WO2022127593A1

WO2022127593A1 - 一种光模块

Info

Publication number: WO2022127593A1
Application number: PCT/CN2021/134678
Authority: WO
Inventors: 张加傲; 王欣南; 慕建伟
Original assignee: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Priority date: 2020-12-14
Filing date: 2021-12-01
Publication date: 2022-06-23
Also published as: US20230314741A1

Abstract

本公开公开了一种光模块，包括第一电路板，其一端表面设置有金手指，其另一端上表面设置有第一高速信号焊盘，其另一端下表面设置有第二高速信号焊盘；第二电路板，设置在第一电路板上方，与第一电路板电连接，其表面设置有非高速信号焊盘；光发射器件，设置在第一电路板上方，分别与第一柔性电路板及第二柔性电路板电连接；光接收器件，设置在光发射器件下方，与第三柔性电路板电连接；第一柔性电路板，一端与光发射器件电连接，另一端与非高速信号焊盘电连接；第二柔性电路板，一端与光发射器件电连接，另一端与第一高速信号焊盘电连接；第三柔性电路板，一端与光接收器件电连接，另一端与第二高速信号焊盘电连接。

Description

一种光模块

本公开要求在2020年12月14日提交中国专利局、申请号为202011466259.7、专利名称为“一种光模块”、在2020年12月14日提交中国专利局、申请号为202022993019.4、专利名称为“一种光模块”的优先权，其全部内容通过引用结合在本公开中。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术，而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。

发明内容

本公开提供了一种光模块，包括第一电路板，其一端表面设置有金手指，其另一端上表面设置有第一高速信号焊盘，其另一端下表面设置有第二高速信号焊盘；第二电路板，设置在第一电路板上方，与第一电路板电连接，其表面设置有非高速信号焊盘；光发射器件，设置在第一电路板上方，分别与第一柔性电路板及第二柔性电路板电连接；光接收器件，设置在光发射器件下方，与第三柔性电路板电连接；第一柔性电路板，一端与光发射器件电连接，另一端与非高速信号焊盘电连接；第二柔性电路板，一端与光发射器件电连接，另一端与第一高速信号焊盘电连接；第三柔性电路板，一端与光接收器件电连接，另一端与第二高速信号焊盘电连接。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块结构示意图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；

图5为根据一些实施例的一种光模块部分结构示意图；

图6为根据一些实施例的一种光模块部分结构分解示意图；

图7为根据一些实施例的光发射器件及光接收器件结构示意图；

图8为根据一些实施例的一种光模块部分结构侧视图；

图9为根据一些实施例的一种光模块局部结构放大图；

图10为根据一些实施例的一种光模块下壳体局部结构示意图；

图11为根据一些实施例的一种光模块上壳体局部结构示意图；

图12为根据一些实施例的一种光模块壳体截面示意图；

图13为根据一些实施例的电路板局部结构剖面图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(Optical Line Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例的一种光模块结构示意图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300、光接收器件400与光发射器件500；

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发器件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指303，金手指303由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指303与笼子106内的电连接器导通连接。金手指303可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指303被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

图5为根据一些实施例的一种光模块部分结构示意图，图6为根据一些实施例的一种光模块部分结构分解示意图。如图5、图6所示，根据一些实施例的光模块中，电路板包括第一电路板301及第二电路板302，第一电路板301及第二电路板302之间建立电连接，由第一电路板301为第二电路板302供电。

第一电路板301，其端部设置有金手指303，将金手指插入光模块外部的上位机中，从上位机中获取光模块工作所需的供电以及信号；其另一端部与柔性电路板连接；

第二电路板302，与第一电路板301层叠设置，位于第一电路板301的上方；这种层叠设置利用了光模块壳体内部的高度空间，通过增设第二电路板以增加布线面积，有利于在光模块中设置更多的电器件，也为电器件的分布提供了设计空间。第二电路板与第一电路板电连接，由第一电路板向第二电路板供电及提供信号，在本公开的某一些实施例中，电连接方式可以是在第一电路板与第二电路板之间设置插针式电连接器，也可以设置插拔式电连接器。第二电路板的端部与柔性电路板连接。

根据一些实施例的光模块中，光接收器件400与光发射器件500采用层叠的方式上下设置，光接收器件400与光发射器件500分别连接柔性电路板，分别与第一电路板表面及第二电路板表面连接。柔性电路板包括第一柔性电路板601、第二柔性电路板602及第三柔性电路板603。

光接收器件400，其在内部的腔体中设置有光接收芯片及接收光学元件，通过接收光学元件将接收光传输至光接收芯片，由光接收芯片将光信号转换为电信号，该电信号为高速信号，该高速信号通过第三柔性电路板传输至第一电路板，由第一电路板对外传输至上位机中。

