JP2010103193A - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザダイオードと配線部材との距離をより短くしつつ、パッケージの底板とTECの接合の信頼性を確保できる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール1は、底板12dを含むパッケージ6を備えており該パッケージ6内にレーザダイオード(LD)2を内蔵している。光モジュール1は、裏面34bが底板12dに接合された金属部材34と、一方の吸放熱面32aの面積が金属部材34の主面34a及び裏面34bの各面積より小さく、該主面34aの法線方向から見て一方の吸放熱面32aが該主面34a上に全て収まるように一方の吸放熱面32aが主面34aに接合されており、他方の吸放熱面32b上にLD2を搭載するTEC32と、パッケージ6の側壁12cからLD2に向けて延びており、LD2に電力を供給するための配線パターン14aを含む配線部材14とを備える。
【選択図】図1
【解決手段】光モジュール1は、底板12dを含むパッケージ6を備えており該パッケージ6内にレーザダイオード(LD)2を内蔵している。光モジュール1は、裏面34bが底板12dに接合された金属部材34と、一方の吸放熱面32aの面積が金属部材34の主面34a及び裏面34bの各面積より小さく、該主面34aの法線方向から見て一方の吸放熱面32aが該主面34a上に全て収まるように一方の吸放熱面32aが主面34aに接合されており、他方の吸放熱面32b上にLD2を搭載するTEC32と、パッケージ6の側壁12cからLD2に向けて延びており、LD2に電力を供給するための配線パターン14aを含む配線部材14とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、レーザダイオードを内蔵した光モジュール及びその製造方法に関するものである。
図5は、従来の光モジュールの構成を示す側断面図である。また、図6は、従来の光モジュールの構成を示す平面図であって、当該光モジュールが備えるパッケージ101の天板101bを外した状態を示している。図5,図6に示される光モジュール100は、中空で略直方体状のパッケージ101と、パッケージ101に内蔵されたレーザダイオード(以下、LDとする)102とを備えている。LD102はLDキャリア103上に実装されており、LD102に接続されたLDキャリア103上の配線パターン103aは、ボンディングワイヤ104を介して、配線部材105上の配線パターン105aと電気的に接続されている。配線部材105はパッケージ101の側壁を通ってパッケージ101の内外に延びており、配線部材105上の配線パターン105aは、パッケージ101の外部に設けられたリード端子106と電気的に接続されている。
また、光モジュール100は、LD102の温度を制御(主に冷却)するための熱電冷却器(TEC:Thermo Electric Cooler)107を更に備えている。LDキャリア103はTEC107の一方の吸放熱面107a上に搭載されており、LDキャリア103とTEC107とははんだを介して熱的に結合されている。TEC107の他方の吸放熱面107bは、はんだを介してパッケージ101の底板101aに接合されている。
LD102から出射されたレーザ光Lは、TEC107の一方の吸放熱面107a上に配置されたレンズ108と、パッケージ101の側壁の開口に取り付けられた窓材109とを通過し、光モジュール100の外部へと出射される。
なお、特許文献1,2には、図5,図6に示した光モジュール100と同様のものが記載されている。特許文献1に記載された発光素子モジュールでは、バタフライ型のパッケージ内にTECとしてのペルチェデバイスが設けられており、このペルチェデバイス上に伝送路基板を介してLDが搭載されている。また、特許文献2に記載された光送信サブアセンブリでは、パッケージの底板におけるペルチェ搭載部分を他の部分より高い台地状部とし、この台地状部にペルチェ素子を接合している。
特開2006−237436号公報
特開2005−236297号公報
