JP2003304024A - 駆動回路内蔵光モジュール - Google Patents
駆動回路内蔵光モジュールInfo
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- JP2003304024A JP2003304024A JP2002110007A JP2002110007A JP2003304024A JP 2003304024 A JP2003304024 A JP 2003304024A JP 2002110007 A JP2002110007 A JP 2002110007A JP 2002110007 A JP2002110007 A JP 2002110007A JP 2003304024 A JP2003304024 A JP 2003304024A
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- Japan
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- optical
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- carrier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速の駆動回路内蔵小型光モジュールにおけ
る放熱の問題を解消し、小型・高速・かつ波長及び発光
強度の安定した光信号送信モジュールを提供することに
ある。 【解決手段】 高速の電気信号（２．５Ｇｂ／ｓ以上）
を光信号に変換する機能を有する半導体光素子３と、該
半導体光素子３を駆動する電気回路６とを互いに異なる
キャリア１，５上に搭載して電気及び光信号の接続端子
付きモジュール筐体９に収容してなる駆動回路内蔵光モ
ジュールにおいて、前記半導体光素子３を搭載したキャ
リア１は、温度調節機能を有する素子１０上に搭載さ
れ、前記電気回路６を搭載したキャリア５との間に熱伝
導性の低い材料１１を挿入して、前記電気回路６から前
記半導体光素子３への熱伝導を抑制したことを特徴とす
る。
る放熱の問題を解消し、小型・高速・かつ波長及び発光
強度の安定した光信号送信モジュールを提供することに
ある。 【解決手段】 高速の電気信号（２．５Ｇｂ／ｓ以上）
を光信号に変換する機能を有する半導体光素子３と、該
半導体光素子３を駆動する電気回路６とを互いに異なる
キャリア１，５上に搭載して電気及び光信号の接続端子
付きモジュール筐体９に収容してなる駆動回路内蔵光モ
ジュールにおいて、前記半導体光素子３を搭載したキャ
リア１は、温度調節機能を有する素子１０上に搭載さ
れ、前記電気回路６を搭載したキャリア５との間に熱伝
導性の低い材料１１を挿入して、前記電気回路６から前
記半導体光素子３への熱伝導を抑制したことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、駆動回路内蔵光モ
ジュールに関する。詳しくは、高速のディジタル電気信
号を光ディジタル信号に変換して光ファイバ伝送するた
めの光送信モジュールに関する。
ジュールに関する。詳しくは、高速のディジタル電気信
号を光ディジタル信号に変換して光ファイバ伝送するた
めの光送信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、１０Ｇｂ／ｓ級の高速光信号を送
信する光送信モジュールは、多くのユーザーからの情報
を束ねて送信する基幹系ネットワークで用いられてき
た。基幹系ネットワークでは、伝送距離も長く、１モジ
ュールあたりのユーザー数も多いことから、コストより
も性能を重視したモジュール構成を採用している。その
ため、モジュールの筐体も金属を多用し、放熱性や信頼
性において優れる反面、高コストでモジュールサイズも
大きくなっていた。
信する光送信モジュールは、多くのユーザーからの情報
を束ねて送信する基幹系ネットワークで用いられてき
た。基幹系ネットワークでは、伝送距離も長く、１モジ
ュールあたりのユーザー数も多いことから、コストより
も性能を重視したモジュール構成を採用している。その
ため、モジュールの筐体も金属を多用し、放熱性や信頼
性において優れる反面、高コストでモジュールサイズも
大きくなっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】アクセス系光ネットワ
