CN215912099U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括：电路板；光接收次模块，与所述电路板连接；所述光接收次模块包括：第一光探测器和第二光探测器。所述电路板上设有：MCU；升压电路，其输入端与模块供电引脚连接；第一运放电路，其输出端与第一光探测器连接，控制端与MCU连接，输入端与升压电路的输出端连接；第二运放电路，其输出端与第二光探测器连接，控制端与MCU连接，输入端与升压电路的输出端连接。第一运放电路与第二运放电路的输出电压不同。本申请中利用一路升压电路为多个运放电路供电，通过运放电路的电压放大之后再给光探测器供电，实现对多个激光探测器的供电，减少升压电路的数量，有利于减少电路板空间，实现光模块小型化设置。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

由于光模块传输速率越来越高，单通道的最高传输速率受限，光模块内部并行通道数越来越多，因此多通道长距离光模块需要使用多路激光探测器。激光探测器工作电压通常为20～40V，远高于光模块的供电电压，需要使用升压电路对供电电压进行升压，用于对光电芯片供电。由于光电芯片的特性，每一个激光探测器的最佳工作电压都不一样，所以每一路激光探测器都必须用单独的电压来进行供电。

每一个单通道升压电路中含有芯片、大电感、二极管、大电容等非常多的元器件，占用电路板面积，不利于光模块的小型化设计。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以减少光模块空间，提高光模块小型化。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板；

光接收次模块，与所述电路板连接；

所述光接收次模块包括：

第一光探测器和第二光探测器，所述第一光探测器与所述第二光探测器的工作电压不同；

所述电路板上设有：MCU；

升压电路，其输入端与模块供电引脚连接；

第一运放电路，其输出端与所述第一光探测器连接，控制端与所述MCU连接，输入端与所述升压电路的输出端连接；

第二运放电路，其输出端与所述第二光探测器连接，控制端与所述MCU连接，输入端与所述升压电路的输出端连接；

所述第一运放电路与所述第二运放电路的输出电压不同。

相比现有技术，本申请的有益效果：

本申请公开了一种光模块，包括：电路板；光接收次模块，与所述电路板连接；所述光接收次模块包括：第一光探测器和第二光探测器，所述第一光探测器与所述第二光探测器的工作电压不同；所述电路板上设有：MCU；升压电路，其输入端与模块供电引脚连接；第一运放电路，其输出端与所述第一光探测器连接，控制端与所述MCU连接，输入端与所述升压电路的输出端连接；第二运放电路，其输出端与所述第二光探测器连接，控制端与所述MCU连接，输入端与所述升压电路的输出端连接；所述第一运放电路与所述第二运放电路的输出电压不同。本申请中升压电路的输入端与光模块的供电引脚连接，利用一路升压电路为多个运放电路供电，通过MCU的输出电压去控制运放电路的输入，通过运放电路的电压放大之后再给光探测器供电。利用一个升压电路与多个运放电路连接，实现对多个激光探测器的供电，减少升压电路的数量，有利于减少电路板空间，实现光模块小型化设置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据一些实施例的光通信系统连接关系图；

图2为根据一些实施例的光网络终端结构图；

图3为根据一些实施例提供的光模块结构图；

图4为根据一些实施例的光模块分解结构图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块局部结构示意图；

图6为根据一些实施例的一种激光探测器的供电电路图；

图7为本申请实施例提供的一种运放电路的电路示意图一；

图8为本申请实施例提供的一种运放电路的电路示意图二；

图9为本申请实施例提供的一种运放电路的电路示意图三。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本公开中的技术方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本公开保护的范围。

光通信技术中使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的光通信系统连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的光网络终端结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例提供的光模块结构图，图4为根据一些实施例的光模块分解结构图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发器件；

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发器件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300通过电路走线将光模块200中的上述器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，在本申请公开的某一些实施例中，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接，作为硬性电路板的补充。

本申请实施例提供的光模块包括光发射次模块400及光接收次模块500，光发射次模块400及光接收次模块500位于电路板300的边缘，且光发射次模块400及光接收次模块500可设置于电路板300的同一侧，也可设置于电路板300的不同侧。

