CN114660740A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括：光发射组件，包括：光发射盖板与光发射外壳盖合形成具有一发射开口的光发射壳体。光发射器件，设置于光发射壳体内部，包括：光密子组件和复用子组件。光密子组件包括：光密壳体承载于所述光发射盖板的下表面；光密盖板与光密壳体、光发射盖板形成密封结构，其内设有COC光组件和第一透镜组；光密壳体的一端设有光窗，光窗的对侧设置转接块。复用子组件包括：复用承载板和设置于复用承载板下方的光复用器、光隔离器、第二透镜组；复用承载板的上表面与光发射盖板连接；光接收组件，设置于光发射组件的下方。本申请中通过将光发射器件设置于光发射盖板下方，通过与上壳体接触连接，提高光模块的散热能力。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

随着器件小型化，光模块内部各光电器件分布更加紧密、占用空间小。光模块为提供稳定的通信质量，需要具有良好的散热效果和抗电磁干扰能力。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以提高光模块散热效果和抗电磁干扰能力。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：

光发射组件，包括：

光发射盖板；

光发射外壳，设置于所述光发射盖板的下表面，与所述光发射盖板合形成具有一发射开口的光发射壳体；

光发射器件，设置于所述光发射壳体内部，包括：

光密子组件，包括：

光密壳体，承载于所述光发射盖板的一侧；

光密盖板，设置于所述光发射盖板的对侧，与所述光密壳体、所述光发射盖板形成密封结构，其内设有COC光组件和第一透镜组；

所述光密壳体的一端设有光窗，所述光窗的对侧设置转接块；

复用子组件，包括：复用承载板和设置于所述复用承载板下方的光复用器、光隔离器、第二透镜组；所述复用承载板的上表面与所述光发射盖板连接；

光接收组件，设置于所述光发射组件的下方。

本申请的有益效果：

本申请公开了一种光模块，包括：光发射组件，包括：光发射盖板与光发射外壳盖合形成具有一发射开口的光发射壳体。光发射器件，设置于所述光发射壳体内部，包括：光密子组件，包括：光密壳体，承载于所述光发射盖板的一侧；光密盖板，设置于所述光发射盖板的对侧，与所述光密壳体、所述光发射盖板形成密封结构，其内设有COC光组件和第一透镜组；所述光密壳体的一端设有光窗，所述光窗的对侧设置转接块。复用子组件，包括：复用承载板和设置于所述复用承载板下方的光复用器、光隔离器、第二透镜组；所述复用承载板的上表面与所述光发射盖板连接；光接收组件，设置于所述光发射组件的下方。本申请中通过将光发射器件设置于光发射盖板下方，通过与上壳体接触连接，提高光模块的散热能力，有利于充分利用空间，提高通信效果。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；

图5为根据一些实施例的一种光收发组件的局部结构示意图；

图6为根据一些实施例的一种光收发组件的拆分结构示意图；

图7为本申请实施例提供的光接收组件结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种光纤固定架结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种光纤固定架的另一角度结构示意图；

图10为本申请实施例提供的光接收组件结构剖面示意图；

图11为本申请实施例提供的光接收组件结构示意图二；

图12为本申请实施例提供的一种光发射组件结构示意图；

图13为本申请实施例提供的一种光发射外壳结构示意图一；

图14为本申请实施例提供的一种光发射外壳结构示意图二；

图15为本申请实施例提供的一种光发射器件结构示意图；

图16为本申请实施例提供的一种光发射器件剖面示意图；

图17为本申请实施例提供的一种光密壳体结构示意图；

图18为本申请实施例提供的一种光密壳体与光窗的另一角度结构示意图；

图19为本申请实施例提供的一种复用子组件结构示意图；

图20为本申请实施例提供的一种复用承载板结构示意图；

图21为本申请实施例提供的一种COC光组件结构示意图；

图22为本申请实施例提供的一种下壳体结构示意图；

图23为本申请实施例提供的一种光模块剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发组件。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发组件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指301，金手指301由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指301与笼子106内的电连接器导通连接。金手指301可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指301被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

光收发组件包括光发射组件410及光接收组件420。光发射组件410的一端与第一光纤适配器500连接，用于将光发射组件410发射的光信号传输出去。光接收组件420的一端与第二光纤适配器600连接，用于接收外部光信号，传递至光接收组件420。

图5为本申请实施例中光收发组件的局部结构示意图。图6示出了本申请实施例中光收发组件的拆分结构示意图。结合图4、图5和图6所示，在本申请实施例中，光模块设有第一电路板310和第二电路板320，其中第一电路板310设置于第二电路板320的上方，第一电路板310，与光发射组件410电连接，用于传递低速信号。第二电路板320为主电路板。因此，光模块中设有第一柔性电路板330，一端与光发射组件410连接，另一端与第一电路板310连接，用于传递低速信号。第二柔性电路板340，一端与光发射组件410连接，另一端与第二电路板320连接，用于传递高速信号。