ークのブロードバンド化とその普及拡大を実現するため
に、基幹系光ネットワークにおいても波長多重伝送（Wa
ve-length Division Multiplexing:ＷＤＭ）方式による
大容量伝送を低コスト化することが求められている。特
に、基幹系用の高速光送信モジュールでは、低コスト化
だけでなく、ユーザーの利便性向上のため、ＷＤＭ装置
小型化のためのモジュールの小型化や半導体光素子（la
ser diode:ＬＤ）を駆動する電気回路（以下、駆動回路
という）を内蔵することによる光送信モジュールが求め
られている。
ークのブロードバンド化とその普及拡大を実現するため
に、基幹系光ネットワークにおいても波長多重伝送（Wa
ve-length Division Multiplexing:ＷＤＭ）方式による
大容量伝送を低コスト化することが求められている。特
に、基幹系用の高速光送信モジュールでは、低コスト化
だけでなく、ユーザーの利便性向上のため、ＷＤＭ装置
小型化のためのモジュールの小型化や半導体光素子（la
ser diode:ＬＤ）を駆動する電気回路（以下、駆動回路
という）を内蔵することによる光送信モジュールが求め
られている。
【０００４】しかし、１０Ｇｂ／ｓ級の光素子駆動回路
の発熱量は大きく、モジュールの小型化に伴う放熱性の
低下との相乗効果により光素子温度の管理が困難にな
り、発振波長や送信光強度の安定性が損なわれる等の問
題があった。本発明の目的は、高速の駆動回路内蔵小型
光モジュールにおける放熱の問題を解消し、小型・高速
・かつ波長及び発光強度の安定した光信号送信モジュー
ルを提供することにある。
の発熱量は大きく、モジュールの小型化に伴う放熱性の
低下との相乗効果により光素子温度の管理が困難にな
り、発振波長や送信光強度の安定性が損なわれる等の問
題があった。本発明の目的は、高速の駆動回路内蔵小型
光モジュールにおける放熱の問題を解消し、小型・高速
・かつ波長及び発光強度の安定した光信号送信モジュー
ルを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の請求項１に係る駆動回路内蔵光モジュールは、高速
の電気信号（２．５Ｇｂ／ｓ以上）を光信号に変換する
機能を有する半導体光素子と、該半導体光素子を駆動す
る電気回路とを互いに異なるキャリア上に搭載して電気
及び光信号の接続端子付きモジュール筐体に収容してな
る駆動回路内蔵光モジュールにおいて、前記半導体光素
子を搭載したキャリアは、温度調節機能を有する素子上
に搭載され、前記電気回路を搭載したキャリアとの間に
熱伝導性の低い材料或いは空間を挿入して、前記電気回
路から前記半導体光素子への熱伝導を抑制したことを特
徴とする。
明の請求項１に係る駆動回路内蔵光モジュールは、高速
の電気信号（２．５Ｇｂ／ｓ以上）を光信号に変換する
機能を有する半導体光素子と、該半導体光素子を駆動す
る電気回路とを互いに異なるキャリア上に搭載して電気
及び光信号の接続端子付きモジュール筐体に収容してな
る駆動回路内蔵光モジュールにおいて、前記半導体光素
子を搭載したキャリアは、温度調節機能を有する素子上
に搭載され、前記電気回路を搭載したキャリアとの間に
熱伝導性の低い材料或いは空間を挿入して、前記電気回
路から前記半導体光素子への熱伝導を抑制したことを特
徴とする。
【０００６】上記課題を解決する本発明の請求項２に係
る駆動回路内蔵光モジュールは、請求項１において、前
記電気回路から雰囲気ガスを通じて前記半導体光素子に
熱が伝わることを防ぐために、前記モジュール筐体内面
に雰囲気ガスの流れを阻害する部品を付けたことを特徴
とする。
る駆動回路内蔵光モジュールは、請求項１において、前
記電気回路から雰囲気ガスを通じて前記半導体光素子に
熱が伝わることを防ぐために、前記モジュール筐体内面
に雰囲気ガスの流れを阻害する部品を付けたことを特徴
とする。
【０００７】上記課題を解決する本発明の請求項３に係
る駆動回路内蔵光モジュールは、請求項１又は２におい
て、前記電気回路を搭載したキャリアは、前記温度調節
機能を有する素子が接触している筐体の面とは異なる筐
体面に主に接触していることを特徴とする。
る駆動回路内蔵光モジュールは、請求項１又は２におい
て、前記電気回路を搭載したキャリアは、前記温度調節
機能を有する素子が接触している筐体の面とは異なる筐
体面に主に接触していることを特徴とする。
