JP6445268B2 - 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 120
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 38
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 28
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 235000011449 Rosa Nutrition 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光モジュール20の構造を示す断面図である。当該実施形態に係る光モジュール20は、CAN型光送信モジュール(例えば、TOSA)である。光モジュール20は、半導体レーザ素子4と筐体10とを備える。筐体10は、ステム1とキャップ9とで構成され、電気的に接地されている。筐体10の内部には、半導体レーザ素子4が収容される。
図4は、本発明の第2の実施形態に係るフレキシブル基板7の上面図である。当該実施形態に係るフレキシブル基板7は、表面に形成される信号線路パターンが図3に示す第1の実施形態に係るフレキシブル基板7と異なっているが、それ以外の構成については第1の実施形態と同じである。フレキシブル基板7以外の構成も、当該実施形態と第1の実施形態とは同じである。
Claims (6)
- 光半導体素子と、
前記光半導体素子を収容する、筐体と、
前記筐体を貫通するとともに前記筐体とは電気的に絶縁され、前記光半導体素子と電気的に接続される、リード端子と、
前記リード端子に電気的に接続される信号線路が形成される、配線基板と、
を備える、光モジュールであって、
前記信号線路は、第1の幅で延伸する第1の信号線路部と、前記第1の幅より狭い第2の幅で延伸する第2の信号線路部と、オープンスタブ部と、前記リード端子が貫通する貫通孔端部と、を含み、
前記第2の信号線路部及び前記オープンスタブ部とは、前記第1の信号線路部と前記貫通孔端部との間に、直列に接続して配置され、
前記第2の信号線路部と、前記オープンスタブ部とが、前記第1の信号線路部から前記貫通孔端部へこの順で配置され、
前記配線基板は前記リード端子を貫通させて接続させるための貫通孔端部を有し、
前記オープンスタブ部は前記貫通孔端部に接して配置される、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記第2の信号線路部と、前記オープンスタブ部は、前記配線基板のうち前記筐体に接続される領域に形成される、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1又は2に記載の光モジュールであって、
前記筐体は前記リード端子を貫通させるための貫通孔を有し、前記貫通孔の径は1mm以下である、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記リード端子が、前記筐体の内側に1mm以上突出している、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記筐体が前記配線基板に接続される部分はステムであり、前記ステムの外径は5.6mm以下である、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の光モジュールと、他の光モジュールと、を備える光送受信モジュールであって、
前記光モジュールと前記他の光モジュールのいずれか一方が光送信器であり、他方が光受信器である、
ことを特徴とする、光送受信モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014142881A JP6445268B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014142881A JP6445268B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016018969A JP2016018969A (ja) | 2016-02-01 |
JP6445268B2 true JP6445268B2 (ja) | 2018-12-26 |
Family
ID=55233958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014142881A Active JP6445268B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6445268B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6789667B2 (ja) * | 2016-05-13 | 2020-11-25 | 日本ルメンタム株式会社 | プリント回路基板、及び光モジュール |
JP6777227B2 (ja) * | 2017-05-17 | 2020-10-28 | 三菱電機株式会社 | 光モジュールおよびその製造方法 |
EP3667378A4 (en) * | 2017-07-11 | 2020-08-26 | Yokowo Co., Ltd. | OPTICAL MODULE |
CN109905961A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-06-18 | 江西迅特通信技术有限公司 | 一种能优化光模块眼图的fpc柔性板 |
WO2021186669A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | 三菱電機株式会社 | Canパッケージ型光モジュール |
CN111640682B (zh) * | 2020-05-31 | 2022-07-08 | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) | 分离器件金丝键合过渡结构 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7476040B2 (en) * | 2004-02-02 | 2009-01-13 | Jds Uniphase Corporation | Compact optical sub-assembly with ceramic package |
JP4922239B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2012-04-25 | 日本オプネクスト株式会社 | 光送信器、及びフレキシブル基板 |
JP2013197274A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光モジュール |
JP2013229801A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光受信モジュールおよび光受信機 |
-
2014
- 2014-07-11 JP JP2014142881A patent/JP6445268B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016018969A (ja) | 2016-02-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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