在本申请中，高速信号包括光发射芯片的调制信号，低速信号包括驱动芯片的驱动信号、TEC的驱动信号等。

光发射组件410与光接收组件420之间设有第一导热板430，光发射组件410与上壳体201之间设有第二导热板440，光接收组件420与下壳体202之间设置第三导热板450。光发射组件410产生的热量经第二导热板440传递至上壳体201，由光模块200外部的散热通道进行散热。光接收组件420产生的热量主要经第三导热板450传递至下壳体，进行散热。

在本申请实施例中光发射组件410设置于光接收组件420的上方，而第一光纤适配器500、第二光纤适配器600并列设置于壳体上下方向的中间部分，使得光发射组件410与第一光纤适配器500不在同一水平高度、光接收组件420的光接口与第二光线适配器不在同一水平高度，如果利用光纤直接将光发射组件410与第一光纤适配器500连接、或将光接收组件420的光接口与第二光线适配器连接，容易造成光纤弯折，产生光损伤。

本申请提供的实施例中，光模块设有：光发射壳体和光接收壳体，以实现光发射组件410与光接收组件420的物理隔离，有效减少信号串扰，提高通信质量。在本申请实施例中，发射壳体设置于光发射壳体的上方，且光发射壳体和光接收壳体之间设置第一导热板430，第一导热板430用于光发射壳体和光接收壳体之间的缓冲及热量传递。

发射壳体与上壳体接触连接，有利于光发射组件410的散热，光接收组件420与下壳体接触连接，有利于光接收组件420的散热。

图7为本申请实施例提供的光接收组件结构示意图，图8为本申请实施例提供的一种光纤固定架结构示意图。图9为本申请实施例提供的一种光纤固定架的另一角度结构示意图。图10为本申请实施例提供的光接收组件结构剖面示意图。

为实现对第一光纤510、第二光纤610的固定，光接收组件420包括光纤固定架423、光接收盖板421和光接收器件422，其中光纤固定架423与光接收盖板421形成光接收壳体。光纤固定架423包括：光接收底板4231和设置于光接收底板两侧的第一侧板支架4232、第二侧板支架4233，其中第一侧板支架4232设置于第二侧板支架4233的对侧。

第一侧板支架4232的外侧设置多个卡扣，用于固定光纤。具体的，如图中所示，第一侧板支架4232的外侧设有3个卡扣，包括：第一卡扣42321、第二卡扣42322和第三卡扣42323，相邻卡扣的开口朝向相反，如本申请中第一卡扣42321的开口朝向上方，第二卡扣42322的开口朝向下方，第三卡扣42323的开口朝向上方。固定光纤时，将光纤由卡扣的开口嵌入，抵靠于卡扣内部，通过开口方向的交错设置，防止光纤在上下方向的移动，提高稳定性。

第一卡扣42321包括连接部和卡接部，连接部的一端与第一侧板支架连接，且垂直于第一支架侧板设置。卡接部的一端与连接部的另一端垂直连接。光纤嵌入第一卡扣内后，与第一卡扣的连接部接触。其他卡扣结构与第一卡扣结构形同。

可选的，开口朝向上方的卡扣作为第一卡扣组，开口方向朝下方的作为第二卡扣组，第一卡扣组中的卡扣与第二卡扣组中的卡扣相邻设置，第一卡扣组中的卡扣数量为1个、2个或多个，具体数量可根据需要进行设置。

第二侧板支架4233的外侧设有3个卡扣，包括：第四卡扣42331、第五卡扣42332和第六卡扣42333，相邻卡扣的开口朝向相反，如本申请中第四卡扣42331的开口朝向上方，第五卡扣42332的开口朝向下方，第六卡扣42333的开口朝向上方。固定光纤时，将光纤由卡扣的开口嵌入，抵靠于卡扣内部，通过开口方向的交错设置，防止光纤在上下方向的移动，提高稳定性。

光接收底板4231的一端设有接口避让部4234，用于第二光纤接头611的安装。接口避让部4234的两侧设置有第一卡凸4235和第二卡凸4236，相对于光接收底板4231向上方凸起，第二光纤接头611的一端与第二光纤610连接，另一端与光解复用器连接。第二光纤接头611设置于第一卡凸4235与第二卡凸4236之间的接口避让部4234，第二光纤接头611通过光学胶与光解复用器连接。

