CN213302587U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括：电路板；光接收次模块，包括光电探测器；升压电路输出端与光电探测器的负极连接，用于向光电探测器提供反向高压；还包括：连接在升压电路的输出端和光电探测器的负极之间的分压选择电路和采样电路，分压选择电路包括分压组件，采样电路包括采样电阻；分压选择电路的输入端连接升压电路的输出端，分压选择电路的输出端连接采样电阻的一端，采样电阻的另一端连接光电探测器的负极；分压选择电路的信号端连接采样电阻两端并根据采样电阻两端的电压选择导通分压组件。降低光电探测器对信号光的响应度，从而使光电探测器不会因为产生的光电流而产生损坏，避免光电探测器大光损伤，提高光电探测器的使用安全性。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展，产生了形式多样的光模块，且光模块的传输速率不断提高。

无论光模块的结构形式如何改变以及传输速率的增长，完成光电转换的主要部件通常均包括光电探测器，常用的光电探测器为雪崩二极管(Avalanche diode，APD)。在APD工作过程中，需要升压电路提供反向电压，且当反向电压增大到一定数值时，反向电流突然增加，达到反向电击穿，进而接收光模块外部输入的信号光将接收到的信号光产生转换为光电流，光强越大产生光电流越大。

然而在实际使用中发现，APD经常会因为大光损伤导致失效，具体是指APD在接收的信号光时，信号光的光强达到一定程度致使产生的光电流大相对较大，造成APD被相对较大的电流烧坏。因此，如何保证APD使用安全性，是目前亟待解决的技术难题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，避免APD因为大光损伤导致失效，提高APD使用安全性。

本申请提供了一种光模块，包括：

电路板；

光接收次模块，与所述电路板电连接，包括光电探测器，用于将接收到的信号光转换为电流信号；

升压电路，设置在所述电路板上，输出端与所述光电探测器的负极连接，用于向所述光电探测器提供反向高压；

还包括：连接在所述升压电路的输出端和所述光电探测器的负极之间的分压选择电路和采样电路，所述分压选择电路包括分压组件，所述采样电路包括采样电阻；

所述分压选择电路的输入端连接所述升压电路的输出端，所述分压选择电路的输出端连接所述采样电阻的一端，所述采样电阻的另一端连接所述光电探测器的负极；所述分压选择电路的信号端连接所述采样电阻两端并根据所述采样电阻两端的电压选择导通所述分压组件。

本申请提供的光模块中，升压电路与光电探测器之间设置依次连接分压选择电路和采样电路，且分压选择电路的输入端连接升压电路的输出端，分压选择电路的输出端连接采样电阻的一端，采样电阻的另一端连接光电探测器的负极，分压选择电路的信号端连接采样电阻的两端。在本申请提供的光模块中，通过采样电阻监测升压电路与光电探测器之间的弱电流并将监测结果输送至分压选择电路，分压选择电路根据采样电阻两端的电压大小选择导通分压组件，实现升压电路向光电探测器输入反向电压大小的调整，进而实现光电探测器相应度的调整。具体的，随着传输至光电探测器的信号光增强，采样电阻两端的电压增大，当传输至光电探测器的信号光增强增大到一定强度时，采样电阻两端的电压达到设定电压或超过设定电压，分压选择电路检测到采样电阻两端的电压达到设定电压或超过设定电压则导通分压组件，进而使升压电路向光电探测器输入的反向电压变小，降低光电探测器对信号光的响应度，从而使光电探测器不会因为产生的光电流而产生损坏，即避免光电探测器因为大光损伤导致失效，提高光电探测器的使用安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；

图6为为本申请实施例提供的一种电路板上电路连接示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种电路板上电路连接示意图；

图8为本申请实施例提供的再一种电路板上电路连接示意图；

图9为本申请实施例提供的一种升压电路的电路原理图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块200的结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块200的分解结构示意图。如图3和图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板300、解锁手柄203、光发射次模块206和光接收次模块207。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络单元等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块206和光接收次模块207；电路板300、光发射次模块206和光接收次模块207等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块206和光接收次模块207等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁手柄203具有与上位机笼子匹配的卡合结构；拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁手柄的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁手柄，解锁手柄的卡合结构随之移动，进而改变卡合结构与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

