JP2017072813A - 光モジュール及び光伝送装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係る光モジュール100の構成を示す正面模式図である。図1に示す光モジュール100は、PCB(Printed Circuit Board)110、パッケージ120、光ファイバ130及びFPC140を有する。この光モジュール100は、図示しないドライバから入力される送信電気信号を光信号に変換して送信するとともに、受信された光信号を受信電気信号に変換して出力する。
実施の形態2の特徴は、入力用リードと出力用リードの配列方向の位置を重複させることにより、パッケージを小型化する点である。
実施の形態3の特徴は、FPCに接続する接地用リードを太くするとともに数を増やして、FPCの信号電極の断線を防止する点である。
実施の形態4の特徴は、パッケージから外部へセラミック基板を露出させ、セラミック基板上の端子にFPCをはんだ付けすることにより、端子間のピッチを小さくしてパッケージの小型化を図る点である。
110 PCB
111 接地電極
112a、113a、231、241 信号電極
112b、113b 接地電極
120、210、310、410、540 パッケージ
121a、413 出力用リード
121b、122b、211b、311b 接地用リード
122a、211a、311a 入力用リード
123 キャリア
124 受信チップ
125 送信チップ
126 プリズム
130 光ファイバ
140、220、320、420 FPC
411 セラミック基板
412 入力用端子
500 光伝送装置
510 データ生成回路
530 ドライバ
550 データ受信回路
Claims (12)
- 電極が配置される基板と、
前記基板に固定される筐体と、受信される光信号を光復調して受信電気信号に変換する受信部と、前記筐体の一面に設けられ前記受信部によって得られる受信電気信号を出力する出力端子と、前記出力端子とは前記基板からの高さが異なる位置に設けられ送信電気信号を入力する入力端子と、前記入力端子から入力される送信電気信号を光変調して得られる光信号を送信する送信部とを有するパッケージと、
前記出力端子及び前記入力端子のいずれか一方と前記基板に配置される電極とを接続する信号電極を有する可撓性のフレキシブル基板と
を有することを特徴とする光モジュール。 - 前記出力端子及び前記入力端子のいずれか一方は、前記フレキシブル基板の信号電極にはんだ付けされ、
前記出力端子及び前記入力端子のいずれか他方は、前記基板に配置される電極にはんだ付けされる
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記フレキシブル基板は、
前記出力端子及び前記入力端子のいずれか他方がはんだ付けされる位置よりも前記パッケージから離れた位置で前記基板に配置される電極にはんだ付けされる信号電極を有することを特徴とする請求項2記載の光モジュール。 - 前記基板は、
前記出力端子及び前記入力端子のいずれか一方と前記フレキシブル基板を介して電気的に接続し、表層に配置される第1の電極と、
前記出力端子及び前記入力端子のいずれか他方と電気的に接続し、内層に配置される第2の電極と
を有することを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記パッケージは、
前記出力端子及び前記入力端子それぞれを挟む位置に、接地電圧を有する接地端子をさらに有し、
前記フレキシブル基板は、
前記信号電極とは反対の面に前記接地端子に接続する接地電極をさらに有する
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記パッケージは、
前記出力端子及び前記入力端子のいずれか一方を挟む位置に、前記出力端子及び前記入力端子のいずれか一方よりも大径の接地端子を有することを特徴とする請求項5記載の光モジュール。 - 前記パッケージは、
前記出力端子及び前記入力端子のいずれか一方を挟む位置に、前記出力端子及び前記入力端子のいずれか一方の合計数よりも多数の接地端子を有することを特徴とする請求項5記載の光モジュール。 - 前記フレキシブル基板は、
前記パッケージから遠い側の面に信号電極を有し、前記パッケージに近い側の面に接地電極を有することを特徴とする請求項5記載の光モジュール。 - 前記フレキシブル基板は、
前記接地電極を覆うカバーレイをさらに有することを特徴とする請求項5記載の光モジュール。 - 光信号を伝送する光伝送部材と、
電極が配置される基板と、
前記基板に固定される筐体と、前記光伝送部材から受信される光信号を光復調して受信電気信号に変換する受信部と、前記筐体の一面に設けられ前記受信部によって得られる受信電気信号を出力する出力端子と、前記出力端子とは前記基板からの高さが異なる位置に設けられ送信電気信号を入力する入力端子と、前記入力端子から入力される送信電気信号を光変調して得られる光信号を前記光伝送部材へ送信する送信部とを有するパッケージと、
前記出力端子及び前記入力端子のいずれか一方と前記基板に配置される電極とを接続する信号電極を有する可撓性のフレキシブル基板と
を有することを特徴とする光伝送装置。 - 前記光伝送部材は、
前記パッケージの筐体の前記出力端子が設けられる一面とは反対の面に接続されることを特徴とする請求項10記載の光伝送装置。 - 前記光伝送部材は、
前記パッケージの筐体の前記出力端子が設けられる一面に接続されることを特徴とする請求項10記載の光伝送装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015201566A JP6627397B2 (ja) | 2015-10-09 | 2015-10-09 | 光モジュール及び光伝送装置 |
US15/252,447 US10122464B2 (en) | 2015-10-09 | 2016-08-31 | Optical module and optical transmission device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015201566A JP6627397B2 (ja) | 2015-10-09 | 2015-10-09 | 光モジュール及び光伝送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017072813A true JP2017072813A (ja) | 2017-04-13 |
JP6627397B2 JP6627397B2 (ja) | 2020-01-08 |
Family
ID=58499058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015201566A Active JP6627397B2 (ja) | 2015-10-09 | 2015-10-09 | 光モジュール及び光伝送装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10122464B2 (ja) |
JP (1) | JP6627397B2 (ja) |
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- 2015-10-09 JP JP2015201566A patent/JP6627397B2/ja active Active
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2016
- 2016-08-31 US US15/252,447 patent/US10122464B2/en active Active
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US20170104542A1 (en) | 2017-04-13 |
US10122464B2 (en) | 2018-11-06 |
JP6627397B2 (ja) | 2020-01-08 |
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