因第二光纤接头611为脆性材料，受力容易发生破损，第一卡凸4235和第二卡凸4236的上表面高于第二光纤接头611的上表面，有效避免操作过程中上方物体对第二光纤接头611的触碰。第二光纤接头611设置于第一卡凸4235与第二卡凸4236之间的接口避让部4234，可有效避免左右方向的物体对第二光纤接头611的碰撞。

图11为本申请实施例提供的光接收组件结构示意图二。图11展示了第二光纤在光固定架的安装示意。在本申请实施例中，第二光纤600的一端与第一光纤适配器500连接，另一端经第二卡凸4236与光接收盖板421之间的缝隙、第四卡扣42331、第五卡扣42332和第六卡扣42333固定后，绕至第三卡扣42323、第二卡扣42322和第一卡扣42321，再绕至第一卡凸4235的左侧，与第二光纤接头611连接。实现第二光纤610的固定，同时，将第二光纤610经过绕光接收壳体一周后再与第二光纤接头611连接，缓解第二光纤适配器600与第二光纤接头611在上下方位和左右方位的差值导致的光纤弯折，减少损耗，提高通信质量。

为实现光纤固定架423与光接收盖板421的固定，第一侧板支架4232的上表面设置第一连接部42321，凸出于第一侧板支架4232的上表面。光接收盖板421的底面与第一侧板支架4232的上表面接触连接，光接收盖板421的侧面与第一连接部42321的侧面连接，第一连接部42324对光接收盖板421具有限位作用。第二侧板支架4233的上表面设置第二连接部42331，凸出于第二侧板支架4233的上表面。光接收盖板421的底面与第二侧板支架4233的上表面接触连接，光接收盖板421的侧面与第二连接部42331的侧面连接，第二连接部42334对光接收盖板421具有限位作用。光接收盖板421设置于第一连接部42324与第二连接部42334之间，光接收盖板421的下表面与第一侧板支架4232的上表面、下表面通过固体胶连接，实现光接收盖板421与光发射外壳412在上下方向的固定；同时光接收盖板421的两个侧面分别与第一连接部42324的侧面、第二连接部42334的侧面连接，实现光接收盖板421与光发射外壳412在宽度方向的固定。

第一侧板支架4232还设有第一限位部42325，凸出于第一侧板支架4232的上表面设置，与第一连接部42324之间设置第一盖板开口。光接收盖板421的下表面设置盖板凸起部，盖板凸起部的一端嵌入第一盖板开口与第二盖板开口，一侧与第一限位部42325连接，另一侧与第一连接部42324连接，实现光接收盖板421在光模块长度方向的固定。

第二侧板支架4233还设有第二限位部42335，凸出于第二侧板支架4233的上表面设置，与第二连接部42334之间设置第二盖板开口。盖板凸起部的另一端嵌入第一盖板开口与第二盖板开口，一侧与第二限位部42335连接，另一侧与第二连接部42334连接，实现光接收盖板421在光模块长度方向的固定。

进一步，为方便光纤的缠绕安装，光接收底板4231的端部两侧设置光纤避让部，包括第一光纤避让部42326和第二光纤避让部42336，其中第一光纤避让部42326位于第一卡凸4235的外侧，靠近第一光纤适配器500，第二光纤避让部42336位于第二卡凸4236的外侧，靠近第二光纤适配器600。第二光纤经第二光线适配器、第二卡凸4236缠绕至第四卡扣42331处时，存在一定的高度差，经过第一光纤避让部42326的缓冲，避免光纤出现大的折弯，减少损耗。同理，第二光纤避让部42336也可用于光纤的避让，减少损耗。

继续参照图7-图11为了方便光接收器件的安装，在本申请实施例中，光接收底板4231的上表面设置接收凹槽42311，接收凹槽42311的上表面低于光接收底板4231的上表面，用于承载光电探测器、放大器等光接收电器件。接收凹槽42311上方设置接收基板4222，用于承载电探测器、放大器。光接收器件包括：光解复用器4221，其输入端与第二光纤接头611连接，用于接收外部信号光。接收光电探测器设置于接收凹槽42311处，位于光接复用器的下方，便于对外部信号光进行探测，将光信号转换为电信号。放大器设置于接收凹槽42311处，接收光电探测器输出的电信号，并对电信号进行放大，输出放大后的电信号。基于接收凹槽42311与光接收底板4231的高度差，接收基板4222的信号线与第三柔性电路板350的下表面连接。

接收凹槽42311的一侧为复用接收底板，另一侧为柔性板底板。第三柔性电路板经柔性板底板上方伸入接收壳体，与接收基板电连接。为方便柔性电路板的定位，柔性板底板设有柔性板限位部。

第一接收侧板4232的内壁设有基板侧凹槽42327，用于安装时增加空间，避免夹持工具与第一接收侧板的碰撞。第二接收侧板4233的内壁设有基板侧开口42337，用于安装时增加空间，避免夹持工具与第二接收侧板的碰撞。同时，基板侧开口42337与基板侧凹槽42327的设置可方便安装过程中对光电探测器与光解复用器的高度的观察。

