉组件18和/或插座组件14的弹簧构件20，以将热沉组件18热连接到可插拔模块12。热沉组件18配置为将热量从可插拔模块12传递和散发到周围环境。
可插拔模块12配置为插入插座组件14中。具体地，可插拔模块12通过面板开口插入插座组件14中，使得可插拔模块12的前端21从插座组件14向外延伸。可插拔模块12包括外壳22，外壳22具有上壁24、下壁26、以及在它们之间延伸的第一侧壁28a和第二侧壁28b，它们形成用于设置在外壳22内的一个或多个电路板30的保护壳。
电路板30承载以已知方式执行电连接器功能的电路、迹线、路径、装置和/或类似物。电路板30的边缘32在外壳22的后端34处暴露。连接器(未示出)可以安装到电路板30并且在外壳22的后端34处暴露，以插接到插座组件14的插座连接器36(图2)中。替代地，可插拔模块12的电路板30的边缘可以直接与插座连接器36配合。换句话说，在一些实施例中，可插拔模块12的电路板30的边缘32被接收在插座连接器36的对应的插座38(在图2中示出)内，以将可插拔模块12电连接到插座连接器36。
通常，可插拔模块12和插座组件14可用于需要接口以发送和接收电和/或光信号的任何应用中。可插拔模块12经由插座组件14的插座连接器36接口连接到主机系统，插座组件14包括插座连接器36和导电笼40(其有时称为“插座引导框架”或“引导框架”)。笼40包括上壁42、下壁44，以及在它们之间延伸的第一侧壁46a和第二侧壁46b(图1)。开口48延伸穿过笼40的上壁42并且配置为接收热沉组件18，这将在下面更详细地讨论。笼40还包括前端50，前端50具有一个或多个前开口或端口52，其通向笼40的一个或多个内部隔室54。笼40的前端50配置为安装或接收在主机系统的面板中的开口内。插座连接器36在笼40的后端55处定位在内部隔室54内。笼40的内部隔室54配置为在其中接收可插拔模块12，其与插座连接器36电连接。笼40可包括任何数量的内部隔室54和端口52，其以任何图案、配置、布置、和/或类似物(例如但不限于任何数量的行和/或列)布置，用于将任意数量的可插拔模块12电连接到主电路板。
可插拔模块12通过模块12的前端21处的连接器接口56接口连接至一个或多个光缆(未示出)和/或一个或多个电缆(未示出)。可选地，连接器接口56包括与光纤或电缆组件(未示出)配合以将光纤或电缆组件固定到可插拔模块12的机构。合适的连接器接口56是已知的并且包括用于LC型光纤连接器和MTP/MPO型光纤连接器的适配器。
图3示出了根据示例性实施例的具有热沉组件18的可插拔模块12的透视图。图4示出了沿图3中所示的线A-A截取的截面图。热沉组件18和弹簧构件20位于可插拔模块12与笼40的壁之间的笼40中。例如，热沉组件18和弹簧构件20位于限定在外壳22的侧壁28a、28b与笼40的侧壁46a、46b之间的通道58中。通道58具有宽度W1。笼40的开口48和通道58配置为使得热沉组件18能够通过其插入内部隔室54中，以与可插拔模块12的界面60机械和热地联接。在示例性实施例中，在将可插拔模块12装载到笼40中之前，将热沉组件18和弹簧构件20预装载到笼40中，例如通过开口48。在替代实施例中，可以在将热沉组件18和/或弹簧构件20装载到笼40中之前将可插拔模块12装载到笼40中。在示例性实施例中，界面60可包括多个表面，例如外壳22的上壁24和侧壁28a、28b的表面，以提供更大的表面积并改善热传递。在替代实施例中，界面60可包括更多或更少的表面，例如下壁26的表面。由可插拔模块12产生的热量经由热沉组件18和可插拔模块12之间的热连通由热沉组件18传递到周围环境。
