CN213846680U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括负压输出电路，制使能电路包括控制单元。当MCU通过I/O端口输出高电平时，控制单元导通第一电源端和DC‑DC芯片的使能引脚，第一电源端向DC‑DC芯片的使能引脚输入高电平，DC‑DC芯片正常输出；当MCU通过I/O端口输出低电平，控制单元关断第一电源端和DC‑DC芯片的使能引脚，DC‑DC芯片的输出端向DC‑DC芯片的使能引脚输入负的低电平，DC‑DC芯片将被关闭。因此本申请提供的光模块，通过负压输出电路实现MCU对向EA芯片提供负电压的DC‑DC芯片进行开启和关断的控制，进而通过有效控制DC‑DC芯片的开启和关断以利于降低光模块低功耗模式下的功耗。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展，产生了形式多样的光模块。

其中，对于光模块的信号发射，可以采用VCSEL(Vertical Cavity SurfaceEmitting Laser，垂直共振腔表面放射激光)、EML(Electlro-absorption ModulatedLaser，电吸收调制激光器)等类型的信号发射方式。对于EML的信号发射方式，由于EML封装工艺、实现方法等要求，光模块内部继承了EA芯片，经过高频驱动器调制后，可以吸收激光器的发光，从而将驱动器的高频信号加载到输出的光信号，实现高频信号由电到光的转换。

而EA芯片需要加载负的偏置电压才可以正常工作，因此光模块内部需要有可以提供负压的DC-DC芯片。为满足光模块的低功耗模式需求，低功耗模式下光模块内的MCU需要控制该提供负压的DC-DC芯片关闭，然而该DC-DC芯片用于输出负电压时，其低电平为负值，关闭负压DC-DC芯片则需要向该DC-DC芯片的使能引脚输出负电压，而MCU只能输出非负电压。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，实现MCU控制的向DC-DC芯片的使能引脚输出负电压。

本申请提供了一种光模块，包括：

电路板；

DC-DC芯片，设置在所述电路板上；

MCU，设置在所述电路板上，包括I/O端口，所述I/O端口用于输出非负电压；

负压输出电路，设置在所述电路板上，连接在所述DC-DC芯片和MCU，用于根据所述MCU输出的非负电压向所述DC-DC芯片的使能引脚输入负电压；

其中，所述负压输出电路包括：

其中，所述负压输出电路包括：

第二限流单元，一端连接所述DC-DC芯片的输出端，另一端连接所述DC-DC芯片的使能引脚；

控制单元，第一输入端连接所述I/O端口，第二输入端连接第一电源端，输出端连接在所述第二限流单元的另一端和所述DC-DC芯片的使能引脚之间，用于根据所述MCU输出的非负电压控制所述DC-DC芯片输出端向所述DC-DC芯片的使能引脚输入负电压。

本申请提供的光模块中，MCU与向EA芯片提供负电压的DC-DC芯片之间设置负压输出电路，负压输出电路包括控制单元和第二限流单元；第二限流单元的一端连接DC-DC芯片的输出端、另一端连接DC-DC芯片的使能引脚，控制单元连接在MCU以及DC-DC芯片的输出端和DC-DC芯片的使能引脚之间。DC-DC芯片的使能引脚通过第二限流单元连接DC-DC芯片的输出端，通过MCU输出非负电压控制控制单元以实现对DC-DC芯片的使能引脚与DC-DC芯片的输出端导通的控制，当DC-DC芯片的使能引脚与DC-DC芯片的输出端导通时，DC-DC芯片的输出端为DC-DC芯片的使能引脚提供负电压，进而DC-DC芯片的使能引脚可接收到受MCU控制的负电压。因此本申请提供的光模块，当MCU仅能输出非负电压时，通过负压输出电路可以实现由MCU控制的向DC-DC芯片的使能引脚输入负电压，使MCU能够对DC-DC芯片进行关断控制。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光模块中的电路连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为：光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块200的结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块200的分解结构示意图。如图3和图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板300、解锁手柄203、光发射次模块206和光接收次模块207。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络单元等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块206和光接收次模块207；电路板300、光发射次模块206和光接收次模块207等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块206和光接收次模块207等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄204位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁手柄204具有与上位机笼子匹配的卡合结构；拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁手柄的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁手柄，解锁手柄的卡合结构随之移动，进而改变卡合结构与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

光发射次模块206和光接收次模块207，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射次模块206和光接收次模块207也可以结合在一起形成光收发一体结构。其中，光发射次模块206中包括光发射芯片以及背光探测器，光接收次模块207包括光接收芯片。

电路板300位于由上壳体201和下壳体202形成包裹腔体中，电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如微处理器MCU、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