在本申请实施例中，第一光纤适配器的一端与第一光纤连接，第一光纤510首先经第二光纤避让部42336后，再先后经过第一卡扣42321、第二卡扣42322和第三卡扣42323，绕至发射开口414一侧，由发射开口414伸入光发射壳体内部，与第一光纤接头连接，避免了因第一光纤适配器500与第一光纤接头在高度和宽度方向的位置差值造成的光纤弯折，减少光损耗。

图12为本申请实施例提供的一种光发射组件结构示意图。如图12所示，光发射组件410包括光发射外壳412、光发射盖板411和光发射器件413。其中光发射外壳412与光发射盖板411盖合形成具有一侧开口的光发射壳体。光发射盖板411覆盖于光发射外壳412的上方，盖合形成具有一侧开口的结构。为方便表述，本申请实施例中将光发射壳体的开口称为发射开口414，用于通过柔性电路板与外部电路板连接。

图13为本申请实施例提供的一种光发射外壳结构示意图一；图14为本申请实施例提供的一种光发射外壳结构示意图二。图13与图14从不同角度对光发射外壳进行了展示。结合图12、图13与图14所示，在本申请实施例中，光发射盖板411用于承载光发射器件，光发射器件包括光密子组件和复用子组件。光发射外壳412包括：发射底板4121和设置于发射底板4121两侧的第一发射侧板4122、第二发射侧板4123，其中，第一发射侧板4122设置于第二发射侧板4123的对侧。发射开口414的对侧还设有光口挡板4124和避让侧板4125，其中避让侧板4125设置于光口挡板4124与发射底板4121之间，且避让侧板4125与发射底板4121之间的夹角为钝角，光口挡板4124垂直于光发射底板4121设置。

第一光纤与第二光纤设置于避让侧板4125与光接收组件之间的空间内。

光发射壳体的外侧形成的避让处，用于第一光纤510、第二光纤610的安装避让。在本申请实施例中，为避免第一光纤510与第二光纤弯折，减少光损耗，第一光纤510绕光接收壳体半圈后，由发射开口414延伸入光发射壳体内部，与光接收组件420连接。第二光纤绕光接收壳体一圈后，在光口处于光接收组件420连接。

图15为本申请实施例提供的一种光发射器件结构示意图。图16为本申请实施例提供的一种光发射器件剖面示意图。

在本申请的一些实施例中，为方便光发射器件的安装、维修，光模块中光密子组件包括光密壳体4131和光密盖板4132，光密壳体承载于光发射盖板411的一侧，形成密封结构，其内设置COC光组件4133和第一透镜组。光密壳体为一具有两侧边的框架结构，光密壳体4131上表面与发射盖板411连接，发射盖板411与COC光组件连接。

图17为本申请实施例提供的一种光密壳体结构示意图。图18为本申请实施例提供的一种光密壳体与光窗的另一角度结构示意图。如图中所示光密壳体4131设置第一光密开口41311，用于内部器件的安装。第一光密开口41311的对侧设置第二光密开口41322，通过光密盖板与第二光密开口41312连接，实现第二光密开口41312处的密封。第一光密开口41311的临侧设置光窗开口41313，光密壳体4131设置光窗承载台41314，位于光窗开口41313的一侧，用于承载光窗。光窗开口41313的对侧设置转接口，陶瓷转接块4134设置于转接口处。陶瓷转接块4134的一端经转接口嵌入光密壳体4131内部，与COC光组件4133电连接。陶瓷转接块4134的一端设置于光密壳体外部，其上表面与第一柔性电路板连接，下表面与第二柔性电路板连接；陶瓷转接块4134的另一端的下表面设置引脚与COC光组件4133打线连接。

为实现光窗的安装，光窗承载台41314包括光窗底板41315和垂直设置于光窗底板41315两侧的第一光窗侧板41316和第二光窗侧板41317，光窗的上表面与光窗底板41315的下表面接触连接，光窗的两侧表面与第一光窗侧板41316和第二光窗侧板41317接触连接。为避免黏合剂对光路的影响，光窗与光窗承载台41314可通过光学胶连接。

陶瓷转接块4134的另一端设置连接部，连接部的上表面设置第一连接区，与第一柔性电路板330连接，连接部的下表面设置第二连接区，与第二柔性电路板340连接

在本申请中，COC光组件4133和陶瓷转接块4134均与光发射盖板411连接，光发射盖板411还与上壳体接触连接，光发射组件410产生的热量可经过光发射盖板411传递至上壳体，由光模块上部通道进行高效散热。COC光组件4133与陶瓷转接块4134通过打线连接，接收第一柔性电路板330与第二柔性电路板340的电信号，转换为发射信号光，经光窗发送至光密壳体4131的外部。