在示例性实施例中，热沉组件18可包括多个分立的热沉构件(在下文中可简称为构件)，其响应于与外壳22的界面60联接，提供热沉组件18和可插拔模块12之间的可靠的热接触。例如，热沉组件18可包括第一热沉构件18a和相对的第二热沉构件18b，其配置为与可插拔模块12的界面60机械和热地接合。界面60可包括第一上壁界面60a、第二上壁界面60b、第一侧壁界面60c和第二侧壁界面60d。每个热沉构件18a、18b大致为L形，具有基部62和腿部64，腿部64从基部62的边缘66以大致直角延伸，以形成配合表面68，配置表面68配置为与外壳22的界面60配合或接合。例如，第一热沉构件的配合表面68可以坐置抵靠可插拔模块12的上壁24的第一上壁界面60a和侧壁28b的第一侧壁界面60c，第二热沉构件18b可以坐置抵靠可插拔模块12的上壁24的第二上壁界面60b和侧壁28a的第二侧壁界面60d。当与界面60联接时，第一构件18a沿着可插拔模块12的纵向轴线通过具有宽度G的间隙74与第二构件18b分开。或者，第一构件18a和第二构件18b的边缘可包括一系列交替的齿和槽。间隙74提供第一构件18a、第二构件18b和界面60之间的可靠配合和热接触，即使在外壳22和/或热沉组件18的制造过程中可能出现差异或缺陷。尽管示例性实施例示出了腿部64相对于基部62以基本直角定位，但是替代实施例可以使腿部64以任何角度定位，该角度提供腿部64和外壳22的界面60之间的可靠热接触。
每个热沉构件18a、18b可包括散热元件80，散热元件80配置为增加有效表面积和/或向周围环境的热传递的速率。在示例性实施例中，散热元件80可包括从基部62以大致直角延伸的矩形棱柱的阵列。如图3所示，每个构件18a、18b限定三(3)个纵向行的十二(12)个散热元件80，它们以距离D均匀地间隔开。然而，散热元件80可以是任意构造、布置、和/或图案，包括任意数量的行或列。可选地，散热元件80可以限定用于进行有效散热的任何尺寸或形状，包括但不限于翅片、销、热管、椭圆形、圆柱形、圆锥形等，或其任何组合。可选地，腿部64还可包括散热元件(未示出)。
热沉组件18可以由导热材料压铸、模制或以其他方式形成，导热材料例如为铝、铜、金属合金、复合材料等。可选地，热沉组件18可以由限制或防止来自外壳22的EMI和/或电磁辐射的传输的材料形成。例如，热沉组件18可以由具有高电磁辐射吸收特性的材料制成，例如低磁导率系数或低电容率系数。在一些替代实施例中，热界面材料(未示出)可沿界面60定位，以增加可插拔模块12与热沉组件18之间的热传递效率。尽管热沉组件18被示出为具有多个分立的部分或构件，但在替代实施例中，热沉组件可以是整体构件。
如在图3-4中可以看到的，在示例性实施例中，使用弹簧构件20将热沉组件18偏置成与可插拔模块12热接触。如图3所示，弹簧构件20可以定位在热沉组件18的前端82和后端84附近。然而，替代实施例可包括任何数量的弹簧构件20，包括一个，其位于沿热沉组件18的任何位置。在示例性实施例中，弹簧构件20是弹簧夹，其具有在一对相对的端部部分88、90(图4)之间延伸的本体86(也在图1中示出)。在示例性实施例中，本体86包括弹簧元件，其配置为弹簧偏置抵靠热沉组件18。弹簧元件在笼40和热沉组件18之间施加压力，以确保热沉构件18a、18b和可插拔模块12之间的压力，以实现可靠的热接触和热传递。在示例性实施例中，端部部分88和90包括弹簧元件，其配置为弹簧偏置抵靠热沉组件18上。弹簧元件在笼40和热沉组件18之间施加压力，以确保热沉构件18a、18b和可插拔模块12之间的压力，以实现可靠的热接触和热传递。弹簧构件20也可配置为在各种实施例中从相对侧向外壳22施加力而不对笼40施加力。
本体86限定多个开口92(图1)，其配置为接收穿过其中的对应的散热元件80。替代地，本体86可以装配在散热元件80的行之间，而不是具有开口。每个端部部分88、90配置为用于插入具有宽度W2的通道94，该宽度W2被定义为热沉组件18的腿部64与笼40的侧壁46a、46b之间的空间。替代实施例可包括在热沉组件18和笼40之间的任何位置处的通道94。端部部分88、90对腿部64施加压缩力，以确保热沉构件18a、18b和外壳22之间的压力，以实现可靠的热接触和热传递。端部部分88、90迫使腿部64向内抵靠可插拔模块12的侧壁28a、28b。响应于可插拔模块12被插入插座组件14中，弧形部分96响应于腿部64移开，这产生了确保热沉构件18a、18b和外壳22之间的压力的力，以实现可靠的热接触和热转移。可选地，本体86还可包括弧形部分96，弧形部分96大致向下推靠热沉组件18的上壁24。弧形部分96限定弹簧元件，该弹簧元件驱使热沉构件18a、18b与可插拔模块12热接触。弹簧构件20可以由任何合适的材料冲压和形成，例如弹簧钢。可选地，弹簧构件20可包括将热沉组件18固定在插座组件中的结构，包括但不限于粘合剂、推针、紧固件、胶带、闩锁等。
