CN211741638U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供的光模块包括上壳体、下壳体及电路板。电路板包括第一区域、第二区域、金属条、指示灯及激光器驱动芯片，金属条封闭第一区域，以使第一区域和第二区域隔离，第一区域用于向指示灯供电，第二区域与激光器驱动芯片电连接。下壳体包括第一凸起、第一部分和第二部分；所述第一凸起封闭所述第一部分，以使所述第一部分和所述第二部分隔离，所述第一凸起的表面设置有与所述下壳体侧壁连接的衔接壁，所述电路板的侧边与所述衔接壁抵接，采用上述结构可以消除电路板与下壳体之间的竖缝；上壳体，包括第二凸起、第三部分和第四部分所述第二凸起封闭所述第三部分，以使所述第三部分和所述第四部分隔离，所述第二凸起与所述金属条贴合。

Description

一种光模块

技术领域

本申请实施例涉及光通信技术。更具体地讲，涉及一种光模块。

背景技术

光模块通常包括壳体和设置在壳体内部的电路板，为了便于用户了解光模块的运行状态，需要在光模块中设置指示灯。

在现有技术中，在壳体内部设置有发光部件，发光部件的一端与电路板连接，由电路板中控制发光部件发光，发光部件的另一端延伸至壳体上的出光口，以在出光口处形成指示灯，使得电路板与出光口连通。在电路板中还设置有激光器驱动芯片、金手指等部件，在激光器驱动芯片、金手指等部件工作过程中会产生电磁波，电磁波可以通过出光口泄露至壳体外部，导致泄露的电磁波对光模块附近的其它电子设备造成干扰，导致光模块的安全性能差。

发明内容

本申请实施例第一种光模块，以解决现有技术存在的技术问题。

本申请实施例示出一种光模块，包括：

电路板，设置有指示灯、激光器驱动芯片、第一区域、第二区域及金属条，所述金属条封闭所述第一区域，以使所述第一区域和所述第二区域隔离，所述第一区域用于向所述指示灯供电，所述第二区域与所述激光器驱动芯片电连接；下壳体，底面设置有第一凸起、第一部分及第二部分；所述第一凸起封闭所述第一部分，以使所述第一部分和所述第二部分隔离；所述第一凸起的表面设置有与所述下壳体侧壁连接的衔接壁，所述电路板的侧边与所述衔接壁抵接；上壳体，与所述下壳体形成容纳所述电路板的腔体，包括顶面设置有第二凸起、第三部分和第四部分；所述第二凸起封闭所述第三部分，以使所述第三部分和所述第四部分隔离，所述第二凸起与所述金属条贴合。

本申请实施例第二方面示出一种光模块，包括：电路板，设置有指示灯、激光器驱动芯片、第一区域、第二区域及金属条，所述金属条封闭所述第一区域，以使所述第一区域和所述第二区域隔离，所述第一区域用于向所述指示灯供电，所述第二区域与所述激光器驱动芯片电连接；下壳体，设置有第一凸起、第一部分及第二部分；所述第一凸起封闭所述第一部分，以使所述第一部分和所述第二部分隔离；所述第一凸起表面设置有第一缺口和第二缺口，所述第一缺口位于所述第二缺口的顶端；所述第二缺口的侧壁与所述电路板的侧边抵接；上壳体，与所述下壳体形成容纳所述电路板的腔体，包括第二凸起、第三部分和第四部分；所述第二凸起封闭所述第三部分，以使所述第三部分和所述第四部分隔离，所述第二凸起与所述第一缺口抵接；所述第二凸起与所述金属条贴合。

本申请实施例提供的光模块包括上壳体、下壳体及电路板。其中电路板包括第一区域、第二区域、金属条、指示灯及激光器驱动芯片，金属条封闭第一区域，以使第一区域和第二区域隔离，第一区域用于向指示灯供电，第二区域与激光器驱动芯片电连接。下壳体包括第一凸起、第一部分和第二部分；所述第一凸起封闭所述第一部分，以使所述第一部分和所述第二部分隔离，所述第一凸起的表面设置有与所述下壳体侧壁连接的衔接壁，所述电路板的侧边与所述衔接壁抵接，采用上述结构可以消除电路板与下壳体之间的竖缝。上壳体，与所述下壳体形成容纳所述电路板的腔体，包括第二凸起、第三部分和第四部分所述第二凸起封闭所述第三部分，以使所述第三部分和所述第四部分隔离，所述第二凸起与所述金属条贴合。本申请提供的光模块，由于第一凸起表面设置有用于与电路板抵接的衔接壁，通过所述衔接壁可以消除电路板与下壳体之间的竖缝，避免了第二区域中的部件产生的电磁波对附近其它电子设备造成干扰，进而提高了光模块的安全性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图；

