CN216290918U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括：电路板；光发射次模块，电连接电路板，包括激光器，用于发射光信号；电路板上设置有金手指、MCU和驱动芯片；所述MCU电连接金手指，驱动芯片分别电连接MCU和激光器，所述驱动芯片接收所述MCU的信号，所述驱动芯片向所述激光器输入第一状态的偏置电流和调制电流，或向所述激光器输入第二状态的偏置电流和调制电流；在相同工作条件下所述第一状态的偏置电流和调制电流与所述第二状态的偏置电流和调制电流不相同。本申请提供的光模块，不同运行模式状态下实现激光器偏置电流和调制电流的精准对应，避免不同运行模式状态下激光器共用偏置电流造成光模块功耗过大，进而达到有效控制双速率光模块的功耗。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，而光器件是光模块中核心部件。双速率光模块是众多类型光模块中的一种，以便于适应不同场景下对光模块的需求。

双速率光模块发射部分中的激光器(光发射子器件，或TOSA)可在不同运行模式(低速率模式和高速率模式)以相应的速率输出数据。示例地，1.25G和10G双速率的光模块，支持1.25G和10G两个速率，而根据IEEE802.3ae协议，1.25G速率要求ER(消光比)>9dB，10.3125G速率下要求ER>3.5dB，ER越大，调制电流越大，光模块的功耗越大。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以有效控制双速率光模块的功耗。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光发射次模块，电连接所述电路板，包括激光器，用于发射光信号；

其中，所述电路板上设置有金手指、MCU和驱动芯片；所述MCU电连接所述金手指，所述金手指用于向所述MCU传输信号；所述驱动芯片分别电连接所述MCU和所述激光器，所述驱动芯片接收所述MCU的信号，所述驱动芯片向所述激光器输入第一状态的偏置电流和调制电流，或向所述激光器输入第二状态的偏置电流和调制电流；在相同工作条件下所述第一状态的偏置电流和调制电流与所述第二状态的偏置电流和调制电流不相同。

本申请提供的一种光模块中，驱动芯片根据MCU通过金手指接收到的信号向激光器输入第一状态的偏置电流和调制电流或向激光器输入第二状态的偏置电流和调制电流，在相同工作条件下第一状态的偏置电流和调制电流与第二状态的偏置电流和调制电流不相同。如此便于光模块工作过程中，不同运行模式状态下实现激光器偏置电流和调制电流的精准对应，避免不同运行模式状态下激光器共用偏置电流造成光模块功耗过大，进而达到有效控制双速率光模块的功耗。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据一些实施例提供的光通信终端电连接关系示意图；

图2为根据一些实施例提供的光网络终端结构示意图；

图3为根据一些实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为根据一些实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为根据一些实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图6为根据一些实施例提供的一种电路板上部分电路原理图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发器件。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发器件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

光收发器件包括光发射次模块400及光接收次模块500。光发射次模块400与电路板300电连接，用于发射光信号。具体的，光发射次模块400，可以设置于电路板300的表面，也可以与电路板300通过柔性板实现电连接。光发射次模块400包括激光芯片等，激光芯片在驱动信号的作用下发射光信号。光接收次模块500与电路板300电连接，用于接收外部光纤输出的光信号。具体的，光接收次模块500，可以设置于电路板300的表面，也可以与电路板300通过柔性板实现电连接。光接收次模块500包括光电转换组件等。

虽然光发射次模块400和光接收次模块500均可以设置于电路板300的表面，也可以与电路板300通过柔性板实现电连接，但本申请实施例中，光发射次模块400和光接收次模块500与电路板300通过柔性板电连接。

在本申请实施例中，光模块为双速率光模块，具有两种不同的运行模式，如具有低速(1.25G)和高速(10G)两种运行模式；上位机可根据对光模块的使用需求向光模块发送指令，光模块根据接收到的指令进行光模块运行模式的配置，即进行光模块工作速率的切换。如此在光模块中，光发射次模块400具有两种不同的运行模式，并能根据光模块的内部控制进行不同运行模式的配置和切换。

图5为根据一些实施例提供的一种电路板的结构示意图，图6为根据一些实施例提供的一种电路板的部分电路原理图。如图5和图6所示，电路板300上设置有MCU301、驱动芯片302、包括RS0引脚305和RS1引脚303等引脚的金手指，RS0引脚为金手指中的一个引脚，RS1引脚303为金手指中的另一个引脚；MCU301分别连接RS0引脚305和RS1引脚303，驱动芯片302连接MCU301，驱动芯片302连接光发射次模块400，驱动芯片302向光发射次模块400中的激光器输入偏置电流和调制电流，以使激光器发射光信号。

在本申请实施例中，驱动芯片302根据MCU301通过金手指接收到信号向激光器输入第一状态的偏置电流和调制电流或向激光器输入第二状态的偏置电流和调制电流，第一状态的偏置电流和调制电流与第二状态的偏置电流和调制电流不相同。在本申请实施例中，第一状态的偏置电流、第一状态的调制电流、第二状态的偏置电流和第二状态的调制电流的数值均不为固定值，均与光模块工作环境等条件相关。