【０００８】上記課題を解決する本発明の請求項４に係
る駆動回路内蔵光モジュールは、請求項１，２又は３に
おいて、前記モジュール筐体は、体積１ｃｃ以下の小型
筐体であることを特徴とする。
る駆動回路内蔵光モジュールは、請求項１，２又は３に
おいて、前記モジュール筐体は、体積１ｃｃ以下の小型
筐体であることを特徴とする。
【０００９】〔作用〕本発明は、モジュール小型化によ
る放熱性の劣化を克服し、光素子温度の安定化を図るた
め、以下の手役を採用したものである。 １．素子温度の安定化が必要な半導体光素子と発熱量の
大きな駆動回路とを異なるキャリア上に搭載し、熱的な
分離を図る。 ２．半導体光素子を搭載したキャリアのみを温調素子上
に搭載し、その温度管理を行う。
る放熱性の劣化を克服し、光素子温度の安定化を図るた
め、以下の手役を採用したものである。 １．素子温度の安定化が必要な半導体光素子と発熱量の
大きな駆動回路とを異なるキャリア上に搭載し、熱的な
分離を図る。 ２．半導体光素子を搭載したキャリアのみを温調素子上
に搭載し、その温度管理を行う。
【００１０】３．駆動回路を搭載したキャリアと光素子
を搭載したキャリアの電位を共通にするため、２つのキ
ャリアとも筐体に電気的に接続するが、２つのキャリア
の接続点を筐体の異なる面にすることで、キャリア間の
熱的な分離を図る。 ４．モジュール筐体内の雰囲気ガスの流れを阻害し、雰
囲気を通じた駆動回路から光素子への熱伝導を防ぐ。
を搭載したキャリアの電位を共通にするため、２つのキ
ャリアとも筐体に電気的に接続するが、２つのキャリア
の接続点を筐体の異なる面にすることで、キャリア間の
熱的な分離を図る。 ４．モジュール筐体内の雰囲気ガスの流れを阻害し、雰
囲気を通じた駆動回路から光素子への熱伝導を防ぐ。
【００１１】このように、本発明を用いることで、縦１
３ｍｍ、横７．４ｍｍ、高さ６ｍｍ程度（体積約０．６
ｃｃ程度）の小型筐体であっても駆動回路内蔵小型光モ
ジュールが実現できる。このモジュールサイズは従来の
バタフライ型と呼ばれる筐体（縦２１ｍｍ、横１３ｍ
ｍ、高さ９ｍｍ程度）に比べて体積比で１／４であり、
ＷＤＭ装置の小型化に貢献するだけでなく、筐体価格の
低コスト化にも貢献する。
３ｍｍ、横７．４ｍｍ、高さ６ｍｍ程度（体積約０．６
ｃｃ程度）の小型筐体であっても駆動回路内蔵小型光モ
ジュールが実現できる。このモジュールサイズは従来の
バタフライ型と呼ばれる筐体（縦２１ｍｍ、横１３ｍ
ｍ、高さ９ｍｍ程度）に比べて体積比で１／４であり、
ＷＤＭ装置の小型化に貢献するだけでなく、筐体価格の
低コスト化にも貢献する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に本発明の効果を具体的な実
施形態を通じて説明する。本実施例は、本発明の効果を
示す一つの例示であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲
内で種々の変更を行い得ることは言うまでもない。 〔実施例１〕本発明の一実施例に係る駆動回路内蔵光モ
ジュールを図１に示す。本実施例は、ｍｉｎｉ−ＤＩＬ
型筐体内に分布帰還型レーザダイオード（Distributed
Feedback laser diode：ＤＦＢ−ＬＤ）とその駆動回路
を搭載した光送信モジュールに関する。
施形態を通じて説明する。本実施例は、本発明の効果を
示す一つの例示であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲
内で種々の変更を行い得ることは言うまでもない。 〔実施例１〕本発明の一実施例に係る駆動回路内蔵光モ
ジュールを図１に示す。本実施例は、ｍｉｎｉ−ＤＩＬ
型筐体内に分布帰還型レーザダイオード（Distributed
Feedback laser diode：ＤＦＢ−ＬＤ）とその駆動回路
を搭載した光送信モジュールに関する。
【００１３】即ち、図１に示すように、ｍｉｎｉ−ＤＩ
Ｌ型筐体９には、温度調節機能を有する小型サーモモジ
ュール１０を介して光サブキャリア１が搭載されると共
に駆動回路用キャリア５が搭載されている。ｍｉｎｉ−
ＤＩＬモジュール筐体９は、電気及び光信号の接続端子
付き小型Dual In Line型筐体の略称であり、縦１３ｍ
ｍ、横７．４ｍｍ、高さ６ｍｍ程度のサイズである。モ
ジュール筐体９の光取り出し窓には、アイソレータつき
光ファイバ１２がアクティブアライメント固定されてい