上述したように、TEC107は、その吸放熱面107bがパッケージ101の底板101a上にはんだ付けされて用いられる。吸放熱面107aは冷却側となることが一般的であり、その結果、吸放熱面107bは放熱側となる。したがって、吸放熱面107bと底板101aとの隙間は、はんだによって密に埋められることが好ましい。図7(a)に示すように、吸放熱面107bと底板101aとの隙間の一部がはんだ110によって埋められていないと、放熱特性の低下のほか、耐振・耐衝撃性能の低下といった問題が生じてしまうからである。
そのため、吸放熱面107bと底板101aとを接合する際には、はんだの供給量を比較的多くすることが一般的である。しかし、その結果、図7(b)に示すように吸放熱面107bと底板101aとの隙間からはんだ110がはみ出してしまい、TEC107の吸放熱面107bを構成する基板を越えて該基板上の配線をショートさせたり、或いはペルチェ素子107cに触れるといった絶縁不良が生じ易くなってしまう。したがって、TEC107と底板101aとをはんだ付けした後には、目視観察による不良チェックが不可避となる。
図5,図6に示した構造であれば、パッケージ101の側壁から延びる配線部材105の端面位置とTEC107の端面位置との間に十分な間隔を設けることができるので、パッケージ101の上方からTEC107のはんだ付け状況を容易に確認することができる。しかし、近年、TEC107上に搭載されるLD102の変調速度がギガヘルツ帯まで高速化されるにしたがい、配線長を可能な限り短くするために、LD102と配線部材105との距離をより短くする必要に迫られている。例えば、特許文献1に開示された構造においても、駆動IC搭載部を庇形状にし、LDを搭載する伝送基板に該庇形状の先端部分を近づける形態が採用されている。しかし、単にLD102と配線部材105との間隔を狭くしたのでは、パッケージ101の上方からTEC107のはんだ付け状況を目視により確認することが困難となってしまい、TEC107と底板101aとの接合の信頼性が低下するおそれがある。
本発明は、上記した問題点を鑑みてなされたものであり、LDと配線部材との距離をより短くしつつ、パッケージの底板とTECの接合の信頼性を確保できる光モジュールを提供することを目的とする。
上記した課題を解決するために、本発明による光モジュールは、底板を含むパッケージを備えており該パッケージ内にレーザダイオードを内蔵した光モジュールであって、主面及び裏面を有し、裏面が底板に接合された金属部材と、一対の吸放熱面を有し、一方の吸放熱面の面積が金属部材の主面及び裏面の各面積より小さく、該主面の法線方向から見て一方の吸放熱面が該主面上に全て収まるように一方の吸放熱面が主面に接合されており、他方の吸放熱面上にレーザダイオードを搭載する熱電冷却器と、パッケージの側壁からレーザダイオードに向けて延びており、レーザダイオードに電力を供給するための配線パターンを含む第1の配線部材とを備えることを特徴とする。
この光モジュールにおいては、熱電冷却器の一方の吸放熱面が金属部材の主面に接合されており、金属部材の裏面がパッケージの底板に接合されている。このような構成であれば、まず熱電冷却器を金属部材に接合し、熱電冷却器と金属部材との接合状況を十分に確認してから、これらをパッケージ内に設置する(金属部材とパッケージの底板とを接合する)ことができる。
そして、この光モジュールにおいては、熱電冷却器の一方の吸放熱面の面積が、金属部材の主面及び裏面の各面積より小さい。すなわち、金属部材の裏面の面積が、熱電冷却器の一方の吸放熱面の面積より大きくなっている。したがって、金属部材の裏面とパッケージの底板とを接合する際には、従来のように熱電冷却器とパッケージの底板とを直接接合する場合と比較して、十分な信頼性(熱伝導性、耐振動・耐衝撃性)を確保することが可能となる。また、接着剤(はんだ等)の供給量を多くしても、熱電冷却器との間に金属部材を介しているので短絡等の特段の不具合が生じることはなく、パッケージ上方からの目視確認を省略することができる。
また、この光モジュールにおいては、LDに電力を供給するための配線パターンを含む第1の配線部材が、パッケージの側壁からLDに向けて延びている。上述したように、この光モジュールでは、熱電冷却器をパッケージ内に固定したのちにその接合状況をパッケージ上方から目視確認する必要がないので、この第1の配線部材とLDとの距離をより短くすることが可能となる。
