JP2011108940A - To−can型tosaモジュール用実装構成およびto−can型tosaモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光半導体素子を搭載する搭載面を有し、該搭載面から裏面のグランド面まで貫通する貫通孔を有するステム10と、前記配線端子12a−12fを受け入れる配線孔および該配線孔と絶縁されたベタのグランドが表面に形成されたベース層23と、前記ベース層の表面を覆うカバー層とを有し、前記ステムのグランド面で前記複数の配線端子と電気的に接続するように設けられたフレキシブルプリント基板20とを備えたTO-CAN型光モジュール用実装構成であって、前記ステム10と前記フレキシブルプリント基板20とが重なる部分における前記フレキシブルプリント基板のカバー層21を除去して、前記ステムのグランド面と前記フレキシブルプリント基板20のグランド面とを接触させることにより短絡させる。
【選択図】図4
Description
4 レンズ
5 キャップ
10 ステム
11 気密封止用の誘電体
20 フレキシブルプリント基板(FPC)
21 カバー層
22 ベタのグランドパターン
23 ベース層
24 信号層
24a 信号パターンの端子
50 TO-CAN型TOSAモジュール用実装構成
70 フレキシブルプリント基板
71 カバー層
71a 重なる部分
72 ベタのグランドパターン
73 ベース層
74 信号層
12a、12b・・ 配線端子
13a、13b・・ グランド配線端子
100 TO-CAN型TOSAモジュール
101 中継線路基板
102a、102b 中継線路
102G ベタのグランドパターン
103a、103b ボンディングワイヤ
104 ボンディングワイヤ
105 キャリア
106 レンズ
108 サブキャリア基板
109 ペルチェ素子
110a 半導体光源素子
110b 終端抵抗
110c コンデンサ
110d サーミスタ
110e フォトダイオード(PD)
110f コンデンサ
200 TO-CAN型TOSAモジュール用実装構成
231a、231b、231c・・・ 配線孔
232a、232b、232c・・・ 貫通孔
241a、241b、241c・・・ 配線孔
242 信号パターン
243a、243b、243c・・・ 貫通孔
244 半田
245 グランドパターン
Claims (3)
- 光半導体素子を搭載する搭載面を有し、該搭載面から裏面のグランド面まで貫通する貫通孔と前記孔に挿入される気密封止用の誘電体と前記気密封止用の誘電体を貫通する複数の配線端子とを有するステムと、
前記配線端子を受け入れる配線孔および該配線孔と絶縁されたベタのグランドが表面に形成されたベース層と、前記ベース層の裏面に形成された前記配線孔からの信号パターンを含む信号層と、前記ベース層の表面を覆うカバー層とを有し、前記ステムのグランド面で前記複数の配線端子と電気的に接続するように設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成であって、
前記ステムと前記フレキシブルプリント基板とが重なる部分において前記フレキシブルプリント基板のグランド面が露出し、前記ステムのグランド面と前記フレキシブルプリント基板のグランド面とを接触させることにより短絡させたことを特徴とするTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成。 - 前記ステムのグランド面と前記フレキシブルプリント基板のグランド面との接触を強固にするためのグランド配線端子を設けたことを特徴とする請求項1に記載のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成。
- 請求項1または2に記載のTO-CAN型TOSAモジュール用実装構成と、
前記光モジュール用パッケージに搭載された光半導体素子と、
前記光半導体素子を温度制御する温度制御素子と、
前記光半導体素子からの光を外部光学系に光学接続するためのレンズと、
前記光半導体素子を封止するためのキャップと
を備えることを特徴とするTO-CAN型TOSAモジュール。
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