光密盖板4132设置光密连接部41321，光密盖板4132的中心区域凸出于光密连接部41321设置，光密连接部41321与光密壳体4131的下表面接触连接，对光密壳体4131的第二光密开口41312进行密封。

在本申请实施例中，光密壳体4131与光发射盖板411可通过固体胶连接，光发射盖板411将光密壳体4131的上表面进行密封。光密壳体4131的左侧设置光窗承载台41314，其下方设置光窗与光窗开口41313连接，实现对光密壳体4131的左侧的密封。陶瓷转接块4134的上表面与光发射盖板411连接，下表面与光密壳体4131连接，对光密壳体4131右侧的转接口进行密封。光密壳体4131内部设置COC光组件4133和第一透镜组，实现对COC光组件4133的密封，减少外部环境对光发射信号的影响，提高通信质量。在本申请实施例中，第一透镜组41331设置于COC光组件4133上。

在本申请实施例中，光发射壳体的安装中，首先进行光密壳体4131及COC光组件4133、第一透镜组41331、光窗4135的安装，然后可进行陶瓷转接块4134的连接，最后进行光密盖板4132的安装。

图19为本申请实施例提供的一种复用子组件结构示意图；图20为本申请实施例提供的一种复用承载板结构示意图。

光发射器件还设有复用子组件，包括：复用承载板4136和设置于复用承载板4136上的光复用器4139、光隔离器4138、第二透镜组4137。为实现光电器件光轴的统一，在本申请实施例中，复用承载板4136的下表面设置隔离凹槽41361，用于承载光隔离器4138，隔离凹槽41361的一侧为透镜承载台41362，用于承载第二透镜组4137。隔离凹槽41361的另一侧为复用承载台41363，用于承载光复用器4139。为实现对光复用器4139的避让，复用承载台41363的另一侧设置第一复用避让槽41364，第一复用避让槽41364的另一侧设置第一复用卡板41365。第一复用卡板41365的下表面低于复用承载台41363的下表面，用于对光复用器4139在光模块长度方向的限位。复用承载板4136还设有第二复用避让槽41366，位于第一复用避让槽41364的临侧。第一复用卡板41365的临侧设由第二复用卡板41367，第二复用避让槽41366设置于复用承载台41363与第二复用卡板41367之间，用于对光复用器4139的避让安装。第二复用卡板41367用于实现对光复用器4139在光模块宽度方向的限位。本申请中将光复用器4139的一侧抵靠于第一复用卡板41365，另一侧抵靠于第二复用卡板41367，上表面与复用承载台41363连接，实现对光复用器4139的定位安装。

第二复用卡板41367与第一复用卡板41365之间设有复用避让开口41369，方便光复用器4139的安装，便于光复用器4139与复用承载台41363的连接。

光复用器4139的外表面通常具有一定的倒角，而非直角结构，第一复用避让槽41364和第二复用避让槽41366可方便光复用器4139的安装，便于光复用器4139与复用承载台41363的连接。

在本申请实施例中，复用承载板4136设有一光接缺口41368，靠近第二发射侧板4123设置，用于第二光纤接头的安装避让。光复用器4139的输出端朝向发射开口414方向，与第一光纤接头连接。第一光纤接头还与第一光纤510连接，经第一光纤510传递至第一光纤适配器500。在本申请中，第一光纤510经发射开口414输出光发射壳体，在骨干发射壳体外侧绕至第一发射侧板4122的外侧，经第三卡扣42323、第二卡扣42322和第一卡扣42321的固定后，绕经第二光纤避让部42336与第一光纤适配器500连接。本申请实施例提供的光模块中，光发射盖板411用于承载光发射器件，安装时，首先分别将复用子组件安装于光发射盖板411下方，光密子组件中光密壳体4131与COC光组件4133、第一透镜组、陶瓷转接块4134与光发射盖板411连接，光轴位置调整完成后将光密盖板4132与光密壳体4131连接。而后，光发射盖板411与光发射壳体连接，形成光发射组件410。光发射壳体与光发射盖板411连接后形成的光发射组件410，在电口端设有发射开口414，用于第一柔性电路板330、第二柔性电路板340以及第一光纤510的引出。

结合图4所示，第二电路板320接收上位机的电信号，将电信号分为高速电信号与低速电信号，高速电信号经第二电路板320、第二柔性电路板340与陶瓷转接块4134连接，经陶瓷转接块4134的转接作用与COC光组件4133连接，用于光信号的调制；低速电信号将第二电路板320、第一电路板310、第一柔性电路板330与陶瓷转接块4134连接，经陶瓷转接块4134的转接作用与COC光组件4133，实现对光芯片的驱动、ETC的驱动等，同时接收热敏电阻的信号，传递至第一电路板310。