る。
Ｌ型筐体９には、温度調節機能を有する小型サーモモジ
ュール１０を介して光サブキャリア１が搭載されると共
に駆動回路用キャリア５が搭載されている。ｍｉｎｉ−
ＤＩＬモジュール筐体９は、電気及び光信号の接続端子
付き小型Dual In Line型筐体の略称であり、縦１３ｍ
ｍ、横７．４ｍｍ、高さ６ｍｍ程度のサイズである。モ
ジュール筐体９の光取り出し窓には、アイソレータつき
光ファイバ１２がアクティブアライメント固定されてい
る。
【００１４】光サブキャリア１上のレンズ固定用のＶ溝
にはレンズ２が固定されると共に分布帰還型レーザダイ
オード搭載用マーカに合わせて２．５Ｇｂ／ｓ以上の高
速の電気信号を光信号に変換（Ｅ／Ｏ変換）する機能を
有する分布帰還型レーザダイオード３が固定され、更
に、温度モニタ用のサーミスタ４がハンダ固定されてい
る。駆動回路用キャリア５には、分布帰還型レーザダイ
オード３を駆動するための電気回路６、光パワーモニタ
用ＰＤ７、高周波配線板８がそれぞれハンダ固定されて
いる。
にはレンズ２が固定されると共に分布帰還型レーザダイ
オード搭載用マーカに合わせて２．５Ｇｂ／ｓ以上の高
速の電気信号を光信号に変換（Ｅ／Ｏ変換）する機能を
有する分布帰還型レーザダイオード３が固定され、更
に、温度モニタ用のサーミスタ４がハンダ固定されてい
る。駆動回路用キャリア５には、分布帰還型レーザダイ
オード３を駆動するための電気回路６、光パワーモニタ
用ＰＤ７、高周波配線板８がそれぞれハンダ固定されて
いる。
【００１５】光サブキャリア１、駆動回路用キャリア５
は、何れも金属或いはセラミック製の板である。ここ
で、キャリア間の熱的な分離を図るため、駆動回路用キ
ャリア５は、光サブキャリア１の小型サーモモジュール
１０が接触している筐体の面とは異なる筐体面に主に接
触している。更に、ｍｉｎｉ−ＤＩＬモジュール筐体９
内において、駆動回路用キャリア５と光サブキャリア１
との間には、駆動回路６からの雰囲気ガスを通じた熱伝
導を防ぐために、厚さ０．３ｍｍのテフロン（商標名）
製の遮蔽板１１が挿入されている。
は、何れも金属或いはセラミック製の板である。ここ
で、キャリア間の熱的な分離を図るため、駆動回路用キ
ャリア５は、光サブキャリア１の小型サーモモジュール
１０が接触している筐体の面とは異なる筐体面に主に接
触している。更に、ｍｉｎｉ−ＤＩＬモジュール筐体９
内において、駆動回路用キャリア５と光サブキャリア１
との間には、駆動回路６からの雰囲気ガスを通じた熱伝
導を防ぐために、厚さ０．３ｍｍのテフロン（商標名）
製の遮蔽板１１が挿入されている。
【００１６】遮蔽板１１を挿入することにより、モジュ
ール筐体内面に雰囲気ガスの流れが阻害されるため、発
熱量の大きな電気回路６から雰囲気ガスを通じて分布帰
還型レーザダイオード３へ熱が伝わることを防ぐことが
できる。この熱伝導性の低い遮蔽板１１に代えて空気を
介在させるようにして、電気回路６から分布帰還型レー
ザダイオード３への熱伝導を抑制するようにしても良
い。
ール筐体内面に雰囲気ガスの流れが阻害されるため、発
熱量の大きな電気回路６から雰囲気ガスを通じて分布帰
還型レーザダイオード３へ熱が伝わることを防ぐことが
できる。この熱伝導性の低い遮蔽板１１に代えて空気を
介在させるようにして、電気回路６から分布帰還型レー
ザダイオード３への熱伝導を抑制するようにしても良
い。
【００１７】本実施例に係る光送信モジュールの組み立
て手順を図１に示す。先ず、図１（ａ）に示すように、
ＤＦＢ−ＬＤ素子を搭載するための光サブキャリア１を
作製する。光サブキャリア１は、レンズ固定用のＶ溝及
び分布帰還型レーザダイオード搭載用マーカが形成され
ており、レンズ２、分布帰還型レーザダイオード３、温
度モニタ用のサーミスタ４をキャリア上にハンダ固定す
ることで完成する。
て手順を図１に示す。先ず、図１（ａ）に示すように、
ＤＦＢ−ＬＤ素子を搭載するための光サブキャリア１を
作製する。光サブキャリア１は、レンズ固定用のＶ溝及
び分布帰還型レーザダイオード搭載用マーカが形成され
ており、レンズ２、分布帰還型レーザダイオード３、温
度モニタ用のサーミスタ４をキャリア上にハンダ固定す
ることで完成する。
【００１８】次に、図１（ｂ）に示すように、駆動回路
用キャリア５上に分布帰還型レーザダイオード駆動回路
６、光パワーモニタ用ＰＤ７、高周波配線板８をハンダ
固定して駆動回路用キャリア５を作製する。引き続き、