光发射次模块206和光接收次模块207，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射次模块206和光接收次模块207也可以结合在一起形成光收发一体结构。其中，光发射次模块206中包括光发射芯片以及背光探测器，光接收次模块207包括光接收芯片。

电路板300位于由上壳体201和下壳体202形成包裹腔体中，电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如微处理器MCU、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

本申请实施例中，跨阻放大器与光电探测器紧密关联。跨阻放大芯片可独立封装体独立于电路板300上，光接收芯片及跨阻放大器通过独立封装体与电路板300形成电连接；可以将跨阻放大器与光接收芯片一起封装在独立封装体中，如封装在同一同轴管壳TO中或同一方形腔体中；可以不采用独立封装体，而是将光接收芯片与跨阻放大器设置在电路板表面；也可以将光接收芯片独立封装，而将跨阻放大器设置在电路板上，接收信号质量也能满足某些相对较低的要求。

电路板上的芯片可以是多合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路形态发生整合。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大芯片三个独立芯片，这与电路上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。电路板300是光模块主要电器件的载体，没有设置在电路板上的电器件最终也与电路板电连接，电路板300上的电连接器实现光模块与其上位机的电连接。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射次模块206和光接收次模块207位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射次模块206和光接收次模块207，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。本实施例中，光发射次模块206可采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接；光接收次模块207也采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在另一种常见的实现方式中，可以设置在电路板300表面；另外，光发射次模块206和光接收次模块207也可以结合在一起形成光收发一体结构。

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光模块中，电路板300一端的表面设置金手指301，金手指301由相互独立的一根根金手指组成，电路板300插入笼子中的电连接器中，由金手指301与上位机建立电连接。金手指301包括电源金手指、I2C金手指、接地金手指、高频信号金手指等。电源金手指用于实现上位机向光模块供电，如向MCU、激光器、光电探测器、激光驱动芯片、限幅放大芯片、跨阻放大芯片等。上位机与光模块之间可以采用I2C协议、通过I2C引脚进行信息传递。

如图5所示，本申请实施例提供电路板300上还包括升压电路310、分压选择电路320和采样电路330。在光模块中，光模块通过电源金手指获得供电，供电电压通常为3.3V，因而通过升压电路310用于向光电探测器提供反向高压；分压选择电路320用于调整升压电路310输入至光电探测器的反向电压的大小；采样电路330用于实时监测弱电流，弱电流反应光电探测器对信号光的响应度。在本申请实施例中，采样电路330包括采样电阻，弱电流通过采样电阻时在采样电阻的两端产生压降，获取采样电阻的两端的电压进而达到实时监测弱电流的目的。

在本申请实施例中，分压选择电路320中包括分压组件，当分压选择电路320选择导通分压组件时，升压电路310输入至光电探测器的反向高压将减小。分压选择电路320可根据采样电路330的实时监测的弱电流选择导通分压组件，如采样电路330监测到的电压达到设定电压或超过设定电压时，分压选择电路320导通分压组件，降低输入至光电探测器的反向高压，进而降低光电探测器对信号光的响应度。

图6为本申请实施例提供的一种电路板上电路连接示意图。如图6所示，分压选择电路320的输入端连接升压电路310的输出端，分压选择电路320的输出端连接采样电阻331的一端，采样电阻331的另一端连接光电探测器2071的负极，分压选择电路320的信号端连接采样电阻331的两端。光电探测器2071可为APD。

在本申请实施例中，通过采样电阻331监测升压电路310与光电探测器2071之间的弱电流。具体的：升压电路310与光电探测器2071之间的弱电流流经采样电阻331，在采样电阻331的两端形成压降，该压降的大小可反应升压电路310与光电探测器2071之间的弱电流的大小，进而通过监测采样电阻331两端的电压达到监测升压电路310与光电探测器2071之间的弱电流的目的。

由于升压电路310与光电探测器2071之间的弱电流通常为μA级，即使达到大电流也通常不会超过1-2mA，因此为保证采样电路330的采样精度，本申请实施例提供的采样电路330中还包括电压放大单元，电压放大单元用于放大采样电阻331两端的电压。可选的，电压放大单元的同向输入端连接采样电阻331的一端，电压放大单元的反向输入端连接采样电阻331的另一端，电压放大单元的输出端连接分压选择电路320的信号端。