以上のように、本発明に係る光モジュールによれば、LDと配線部材との距離をより短くしつつ、パッケージの底板とTECの接合の信頼性を確保できる。
また、光モジュールは、第1の配線部材が、熱電冷却器の他方の吸放熱面の上方まで延びており配線パターンを含む庇状の部分を有することを特徴としてもよい。熱電冷却器の冷却/加熱能力は、吸放熱面の面積が広いほど大きくなり、また吸放熱面の中央部に近づくほど大きくなる。したがって、LDは、広い吸放熱面の中央付近に配置されることが好ましい。このような場合、熱電冷却器の上方まで延びる庇状の部分を第1の配線部材が有することにより、LDと配線部材との距離を更に短くすることができる。
また、光モジュールは、レーザダイオードを実装するための配線パターンを有する主面と、熱電冷却器の他方の吸放熱面より面積が小さい裏面とを有し、熱電冷却器の他方の吸放熱面の法線方向から見て該裏面が他方の吸放熱面上に全て収まるように該裏面が他方の吸放熱面に接合された第2の配線部材を更に備え、第1の配線部材の庇状の部分と第2の配線部材とが隙間をあけて並置されていることを特徴としてもよい。
上述したように、LDは、熱電冷却器の吸放熱面の中央付近に配置されることが好ましい。ここで、図5,図6に示した従来の光モジュールでは、パッケージ101の上方から視認によりTEC107の接合状況を確認する必要があるため、配線部材105をTEC107の上方まで延ばすことができない。このため、LDキャリア103をTEC107の端面まで延長することにより、ボンディングワイヤ104の距離を短くしている。しかし、このことはTEC107上に搭載される部材の熱容量を大きくすることに繋がり、TEC107の温度制御能力を大きくする必要が生じてしまう。
これに対し、上記のように第1の配線部材が熱電冷却器の他方の吸放熱面の上方まで延びる庇状の部分を有し、この庇状の部分と、熱電冷却器の他方の吸放熱面上に搭載された第2の配線部材とが隙間をあけて並置される構成においては、第2の配線部材の寸法をより小さくしつつ、第1の配線部材と第2の配線部材とを近接させることができる。
また、本発明による光モジュールの製造方法は、底板を含むパッケージを備えており該パッケージ内にレーザダイオードを内蔵した光モジュールを製造する方法であって、主面及び裏面を有する金属部材と、一対の吸放熱面を有しており一方の吸放熱面の面積が金属部材の主面及び裏面の面積より小さい熱電冷却器とを準備する工程と、金属部材の主面に、熱電冷却器の一方の吸放熱面を、金属部材の主面の法線方向から見て一方の吸放熱面が該主面上に全て収まるように接合する工程と、熱電冷却器の他方の吸放熱面上にレーザダイオードを搭載する工程と、レーザダイオードに電力を供給するための配線パターンを含み、パッケージの側壁からレーザダイオードに向けて延びる第1の配線部材を有するパッケージの底板に、金属部材の裏面を接合する工程とを含むことを特徴とする。
この製造方法においては、まず熱電冷却器を金属部材に接合し、熱電冷却器と金属部材との接合状況を十分に確認してから、これらをパッケージ内に設置する(金属部材とパッケージの底板とを接合する)ことができる。
そして、この製造方法においては、熱電冷却器の一方の吸放熱面の面積が、金属部材の主面及び裏面の各面積より小さい。すなわち、金属部材の裏面の面積が、熱電冷却器の一方の吸放熱面の面積より大きくなっている。したがって、金属部材の裏面とパッケージの底板とを接合する際には、従来のように熱電冷却器とパッケージの底板とを直接接合する場合と比較して、十分な信頼性(熱伝導性、耐振動・耐衝撃性)を確保することが可能となる。また、接着剤(はんだ等)の供給量を多くしても、熱電冷却器との間に金属部材を介しているので短絡等の特段の不具合が生じることはなく、パッケージ上方からの目視確認を省略することができる。したがって、LDと第1の配線部材との距離をより短くしつつ、パッケージの底板とTECの接合の信頼性を確保することができる。