光发射器件500，其在内部的腔体中设置有光发射芯片及发射光学元件，通过光发射芯片发出的光经发射光学元件传输至光模块的外部光纤中；来自上位机的高速信号接入第一电路板，第一电路板通过第二柔性电路板将高速信号传输至光发射器件中，由光发射芯片将高速信号转变为光信号。

高速信号主要指第一电路板与第二柔性电路板之间，以及第一电路板与第三柔性电路板之间传输的高速率信号；在第一电路板上，高速信号可以被多个电器件处理，高速信号的具体表现形态可以发生变化。

第一柔性电路板601，其一端连接光发射器件500，另一端连接第二电路板302的上表面；

第二柔性电路板602，其一端连接光发射器件500，另一端连接第一电路板301的上表面；

第三柔性电路板603，其一端连接光接收器件400，另一端连接第一电路板301的下表面。

图7为根据一些实施例的光发射器件及光接收器件结构示意图。如图7所示，光发射器件500的末端设置有引脚连接器501，引脚连接器501的上表面与第一柔性电路板601连接，引脚连接器501的下表面与第二柔性电路板602连接。光发射器件500的末端设置有缺口，引脚连接器插入该缺口中，用于实现光发射器件内部与外部之间的电连接。光发射器件内部需要的电引脚较多，所以同时使用引脚连接器上表面及下表面，将第一柔性电路板601与引脚连接器501的上表面连接，将第二柔性电路板602与引脚连接器501的下表面连接。光接收器件400的末端设置有开口401，第三柔性电路板603通过开口401伸入光接收器件400内，用于实现光接收器件内部与外部之间的电连接。

图8为根据一些实施例的一种光模块部分结构侧视图，图9为根据一些实施例的一种光模块局部结构放大图。如图8、图9所示，由于第二电路板302与第一电路板301呈上下层叠设置，光发射器件500与光接收器件400呈上下层叠设置，在电路板与器件之间实现电连接功能的第一柔性电路板601、第二柔性电路板602及第三柔性电路板603也呈现上下层叠设置。第一柔性电路板601位于最上层，第二柔性电路板602位于中间层，第三柔性电路板603位于最下层。

第一电路板301与光模块外部的上位机直接电连接，是光模块与上位机进行高速信号交互的直接部件；高速信号要求使用低损耗的传输方式。

高速信号最终要传输至光发射器件500内部的光发射驱动芯片或光发射芯片中，由光接收器件接收转换得到的高速信号最终要传输至光模块外部的上位机中，结合上述高速信号传输方式的要求，由第一电路板301实现分别与光发射器件及光接收器件的高速信号电连接，而不采用第二电路板302实现分别与光发射器件及光接收器件的高速信号电连接。

在第一电路板301的表面设置传输高速信号的走线，可以在第一电路板301的上表面及下表面分别设置高速信号走线，避免高速信号走线在第一电路板301 中使用过孔中转。

第一高速信号焊盘通过第一电路板的上表面，与电路板上表面的金手指建立电连接；第二高速信号焊盘通过第一电路板的下表面，与电路板下表面的金手指建立电连接。

光发射器件500内设置的电器件数量较多，其对外连接的信号线数量多于光接收器件400，所以使用两层柔性电路板与电路板连接，而光接收器件400可以使用一层柔性电路板与电路板连接。

考虑到上述走线设计要求以及光模块整体空间利用，将第一电路板及第二电路板层叠设置，如图8所示，第一电路板301位于第二电路板302的下方；将光接收器件及光发射器件层叠设置，如图8所示，光接收器件400位于光发射器件500的下方；

使用第一电路板301的上表面及第二电路板302的上表面分别与光发射器件500连接，使用第一电路板301的下表面与光接收器件400连接。

第一电路板301的上表面端部设置有第一高速信号焊盘；第二柔性电路板602的一端与第一高速信号焊盘连接，另一端与光发射器件500的引脚连接器501下表面连接；

第一电路板301的下表面端部设置有第二高速信号焊盘；第三柔性电路板603的一端与第二高速信号焊盘连接，另一端接入光接收器件400的内部。

由于光发射器件500的气密性要求高于光接收器件400，所以柔性电路板可以直接伸入光接收器件400中，但不能直接伸入光发射器件500中。

第二电路板302的上表面设置有非高速信号焊盘；第一柔性电路板601的一端与非高速信号焊盘连接，另一端与光发射器件500的引脚连接器501上表面连接；在本公开的一些实施例中，第二电路板302的下表面设置有非高速信号焊盘，第一柔性电路板的一端还可以与第二电路板302的下表面连接。