図１（ｃ）に示すように、ｍｉｎｉ−ＤＩＬ型電体９内
に光サブキャリア１冷却用の小型サーモモジュール１
０、駆動回路用サブキャリア５、光サブキャリア１の順
にハンダ固定する。この時、駆動回路用サブキャリア
は、小型サーモモジュール１０の放熱面であるｍｉｎｉ
−Ｄ１Ｌ型筐体９の底面ではなく、側面にハンダ固定さ
れ、光サブキャリアと駆動回路用キャリアの放熱パスを
なるべく分離する。
用キャリア５上に分布帰還型レーザダイオード駆動回路
６、光パワーモニタ用ＰＤ７、高周波配線板８をハンダ
固定して駆動回路用キャリア５を作製する。引き続き、
図１（ｃ）に示すように、ｍｉｎｉ−ＤＩＬ型電体９内
に光サブキャリア１冷却用の小型サーモモジュール１
０、駆動回路用サブキャリア５、光サブキャリア１の順
にハンダ固定する。この時、駆動回路用サブキャリア
は、小型サーモモジュール１０の放熱面であるｍｉｎｉ
−Ｄ１Ｌ型筐体９の底面ではなく、側面にハンダ固定さ
れ、光サブキャリアと駆動回路用キャリアの放熱パスを
なるべく分離する。
【００１９】その後、駆動回路からの雰囲気ガスを通じ
た熱伝導を防ぐために、厚さ０．３ｍｍのテフロン（商
標名）製の遮蔽板１１を光サブキャリア１と駆動回路用
キャリア５との境界付近に挿入する。更に、各サブキャ
リア上の電気接続パッド間及びｍｉｎｉ−ＤＩＬ型筐体
９の対応する電気端子間とをワイヤボンディングにより
接続する。最後に、ｍｉｎｉ−ＤＩＬ型筐体９に蓋をシ
ーム溶接して気密封止し、光取り出し窓にアイソレータ
つき光ファイバ１２をアクティブアライメント固定する
ことでモジュールは完成する。
た熱伝導を防ぐために、厚さ０．３ｍｍのテフロン（商
標名）製の遮蔽板１１を光サブキャリア１と駆動回路用
キャリア５との境界付近に挿入する。更に、各サブキャ
リア上の電気接続パッド間及びｍｉｎｉ−ＤＩＬ型筐体
９の対応する電気端子間とをワイヤボンディングにより
接続する。最後に、ｍｉｎｉ−ＤＩＬ型筐体９に蓋をシ
ーム溶接して気密封止し、光取り出し窓にアイソレータ
つき光ファイバ１２をアクティブアライメント固定する
ことでモジュールは完成する。
【００２０】このようにして組み立てたモジュールの信
号端子に１０Ｇｂ／ｓの擬似ランダム電気信号（２31−
１）を、その他の給電及び温調用端子には、所定の電源
及び制御用回路を接続して、モジュール性能を評価し
た。駆動回路の変調電流振幅を５０ｍＡ、バイアス電流
を１５ｍＡに、温度モニタ用サーミスタを２５℃に設定
して測定した送信光のアイパタンを図２に示す。図２に
示すように、クリアなアイ開口が得られており良好な特
性を有していることが判る。
号端子に１０Ｇｂ／ｓの擬似ランダム電気信号（２31−
１）を、その他の給電及び温調用端子には、所定の電源
及び制御用回路を接続して、モジュール性能を評価し
た。駆動回路の変調電流振幅を５０ｍＡ、バイアス電流
を１５ｍＡに、温度モニタ用サーミスタを２５℃に設定
して測定した送信光のアイパタンを図２に示す。図２に
示すように、クリアなアイ開口が得られており良好な特
性を有していることが判る。
【００２１】また、このモジュールを恒温槽内に設置し
て環境温度を０℃〜７０℃まで変化させて送信光強度及
び信号光波長を測定した結果を図３に示す。図３に示す
ように、光素子の温度調節が良く機能しているため、強
度・波長ともに安定していることが判る。このように説
明したように、本発明は、熱安定性に優れた駆動回路内
蔵光モジュールを実現することを目的とし、光素子とそ
の駆動回路を異なるキャリア上に搭載し、両者を熱的に
分離したものである。
て環境温度を０℃〜７０℃まで変化させて送信光強度及
び信号光波長を測定した結果を図３に示す。図３に示す
ように、光素子の温度調節が良く機能しているため、強
度・波長ともに安定していることが判る。このように説
明したように、本発明は、熱安定性に優れた駆動回路内
蔵光モジュールを実現することを目的とし、光素子とそ
の駆動回路を異なるキャリア上に搭載し、両者を熱的に
分離したものである。
【００２２】
【発明の効果】以上に詳細に説明したように、本発明で
は、広い環境温度範囲で使用可能な駆動回路内蔵光送信
モジュールが実現でき、光送信モジュールの小型・低コ
スト化だけでなく、光送信モジュールの電気インタフェ
ースのディジタル化にも極めて有効である。
は、広い環境温度範囲で使用可能な駆動回路内蔵光送信
モジュールが実現でき、光送信モジュールの小型・低コ