本発明によれば、LDと配線部材との距離をより短くしつつ、パッケージの底板とTECの接合の信頼性を確保できる光モジュールを提供できる。
以下、添付図面を参照しながら本発明による光モジュールの実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本実施形態に係る光モジュール1の側断面図である。また、図2は、図1に示した光モジュール1の平面断面図であって、光モジュール1が備えるパッケージ6の上蓋12eを外した状態を示している。図1,図2に示すように、光モジュール1は、半導体発光素子としてのレーザダイオード(LD)2を含む光モジュール主要部4と、光モジュール主要部4を収容するパッケージ6とを備えている。
パッケージ6は、光モジュール主要部4を収容する収容空間10を規定する容器である。パッケージ6は、所定軸X方向に延びる一対の側壁12aと、所定軸Xに交差する面に沿って延びる前壁としての側壁12bおよび後壁としての側壁12cと、光モジュール主要部4が搭載される底板12dと、上蓋12eと、側壁12cに取り付けられた配線部材(第1の配線部材)14と、側壁12bに設けられた孔12gに取り付けられた光学窓18とを有する。側壁12a〜12c、底板12d、及び上蓋12eは、金属製であり、例えば、コバールやCuWによって構成される。
配線部材14は、絶縁体層と金属層とによる積層構造の配線基板14cにリード端子14bが電気的に接続されており、その配線基板14cを底板12d上に支持する構成を有している。配線部材14は、LD2に電力を供給するための複数の配線パターン14aを配線基板14c上に有している。複数の配線パターン14aには、複数のリード端子14bが電気的に接続されている。配線基板14cは、パッケージ6の側壁12cから所定軸X方向にLD2に向けて延びている。
光モジュール主要部4は、LD2と、LD2を搭載したLDキャリア(第2の配線部材)22と、LDキャリア22を搭載した熱電冷却器(TEC:Thermo Electric Cooler)32と、TEC32を搭載した金属部材34とを有している。
LD2は、光出射面2aおよび光出射面2aに対向する光反射面2bを有する端面発光型の半導体レーザである。LD2は、光出射面2aから所定軸X方向に光を出射するようにLDキャリア22上に搭載されている。
LDキャリア22は、AlNといったセラミックス製の直方体部材の主面22c上に配線パターン22a,22bが印刷されて成る。配線パターン22a上には、LD2の一方の電極が配線パターン22aと接触するようにLD2が実装されており、この配線パターン22aとLD2の一方の電極とが互いに電気的に接続されている。また、配線パターン22bは配線パターン22aに沿って設けられており、この配線パターン22bにはLD2の他方の電極がワイヤ38によって電気的に接続されている。配線パターン22a,22bは、所定軸X方向にLDキャリア22の後端まで延びている。
配線パターン22aの端部は、配線部材14の複数の配線パターン14aのうち一つとワイヤ36aによって電気的に接続されている。LD2の一方の電極には、当該配線パターン14aに接続されたリード端子14bからマイナス側の変調信号が供給される。また、配線パターン22bの端部は、配線部材14の複数の配線パターン14aのうち他の一つとワイヤ36bによって電気的に接続されている。LD2の他方の電極には、当該配線パターン14aに接続されたリード端子14bからプラス側の変調信号が供給される。
LDキャリア22は、図1に示すように、LD2の温度を制御するためのTEC32上に搭載されている。また、TEC32上には、レンズ50を保持したレンズホルダ52が更に搭載されている。レンズ50は、LD2の光出射方向(所定軸X方向)に配置されており、LD2の光出射面2aと光学的に結合されている。
TEC32は、一対の吸放熱面32a及び32bを有しており、一方の吸放熱面32aを構成する下基板と、他方の吸放熱面32bを構成する上基板との間に複数のペルチェ素子32cを挟み込んだ構造を有する。複数のペルチェ素子32cは、各々pn接合を含む半導体からなり、そのpn接合が直列に接続され両端に電流を供給することによって、一方の吸放熱面32aを放熱側、他方の吸放熱面32bを吸熱側とする(もしくは、一方の吸放熱面32aを放熱側、他方の吸放熱面32bを吸熱側とする)ことで、他方の吸放熱面32b上に搭載されたデバイス(LD2)を冷却または加熱する。なお、冷却または加熱の選択は、電流を供給する方向により決定される。