图5为根据一优选实施例示出的电路板的结构图；

图6为根据一优选实施例示出的电路板的结构示意图；

图7A为本申请一优选实施例提供的下壳体的结构示意图；

图7B为本申请另一实施例提供的下壳体的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的上壳体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光通信实现了将信号采用电和光两种不同的载体进行传输。光纤通信使用携带信息的光信号在光波导中传输，利用光在光纤等光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备采用的是电信号，这就需要在光纤通信系统中实现电信号与光信号的相互转换。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络单元100完成。

光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接；

光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接；

光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤101与光网络单元100之间建立连接；

具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息的载体在光与电之间变换，但信息本身并未发生变化。

光网络单元100具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；

光网络单元具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；

光模块200与网线103之间通过光网络单元建立连接；

具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器依次通过光纤101、光模块200、光网络单元100及网线103，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；

光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端OLT等。

图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有与电路板105连接的电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。

光模块200插入光网络单元100中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于光网络单元100的电路板105上，将电路板105上的电连接器容纳在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300及光收发器件400；

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的容纳腔体；容纳腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成容纳腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光收发器件400；电路板300、光收发器件400等光电器件位于容纳腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件400等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于容纳腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光收发器件包括光发射部件及光接收部件两部分，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射部件及光接收部件可以结合在一起，也可以相互独立。

本申请实施例提供的光发射部件及光接收部件结合在一起，形成光收发一体部件。

请参阅图5，图5为根据一优选实施例示出的电路板的结构图，电路板300包括第一区域11、金属条12、指示灯13、第二区域14、激光器驱动芯片15及导光件16。

第一区域11位于电路板300的边缘区域，金属条12首尾分别与电路板300边缘连接，以封闭第一区域11。第一区域11用于向指示灯13供电，第二区域14与激光器驱动芯片15电连接。可选的，第一区域11包括电路板300的一个顶角。

金属条12呈L形，金属条12的一端与电路板300左边缘连接，金属条12的另一端与电路板300的下边缘连接，以使金属条12、电路板300的左边缘下方、电路板300的下边缘左方围成一个封闭的第一区域11。

可选的，金属条12还可以为其它形状，例如，金属条12可以为弧状、线状等。在实际应用过程中，可以根据实际需要设置金属条12的形状，本申请实施例对此不作具体限定。

激光器驱动芯片15用于控制用于光模块中的激光器(图中未示出)发光。在激光器驱动芯片15的工作过程中，会产生电磁波。

可选的，激光器驱动芯片15可以通过焊接方式与第二区域14电连接，或者，激光器驱动芯片15可以通过导线与第二区域14电连接。在实际应用过程中，可以根据实际需要设置激光器驱动芯片15与第二区域14电连接的方式，本申请实施例对此不作具体限定。

可选的，在第二区域14中可以设置有集成电路(Integrated Circuit，简称IC)、金手指等部件。

指示灯13设置在第一区域11，导光件16的一端接收指示灯13发出的光，导光件16的另一端延伸至壳体的11出光口处。

可选的，指示灯13可以通过焊接方式设置在第一区域11，指示灯13还可以通过导线、柔性电路板Flexible Printed Circuit，简称FPC)等与第一区域11连接。

可选的，导光件16的一端与指示灯13的距离可以小于第一预设距离，以使导光件16可以接收到指示灯13发出的光。

可选的，第一预设距离可以为0.1毫米等。

当然，在实际应用过程中，可以根据实际需要设置第一预设距离，本申请实施例对此不作具体限定。

图6为根据一优选实施例示出的电路板的结构示意图。请参见图6，所述指示灯13位于上壳体的出光口(图中未示出)处，指示灯13通过导电连接件17与第一区域11电连接。可选的，导电连接件17可以为导线、FPC等。