COC光组件4133接收电信号，转换为多路光信号，经过第一透镜组件转换为准直光信号，再经过光窗，进入第二透镜组4137将，第二透镜组4137件对光信号进行会聚，经光隔离器4138后进入光复用器4139，光复用器4139对多路信号光进行复用，生成复用光信号，经第一光纤接头与第一光纤510传递至第一光纤适配器500。

在本申请实施例中，为实现光发射组件410的固定，第一发射侧板4122的外侧设置第一限位凸起41321和第二限位凸起41322，其中，第一限位凸起41321和第二限位凸起41322朝向光发射壳体的外侧凸起，且第一限位凸起41321与第二限位凸起41322垂直设置，第一限位凸起41321平行于光口挡板4124设置，第二限位凸起41322处置于光口挡板4124设置。

图21为本申请实施例提供的一种COC光组件结构示意图。在本申请实施例中，COC光组件4133包括：第一金属化陶瓷衬底41332，其上表面与光发射盖板411连接，下表面设置TEC41333。TEC41333的下表面与第二金属化陶瓷衬底41334连接，第二金属化陶瓷衬底41334的下表面承载有第一透镜组41331、热敏电阻和多组COC结构41335。第二金属化陶瓷衬底的下表面与热敏电阻41336之间设置热敏衬底，与陶瓷转接板通过打线连接。

COC结构包括：第一衬底上设置激光芯片和若干导电片；光芯片通过导电片与第一衬底电连接。第一衬底表面上设有光芯片和监控光电探测器等光电器件和若干导电片13。导电片与陶瓷转接块4134的引脚电连接，光芯片、监控光电探测器通过打线与相应的导电片实现连接。其中，光芯片在工作时会发出两束光，一束射向第一透镜组，通过透镜准直以完成耦合，另一束射向监控光电探测器，以实现光功率监控功能。

第一透镜组41331设置于光芯片前出光口的出光光路上。光芯片前出光口发出的光为发散光，第一透镜组将光芯片前出光口发出的光会聚成平行光。监控光电探测器设置于光芯片后出光口的出光光路上，用于对光芯片发出的光进行监测。

在一些实施例中，TEC(Thermo Electric Cooler，半导体致冷器)用于控制光芯片与监控光电探测器的温度。进一步，为实现对光发射器件的温度控制，还设置有热敏电阻41336，位于热敏衬底上，通过热敏衬底、陶瓷转接块4134电第二电路板320连接。电路板根据热敏电阻采集的温度信息，控制TEC的工作状态，实现对光芯片与监控光电探测器的温度控制。

继续参照图13和图14，第一发射侧板4122的外侧设置第一限位凸起41221和第二限位凸起41222，其中，第一限位凸起41221和第二限位凸起41222朝向光发射壳体的外侧凸起，且第一限位凸起41221与第二限位凸起41222垂直设置，第一限位凸起41221平行于光口挡板4124设置，第二限位凸起41222垂直于光口挡板4124设置。

第一限位凸起41221和第二限位凸起41222可相互接触连接，也可如图中所示相互不相邻，第一限位凸起41221和第二限位凸起41222之间具有一定的距离。

第二发射侧板4123的外侧设置第三限位凸起41331和第四限位凸起41332，其中，第三限位凸起41331和第四限位凸起41332朝向光发射壳体的外侧凸起，且第三限位凸起41331与第四限位凸起41332垂直设置，第三限位凸起41331平行于光口挡板4124设置，第四限位凸起41332垂直于光口挡板4124设置。

图22为本申请实施例提供的一种下壳体结构示意图，图23为本申请实施例提供的一种光模块剖面结构示意图。结合图22和图23所示，下壳202体包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板垂直设置的第一下侧板2022和第二下侧板20232023。第一下侧板2022的内壁设置第一限位槽20221，相对于下侧板的内壁凹陷，与第一限位凸起41321匹配。安装时，第一限位凸起41321嵌入第一限位槽20221内，第一限位槽20221对光发射组件410在光模块的长度方向进行限定。第一下侧板2022的内壁还设置第二限位槽20222，第一限位槽20221贯穿第一下侧板2022的高度方向，而第二限位槽20222设置第一承载柱，第一承载柱的上表面与第二限位凸起41322连接，用于承载第二限位凸起41322，对光发射组件410在光模块的宽度方向进行限定。