LDキャリア22の裏面22dは、TEC32の他方の吸放熱面32bと比較して面積が小さくなっている。LDキャリア22の裏面22dは、TEC32の他方の吸放熱面32bの法線方向から見て裏面22dが他方の吸放熱面32b上に全て収まるように(すなわち、裏面22dが他方の吸放熱面32bからはみ出さないように)、他方の吸放熱面32bに接合されている。
TEC32は、金属部材34上に配置されている。金属部材34は例えばCuWといった熱伝導率の高い金属板からなり、互いに略平行な主面34a及び裏面34bを有する。TEC32の一方の吸放熱面32aは、金属部材34の主面34aにはんだを介して接合されている。本実施形態においては、一方の吸放熱面32aの面積は金属部材34の主面34a及び裏面34bの各面積より小さくなっており、主面34aの法線方向から見て一方の吸放熱面32aが主面34a上に全て収まるように(すなわち、一方の吸放熱面32aが主面34aからはみ出さないように)、一方の吸放熱面32aが主面34aに接合されている。金属部材34の裏面34bは、パッケージ6の底板12dにはんだを介して接合されている。
パッケージ6の配線部材14は、所定軸X方向に突き出た庇状の部分14dを有している。この庇状の部分14dは、複数の配線パターン14aを含んでおり、TEC32の他方の吸放熱面32bの上方まで延びている。そして、庇状の部分14dとLDキャリア22とが極めて僅かな隙間をあけて、互いに並置されている。
以上の構成を備える光モジュール1の製造方法について説明する。図3及び図4は、光モジュール1の製造方法を示す図である。
まず、主面34a及び裏面34bを有する金属部材34と、一対の吸放熱面32a,32bを有しており一方の吸放熱面32aの面積が金属部材34の主面34a及び裏面34bの面積より小さいTEC34とを準備する。
次に、図3(a)に示すように、LD2をLDキャリア22の配線パターン22a上に実装(ダイボンド)する。具体的には、LDキャリア22を乾燥窒素下で加熱し、LD2をLDキャリア22上の所定の箇所に搭載する。その際、例えばAuGeやAuSnといった共晶合金からなるはんだ材を用いて、LD2の一方の電極を配線パターン22aに接合するとよい。そして、LD2の他方の電極(電極パッド)とLDキャリア22上の配線パターン22bとをワイヤ38によって接続する。このとき、例えば熱圧着法によるワイヤリングを施すとよい。
また、上記工程とは別に、図3(b)に示すように、金属部材34とTEC32とを接合する。この工程では、金属部材34の主面34aに、TEC32の一方の吸放熱面32aを、金属部材34の主面34aの法線方向から見て一方の吸放熱面32aが主面34a上に全て収まるように(すなわち、一方の吸放熱面32aが主面34aからはみ出さないように)接合する。具体的には、金属部材34を裏面34b側から加熱しつつ、TEC32の一方の吸放熱面32aを金属部材34の主面34aに対向させてはんだ付けを行う。このとき、はんだとしてはAuSn系(融点280℃前後)のものを用いることが好ましい。TEC32を金属部材34にはんだ付けした後、はんだ付けが十分になされているかを目視により確認する。なお、TEC32の一方の吸放熱面32aを構成する下基板、および他方の吸放熱面32bを構成する上基板と、その間のペルチェ素子32cとの接続にもAuSn系のはんだ材が多く用いられるが、本工程におけるはんだ付けの箇所が加熱源(金属部材34の裏面34b)から最も近いので、加熱源から遠いTEC32内部のはんだ接合部に与える影響は小さい。