进一步，如图6所示，本申请实施例提供的电压放大单元包括运算放大器332、第一电阻333、第二电阻334、第三电阻335和第四电阻336，运算放大器332、第一电阻(R1)333、第二电阻(R2)334、第三电阻(R3)335和第四电阻(R4)336形成电压放大电路用于放大采样电阻331两端的电压。

具体的：第一电阻333的一端连接采样电阻331的一端，第一电阻333的另一端连接运算放大器332的同向输入端；第二电阻334的一端连接在第一电阻333的另一端与运算放大器332的同向输入端之间，第二电阻334的另一端接地；第三电阻335的一端连接采样电阻331的另一端，第三电阻335的另一端连接运算放大器332的反向输入端；第四电阻336的一端连接在第三电阻335的另一端与运算放大器332的反向输入端之间，第四电阻336的另一端连接运算放大器332的输出端；运算放大器332的输出端连接分压选择电路320的信号端。可选的，第一电阻333的阻值等于第三电阻335的阻值，第二电阻334的阻值等于第四电阻336的阻值，即R1＝R3；R2＝R4。

假设采样电阻331一端的电势为V1、另一端的电势为V2，则通过电压放大单元输出的电压为V，则：

计算处理得

其中，Iapd为升压电路310与光电探测器2071之间弱电流，

为电压放大单元的放大倍数，即电压放大单元对采样电阻331两端电压的放大倍数。

在本申请实施例中，可通过选择光电探测器2071的安全光感应电流Iapd，结合选择的

计算出安全光感应电流Iapd对应的采样电阻331两端的电压，将该电压作为设定电压V；同时通过采样电路330实时监测采样电阻331两端的实际电压Vt，通过比较设定电压V和实际电压Vt之间的大小，选择是否导通分压选择电路320中的分压组件。

如，当实际电压Vt大于或等于V时，导通分压选择电路320中的分压组件，通过分压组件降低输入至光电探测器2071的反向高压，进而降低了光电探测器2071对光的响应度从而保护光电探测器2071不会因大光产生大电流而损坏；当实际电压Vt小于V时，不导通分压选择电路320中的分压组件，分压组件不会降低输入至光电探测器2071的反向高压，保证光电探测器2071高性能业务的工作。

图7为本申请实施例提供的另一种电路板上电路连接示意图。如图7所示，本申请实施例提供的分压选择电路320包括分压组件321，分压组件321可为分压电阻。

进一步，本申请实施例提供的分压选择电路320还包括选择开关322，根据监测到的采样电路331两端的电压控制选择开关322的导通方向以实现分压组件321是否导通的选择。具体的：选择开关322的输入端连接分压选择电路320的输入端，选择开关322的第一输出端连接分压选择电路320的输出端，选择开关322的第二输出端连接分压组件321的一端，分压组件321的另一端连接分压选择电路320的输出端；选择开关322根据分压选择电路320的信号端接收到的信号选择导通所述第一输出端或第二输出端。当选择开关322根据分压选择电路320的信号端接收到的信号选择导通第二输出端时，则导通分压选择电路320中的分压组件321，通过分压组件321降低输入至光电探测器2071的反向高压。

选择开关322根据分压选择电路320的信号端接收到的信号选择导通所述第一输出端或第二输出端，可选的，根据设定电压V和实际电压Vt之间的大小关系输出高低电平，根据接收到的高低电平选择开关322选择导通第一输出端或第二输出端。如，选择开关322接收到低电平时，选择开关322选择导通第一输出端；选择开关322接收到高电平时，选择开关322选择导通第二输出端，进而通过分压组件321降低输入至光电探测器2071的反向高压。

进一步，在本申请实施例提供的光模块中，还包括比较电路，比较电路用于比较采样电路330监测获得的实际电压Vt和设定电压V，并根据比较结果输出高电平或低电平。如，当实际电压Vt小于设定电压V时，比较电路输出低电平；当实际电压Vt大于或等于设定电压V时，比较电路输出高电平。

在本申请实施例中，比较电路的第一输入端连接电压放大单元的输出端，比较电路的第二输入端用于输入参考电压(如设定电压V)，比较电路的输出端连接分压选择电路320的信号端，进而比较电路通过比较参考电压和电压放大单元的输出的电压而向分压选择电路320的信号端输出高电平或低电平信号，用于控制分压选择电路320的导通状态。如选择开关322根据比较电路输出的高电平和低电平信号选择导通第一输出端或第二输出端。