第二下侧板2023的内壁设置第三限位槽20231，相对于下侧板的内壁凹陷，与第三限位凸起41331匹配。安装时，第三限位凸起41331嵌入第三限位槽20231内，第三限位槽20231对光发射组件410在光模块的长度方向进行限定。第二下侧板2023的内壁还设置第四限位槽20223，第三限位槽20231贯穿第一下侧板2022的高度方向，而第四限位槽20223的下方设置第二承载柱，第二承载柱的上表面与第四限位凸起41332连接，用于承载第四限位凸起41332，对光发射组件410在光模块的宽度方向进行限定。

在本申请实施例中，从设置于第一下侧板2022的内壁，向光模块壳体内部凸起。第二承载柱设置于第二下侧板2023的内壁，向光模块壳体内部凸起。在本申请的一些实施例中，第一限位凸起41321与第三限位凸起41331可对称设置，也可不对称设置。第一限位凸起41321靠近光口挡板4124设置，也可设置为第二限位凸起41322靠近光口挡板4124、第一限位凸起41321靠近发射开口414。

在本申请实施例中，光接收组件420设置于光发射组件410的下方，光接收组件420的下底面与下壳体之间设有第三导热板。在本申请实施例中，第三导热板为长方体结构，位于接收底板的下方，且第一光纤避让部42326、第二光纤避让部42336在下壳体底板的投影不覆盖接收底板。

为实现光接收组件420与下壳体202的连接，底板2021上设置第一底板凸起20211和第二底板凸起20212，相对于底板上表面向壳体内部凸起。第三导热板设置于第一底板凸起20211与第二底板凸起20212之间。为给光接收模块内的光电器件提供统一的安装平台，第三导热板的上表面与第一底板凸起20211的上表面、第二底板凸起20212的上表面位于同一平面内。光接收底板4231设置于第一底板凸起20211、第二底板凸起20212的上方。

第一底板凸起20211可设置为一端与第一下侧板2022连接，另一端与第二下侧板2023连接；也可设置与第一下侧板2022具有一定的间隔。第二底板凸起20212在光模块宽度方向的设置与第一底板凸起20211相同。

在本申请实施例中，第一底板凸起20211的右侧面与第一下侧板2022垂直设置，第二底板凸起20212的左侧面与第一下壳体垂直。进一步，第一底板凸起20211垂直设置于第一下侧板2022与第二下侧板2023之间、第二底板凸起20212垂直设置于第一下侧板2022与第二下侧板2023之间。

在本申请的一些实施例中，光接收底板4231还设有第三底板凸起20213，第三底板凸起20213的第一侧面抵靠于第一光纤避让部42326的侧壁上，第一侧面的临侧抵靠于第一卡凸4235上，用于避免光接收底板4231向光口方向的移动。第二底板凸起20212表面设有第一挡臂20214和第二挡臂20215，用于避免光接收底板4231向电口方向的移动。在本申请实施例中，第一挡臂20214靠近第一下侧板2022设置，第二挡臂20215靠近第二下侧板2023设置。

第一挡臂20214与第一下侧板2022之间设置第一卡扣避让部，用于第一接收侧板上卡扣的安装避让，第二挡臂20215与第二下侧板2023之间设置第二卡扣避让部，用于第二接收侧板上卡扣的安装避让。

具体的，第一挡臂20214与第二挡臂20215呈L形设置，拐角朝向光接收底板4231方向。如图中所示，第一挡臂20214包括：第一子挡臂和第二子挡臂，其中第一子挡臂垂直与第二子挡臂设置，且第一子挡臂与第一下侧板2022之间设置第一卡扣避让部20215，用于第一接收侧板上卡扣的安装避让。第二挡臂20215包括：第三子挡臂和第四子挡臂，其中第三子挡臂垂直与第四子挡臂设置，且第三子挡臂与第二下侧板2023之间设置卡扣避让部，用于第二接收侧板上卡扣的安装避让。

光接收底板4231的尾部抵靠于第二子挡臂、第四子挡臂的左侧，限定了光接收底板4231向电口方向的移动；再结合第三底板凸起20213的限位作用，限定了光接收底板4231在光模块长度方向的位置。光接收底板4231还设置于第一子挡臂与第三子挡臂之间，避免了光接收底板4231在光模块宽度方向的移动。

在本申请实施例中，为方便第二光纤的绕纤，第二光纤接头距离第二下侧板2023的距离小于第二光纤接头距离第一下侧板2022的距离。

为实现对光纤适配器的固定，本申请还设有适配卡板700，设置第一适配缺口可第二适配缺口。第一适配缺口与第二适配缺口的开口朝向上壳体设置，第一适配缺口用于承载第一光纤适配器500，第二适配缺口用于承载第二光纤适配器600。