下面，结合图7A，图7B及图8分别对上壳体201和下壳体202进行详细说明。

图7A为本申请实施例提供的下壳体的结构示意图。请参见图7A，所述下壳体的上表面设置有第一凸起21，第一凸起21的右侧为第一部分22，第一凸起21的左侧为第二部分23，第一凸起21将第一部分22和第二部分23隔离。所述第一凸起的表面设置有与所述下壳体侧壁连接的衔接壁25，所述衔接壁25包括第一衔接壁251和第二衔接壁252，所述第一衔接壁251设置于所述第二衔接壁252的顶端，其中，第一衔接壁251与上壳体的第二凸起31抵接；所述第二衔接壁252与所述电路板300的侧边抵接。采用上述结构可以消除电路板与下壳体之间的竖缝，避免了第二区域14中的部件产生的电磁波对附近其它电子设备造成干扰，进而提高了光模块的安全性能。

在一种可行性实施例中衔接壁与第一凸起也可以是一体成型的结构，具体的可以参阅图7B，图7B为本申请实施例提供的下壳体的结构示意图。所述下壳体的上表面设置有第一凸起21，第一凸起21的右侧为第一部分22，第一凸起21的左侧为第二部分23，第一凸起21将第一部分22和第二部分23隔离。所述第一凸起21设置有第一缺口211和第二缺口212，所述第一缺口211位于所述第二缺口212的顶端，所述第一缺口211贯穿所述第一凸起21的上表面；所述第二缺口212的侧壁与所述电路板300的侧边抵接。采用上述结构可以消除电路板与下壳体之间的竖缝，避免了第二区域14中的部件产生的电磁波对附近其它电子设备造成干扰，进而提高了光模块的安全性能。

需要说明的是，图7A及图7B所示的上壳体是以电路板的第一区域位于电路板的边缘区域位置进行说明。当第一区域位于电路板的其他区域时，上壳体201中第一凸起21的位置及形状也进行适应性改变，以使第一凸起21与金属条12贴合。

下壳体202上还可以设置有第三凸起24，第三凸起24上设置有第一光纤让位口241，所述第一光纤让位口241用于穿设电路板300中的光纤。

图8为本申请实施例提供的上壳体的结构示意图。请参见图8，上壳体201设置有第二凸起31、第三部分32和第四部分33所述第二凸起31设置在上壳体的下表面，所述第二凸起31封闭所述第三部分32，以使所述第三部分32和所述第四部分33隔离。所述第二凸起31的底面312为平面，第二凸起的底面312压合在电路板300的上表面，将第二凸起的底面312设置为平面，可以保证所述底面312与电路板的贴合效果。通过上述设计，可以提升第一部分22和第三部分32形成的腔体的密封性能，进而可以更好的避免电路板中的部件产生的电磁波外泄。

在一可行性实施例中，所述第二凸起31的侧壁311呈倾斜状，相应的，所述第一缺口211与所述第二凸起31相适配，以使得当所述第二凸起31伸入第一缺口211时，所述第一凸起的侧壁可以与第一缺口的侧壁完美的贴合。

进一步的在光模块封装的过程中，需要在第二凸起31与第一缺口211的接界面(第一缺口的侧壁和第二凸起的侧壁)点胶，以提升密闭效果，本实施例中，将第一缺口的侧壁设置为倾斜面，可以保证点胶工艺易于实现，因此可以进一步提升第一部分22和第三部分32形成的腔体的密封性能，进而可以更好的避免电路板中的部件产生的电磁波外泄。