在本申请实施例中，比较电路包括比较器，比较器的第一输入端连接电压放大单元的输出端，比较电路的第二输入端用于输入设定电压V，比较器的输出端连接分压选择电路320的信号端，进而通过比较器比较设定电压V和实际电压Vt的大小输出高电平或低电平信号。

图8为本申请实施例提供的再一种电路板上电路连接示意图。如图8所示，本申请实施例提供的比较电路340包括比较器341、第五电阻342和第六电阻343。第五电阻342的一端用于连接电压源，第五电阻342的另一端连接第六电阻343的一端，第六电阻343的另一端接地，比较器341的第二输入端连接在第五电阻342和第六电阻343之间。电压源用于提高电压，通过调整第五电阻342和第六电阻343的比值可调整比较器341第一输入端的电压大小，可实现通过第五电阻342和第六电阻343向比较器341第一输入端输入设定电压V，进而能够实现根据设定电压V和实际电压Vt大小比较输出高电平或低电平信号。

本申请实施例中还可以通过MCU的数模转换接口向比较器的第一输入端输入设定电压V，然后通过比较器比较设定电压V和实际电压Vt的大小输出高电平或低电平信号。

图9为本申请实施例提供的一种升压电路的电路原理图。如图9所示，本申请实施例提供升压电路包括开光管SW、电感L、二极管D1、D2和D3以及电容C2、C3等，通过通过开关管SW的开启与关断对电感L进行充放电，再通过3个二极管以及电容C2和C3实现电压的倍增。

最后应说明的是：本实施例采用递进方式描述，不同部分可以相互参照；另外，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光接收次模块，与所述电路板电连接，包括光电探测器，用于将接收到的信号光转换为电流信号；

升压电路，设置在所述电路板上，输出端与所述光电探测器的负极连接，用于向所述光电探测器提供反向高压；

还包括：连接在所述升压电路的输出端和所述光电探测器的负极之间的分压选择电路和采样电路，所述分压选择电路包括分压组件，所述采样电路包括采样电阻；

所述分压选择电路的输入端连接所述升压电路的输出端，所述分压选择电路的输出端连接所述采样电阻的一端，所述采样电阻的另一端连接所述光电探测器的负极；所述分压选择电路的信号端连接所述采样电阻两端并根据所述采样电阻两端的电压选择导通所述分压组件。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述采样电路还包括电压放大单元，所述电压放大单元的同向输入端连接所述采样电阻的一端，所述电压放大单元的反向输入端连接所述采样电阻的另一端，所述电压放大单元的输出端连接所述分压选择电路的信号端。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述电压放大单元包括运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻；

所述第一电阻的一端连接所述采样电阻的一端、另一端连接所述运算放大器的同向输入端；所述第二电阻的一端连接在所述第一电阻的另一端与所述运算放大器的同向输入端之间、另一端接地；

所述第三电阻的一端连接所述采样电阻的另一端、另一端连接所述运算放大器的反向输入端；所述第四电阻的一端连接在所述第三电阻的另一端与所述运算放大器的反向输入端之间、另一端连接所述运算放大器的输出端；所述运算放大器的输出端连接所述分压选择电路的信号端。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述分压选择电路还包括选择开关，所述选择开关的输入端连接所述分压选择电路的输入端，所述选择开关的第一输出端连接所述分压选择电路的输出端，所述选择开关的第二输出端连接所述分压组件的一端，所述分压组件的另一端连接所述分压选择电路的输出端；所述选择开关根据分压选择电路的信号端接收到的信号选择导通所述第一输出端或第二输出端。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括比较电路，所述比较电路包括比较器，所述比较器的第一输入端连接所述电压放大单元的输出端，所述比较器的第二输入端用于输入参考电压，所述比较器的输出端连接所述分压选择电路的信号端。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述比较电路还包括第五电阻和第六电阻，所述第五电阻的一端用于连接电压源，所述第五电阻的另一端连接所述第六电阻的一端，所述第六电阻的另一端接地，所述比较器的第二输入端连接在所述第五电阻和所述第六电阻之间。

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