JP7245620B2 - 光サブアッセンブリ及び光モジュール - Google Patents
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- 第1の面と、前記第1の面の反対側に配置された第2の面と、前記第1の面から前記第2の面までを貫通する第1の貫通孔と、を含むアイレットと、
前記第1の貫通孔に挿入され、電気信号を伝送する第1のリード端子と、
前記第1の貫通孔と前記第1のリード端子との間に充填された誘電体と、
光信号と前記電気信号の少なくとも一方を他方に変換する光素子が搭載された素子搭載基板と、
前記電気信号を前記光素子に伝送する第1の導体パターンを含む中継基板と、
前記第1の面から前記第1の貫通孔の延伸方向に突出し、前記中継基板が載置される第3の面と、前記素子搭載基板が載置される第4の面と、を含む台座と、
前記第3の面と前記中継基板との間に介在し、前記中継基板の裏面と前記台座とを導通させるスペーサと、を含み、
前記第3の面に直交する方向において、前記第3の面は、前記第4の面よりも前記アイレットの中心から離れた位置に配置され、
前記スペーサの表面は、前記素子搭載基板の裏面よりも前記アイレットの中心から離れた位置に配置された、
光サブアッセンブリ。 - 請求項1に記載の光サブアッセンブリであって、
前記第3の面に直交する方向における、前記第3の面と、前記第4の面との段差が、前記スペーサの厚みよりも大きい、
光サブアッセンブリ。 - 請求項1に記載の光サブアッセンブリであって、
前記スペーサの表面の一部が、前記第3の面に直交する方向から見て、前記中継基板と重畳せず露出しており、
前記素子搭載基板の裏面の一部が、前記第4の面に直交する方向から見て、前記第4の面側から、前記第3の面側にはみ出し、且つ前記スペーサの表面の一部と対向するよう配置され、
前記素子搭載基板の裏面の一部と、前記スペーサの表面の一部との間には、前記素子搭載基板の裏面の一部と、前記スペーサの表面の一部とを直接接続するグラウンド導体が介在する、
光サブアッセンブリ。 - 請求項3に記載の光サブアッセンブリであって、
前記グラウンド導体は、前記第3の面に直交する方向から見て、前記スペーサの表面の一部と、前記素子搭載基板の裏面の一部と、重畳するよう配置された、
光サブアッセンブリ。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光サブアッセンブリであって、
前記第1の面に溶接されたレンズ支持部と、
前記レンズ支持部の開口に固定されたレンズと、を更に含み、
前記第1の貫通孔の延伸方向から見た、前記レンズ支持部の内周側に配置された前記第1の貫通孔の面積が、前記レンズ支持部の内周側の面積の14%以上、40%以下である、
光サブアッセンブリ。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の光サブアッセンブリであって、
前記素子搭載基板は、50±25オームの薄膜抵抗を含む、
光サブアッセンブリ。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の光サブアッセンブリであって、
前記電気信号の伝送レートが40Gbit/s以上である、
光サブアッセンブリ。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の光サブアッセンブリであって、
前記第1の面から前記第2の面までを貫通する第2の貫通孔と、
前記第2の貫通孔に挿入され、直流信号を伝送する第2のリード端子と、を更に含み、
前記第1の貫通孔の直径が、前記第2の貫通孔の直径の1.5倍以上、3倍以下である、
光サブアッセンブリ。 - 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の光サブアッセンブリであって、
前記素子搭載基板が、前記電気信号を前記光素子に伝送する第2の導体パターンを更に含み、
前記第1の導体パターンと前記第2の導体パターンとが、複数の第1のワイヤによって接続された、
光サブアッセンブリ。 - 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の光サブアッセンブリであって、
前記素子搭載基板が、
前記光素子の搭載面側に設けられ、前記電気信号を前記光素子に伝送する第2の導体パターンと、
前記搭載面と前記素子搭載基板の裏面とを導通させ、前記台座のグラウンド電位と接続された第1の接続部、及び第2の接続部と、
前記搭載面側に設けられ、前記第1の接続部、及び前記第2の接続部を介して前記台座のグラウンド電位と接続されたグラウンドパターンと、を更に含み、
前記第2の導体パターンと前記光素子とが、第2のワイヤによって接続され、前記第2の導体パターン、前記第1の接続部、前記第2の接続部、および前記グラウンドパターンにて、グランデットコプレナー線路を構成している、
光サブアッセンブリ。 - 請求項1乃至10のいずれか一項に記載の光サブアッセンブリと、
プリント基板と、
前記プリント基板と前記光サブアッセンブリと電気的に接続されるフレキシブル基板と、を備えた、
光モジュール。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018147078A JP7245620B2 (ja) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | 光サブアッセンブリ及び光モジュール |
US16/456,751 US10852493B2 (en) | 2018-08-03 | 2019-06-28 | Optical subassembly and optical module |
CN201910635565.XA CN110794524B (zh) | 2018-08-03 | 2019-07-15 | 光学子组件和光学模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018147078A JP7245620B2 (ja) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | 光サブアッセンブリ及び光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020021912A JP2020021912A (ja) | 2020-02-06 |
JP7245620B2 true JP7245620B2 (ja) | 2023-03-24 |
Family
ID=69588812
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018147078A Active JP7245620B2 (ja) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | 光サブアッセンブリ及び光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP7245620B2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210721 |
|
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|
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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