JP6722155B2 - 終端回路および配線板 - Google Patents
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Description
図5に、本発明の第1の実施形態にかかる半導体光集積素子を搭載したサブキャリアに用いる配線板を示す。図5(a)は配線板500の斜視図であり、フリップチップボンディングにより接続されるEML402を合わせて示している。EML402は、信号用の電極パッド411およびグラウンド用の電極413が、共にEML402の上面に構成されている。信号用の電極パッド411は、バンプによって配線板500の高周波配線501のバンプ接続部511に接続され、グラウンド用の電極413は、GND配線502のバンプ接続部512に接続される。
図7に、本発明の第2の実施形態にかかるフリップチップボンディングを用いた接続形態を示す。図7(a)は、配線板600の底面の構成を示し、図7(b)は、配線板600と対向して接続されるサブキャリア400上のEML402の上面の構成を示す。高周波配線601は、バンプ611を介してEA変調器の電極パッド411と接続され、GND配線602は、バンプ612a−fを介してグラウンド用電極413a−bに接続されている。配線板600は、第1の実施形態と同様に、50Ω線路部、インピーダンス遷移部、第1の高インピーダンス線路部、および第2の高インピーダンス線路部が順に形成されている。
図8に、本発明の第3の実施形態にかかるフリップチップボンディングを用いた接続形態を示す。図8(a)は、第1の配線板700の底面の構成を示し、図8(b)は、第1の配線板700と対向して接続される第2の配線板800の上面の構成を示す。高周波配線701は、バンプ711を介して第2の配線板800の電極パッド811と接続され、GND配線702a−bは、バンプ712a−hを介して第2の配線板800のGND配線802に接続されている。配線板700は、第1の実施形態と同様に、50Ω線路部、インピーダンス遷移部、第1の高インピーダンス線路部、および第2の高インピーダンス線路部が順に形成されている。
101,212 テラス部
102,208 配線端子
103 セラミック部
104 金属部
200 筐体
201,400 サブキャリア
202 半導体レーザ
203 光変調器
204,303,404,503 終端抵抗
205 コンデンサ
206 キャリア
207 TEC
209,403a−d ワイヤ状金線
210 リボン状金線
211,301,401,501,601,701,801 高周波配線
300,500,600,700,800 配線板
302,502,602,702,802 GND配線
311,312,313a−b,611,612a−f,711,712a−h バンプ
402 EA変調器集積DFBレーザ(EML)
405,411,811 電極パッド
412 DFBレーザ電極
413 グラウンド用電極
Claims (6)
- 所定の特性インピーダンスを有する第1導体線路と、
前記第1導体線路と接続される終端抵抗と、
前記終端抵抗と接続される第2導体線路と、
前記第1導体線路、前記終端抵抗および前記第2導体線路に対して、所定の距離を隔てて対向配置されるグラウンド配線と、
前記第1導体線路と高周波素子とを接続するための第1のバンプと、
前記第1のバンプを中心として所定の半径の円周上に配置され、前記高周波素子のグラウンド用電極と前記グラウンド配線とを接続するための複数の第2のバンプとを備え、
前記第1のバンプを中心導体、前記第2のバンプを外部導体とする同軸線路に近似したとき、前記半径は、前記所定の特性インピーダンスとなる半径とは異なることを特徴とする終端回路。 - 前記第1導体線路および前記グラウンド配線は、それぞれ、前記終端抵抗側に向かって、線路幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の終端回路。
- 前記終端抵抗および前記第2導体線路の部分の特性インピーダンスは、前記グラウンド配線との組み合わせによって、前記第1導体線路の前記特性インピーダンスよりも高くなるように設定されていることを特徴とする請求項2に記載の終端回路。
- 前記第1導体線路および前記グラウンド配線において、前記線路幅は、テーパ形状により狭く形成されることを特徴とする請求項2または3に記載の終端回路。
- 所定の特性インピーダンスを有する第1導体線路と、
前記第1導体線路に対して、所定の距離を隔てて対向配置される第1のグラウンド配線が形成されたコプレナ線路を有する配線板であって、
前記第1導体線路と所定の特性インピーダンスを有する第2導体線路とを接続するための第1のバンプと、
前記第1のバンプを中心として所定の半径の円周上に配置され、前記第2導体線路と対向配置される第2のグラウンド配線と前記第1のグラウンド配線とを接続するための複数の第2のバンプとを備え、
前記第1のバンプを中心導体、前記第2のバンプを外部導体とする同軸線路に近似したとき、前記半径は、前記所定の特性インピーダンスとなる半径とは異なることを特徴とする配線板。 - 前記第1導体線路と第2導体線路との間に終端抵抗が接続されて終端回路が構成され、前記第1導体線路および前記第1のグラウンド配線は、それぞれ、前記第2導体線路側に向かって、線路幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項5に記載の配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017160379A JP6722155B2 (ja) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 終端回路および配線板 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017160379A JP6722155B2 (ja) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 終端回路および配線板 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2019041180A JP2019041180A (ja) | 2019-03-14 |
JP6722155B2 true JP6722155B2 (ja) | 2020-07-15 |
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ID=65725927
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017160379A Active JP6722155B2 (ja) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 終端回路および配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6722155B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4601161B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2010-12-22 | 三菱電機株式会社 | 光電変換半導体装置 |
US6624521B2 (en) * | 2001-07-20 | 2003-09-23 | Georgia Tech Research Corp. | Flip chip design on a coplanar waveguide with a pseudo-coaxial ground bump configuration |
US20060226928A1 (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-12 | Henning Larry C | Ball coax interconnect |
JP6228561B2 (ja) * | 2015-03-23 | 2017-11-08 | 日本電信電話株式会社 | 高周波伝送線路および光回路 |
-
2017
- 2017-08-23 JP JP2017160379A patent/JP6722155B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019041180A (ja) | 2019-03-14 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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