可选的，光发射次模块400及光接收次模块500分别与电路板300物理分离，分别通过柔性电路板或电连接器连接电路板300。

光发射次模块400接收电路板300的电信号转换为光信号，通过第一光纤适配器600与外部光纤连接。光接收次模块500与第二光纤适配器700连接，接收来自外部的光信号，经光接收次模块转化为电信号，再由光接收次模块500传递至电路板300，经电路板上的金手指传递至上位机。

图5为本申请实施例提供的一种光模块局部结构示意图。如图5所示，在本申请实施例中，本申请实施例中的光接收次模块500采用传统分立部件组成，可选的，光接收次模块包括AWG分波器、激光探测器及跨阻放大器。如图5所示，本申请实施例提供的一种光接收次模块包括：AWG分波器510，一端与第二光纤适配器连接，接收来自外部的光信号，并将将包含多个不同波长的光束分开。在本申请实施例中，AWG分波器510输出的是多路不同波长的光束。AWG分波器的输出端口朝向下方，输出的多路不同波长的光束传输至对应的激光探测器520，通过激光探测器将光信号转换为电信号。电路板300上的DSP芯片通过信号线与电路板300正面上设置的探测器相连接，由激光探测器接收到的高频电流信号首先传输给跨阻放大器530(TIA)转换为高频电压信号，并进行放大，再经由高频信号线传输给DSP芯片301进行处理，再经由金手指传送至通信系统，如此有利于光接收次模块的接收信号所需的光学组件的安装、耦合和电路连接。

图6为根据一些实施例的一种激光探测器的供电电路图。如图6中所示，本申请提供的光模块中设有一个升压电路、若干运放电路和若干激光探测器，其中激光探测器的数量与运放电路的数量相同，一个运放电路与一个激光探测器连接。

升压电路的输入端与光模块的供电电路连接，具体的，升压电路的输入端可与供电金手指连接，为升压电路提供工作电压。通常，升压电路输入电压VCC通常为模块供电电压，例如+3.3V。通过升压电路的电压转换功能将VCC升到更高的输出电压。为保证激光探测器的工作，升压电路输出电压需高于激光探测器的工作电压，通常为35～40V之间。

本申请中激光探测器为雪崩光电二极管或雪崩光电探测器，需要较高的工作电压。

升压电路的输出电流应能够满足多路运算放大电路的工作要求，多个运算放大电路并联。如激光探测器的最大光电流为2mA，400G ER8光模块中有8路激光探测器，则升压电路的输出电流驱动能力需大于8*2mA。

以下以第一运放电路和第一激光探测器为例进行介绍，升压电路的输出端与第一运放电路的输入端连接，为第一运放电路提供输入电压。MCU与第一运放电路的控制端连接，MCU通过数字模拟转换端口与第一运放电路的控制端连接，控制第一运放电路的放大倍数。第一运放电路的输出端与第一激光探测器(图中APD1)连接。

图7为本申请实施例提供的一种运放电路的电路示意图一。如图7所示，以第一运放电路为例进行介绍，第一运放电路包括：第一运算放大器(图中OPA1)，其电压输入端与升压电路的输出端连接；第一运算放大器的同相输入端与第一电阻R1的第一端连接，第一电阻R1的第二端与MCU的第一输出端连接。第一运算放大器的反相输入端与第二电阻R2的第一端连接，第二电阻R2的第二端接地。第二电阻R2的第一端还与第三电阻R3的第二端连接，第三电阻R3的第一端与第一运算放大器的输出端连接。则本申请实施例中第一运算放大器的输出端电压值为：

V1＝V₀*(R2+R3)/R2。

其中V₀为MCU的第一输出端电压；R2为第二电阻的阻值，R3为第三电阻的阻值。通常，MCU的第一输出端为数字模拟转换端口，电压范围为0～2.5V，(R2+R3)/R2可设置为20或根据具体情况进行设置。

