JP2016018862A - 光モジュール及び光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
次に、本発明の第2の実施形態を説明する。本実施の形態においては、主に、FPC107の接続前の導通試験後に、ステム201からグランドピン102cを除去しない点、グランドピン102cが通過する貫通穴115をFPC107に設ける点が異なる。なお、下記において第1の実施形態と同様である点については説明を省略する。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。本実施の形態においては、主に、FPC107のグランド層702をFPC107の表面から露出させた部分とステム201とをはんだ付けして、FPC107のグランド層とステム201とを接続する点が、第2の実施形態と異なる。なお、下記において第2の実施形態と同様である点については説明を省略する。
704 導電体層、705 誘電体層。
Claims (8)
- 光半導体素子と、
前記光半導体素子に電気信号を伝達する及び/又は前記光半導体素子から出力された電気信号が伝達するリード端子を含むステムと、
グランド層と、前記リード端子が貫通する第1の開口部と、前記ステムと前記グランド層を電気的に接続するための接続部と、を含む基板と、を有し、
前記接続部は、前記基板の縁部または前記基板が前記ステムに配置される側の表面に形成されている、
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記基板の縁部に形成されている接続部は、前記基板の切り欠き部に前記グランド層から延伸して形成された電極部であることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記基板が前記ステムに配置される側の表面に形成されている接続部は、前記基板と前記ステムが対抗する領域の外側の一部に前記グランド層を露出させて形成されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記ステムは、更に、前記基板が配置される側の表面から延伸するグランドピンを有し、
前記基板は、更に、前記グランドピンが貫通する第2の開口部を有することを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記基板は、更に、前記リード端子と電気的に接続される伝送線路を有し、
前記伝送線路は、直線領域と前記直線領域よりも幅の大きい整合領域とを有することを特徴とする光モジュール。 - 請求項5に記載の光モジュールであって、
前記接続部は、前記リード端子と前記基板の伝送線路が接続される位置と、前記基板が折り曲げられる位置との間に設けられていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記接続部は、はんだにより前記ステムと電気的に接続されることを特徴とする光モジュール。 - 光半導体素子に電気信号を伝達する及び/又は前記光半導体素子から出力された電気信号が伝達するリード端子、グランドピンを含むステムから前記グランドピンを除去する工程と、
前記グランドピンを除去する工程の後に、グランド層、前記リード端子が貫通する第1の開口部、及び、前記グランド層と電気的に接続される接続部を含む基板と、前記ステムとを接続する工程と、備え、
前記ステムと前記基板を接続する工程において、前記接続部と前記ステムが電気的に接続され、
前記接続部は、前記基板の縁部または前記基板が前記ステムに配置される側の表面に形成されていることを特徴とする光モジュールの製造方法。
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