JP6542514B2 - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Description
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本願発明の一実施形態は、チップキャリアと、チップキャリア上に設けられ、チップ実装領域、及びチップ実装領域からそれぞれ延在する第1及び第2領域を有する第1メタライズと、チップキャリア上に設けられると共に第1メタライズと分離しており、直流電流が入力される第2メタライズと、第1メタライズにおけるチップ実装領域及び第2領域に連続して設けられたロウ材パターンと、ロウ材パターンを介してチップ実装領域に実装されると共に第2メタライズに接続される半導体レーザチップと、一方の電極が第1領域に接続され、他方の電極が第2メタライズに接続されるコンデンサと、を備える、半導体レーザ装置である。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
図1は、第1実施形態に係る半導体レーザ装置を示す概略平面図である。図2は、図1のII−II線矢視断面図である。図1及び図2に示されるように、半導体レーザ装置1は、チップキャリア2と、配線パターン3〜11と、半導体レーザチップ12と、サーミスタ13と、コンデンサ14と、ワイヤW1〜W9とを備えている。
以下の変形例では、上記実施形態に係る半導体レーザ装置1が搭載されたレーザモジュールの一例について説明する。図6は、変形例に係るレーザモジュールの内部構成の一部を示す概略図である。図6に示されるように、レーザモジュール50は、コヒーレント光を出射可能な装置であり、パッケージ51と、半導体レーザ装置1と、レンズ52と、温度制御装置(TEC:Thermo Electric Cooler)53と、半導体レーザ装置1に接続されるフィードスルー54とを有する。
Claims (2)
- チップキャリアと、
前記チップキャリア上に設けられ、チップ実装領域、及び前記チップ実装領域からそれぞれ延在する第1及び第2領域を有する第1メタライズと、
前記チップキャリア上に設けられると共に前記第1メタライズと分離しており、直流電流が入力される第2メタライズと、
前記第1メタライズにおける前記チップ実装領域及び前記第2領域に連続して設けられたロウ材パターンと、
前記ロウ材パターンを介して前記チップ実装領域に実装されると共に前記第2メタライズに接続される半導体レーザチップと、
一方の電極が前記第1領域に接続され、他方の電極が前記第2メタライズに接続されるコンデンサと、を備え、
前記第1メタライズの前記チップ実装領域は、平面視にて長方形形状を呈し、
前記第1メタライズの前記第2領域は、平面視にて四角形状を呈し、
前記第2領域のうち互いに平行に延在する一対の辺は、前記第2領域が延在する前記チップ実装領域の一辺に対して斜めに延在し、
平面視にて、前記第2領域の前記一対の辺は、前記チップキャリアの一辺に対して平行に延在し、
前記半導体レーザチップは、利得領域と波長制御領域とからなる波長可変半導体レーザチップであり、且つ、前記利得領域に電流を注入するための利得電極を備え、
前記第2メタライズと前記利得電極とは、ワイヤを介して接続されており、
平面視にて、前記第2メタライズの前記ワイヤが接続する領域と前記半導体レーザチップとの距離は、前記コンデンサの前記他方の電極と前記半導体レーザチップとの距離より小さい、
半導体レーザ装置。 - 前記コンデンサは、少なくとも前記第1領域と前記第2メタライズとの間の領域上に配置され、前記コンデンサの一方の電極が前記第1領域に接続され、前記他方の電極が前記第2メタライズに接続されてなる、請求項1に記載の半導体レーザ装置。
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