第二电路板设置在第一电路板上方，通过第一电路板及第二电路板层叠设置，利用光模块的高度空间拓展了电路板布局的面积，光接收器件设置在光发射器件下方，光发射器件及光接收器件的层叠设置，利用光模块的高度空间拓展了器件的布局体积；通过第二柔性电路板实现第一电路板至光发射器件的高速信号电连接，通过第三柔性电路板实现第一电路板至光接收器件的高速信号电连接。在一种可能的实施方式中，可以直接通过第一柔性电路板上的金手指对外建立高速信号通路，减少了高速信号的中转，利于高速信号低损耗的传输，通过第一柔性电路板实现第二电路板至光发射器件建立非高速信号电连接。

图10为根据一些实施例的一种光模块下壳体局部结构示意图。如图10所示，光模块下壳体202的边缘侧板上形成凹槽2021。下壳体的边缘侧板相对下壳体的主板弯折，边缘侧板朝向上壳体，与上壳体衔接以形成整个光模块的侧壁，光模块的解锁部件设置在边缘侧板的外侧。边缘侧板朝向上壳体的表面凹陷以形成凹槽2021。边缘侧板的走势可以呈直线，也可以呈弯曲线。

图11为根据一些实施例的一种光模块上壳体局部结构示意图。如图11所示，上壳体201的底面设置有散热块2012，上壳体201的边缘侧壁上设置有凸起2011，在上壳体的边缘侧壁与下壳体的边缘侧板结合时，上壳体的凸起2011插入下壳体的凹槽2021中。

图12为根据一些实施例的一种光模块壳体截面示意图。如图12所示，上壳体201与下壳体202在结合状态下制作截面，上壳体201的边缘侧壁与下壳体202的边缘侧板对接，上壳体边缘侧壁上的凸起2011插入下壳体202边缘侧板的凹槽2021中。

光模块的上壳体及下壳体结合以形成包裹腔体，包裹腔体具有电磁屏蔽的作用。包裹腔体的构成中包括上壳体201的边缘侧壁与下壳体202的边缘侧板的对接，这种平面与平面的对接往往存在缝隙，导致电磁波可以从此缝隙中通过，达不到电磁屏蔽的要求；通过凸起与凹槽的配合，可以封堵上述缝隙。

如图11所示，凸起为多个相互间隔的凸起，凸起之间虽然有间距，但是该间距可以实现阻挡电磁波的效果。

图13为根据一些实施例的电路板局部结构剖面图。如图13所示，在第一电路板301与第二电路板302之间设置有芯片3011，芯片3011设置在第一电路板301的表面。为了对芯片3011进行散热，在第二电路板302上开设通孔3021，图11中上壳体底面的散热块2012可以通过通孔3021与芯片3011直接导热接触，以实现芯片3011通过导热块、上壳体散热。

导热接触可以是直接接触，也可以是将导热软垫设置在芯片与导热块之间，实现间接接触；软垫可以起到软缓冲的作用，以保护芯片3011。

需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本公开的其他实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上的本公开实施方式并不构成对本公开保护范围的限定。

Claims

一种光模块，其特征在于，包括

第一电路板，其一端表面设置有金手指，其另一端上表面设置有第一高速信号焊盘，其另一端下表面设置有第二高速信号焊盘；

第二电路板，设置在所述第一电路板上方，与所述第一电路板电连接，其表面设置有非高速信号焊盘；

光发射器件，设置在所述第一电路板上方，分别与第一柔性电路板及第二柔性电路板电连接；

光接收器件，设置在所述光发射器件下方，与第三柔性电路板电连接；

所述第一柔性电路板，一端与所述光发射器件电连接，另一端与所述非高速信号焊盘电连接；

所述第二柔性电路板，一端与所述光发射器件电连接，另一端与所述第一高速信号焊盘电连接；

第三柔性电路板，一端与所述光接收器件电连接，另一端与所述第二高速信号焊盘电连接。
如权利要求1所述的光模块，其特征在于，包括所述光发射器件与所述光接收器件层叠设置，所述光发射器件的末端设置有引脚连接器，所述第一柔性电路板与所述引脚连接器的上表面电连接，所述第二柔性电路板与所述引脚连接器的下表面电连接。
如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一高速信号焊盘通过所述第一电路板的上表面，与所述电路板上表面的金手指建立电连接；所述第二高速信号焊盘通过所述第一电路板的下表面，与所述电路板下表面的金手指建立电连接。
如权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括上壳体，所述上壳体朝向第二电路板的底面设置有导热块；所述第二电路板表面设置有通孔，所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面设置有芯片，所述芯片的表面通过所述通孔与所述导热块导热接触。
如权利要求1所述的光模块，其特征在于，包括上壳体及下壳体，所述上壳体的边缘侧壁上设置有凸起，所述下壳体的边缘侧板上形成凹槽，所述凸起插入所述凹槽中。
如权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述凸起为多个相互间隔的凸起。
如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光接收器件的末端设置有开口，所述第三柔性电路板通过开口伸入光接收器件内，用于实现光接收器件内部与外部之间的电连接。
如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一电路板与第二电路板之间采用插针式电连接器或插拔式电连接器连接。