本申请实施例中，跨阻放大器与光接收芯片紧密关联。跨阻放大芯片可独立封装体独立于电路板300上，光接收芯片及跨阻放大器通过独立封装体与电路板300形成电连接；可以将跨阻放大器与光接收芯片一起封装在独立封装体中，如封装在同一同轴管壳TO中或同一方形腔体中；可以不采用独立封装体，而是将光接收芯片与跨阻放大器设置在电路板表面；也可以将光接收芯片独立封装，而将跨阻放大器设置在电路板上，接收信号质量也能满足某些相对较低的要求。

电路板上的芯片可以是多合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路形态发生整合。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大芯片三个独立芯片，这与电路上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。电路板300是光模块主要电器件的载体，没有设置在电路板上的电器件最终也与电路板电连接，电路板300上的电连接器实现光模块与其上位机的电连接。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射次模块206和光接收次模块207位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射次模块206和光接收次模块207，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。其中，光发射次模块206中包括EML和EA芯片。本实施例中，光发射次模块206可采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接；光接收次模块207也采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在另一种常见的实现方式中，可以设置在电路板300表面；另外，光发射次模块206和光接收次模块207也可以结合在一起形成光收发一体结构。

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光模块中，电路板300一端的表面设置金手指301，金手指301由相互独立的一根根引脚组成的，电路板300插入笼子中的电连接器中，由金手指301与上位机建立电连接。金手指301包括电源引脚、I2C引脚、接地引脚、高频信号引脚等。其中：电源引脚用于实现上位机向光模块供电，如向MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、跨阻放大芯片等供电；上位机与光模块之间可以采用I2C协议、通过I2C引脚进行信息传递，进而通过金手指上的I2C引脚可实现上位机与光模块内部MCU等芯片的通信，如向MCU发送功耗模式命令，控制光模块进行低功耗模式和高功耗模式之间的切换。

如图5所示，电路板300上还设置有MCU302和DC-DC芯片303；其中，MCU302用于接收上位机发送的功耗模式命令等，DC-DC芯片303用于向EA芯片提供负电压；DC-DC芯片303的使能引脚输入高电平时，DC-DC芯片303使能，DC-DC芯片303的使能引脚输入低电平(负压)时，DC-DC芯片303不使能。在本申请实施例中，为进一步降低光模块低功耗模式下的功耗，MCU302需要根据接收到的功耗模式命令能够实现对DC-DC芯片303使能的控制，但由于MCU302不能输出负电压，因此如图5所示，电路板300上还设置有负压输出电路304，负压输出电路304连接MCU302和DC-DC芯片303，负压输出电路304用于根据MCU302输出的非负电压向DC-DC芯片303输出负电压，以实现MCU302能够对DC-DC芯片进行关断控制。进一步，负压输出电路304根据MCU302输出的控制信号向DC-DC芯片303使能引脚输入高电平或负电平，实现对DC-DC芯片303的使能控制。如此通过负压输出电路304辅助MCU302实现对DC-DC芯片303使能的控制，进而能够满足光模块低功耗模式下的需求。

在本申请实施例中，MCU302包括I/O端口，MCU302根据接收到的功耗模式命令通过I/O端口输出高电平或低电平的非负电压，进而负压输出电路304根据接收到高电平或低电平向DC-DC芯片303使能引脚输入高电平或负电平，以根据MCU302输出的电平实现对DC-DC芯片303的使能控制。

如图5所示，本申请实施例提供的负压输出电路304包括控制单元41和第二限流单元43。其中：第二限流单元43的一端连接DC-DC芯片的输出端、另一端连接DC-DC芯片的使能引脚；控制单元41的第一输入端连接MCU302的I/O端口，控制单元41的第二输入端连接第一电源端，输出端连接在第二限流单元43的另一端和DC-DC芯片303的使能引脚之间。DC-DC芯片303的使能引脚通过第二限流单元43连接DC-DC芯片303的输出端，通过MCU302输出非负电压控制控制单元以实现对DC-DC芯片303的使能引脚与DC-DC芯片303的输出端导通的控制，当DC-DC芯片303的使能引脚与DC-DC芯片303的输出端导通时，DC-DC芯片303的输出端为DC-DC芯片303的使能引脚提供负电压，进而DC-DC芯片303的使能引脚可接收到受MCU302控制的负电压。

进一步如图5所示，本申请实施例提供的负压输出电路304还包括第一限流单元42。其中：第一限流单元42连接在控制单元41的第二输入端和第一电源端之间，即第一限流单元42的一端连接控制单元的第二输入端、另一端连接第一电源端。