続いて、図3(c)に示すように、TEC32の他方の吸放熱面32b上にLD2を搭載する。すなわち、上記工程によって作製されたLDキャリア22とLD2との結合物を、TEC32の他方の吸放熱面32b上に搭載する。具体的には、金属部材34を裏面34b側から加熱しつつ、TEC32の他方の吸放熱面32bと、LDキャリア22の裏面22dとが互いに対向するようにLDキャリア22とLD2との結合物をTEC32にはんだ付けする。このとき、ビスマス系の低融点はんだ(融点150℃以下)を使用することが好ましい。これにより、金属部材34の裏面34bの加熱温度をAuSn系はんだの融点以下に設定することができ、既にはんだ付けされている金属部材34とTEC32との間、TEC32内部、およびLDキャリア22とLD2との間のAuSn系はんだに与える影響を少なくできる。なお、この工程の前後に、又は並行して、TEC32の他方の吸放熱面32b上の所定の位置に、レンズ50を保持したレンズホルダ52を接合する(図3(c)を参照)。
以上の工程により、図1,図2に示した光モジュール主要部4が完成する。
続いて、上記工程により作製された光モジュール主要部4をパッケージ6の内部に搭載する。図4(a)には、パッケージ6として、図1に示した配線部材14が既に取り付けられたものを図示している。具体的には、金属部材34の裏面34bとパッケージ6の底板12dの内面(収容空間10側の面)とを対向させて、光モジュール主要部4をパッケージ6の内部に配置する。このとき、金属部材34と底板12dとの間にはんだ材を介在させておく。そして、パッケージ6の底板12dの外面(収容空間10とは反対側の面)を加熱して、金属部材34と底板12dとをはんだ付けする。このとき、AuSn系のはんだを使用するとよい。なお、上述したように、TEC32の内部にはAuSn系のはんだ材が用いられており、またTEC32と金属部材34との間にはビスマス系の低融点はんだ材が用いられているが、本工程におけるはんだ付けの箇所が加熱源(底板12dの外面)から最も近いので、加熱源から遠い他のはんだ接合部に与える影響は小さい。
続いて、図4(b)に示すように、パッケージ6の側壁12cから延びる配線基板14c上の配線パターン14a(図2)と、LDキャリア22上の配線パターン22a,22b(図2)とをワイヤ36a,36bによって接続する。具体的には、パッケージ6の全体を150℃程度に加熱し、熱圧着と超音波を併用したワイヤリングを行なう。このとき、パッケージ6の底板12dの外面を加熱源とするとよい。なお、このとき、各配線パターン上のワイヤリング箇所の温度は100℃前後なので、TEC32と金属部材34とを接合する低融点はんだ材へ与える影響は小さい。
最後に、パッケージ6の上蓋12e(図1)によって収容空間10を密閉する。以上の工程により、図1,図2に示した光モジュール1が完成する。
本実施形態による光モジュール1およびその製造方法によって得られる効果について説明する。この光モジュール1においては、TEC32の一方の吸放熱面32aが金属部材34の主面34aに接合されており、金属部材34の裏面34bがパッケージ6の底板12dに接合されている。このような構成であれば、TEC32を金属部材34に接合する工程(図3(b)を参照)において、TEC32と金属部材34との接合状況をあらゆる方向から目視により十分に確認した後に、これらを含むアセンブリ(光モジュール主要部4)をパッケージ6内に設置することができる(図4(a)を参照)。このような確認作業は、特許文献2に示されるような、パッケージの底板に段差を設け、当該箇所にTECを実装する場合と比較して、遥かに容易にかつ精細に行なうことが可能となる。また、従来は不可能であった、はんだ不足による不良をも確認することが可能となる。
そして、この光モジュール1においては、TEC32の一方の吸放熱面32aの面積が、金属部材34の主面34a及び裏面34bの各面積より小さい。すなわち、金属部材34の裏面34bの面積が、TEC32の一方の吸放熱面32aの面積より大きくなっている。したがって、金属部材34の裏面34bとパッケージ6の底板12dとを接合する際には、従来のようにTECと底板とを直接接合する場合(図5を参照)と比較して、十分な信頼性(熱伝導性、耐振動・耐衝撃性)を確保することが可能となる。また、はんだの供給量を多くしても、TEC32との間に金属部材34を介しているので短絡等の特段の不具合が生じることはなく、パッケージ6上方からの目視確認を省略することができる。
