JP2016092260A - 発光モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 信号光を出射するレーザダイオードと、
前記レーザダイオードに供給するバイアス電流を中継する中継パッドと、前記レーザダイオードを搭載する電極パッドを有するLDサブマウントと、
前記レーザダイオードを駆動するドライバICと、
前記レーザダイオード、前記LDサブマウント、前記ドライバICを搭載しシャーシグランドを提供するハウジングと、
を備え、
前記レーザダイオードの一方の電極は、前記シャーシグランドに接地されることなく前記ドライバICに接続され、前記レーザダイオードの他方の電極は、前記中継パッドを介して前記ドライバICに接続されている、
発光モジュール。 - 前記レーザダイオードは前記一方の電極および前記他方の電極を前記レーザダイオードの表面に有し、さらに、前記レーザダイオードの裏面に前記一方の電極と前記レーザダイオードの内部で接続されている裏面電極を備えており、
前記レーザダイオードは前記裏面電極と前記LDサブマウント上の前記電極パッドを接触させて前記LDサブマウント上に搭載されており、
前記一方の電極および前記LDサブマウント上の前記電極パッドの双方が前記ドライバICと個別に接続されている、
請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記一方の電極と前記ドライバICは第1のボンディングワイヤで接続されており、前記電極パッドと前記ドライバICは第2のボンディングワイヤで接続されており、前記中継パッドと前記ドライバICは第3のボンディングワイヤで接続されており、
前記第3のボンディングワイヤは前記第1のボンディングワイヤと前記第2のボンディングワイヤに挟まれている、
請求項2に記載の発光モジュール。 - 前記第1のボンディングワイヤおよび前記第2のボンディングワイヤの少なくともいずれか一方は、複数のボンディングワイヤを含んでいる、
請求項3に記載の発光モジュール。 - 前記ドライバICはスイッチングトランジスタを含み、当該スイッチングトランジスタは前記中継パッドに対して前記レーザダイオードと並列に接続されている、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の発光モジュール。 - 更に別のレーザダイオードを含み、当該別のレーザダイオードはその表面に一方の電極及び他方の電極を、その裏面に裏面電極を有し、当該別のレーザダイオードに係る一方の電極と当該裏面電極は当該別のレーザダイオード内部で接続されており、
前記LDサブマウントは、当該別のレーザダイオードに係る中継パッドおよび電極パッドを前記レーザダイオードに係る中継パッドおよび電極パッドとは独立に備えており、
当該別のレーザダイオードの他方の電極は、当該別のレーザダイオードに係る中継パッドを介して前記ドライバICに接続され、当該別のレーザダイオードに係る一方の電極および前記LDサブマウント上であって前記別のレーザダイオードに係る電極パッドは、前記シャーシグランドに接続されることなく前記ドライバICに接続されている、
請求項2〜5のいずれか一項に記載の発光モジュール。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019138909A1 (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | ローム株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP2020017657A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 日本ルメンタム株式会社 | 光受信サブアセンブリ及び光モジュール |
WO2023248895A1 (ja) * | 2022-06-20 | 2023-12-28 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9548817B1 (en) * | 2015-06-19 | 2017-01-17 | Inphi Corporation | Small form factor transmitting device |
JP6988493B2 (ja) * | 2018-01-11 | 2022-01-05 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
CN109856734A (zh) * | 2019-02-11 | 2019-06-07 | 武汉电信器件有限公司 | 一种光器件的管壳 |
WO2020166566A1 (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
CN113296198A (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-24 | 佑胜光电股份有限公司 | 光发射组件、光学收发模块及光纤缆线模块 |
CN112558235A (zh) * | 2019-09-25 | 2021-03-26 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光发射器及光模块 |
CN111146684A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-05-12 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 多线半导体激光器光源及制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002190639A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Ngk Insulators Ltd | レーザダイオード駆動装置 |
US6456641B1 (en) * | 1997-05-12 | 2002-09-24 | Robert Bosch Gmbh | High-frequency semiconductor laser module |
JP2003014994A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Hitachi Ltd | マルチチャンネル光素子搭載基板および光通信モジュール |
JP2003264334A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体レーザ素子及び半導体レーザモジュール |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11271546A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Fujitsu Ltd | 光送受信デバイス |
US7110676B2 (en) * | 2001-02-13 | 2006-09-19 | Tellabs Operations, Inc. | Power pre-emphasis for WDM transmission systems |
JP2003134051A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Opnext Japan Inc | 光受信モジュール、光受信器及び光ファイバ通信機器 |
KR20050025387A (ko) * | 2003-09-06 | 2005-03-14 | 한국전자통신연구원 | 전기적 혼신이 감소된 광송수신기 |
JP2005244038A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Fujitsu Ltd | 光送受信モジュール |
US20060140233A1 (en) * | 2004-12-28 | 2006-06-29 | Jesse Chin | Laser driver with integrated bond options for selectable currents |
JP5309416B2 (ja) * | 2005-07-19 | 2013-10-09 | ソニー株式会社 | 光モジュール |
JP4793630B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2011-10-12 | 住友電気工業株式会社 | 一心双方向光モジュール及び一心双方向光送受信器 |
JP5340583B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2013-11-13 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
CN102308239B (zh) | 2009-01-30 | 2014-06-25 | 凯亚光电 | 微机械对准的光学组合件 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6456641B1 (en) * | 1997-05-12 | 2002-09-24 | Robert Bosch Gmbh | High-frequency semiconductor laser module |
JP2002190639A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Ngk Insulators Ltd | レーザダイオード駆動装置 |
JP2003014994A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-15 | Hitachi Ltd | マルチチャンネル光素子搭載基板および光通信モジュール |
JP2003264334A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体レーザ素子及び半導体レーザモジュール |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019138909A1 (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | ローム株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP2019125614A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | ローム株式会社 | 半導体レーザ装置 |
US11575244B2 (en) | 2018-01-12 | 2023-02-07 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser device |
JP2020017657A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 日本ルメンタム株式会社 | 光受信サブアセンブリ及び光モジュール |
JP7141880B2 (ja) | 2018-07-26 | 2022-09-26 | 日本ルメンタム株式会社 | 光受信サブアセンブリ及び光モジュール |
WO2023248895A1 (ja) * | 2022-06-20 | 2023-12-28 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
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