图5示出了根据替代示例性实施例的电连接器组件的截面图。在示例性实施例中，除了热沉组件180的配置之外，电连接器组件10与图4的实施例相同。如图5所示，热沉组件180可包括多个分立的部分或构件，其响应于与外壳22的界面160联接，在热沉组件180和可插拔模块12之间提供可靠的热接触。例如，热沉组件180可包括第一构件180a和第二构件180b，其配置为与可插拔模块12的界面160机械和热地接合。构件180a大致为L形，具有基部62和腿部64，腿部64从基部62的边缘66以大致直角延伸，以形成配合表面68，配置表面68配置为与外壳上壁24的上壁界面160a和侧壁28b的第一侧壁界面160b配合或接合。构件180b是形成腿部70的大致平面的面板，其配置为与外壳22的第二侧壁界面160c配合或接合。例如，第一构件180a的配合表面68可以坐置抵靠可插拔模块12的上壁24的第一上界面160a和第一侧壁28b的第一侧壁界面160b，且第二构件180b的配合表面68可以坐置抵靠可插拔模块12的第二侧壁28a的第二侧壁界面160c。当与界面160联接时，第一构件180a与第二构件180b分开，这提供了第一构件180a、第二构件180b和界面160之间的可靠配合和热接触，即使在外壳22和/或热沉组件18的制造过程中可能出现差异或缺陷。例如，第二构件180b可相对于第一构件180a可变地定位，以便适应笼40和/或可插拔模块12的尺寸的公差。在各种实施例中，第一构件180a和第二构件180b的边缘可包括一系列交替的齿和槽。尽管示例性实施例示出了腿部64相对于基部62以基本直角定位，但是替代实施例可以使腿部64以任何角度定位，该角度提供腿部64和外壳22的界面160之间的可靠热接触。
热沉构件180a可包括散热元件80，散热元件80配置为增加有效表面积和/或向周围环境的热传递或散热的速率。在示例性实施例中，散热元件80可包括从基部62以大致直角延伸的矩形棱柱的阵列。如图5所示且类似于图3所示的热沉组件18，构件180a限定三(3)个纵向行的十二(12)个散热元件80，它们以距离D均匀地间隔开。然而，散热元件80可以是任意构造、布置、和/或图案，包括任意数量的行或列。可选地，散热元件80可以限定用于进行有效散热的任何尺寸或形状，包括但不限于翅片、销、热管、椭圆形、圆柱形、圆锥形等，或其任何组合。
热沉组件180可以由导热材料压铸、模制或以其他方式形成，导热材料例如为铝、铜、金属合金、复合材料等。可选地，热沉组件180可以由限制或防止来自外壳22的EMI和/或电磁辐射的传输的材料形成。例如，热沉组件180可以由具有高电磁辐射吸收特性的材料制成，例如低磁导率系数或低电容率系数。在一些替代实施例中，热界面材料(未示出)可沿界面160定位，以增加可插拔模块12与热沉组件180之间的热传递效率。
类似于图4的实施例，使用弹簧构件20中的一个或多个将热沉组件180偏置成与可插拔模块12热接触，弹簧构件20可定位在热沉组件180的前端82和后端84附近。然而，替代实施例可包括任何数量的弹簧构件20，包括一个，其位于沿热沉组件180的任何位置。在示例性实施例中，弹簧构件20是弹簧夹，其具有在一对相对的端部部分88和90之间延伸的本体86。端部部分88、90对热沉组件180的腿部64、70施加压缩力，以确保热沉构件180a、180b的腿部64、70和外壳22之间的压力，以实现可靠的热接触和热传递。端部部分88、90迫使热沉组件180的腿部64、70向内抵靠可插拔模块12的侧壁28b、28a。响应于可插拔模块12被插入插座组件14中，弹簧构件20的弧形部分20响应于热沉构件180a、180b的腿部64、70移开，这产生了确保腿部64、70和外壳22之间的压力的力，以实现可靠的热接触和热转移。可选地，本体86还可包括弧形部分96，弧形部分96大致向下推靠热沉构件180a的上壁。弧形部分96限定弹簧元件，该弹簧元件驱使热沉组件180与可插拔模块12热接触。