また、この光モジュール1においては、LD2に電力を供給するための配線パターン14aを含む配線部材14が、パッケージ6の側壁12cからLD2に向けて延びている。上述したように、この光モジュール1では、TEC32をパッケージ6内に固定したのちにその接合状況をパッケージ6上方から目視確認する必要がないので、配線部材14がTEC32の上方に達してもよく、配線部材14とLD2との距離をより短くすることが可能となる。
以上のように、本実施形態に係る光モジュール1およびその製造方法によれば、LD2と配線部材14との距離をより短くしつつ、パッケージ6の底板12dとTEC32との接合の信頼性を確保できる。
また、本実施形態のように、配線部材14は、TEC32の他方の吸放熱面32bの上方まで延びており配線パターン14aを含む庇状の部分14dを有することが好ましい。TEC32の冷却/加熱能力は、吸放熱面32a,32bの面積が広いほど大きくなり、また吸放熱面32a,32bの中央部に近づくほど大きくなる。したがって、LD2は、広い吸放熱面32bの中央付近に配置されることが望ましい。このような場合、TEC32の上方まで延びる庇状の部分14dを配線部材14が有することにより、LD2と配線部材14との距離を更に短くすることができる。
また、本実施形態のように、TEC32上にLDキャリア22を設け、配線部材14の庇状の部分14dとLDキャリア22とが隙間をあけて並置されていることがより好ましい。上述したように、LD2は、TEC32の吸放熱面32bの中央付近に配置されることが望ましい。図5,図6に示した従来の光モジュールでは、パッケージ101の上方から視認によりTEC107の接合状況を確認する必要があるため、配線部材105をTEC107の上方まで延ばすことができない。このため、LDキャリア103をTEC107の端面まで延長することにより、ボンディングワイヤ104の距離を短くしている。しかし、このことはTEC107上に搭載される部材の熱容量を大きくすることに繋がり、TEC107の温度制御能力を大きくする必要が生じてしまう。
これに対し、本実施形態の構造では、側壁12cから延びる配線基板14cをTEC32の吸放熱面32bの上方まで延伸させて庇形状(庇状部分14d)を作ることができるので、TEC32上のLDキャリア22の寸法(特に所定軸X方向の長さ)をより小さく(短く)することができる。これにより、TEC32上に搭載される部材の熱容量を小さくできるので、TEC32に必要な消費電力を低減することができる。更に、LDキャリア22上の信号線路の長さも短くできることと合わせ、パッケージ6全体の所定軸X方向の長さを短くすることも可能となる(LDキャリア22の長さが短くなる分だけ、パッケージ6の全長を短くできる)。なお、LDキャリア22の前端からパッケージ6の側壁(前壁)12bまでの距離は、この側壁12bに取り付けられるスリーブや第2レンズ等の光学系により決定される。
また、本実施形態では、パッケージ6の底板12dの外面を加熱することにより、底板12dと金属部材34とのはんだ付けを行う。この場合、TEC32と金属部材34との間といった他のはんだ付け箇所と比較して、当該はんだ付け箇所が加熱位置から最も近いので、はんだ付け温度の自由度が拡がる。すなわち、金属部材34を底板12dにはんだ付けした後にTEC32を金属部材34上にはんだ付けする場合、或いはその後にTEC32上にLDキャリア22等をはんだ付けする場合には、はんだ付け箇所が加熱位置(底板12dの外面)から遠くなるので、その伝熱経路に存在する他のはんだ付け部分のはんだ材(例えば、TEC32と金属部材34とのはんだ付けの際には、金属部材34と底板12dとの間のはんだ材)が影響を受けることを考慮しなければならない。しかし、本実施形態のように、TEC32と金属部材34とをはんだ付けした後にTEC32及び金属部材34を底板12dに設置することにより、その設置時において既にはんだ付けされた部分への影響を緩和することが可能となる。すなわち、本実施形態の方法によれば、底板12dと金属部材34とを接合する際に用いるはんだの溶融温度の選択の自由度が拡がる。