控制单元41根据MCU302的I/O端口的电平使第一电源端或DC-DC芯片303的输出端向DC-DC芯片的使能引脚输入能够进行DC-DC芯片303使能控制的高电平和负电平，进而控制单元41实现MCU302的I/O端口的电平对DC-DC芯片303进行使能控制。第一限流单元42通过限流用于实现对第一电源端到控制单元41的保护；第二限流单元43通过限流用于实现DC-DC芯片303的输出端到DC-DC芯片303使能引脚的保护，以及避免DC-DC芯片303的输出端向DC-DC芯片303的使能引脚输入负电压时对DC-DC芯片303输出端的EA芯片造成不利影响。

在本申请实施例提供的光模块中，当MCU302通过I/O端口输出高电平时，控制单元41导通第一电源端和DC-DC芯片303的使能引脚，第一电源端向DC-DC芯片303的使能引脚输入高电平，DC-DC芯片303正常输出；当MCU302通过I/O端口输出低电平，控制单元关断第一电源端和DC-DC芯片303的使能引脚，DC-DC芯片303的输出端向DC-DC芯片303的使能引脚输入负的低电平，DC-DC芯片303将被关闭。因此本申请实施例提供的光模块，当MCU302仅能输出非负电压时，通过负压输出电路可以实现由MCU302控制的向DC-DC芯片303的使能引脚输入负电压，使MCU302能够对DC-DC芯片303进行关断控制，进而通过负压输出电路304实现MCU302对向EA芯片提供负电压的DC-DC芯片303进行开启和关断的控制，以通过有效控制DC-DC芯片303的开启和关断以利于满足光模块低功耗模式下的需要。

图6为本申请实施例提供的一种光模块中的电路连接示意图。如图6所示，负压输出电路304包括控制单元41、第一限流单元42和第二限流单元43。其中：控制单元41包括第一开关管411和第二开关管412；第一开关管411连接于第一电源端VCC和接地点之间，第一开关管411的栅极连接MCU302的I/O端口；第二开关管412连接于第一电源端VCC和DC-DC芯片303的使能引脚之间，第二开关管412的栅极连接第一限流单元42。

当MCU302的I/O端口输出高电平时，第一开关管411和第二开关管412导通，第一电源端VCC为DC-DC芯片303的使能引脚提供高电平，DC-DC芯片303使能，进而DC-DC芯片303正常向EA芯片输出负电压；当MCU302的I/O端口输出低电平时，第一开关管411和第二开关管412关断，DC-DC芯片303的输出端为DC-DC芯片303的使能引脚提供负压低电平，DC-DC芯片303不使能，进而DC-DC芯片303停止向EA芯片输出负电压。

第一限流单元42，用于MCU302的I/O端口输出高电平时，避免第一开关管411导通第一电源端VCC向接地点输出大电流；第二限流单元43，用于MCU302的I/O端口输出低电平时，避免第二开关管412关断DC-DC芯片303的输出端向DC-DC芯片303的使能引脚输出大电流。

如此，本申请实施例中，通过MCU302的I/O端口输出高电平或低电平，实现对控制单元41中第一开关管411和第二开关管412导通和关断的控制，进而实现对DC-DC芯片303的使能控制。因此在实际使用中，当光模块的低功耗模式被上位机拉高或拉低时，MCU302可以通过配置I/O端口的输出实现对DC-DC芯片303的使能控制。当上位机想让光模块进入低功耗状态时，可以通过将光模块的低功耗模式拉低，此时光模块中MCU302便会将其对应I/O端口配置成低电平，从而让DC-DC芯片303处于不使能的状态；由于没有相应的电源输入，光模块的该部分电路便会关闭，从而实现光模块低功耗模式状态时降低功耗的要求。

可选的，如图6所示，第一开关管411为NMOS晶体管，第二开关管412为PMOS晶体管；第一开关管411的源极接地，第一开关管411的栅极连接MCU302的I/O端口，第一开关管411的漏极连接第一限流单元42的输出端；第二开关管412的源极连接第一限流单元42的输入端，第二开关管412的栅极连接第一限流单元42的输出端，第二开关管412的漏极连接DC-DC芯片303的使能引脚。另外，如图6所示，DC-DC芯片303的输入端为直流输入端，一般输入3.3V直流电，DC-DC芯片303的输入端连接第一电源端VCC，DC-DC芯片303的输出端输出负电压，即DC-DC芯片303的Vin引脚为直流输入引脚、DC-DC芯片303的Vout引脚为负压输出引脚。

当MCU302的I/O端口输出高电平时，由于第一开关管411的栅极G1与源极S1之间的电压大于第一开关管411的开启电压，第一开关管411导通，VD1＝VG2＝0V；VS2＝VCC，因此第二开关管412的栅极G2与源极S2之间的电压大于第一开关管411的开启电压，第二开关管412导通，进而Vin＝VEN，即DC-DC芯片303的输入端与DC-DC芯片303的使能引脚的电压相等均为高电平，DC-DC芯片303使能，DC-DC芯片303的Vout正常输出。当MCU302的I/O端口输出低电平时，由于第一开关管411的栅极G1与源极S1之间的电压小于第一开关管411的开启电压，第一开关管411关断，VG2＝VS2＝VCC，因此第二开关管412的栅极G2与源极S2之间的电压小于第一开关管411的开启电压，第二开关管412关断，第二开关管412的使能引脚经过第二限流单元与DC-DC芯片303输出的负压连接，DC-DC芯片303的使能引脚处于低电平，DC-DC芯片303不使能，DC-DC芯片303被关闭，进而DC-DC芯片303给EA芯片的负压被关闭。