图6示出了根据另一替代示例性实施例的电连接器组件10的截面图。在示例性实施例中，除了热沉组件280的配置之外，电连接器组件10与图4的实施例相同。如图6所示，热沉组件280可包括多个分立的部分或构件，其响应于与外壳22的界面260联接，在热沉组件280和可插拔模块12之间提供可靠的热接触。例如，热沉组件280可包括第一构件280a和第二构件280b，其配置为与可插拔模块12的界面260机械和热地接合。每个构件208a、208b大致为L形，具有基部62和腿部64，腿部64从基部62的边缘66以大致直角延伸，以形成配合表面68，配置表面68配置为与外壳22的界面260配合或接合。例如，第一构件280a的配合表面68可以坐置抵靠可插拔模块12的上壁24的上壁界面260a和第一侧壁28b的第一侧壁界面260b，且第二构件180b的配合表面68可以坐置抵靠可插拔模块12的下壁26的下壁界面260c和第二侧壁28a的第二侧壁界面260d。当与界面260联接时，第一构件280a与第二构件280b分开，这提供了第一构件280a、第二构件280b和界面260之间的可靠配合和热接触，即使在外壳22和/或热沉组件18的制造过程中可能出现差异或缺陷。尽管示例性实施例示出了腿部64相对于基部62以基本直角定位，但是替代实施例可以使腿部64以任何角度定位，该角度提供腿部64和外壳22的界面260之间的可靠热接触。在插入可插拔模块12之前，可以将第一构件和第二构件插入插座组件14中。
热沉构件280a可包括散热元件80，散热元件80配置为增加有效表面积和/或向周围环境的热传递或散热的速率。在示例性实施例中，散热元件80可包括从基部62以大致直角延伸的矩形棱柱的阵列。如图6所示且类似于图3所示的热沉，构件280a限定三(3)个纵向行的十二(12)个散热元件80，它们以距离D均匀地间隔开。然而，散热元件80可以是任意构造、布置、和/或图案，包括任意数量的行或列。可选地，散热元件80可以限定用于进行有效散热的任何尺寸或形状，包括但不限于翅片、销、热管、椭圆形、圆柱形、圆锥形等，或其任何组合。
热沉组件280可以由导热材料压铸、模制或以其他方式形成，导热材料例如为铝、铜、金属合金、复合材料等。可选地，热沉组件280可以由限制或防止来自外壳22的EMI和/或电磁辐射的传输的材料形成。例如，热沉组件280可以由具有高电磁辐射吸收特性的材料制成，例如低磁导率系数或低电容率系数。在一些替代实施例中，热界面材料(未示出)可沿界面260定位，以增加可插拔模块12与热沉组件280之间的热传递效率。
类似于图4的实施例，使用弹簧构件20中的一个或多个将热沉组件280偏置成与可插拔模块12热接触，弹簧构件20可定位在热沉组件280的前端82和后端84附近。然而，替代实施例可包括任何数量的弹簧构件20，包括一个，其位于沿热沉组件280的任何位置。在示例性实施例中，弹簧构件20是弹簧夹，其具有在一对相对的端部部分88和90之间延伸的本体86。端部部分88、90对热沉构件280a、280b的腿部64施加压缩力，以确保热沉构件280a、280b的腿部64和外壳22之间的压力，以实现可靠的热接触和热传递。端部部分88、90迫使热沉组件280的腿部64向内抵靠可插拔模块12的侧壁28a、28b。响应于可插拔模块12被插入插座组件14中，弹簧构件20的弧形部分20响应于热沉构件280a、280b的腿部64移开，这产生了确保腿部64和外壳22之间的压力的力，以实现可靠的热接触和热转移。可选地，本体86还可包括弧形部分96，弧形部分96大致向下推靠热沉构件280a的基部62。弧形部分96限定弹簧元件，该弹簧元件驱使热沉组件280与可插拔模块12热接触。弧形部分可以接合热沉构件280b的基部62。

Claims (13)

1.一种用于具有外壳(22)的可插拔模块(12)的热沉组件(18)，包括：