可选的，下壳体202上还可以设置有第四凸起(图中未示出)。

可选的，可以在第四凸起上设置第二光纤让位口，第二光纤让位口用于穿设电路板300中的光纤。

需要说明的是，在实际应用过程中，可以仅在第四凸起或者第三凸起上设置光纤让位口，也可以在第四凸起和第三凸起上同时设置光纤让位口，本申请实施例对此不作具体限定。

本申请实施例提供的光模块包括上壳体、下壳体及电路板。其中电路板包括第一区域11、第二区域14、金属条12、指示灯13及激光器驱动芯片15。金属条12封闭第一区域11，以使第一区域11和第二区域14隔离，第一区域11用于向指示灯13供电，第二区域14与激光器驱动芯片15电连接。下壳体202包括第一凸起21、第一部分22和第二部分23；所述第一凸起21封闭所述第一部分22，以使所述第一部分22和所述第二部分23隔离，所述第一凸起21的表面设置有与所述下壳体202侧壁连接的衔接壁，所述电路板的侧边与所述衔接壁抵接，采用上述结构可以消除电路板与下壳体之间的竖缝；上壳体201，与所述下壳体202形成容纳所述电路板300的腔体，包括第二凸起31、第三部分32和第四部分33，所述第二凸起31封闭所述第三部分32，以使所述第三部分32和所述第四部分33隔离，所述第二凸起31与所述金属条12贴合。本申请提供的光模块，由于第一凸起21表面设置有用于与电路板300抵接的衔接壁，通过所述衔接壁可以消除电路板与下壳体202之间的竖缝，避免了第二区域中的部件产生的电磁波对附近其它电子设备造成干扰，进而提高了光模块的安全性能。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例方案的范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，设置有指示灯、激光器驱动芯片、第一区域、第二区域及金属条，所述金属条封闭所述第一区域，以使所述第一区域和所述第二区域隔离，所述第一区域用于向所述指示灯供电，所述第二区域与所述激光器驱动芯片电连接；

下壳体，底面设置有第一凸起、第一部分及第二部分；所述第一凸起封闭所述第一部分，以使所述第一部分和所述第二部分隔离；所述第一凸起的表面设置有与所述下壳体侧壁连接的衔接壁，所述电路板的侧边与所述衔接壁抵接；

上壳体，与所述下壳体形成容纳所述电路板的腔体，包括顶面设置有第二凸起、第三部分和第四部分；所述第二凸起封闭所述第三部分，以使所述第三部分和所述第四部分隔离，所述第二凸起与所述金属条贴合。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，

所述第二凸起的侧壁为斜面，所述衔接壁与所述第二凸起的侧壁匹配接触。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一区域位于所述电路板的边缘区域，所述金属条首尾分别与电路板边缘连接，以封闭所述第一区域。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一区域包括所述电路板的一个顶角。

5.根据权利要求1～4任一项所述的光模块，其特征在于，还包括导光件，其中，

所述导光件的一端接收所述指示灯发出的光，所述导光件的另一端延伸至所述上壳体的出光口处；

所述指示灯设置在所述第一区域。

6.根据权利要求1～4任一项所述的光模块，其特征在于，所述指示灯位于所述上壳体的出光口处，所述指示灯通过导电连接件与所述第一区域电连接。

7.根据权利要求1～4任一项所述的光模块，其特征在于，所述下壳体的上表面还可以设置有第三凸起，所述第三凸起上设置第一光纤让位口。

8.根据权利要求1～4任一项所述的光模块，其特征在于，所述上壳体的下表面还可以设置有第四凸起，所述第四凸起上设置第二光纤让位口。

9.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，设置有指示灯、激光器驱动芯片、第一区域、第二区域及金属条，所述金属条封闭所述第一区域，以使所述第一区域和所述第二区域隔离，所述第一区域用于向所述指示灯供电，所述第二区域与所述激光器驱动芯片电连接；

下壳体，设置有与所述下壳体侧壁连接的第一凸起、第一部分及第二部分；所述第一凸起封闭所述第一部分，以使所述第一部分和所述第二部分隔离；所述第一凸起设置有第一缺口和第二缺口，所述第一缺口位于所述第二缺口的顶端，所述第一缺口贯穿所述第一凸起的上表面；所述第二缺口的侧壁与所述电路板的侧边抵接；

上壳体，与所述下壳体形成容纳所述电路板的腔体，包括第二凸起、第三部分和第四部分；所述第二凸起封闭所述第三部分，以使所述第三部分和所述第四部分隔离，所述第二凸的侧壁与所述第一缺口的侧壁抵接，所述第二凸起与所述金属条贴合。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，

所述第二凸起的侧壁为斜面，所述第一缺口与所述第二凸起相适配。

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