本発明による光モジュールは、上記した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態ではパッケージ6の側壁(後壁)12cから配線部材14が延びている場合について説明したが、本発明における第1の配線部材はパッケージの他の側壁(例えば側壁12a)から延びていてもよく、そのような場合であっても上記実施形態と同様の効果を好適に奏することができる。
また、上記実施形態では配線部材14上に配線パターン14aのみ設けた例を説明しているが、本発明においては、第1の配線部材上にドライバIC等の電子部品が搭載されていてもよい。
1…光モジュール、4…光モジュール主要部、6…パッケージ、10…収容空間、12a〜12c…側壁、12d…底板、12e…天板、12e…上蓋、14…配線部材、14a…配線パターン、14b…リード端子、14c…配線基板、14d…庇状部分、22…LDキャリア、22a,22b…配線パターン、32a,32b…吸放熱面、32c…ペルチェ素子、34…金属部材、36a,36b,38…ワイヤ、50…レンズ、52…レンズホルダ。
Claims (4)
- 底板を含むパッケージを備えており該パッケージ内にレーザダイオードを内蔵した光モジュールであって、
主面及び裏面を有し、前記裏面が前記底板に接合された金属部材と、
一対の吸放熱面を有し、一方の前記吸放熱面の面積が前記金属部材の前記主面及び前記裏面の各面積より小さく、該主面の法線方向から見て前記一方の吸放熱面が該主面上に全て収まるように前記一方の吸放熱面が前記主面に接合されており、他方の前記吸放熱面上に前記レーザダイオードを搭載する熱電冷却器と、
前記パッケージの側壁から前記レーザダイオードに向けて延びており、前記レーザダイオードに電力を供給するための配線パターンを含む第1の配線部材と
を備えることを特徴とする、光モジュール。 - 前記第1の配線部材が、前記熱電冷却器の前記他方の吸放熱面の上方まで延びており前記配線パターンを含む庇状の部分を有することを特徴とする、請求項1に記載の光モジュール。
- 前記レーザダイオードを実装するための配線パターンを有する主面と、前記熱電冷却器の前記他方の吸放熱面より面積が小さい裏面とを有し、前記熱電冷却器の前記他方の吸放熱面の法線方向から見て該裏面が前記他方の吸放熱面上に全て収まるように該裏面が前記他方の吸放熱面に接合された第2の配線部材を更に備え、
前記第1の配線部材の前記庇状の部分と前記第2の配線部材とが隙間をあけて並置されていることを特徴とする、請求項2に記載の光モジュール。 - 底板を含むパッケージを備えており該パッケージ内にレーザダイオードを内蔵した光モジュールを製造する方法であって、
主面及び裏面を有する金属部材と、一対の吸放熱面を有しており一方の前記吸放熱面の面積が前記金属部材の前記主面及び前記裏面の面積より小さい熱電冷却器とを準備する工程と、
前記金属部材の前記主面に、前記熱電冷却器の前記一方の吸放熱面を、前記金属部材の前記主面の法線方向から見て前記一方の吸放熱面が該主面上に全て収まるように接合する工程と、
前記熱電冷却器の前記他方の吸放熱面上に前記レーザダイオードを搭載する工程と、
前記レーザダイオードに電力を供給するための配線パターンを含み、前記パッケージの側壁から前記レーザダイオードに向けて延びる第1の配線部材を有する前記パッケージの前記底板に、前記金属部材の前記裏面を接合する工程と
を含むことを特徴とする、光モジュールの製造方法。
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KR101312981B1 (ko) | 2011-12-30 | 2013-10-01 | 한밭대학교 산학협력단 | 센서 장치 |
CN109286128A (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-29 | 住友电工光电子器件创新株式会社 | 光学发射机器件 |
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-
2008
- 2008-10-21 JP JP2008271302A patent/JP2010103193A/ja active Pending
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