JP6272131B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
102 変調電気信号給電用配線端子
103 セラミック部分
104 金属部
201 サブキャリア(薄板)
202 レーザダイオード
203 光変調器
204 コンデンサー
205 抵抗
206 キャリア(小板)
207 熱電冷却素子(TEC)
208 変調電気信号給電用配線
209 ワイヤ状金線
210 リボン状金線
211 伝送線路
218 レンズ
301 駆動用ドライバIC
302 フレキシブルプリント基板
501 セラミック部分
502 金属部
503 金属台座
504 接続用リードピン
505 溝
506 金属部
Claims (3)
- 開口部を有する金属部及び前記開口部に挿設された誘電体部を有する筐体と、
前記誘電体部に貫設された、前記筐体の外部と内部とを結ぶ線路基板であり、高周波電気信号を伝達する第1の伝送線路を具備した線路基板と、
前記筐体に内設された、第2の伝送線路及び半導体素子が配設されたサブキャリアと
を備えた光モジュールであって、
前記第1の伝送線路と第2の伝送線路とが電気的に接続され、前記第2の伝送線路と前記半導体素子が電気的に接続され、
前記第1の伝送線路の長手方向に垂直な方向の前記線路基板の厚さであり前記第1の伝送線路の下部の厚さが、前記第1の伝送線路の下部以外の厚さに比べて薄く、前記第1の伝送線路の下部の前記線路基板の厚さは、前記高周波電気信号の出力インピーダンスに対してインピーダンス整合する厚さである、ことを特徴とする光モジュール。 - 前記線路基板は誘電体部からなり、
前記第1の伝送線路の下部の前記線路基板の厚さが薄い部分に対応する前記筐体の部分は、前記金属部である、ことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 - 前記半導体素子が光半導体素子であり、
前記光半導体素子が出力する光または前記光半導体素子に入力する光を、前記筐体の外部と光学接続する手段を備えた、ことを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。
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JP2014095396A JP6272131B2 (ja) | 2014-05-02 | 2014-05-02 | 光モジュール |
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