下壳体头部设置卡板安装槽2018，适配卡板700嵌入卡板安装槽2018内部，卡板安装槽对适配卡板进行限位。卡板安装槽的一侧为第一卡板限位部20216，另一侧为第二卡板限位部20217。第一卡板限位部20216与第二卡板限位部20217的上表面均设置安装避让部，用于光纤适配器的安装避让。

在本申请实施例中，第一光纤适配器500设有第一光纤环，凸出于第一光纤适配器500的表面设置。第一光纤环的右侧抵靠于第一卡板限位部，左侧抵靠于适配卡板的右侧。第二光纤适配器600设有第二光纤环，凸出于第二光纤适配器600的表面设置。第二光纤环的右侧抵靠于第一卡板限位部，左侧抵靠于适配卡板的右侧。适配卡板的左侧与第二卡板限位部连接。

在本申请实施例中，光模块在组装过程中首先进行光接收组件420、光发射组件410的安装，然后将光接收组件420固定于下壳体内部，再将光发射组件410设置于光接收组件420的上方，通过柔性电路板与第一电路板310、第二电路板320实现电连接。最后，实现上壳体与下壳体的盖合。

以上，以电路板的上表面为例，以光口205与电口连接方向为光模块的长度方向，垂直于长度方向为光模块的宽度方向，垂直于电路板的上表面为光模块的高度方向。

为方便表述，如无特殊情况说明，以下对于方向的描述以附图3的方向为准，上壳体所在方向为上方，下壳体所在方向为下方，光口在电口的左侧，电口在右侧。

由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践本申请的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

光发射组件，包括：

光发射盖板；

光发射外壳，设置于所述光发射盖板的下表面，与所述光发射盖板盖合形成具有一发射开口的光发射壳体；

光发射器件，设置于所述光发射壳体内部，包括：

光密子组件，包括：

光密壳体，承载于所述光发射盖板的下表面；

光密盖板，设置于所述光发射盖板的对侧，与所述光密壳体、所述光发射盖板形成密封结构，其内设有COC光组件和第一透镜组；

所述光密壳体的一端设有光窗，所述光窗的对侧设置转接块；

复用子组件，包括：复用承载板和设置于所述复用承载板下方的光复用器、光隔离器、第二透镜组；所述复用承载板的上表面与所述光发射盖板连接；

光接收组件，设置于所述光发射组件的下方。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：

上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；

第一电路板，设置于所述包裹腔体的内部；

第二电路板，设置于所述第一电路板与所述下壳体之间；

所述光发射组件与所述光接收组件设置于所述包裹腔体内部，所述光发射器件设置于所述光发射盖板的下表面，设有转接块；所述转接块的第二端朝向所述发射开口，其上表面通过第一柔性电路板与所述第一电路板连接，用于实现低速信号的通信，其下表面通过第二柔性电路板与所述第二电路板连接，用于实现高速信号的连接。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述复用承载板的下表面设置隔离凹槽，用于承载所述光隔离器；

所述隔离凹槽的一侧为透镜承载台，用于承载所述第二透镜组；

所述隔离凹槽的另一侧为复用承载台，用于承载所述光复用器。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述复用承载台的一侧设有光接缺口，用于第一光纤接头的避让；

所述第一光纤接头的一端与所述光复用器连接，另一端与第一光纤适配器连接。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光密壳体设置：

第一光密开口，所述光发射盖板与所述第一光密开口连接；

第二光密开口，设置于所述第一光密开口的对侧，所述光密盖板与所述第二光密开口连接；

光窗开口，设置于所述第一光密开口的临侧，位于所述转接块的对侧；

光窗承载台，设置于所述光窗开口处，用于承载光窗。

6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，还包括：光接收组件，设置于所述光发射组件与所述下壳体之间，包括：

光将接收盖板；

光接收底板，设置于所述下壳体上方；

第一光接收侧板，设置于所述光接收底板的一侧，其上表面与所述光接收盖板连接；

第二光接收侧板，设置于所述光接收底板的另一侧，其上表面与所述光接收盖板连接；

光接收器件，设置于所述光接收底板上方。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述光接收底板设有接收凹槽，其上表面低于所述光接收底板的上表面，用于承载接收光电探测器；

所述接收凹槽的一侧为复用接收底板，用于承载光解复用器；

所述光解复用器的一端与所述第二光纤接头连接，所述第二光纤接收与第二光纤适配器连接；

所述接收凹槽的另一侧为柔性板底板，第三柔性电路板经所述柔性板底板的上方与所述接收光电探测器电连接；

所述第三柔性电路板还与所述第二电路板连接。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述柔性板底板设有柔性板限位部，用于所述第三柔性电路板的限位。

9.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述第一接收侧板的内壁设有基板侧凹槽，所述基板侧凹槽与所述接收凹槽连通；

所述第二接收侧板设有基板侧开口，与所述接收凹槽连通。

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