スト化だけでなく、光送信モジュールの電気インタフェ
ースのディジタル化にも極めて有効である。
【図１】本発明の一実施例に係る光送信モジュールの組
み立て工程を示す説明図である。
み立て工程を示す説明図である。
【図２】本発明の一実施例に係る光送信モジュールの１
０Ｇｂ／ｓ信号での光のアイパタンを示すグラフであ
る。
０Ｇｂ／ｓ信号での光のアイパタンを示すグラフであ
る。
【図３】本発明を用いた光送信モジュールの発光強度と
信号光波長の環境温度依存性を示すグラフである。
信号光波長の環境温度依存性を示すグラフである。
１ 光サブキャリア
２ レンズ
３ 分布帰還型レーザダイオード（ＤＦＢ−ＬＤ）
４ 温度モニタ用のサーミスタ
５ 駆動回路用キャリア
６ 分布帰還型レーザダイオード駆動回路
７ 光パワーモニタ用ＰＤ
８ 高周波配線板
９ ｍｉｎｉ−ＤＩＬ型笛体
１０ 小型サーモモジュール
１１ テフロン製遮蔽板
１２ アイソレータつき光ファィバ
フロントページの続き
(72)発明者 鈴木 安弘
東京都千代田区大手町二丁目３番１号 日
本電信電話株式会社内
Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 DA03 DA04 DA05
DA35 DA38
5F073 AA64 AB21 AB28 AB30 BA02
EA03 EA15 EA29 FA02 FA25
FA30 GA23
Claims (4)
- 【請求項１】 高速の電気信号（２．５Ｇｂ／ｓ以上）
を光信号に変換する機能を有する半導体光素子と、該半
導体光素子を駆動する電気回路とを互いに異なるキャリ
ア上に搭載して電気及び光信号の接続端子付きモジュー
ル筐体に収容してなる駆動回路内蔵光モジュールにおい
て、前記半導体光素子を搭載したキャリアは、温度調節
機能を有する素子上に搭載され、前記電気回路を搭載し
たキャリアとの間に熱伝導性の低い材料或いは空間を挿
入して、前記電気回路から前記半導体光素子への熱伝導
を抑制したことを特徴とする駆動回路内蔵光モジュー
ル。 - 【請求項２】 請求項１において、前記電気回路から雰
囲気ガスを通じて前記半導体光素子に熱が伝わることを
防ぐために、前記モジュール筐体内面に雰囲気ガスの流
れを阻害する部品を付けたことを特徴とする駆動回路内
蔵光モジュール。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記電気回路
を搭載したキャリアは、前記温度調節機能を有する素子
が接触している筐体の面とは異なる筐体面に主に接触し
ていることを特徴とする駆動回路内蔵光モジュール。 - 【請求項４】 請求項１，２又は３において、前記モジ
ュール筐体は、体積１ｃｃ以下の小型筐体であることを
特徴とする駆動回路内蔵光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002110007A JP2003304024A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 駆動回路内蔵光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002110007A JP2003304024A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 駆動回路内蔵光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003304024A true JP2003304024A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=29393273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002110007A Pending JP2003304024A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 駆動回路内蔵光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003304024A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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