可选的，在本申请实施例中，MCU302的I/O端口输出的高电平为2.4～3V、输出的低电平为0～0.4V；NMOS晶体管的开启电压VGS(th)为0.5V～1.5V，PMOS晶体管的开启电压VGS(th)为-0.5～-1V。

需要说明的是，在本申请实施例中的图6是以第一开关管411为N型场效应管、第二开关管412为P型场效应管为例进行示意，当上述第一开关管411和第二开关管412为其它类型的场效应管时，本申请实施例提供的控制单元41中，各个开关管的连接方式均与上述图6中各个开关管的连接方式类似。

在本申请实施例中，第一限流单元42能够在第一开关管411导通时有限流的作用；同时，还能在MCU302的I/O端口输出的高电平时，保证第二开关管412的栅极G2与源极S2之间的压降，用于导通第二开关管412。

可选的，第一限流单元42包括第一电阻421，第一电阻421的一端连接控制单元41的第二输入端，第一电阻421的另一端连接第一电源端。进一步，如图6所示，第一电阻421的一端连接第一开关管411的漏极，第一电阻421的另一端连接第一电源端VCC；当第一开关管411导通时，第一电阻421用于第一电源端VCC到接地端的限流。需要说明的是，第一限流单元42除了第一电阻421，还可包括其他分压或限流器件。

在本申请实施例中，第二限流单元43能够在第一开关管411和第二开关管412关断时有限流作用，避免DC-DC芯片303的使能引脚输入大电流；同时，又可保证DC-DC芯片303的输出端与DC-DC芯片303的使能引脚连接而影响DC-DC芯片303为EA芯片供电。

可选的，第二限流单元43包括第二电阻431，第二电阻431的一端连接DC-DC芯片的输出端，第二电阻431的另一端连接在控制单元41的输出端和DC-DC芯片303的使能引脚之间。进一步，如图6所示，第二电阻431的一端连接DC-DC芯片303的输出端，第二电阻431的另一端连接于第二开关管412的漏极和DC-DC芯片303的使能引脚之间；当第二开关管412关断时，第二电阻431用于DC-DC芯片303输出端到DC-DC芯片303使能引脚的限流。需要说明的是，第二限流单元43除了第二电阻431，还可包括其他分压或限流器件。

最后应说明的是：本实施例采用递进方式描述，不同部分可以相互参照；另外，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

DC-DC芯片，设置在所述电路板上；

MCU，设置在所述电路板上，包括I/O端口，所述I/O端口用于输出非负电压；

负压输出电路，设置在所述电路板上，连接在所述DC-DC芯片和所述MCU，用于根据所述MCU输出的非负电压向所述DC-DC芯片的使能引脚输入负电压；

其中，所述负压输出电路包括：

第二限流单元，一端连接所述DC-DC芯片的输出端，另一端连接所述DC-DC芯片的使能引脚；

控制单元，第一输入端连接所述I/O端口，第二输入端连接第一电源端，输出端连接在所述第二限流单元的另一端和所述DC-DC芯片的使能引脚之间，用于根据所述MCU输出的非负电压控制所述DC-DC芯片输出端向所述DC-DC芯片的使能引脚输入负电压。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述负压输出电路还包括第一限流单元，所述第一限流单元连接在所述控制单元的第二输入端和所述第一电源端之间。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述控制单元包括第一开关管和第二开关管；其中：

所述第一开关管的源极接地，所述第一开关管的栅极连接所述I/O端口，所述第一开关管的漏极连接所述第一限流单元的输出端；

所述第二开关管的源极连接所述第一限流单元的输入端，所述第二开关管的栅极连接所述第一限流单元的输出端，所述第二开关管的漏极连接所述DC-DC芯片的使能引脚。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一限流单元包括第一电阻，所述第一电阻的一端连接所述控制单元的第二输入端，所述第一电阻的另一端连接所述第一电源端。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二限流单元包括第二电阻，所述第二电阻的一端连接所述DC-DC芯片的输出端，所述第二电阻的另一端连接在所述控制单元的输出端和所述DC-DC芯片的使能引脚之间。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述DC-DC芯片的输入端连接所述第一电源端。

7.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一开关管为NMOS晶体管，所述第二开关管为PMOS晶体管。

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