在本申请的一些实施例中，本申请提供的光模块中设有一个升压电路、若干运放电路和若干激光探测器，其中激光探测器的数量与运放电路的数量相同，一个运放电路与一个激光探测器连接。运算放大电路包括：运算放大器，其电压输入端与升压电路的输出端连接，同相输入端与MCU的第一输出端连接。升压电路的输入端与光模块的供电电路连接，利用一路升压电路为多个运放电路供电，通过MCU的输出电压去控制运放电路的输入，通过运放电路的电压放大之后再给激光探测器供电。利用一个升压电路与多个运放电路连接，实现对多个激光探测器的供电，减少升压电路的数量，有利于减少电路板空间，实现光模块小型化设置。

图8为本申请实施例提供的一种运放电路的电路示意图二。如图8所示，在本申请的一些实施例中，为了避免第一激光探测器供电电压过高，对第一激光探测器进行保护，还设置有：第一限流电阻，如图中R9，用于限制激光探测器的输入电压值。第一限流电阻的第一端与运算放大器的输出端连接，第二端与第一激光探测器的输入端连接。第一滤波电容，如图中C1，一端与限流电阻的第二端连接，另一端接地。第一滤波电容的一端还与第一激光探测器的输入端连接，即第一滤波电容的一端设置于第一激光探测器与限流电阻的第二端之间。

本申请实例中：R9为限流电阻(2k左右)：小光时-30dBm，相对于40V的第一激光探测器供电电压，5uA*2k＝100mv没有影响。大光+5dBm输入时，R9负载电阻为4mA*2k＝8V。通过R9上的压降降低了对激光探测器的电压，对第一激光探测器一定程度上进行了保护。第一滤波电容C1的作用是用来进行滤波。

图9为本申请实施例提供的一种运放电路的电路示意图三。如图9所示，在本申请的一些实施例中，为了避免第一激光探测器供电电压过高，对第一激光探测器进行保护，还设置有：第一限流保护电路，通过采集第一运放电路的输出电流值，控制MCU的第一输出端的开关。

具体的，第一限流保护电路包括：第一采样电阻，如图中R5，设置于第一运放电路与第一激光探测器之间。具体的，第一采样电阻设置于第一运放电路与限流电阻之间，其第一端与第一运算放大器的输出端连接，第二端与限流电阻的第一端连接。第一采样放大器(图中OPA2)的同相输入端与第一采样电阻的第一端连接，反向输入端与第一采样电阻的第二端连接，输出端与MCU的第一输入端连接。MCU通过第一输入端采集第一采样放大器的输出电流，计算得到第一运算放大器的输出电流，与预设电流限值对比，如果大于电流限值，断开MCU第一输出端的输出电压。或如果大于电流限值，减小MCU第一输出端的输出电压。

在本申请实施例中，升压电路的输出端与采样放大器的电压输入端连接，为采样放大器供电。

第一限流保护电路还包括：第六电阻，其第一端与第一采样电阻的第二端连接，第二端与第一采样放大器的反向输入端连接。第八电阻，第一端与第六电阻的第二端连接，第二端与MCU的第一输入端连接。第七电阻，第一端与第一采样电阻的第一端连接，第二端与第一采样放大器的同向输入端连接。第四电阻，第一端与第七电阻的第二端连接，第二端接地。如图中所示，第六电阻为R6，第七电阻为R7，第八电阻为R8，第四电阻为R4。

以下提供了一种第一限流保护电路的实例：设置为：R4＝R8；R6＝R7；I1＝I0*R5*(R8/R6)；

则I1＝I0*(R6/R8)/R5；其中I1为MCU的第一输入端的电流值；I0为第一运放电路的输出电流值，也是第一激光探测器的电流值。

可设置R5＝5Ω；R4＝R8＝300K；R6＝R7＝10K；I1＝I0*180；

例如第一激光探测器最大限流为2mA,当MCU检测到I1上的电压大于2*180mV时，MCU设置关断第一运算放大器，不再输出高电压给第一激光探测器，对第一激光探测器进行保护。