多个分立的热沉构件(18a，18b)，每个热沉构件与所述外壳的多于一个的壁(24，26)热连通，其中，所述多个分立的热沉构件将热量从所述可插拔模块传递到周围环境；以及
弹簧构件(20)，其在所述多个分立的热沉构件上施加力，以迫使所述热沉构件与所述外壳热接合，
其中，所述弹簧构件(20)包括一对相对设置的端部部分(88，90)以及在所述端部部分之间延伸的本体(86)，其中端部包括配置为弹簧偏置抵靠热沉构件的弹簧元件，并且本体包括配置成弹簧偏置抵靠热沉构件的弹簧元件。
2.如权利要求1所述的热沉组件(18)，其中，所述多个分立的热沉构件包括第一热沉构件(18a)，其具有基部(62)和从所述基部延伸的腿部(64)，所述基部配置为与所述可插拔模块(12)的上壁接合，所述腿部配置为与所述可插拔模块的第一侧壁(28b)接合。
3.如权利要求2所述的热沉组件(18)，其中，所述多个分立的热沉构件包括第二热沉构件(18b)，其具有基部(62)和从所述基部延伸的腿部(64)，所述基部配置为与所述可插拔模块(12)的上壁接合，所述腿部配置为与所述可插拔模块的第二侧壁(28a)接合。
4.如权利要求1所述的热沉组件(18)，其中，所述多个分立的热沉构件包括由间隙(74)分开的第一热沉构件(18a)和第二热沉构件(18b)，以允许所述第一热沉构件和第二热沉构件相对于彼此移动从而与所述可插拔模块(12)配合。
5.如权利要求1所述的热沉组件(18)，其中，所述多个分立的热沉构件(18a，18b)包括散热元件(80)的阵列。
6.如权利要求1所述的热沉组件(18)，其中，所述弹簧构件(20)包括一对端部部分(88，90)以及在所述端部部分之间延伸的本体(86)，所述本体具有至少一个开口(92)，其配置为接收散热元件(80)从中穿过。
7.一种用于具有外壳(22)的可插拔模块(12)的热沉组件(18)，包括：
第一热沉构件(18a)，其具有第一配合表面(68)，所述第一配合表面配置为与所述外壳的第一部分机械和热接合，其中，所述第一配合表面配置为接合所述外壳的多于一个的壁(24，26)；
第二热沉构件(18b)，其与所述第一热沉构件分开，所述第二热沉构件具有第二配合表面，所述第二配合表面配置为与所述外壳的第二部分机械和热接合，所述第二配合表面配置为接合所述外壳的多于一个的壁；并且
其中，所述第一热沉构件和第二热沉构件配置为将热量从所述可插拔模块传递到周围环境，
其中，还包括弹簧构件(20)，其配置为在所述第一热沉构件(18a)和所述第二热沉构件(18b)上施加力，以迫使所述第一热沉构件和第二热沉构件与所述外壳(22)热接合，
所述弹簧构件(20)包括一对相对设置的端部部分(88，90)以及在所述端部部分之间延伸的本体(86)，其中端部包括配置为弹簧偏置抵靠热沉构件的弹簧元件，并且本体包括配置成弹簧偏置抵靠热沉构件的弹簧元件。
8.如权利要求7所述的热沉组件(18)，其中，所述第一热沉构件(18a)和第二热沉构件(18b)由间隙(74)分开，允许所述第一热沉构件和所述第二热沉构件相对于彼此移动从而与所述可插拔模块(12)配合。
9.如权利要求7所述的热沉组件(18)，其中，所述第一热沉构件(18a)包括基部(62)和腿部(64)，所述腿部从所述基部的边缘(66)以基本上直角延伸。
10.如权利要求7所述的热沉组件(18)，其中，所述第一热沉构件(18a)包括基部(62)和从所述基部(62)延伸的腿部(64)，所述基部配置为与所述可插拔模块(12)的上壁接合，所述腿部配置为与所述可插拔模块的第二壁接合。
11.如权利要求7所述的热沉组件(18)，其中，所述第二热沉构件(18b)包括基部(62)和从所述基部(62)延伸的腿部(64)，所述基部配置为与所述可插拔模块(12)的上壁接合，所述腿部配置为与所述可插拔模块的侧壁接合。
12.如权利要求7所述的热沉组件(18)，其中，所述第一热沉构件(18a)包括散热元件(80)的阵列。
13.如权利要求7所述的热沉组件(18)，其中，所述本体具有至少一个开口(92)，所述至少一个开口配置为接收散热元件(80)从中穿过。
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