进一步，MCU设有第二输出端，与第一运算放大器连接，用于控制第一运算放大器的开关。当MCU检测到I1上的电压大于预设限值时，MCU的第二输出端向第一运算放大器发送使能信号，关断第一运算放大器，不再输出高电压给第一激光探测器，对第一激光探测器进行保护。

本申请实施例中，利用限流电阻和限流保护电路两种保护机制进行结合，电阻限流保护的响应速度较快，先在一定程度上降低供电电压保护激光探测器，然后通过MCU的软件保护机制通过电流检测来关断运算放大器的高电压供电，彻底保护了激光探测器。

本申请体用了一种光模块，设有一个升压电路、若干运放电路和若干激光探测器，其中激光探测器的数量与运放电路的数量相同，一个运放电路与一个激光探测器连接。运算放大电路包括：运算放大器，其电压输入端与升压电路的输出端连接，同相输入端与MCU的第一输出端连接。升压电路的输入端与光模块的供电电路连接，利用一路升压电路为多个运放电路供电，通过MCU的输出电压去控制运放电路的输入，通过运放电路的电压放大之后再给激光探测器供电。利用一个升压电路与多个运放电路连接，实现对多个激光探测器的供电，减少升压电路的数量，有利于减少电路板空间，实现光模块小型化设置。运放电路与激光探测器之间设置有限流电阻，用于限制激光探测器的输入电压值。还设有第一限流保护电路，通过采集第一运放电路的输出电流值，控制MCU的第一输出端的开关。利用限流电阻和限流保护电路两种保护机制进行结合，电阻限流保护的响应速度较快，先在一定程度上降低供电电压保护激光探测器，然后通过MCU的软件保护机制通过电流检测来关断运算放大器的高电压供电，彻底保护了激光探测器，有利于提高激光探测器的使用寿命。

由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践本申请的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；

光接收次模块，与所述电路板连接；

所述光接收次模块包括：第一光探测器和第二光探测器，所述第一光探测器与所述第二光探测器的工作电压不同；

所述电路板上设有：MCU；

升压电路，其输入端与模块供电引脚连接；

第一运放电路，其输出端与所述第一光探测器连接，控制端与所述MCU连接，输入端与所述升压电路的输出端连接；

第二运放电路，其输出端与所述第二光探测器连接，控制端与所述MCU连接，输入端与所述升压电路的输出端连接；

所述第一运放电路与所述第二运放电路的输出电压不同。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：限流电阻，设置于所述电路板上，其第一端与所述第一运放电路的输出端连接，第二端与所述第一光探测器连接。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，还包括：滤波电容，设置于所述电路板上，其一端与所述限流电阻的第二端连接，另一端接地。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一运放电路包括：

第一电阻，其第二端与所述MCU的第一输出端连接；

第二电阻，其第二端接地；

运算放大器，其同相输入端与所述第一电阻的第一端连接，反向输入端与第二电阻的第一端连接，输出端与所述第一光探测器连接；

第三电阻，其第一端与所述运算放大器的输出端连接，第二端与所述第二电阻的第一端连接。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述MCU的第一输出端为DAC端口。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，还包括：限流保护电路，设置于所述电路板上，包括：

采样电阻，设置于所述运放电路与激光探测器之间，其第一端与所述运放电路的输出端连接，第二端与所述第一光探测器连接；

采样放大器，其同相输入端与所述采样电阻的第一端连接，反向输入端与所述采样电阻的第二端连接，输出端与所述MCU的第一输入端连接；

所述MCU还与所述运放电路连接，控制所述运放电路的开关。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述限流保护电路还包括：

第六电阻，其第一端与所述采样电阻的第二端连接，第二端与所述采样放大器的反向输入端连接；

第八电阻，第一端与所述第六电阻的第二端连接，第二端与所述MCU的第一输入端连接；

第七电阻，第一端与所述采样电阻的第一端连接，第二端与所述采样放大器的同向输入端连接；

第四电阻，第一端与所述第七电阻的第二端连接，第二端接地。

8.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述升压电路的输出端还与所述采样放大器连接，为所述采样放大器供电。

9.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述MCU的第一输入端为ADC端口。

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