在本申请一些实施例中，MCU301通过I2C通信接收上位机下发的光模块运行模式配置以及切换指令，MCU301根据通过I2C通信接收到指令进行运行模式配置或切换。如：当上位机在MCU301中A0寄存器的110字节写入“1”以及在A0寄存器的118字节写入“1”，将光发射次模块400配置为高速模式，将光接收次模块500配置为高速模式；当上位机在MCU301中A0寄存器的110字节写入“0”以及在A0寄存器的118字节写入“0”，将光发射次模块400配置为低速模式，将光接收次模块500配置为低速模式。在本申请一些实施例中，当光发射次模块400被配置为高速模式，驱动芯片302向激光器输入第一状态的偏置电流和调制电流；当光发射次模块400被配置为低速模式，驱动芯片302向激光器输入第二状态的偏置电流和调制电流。

在本申请一些实施例中，光模块中的MCU301通过RS0引脚305和RS1引脚303接收上位机发送的指令，通过MCU301实现不同的运行模式配置以及切换。具体的，上位机通过RS0引脚305和RS1引脚303向MCU301发送指令，如高电平、低电平等，进而MCU301根据RS0引脚305和RS1引脚303的电平状态或其他信号形式进行运行模式配置或切换；如MCU301读取到RS1引脚303为高电平状态，将光发射次模块400配置为高速模式，MCU301读取到RS0引脚305为高电平状态，将光接收次模块500配置为高速模式。

在本申请一些实施例中，MCU301中存储有用于驱动光发射次模块400工作的APC表和MOD表，APC表中包括偏置电流值，MOD表中包括调制电流值；当光模块上电，MCU301将APC表和MOD表写入驱动芯片302，驱动芯片302通过查找APC表和MOD表进行工作。

通常为了便利，双速率光模块中存储有一个APC表，而为了满足光模块ER的需求，双速率光模块中存储有两个相应的MOD表(一个MOD表用于对应其中一种速率运行模式，另一个MOD表用于对应其中另一种速率运行模式)，如此当双速率光模块中的外界条件相同情况时，不同运行模式下采用的偏置电流相同。而当采用相同的偏置电流时，需要在满足低速率模式下发射光功率的要求又要满足高速率模式下发射光功率的要求，如此将需要提供足够大的偏置电流；同时由于光模块ER的要求，当低速率模式和高速率模式采用的偏置电流相同时，在低速率运行模式时，低速率运行模式的调制电流将大于相应高速运行模式的调制电流，而调制电流越大光模块的功耗越大，如此将使光模块低速率运行模式工作时的功耗偏高，不利于光模块低功耗方向的发展。

为了能有效控制双速率光模块的功耗，在本申请一些实施例中，MCU301中存储有APC1表、MOD1表、APC2表和MOD2表，所述APC1表用于存储第一状态的偏置电流值，所述MOD1表用于存储第一状态的调制电流值，所述APC2表用于存储第二状态的偏置电流值，所述MOD2表用于存储第二状态的调制电流值，进而通过查找APC1表、MOD1表、APC2表和MOD2表可以获得第一状态的偏置电流值和调制电流值以及第二状态的偏置电流值和调制电流值。在本申请一些实施例中，APC1表和MOD1表用于光模块的一种运行模式，APC2表和MOD2表用于光模块的另一种运行模式，如此使不同运行模式具有其专有的APC表和MOD表，使每一个运行模式的APC表和MOD表中偏置电流值和调制电流值更加专用；如，相较于高速率模式，低速率模式的APC表中相同条件下的偏置电流值可小于高速率模式的APC表中的偏置电流值；以解决不同运行模式共用APC表造成的过度功耗问题，进而便于控制光模块的功耗。示例地，APC1表、MOD1表、APC2表和MOD2表存储在MCU301中某一存储区域。

在本申请一些实施例中，相同工作环境条件下，第一状态的偏置电流大于第二状态的偏置电流。示例地，相同的工作环境条件下，第一状态的偏置电流与第二状态的偏置电流相差4mA，第一状态的调制电流与第二状态的调制电流相差10-20mA。

示例的，假设在1.25G和10G的双速率光模块使用一个APC表和两个MOD表完成时，某一温度条件下对应APC＝40，相应的偏置电流为28mA，以及对应的1.25G MOD表中调制电流值为A、10G MOD表中调制电流值为B。那么当采用APC1表和MOD1表用于10G以及APC2表和MOD2表用于1.25G时，在某一温度条件下，10G的APC1表中APC＝40以及相应偏置电流为28mA，而1.25G的APC2表中APC＝30以及相应偏置电流为25mA，如此光模块在1.25G速率工作时偏置电流产生的功耗减小；同时，光模块在1.25G速率工作时的调制电流值为A1，由于1.25G速率工作时偏置电流值减小，A1将小于A，如此调制电流产生的能耗也将减低。如此光模块在1.25G速率工作时的整体功耗降低，便于光模块功耗的控制。

在本申请实施例中，当光模块中的MCU30通过RS0引脚305或RS1引脚303接收到上位机发送的用于运行模式配置以及切换的指令，根据接收到的指令MCU301将对应的APC表和MOD表写入驱动芯片302。示例地，根据接收到的指令MCU301将对应的APC表和MOD表写入驱动芯片302的某一寄存器中，以便于读、写以及删除替换等。

在本申请一些实施例中，当光模块中的MCU301接收到将光模块的运行模式配置为一种模式的指令时，将APC1表和MOD1表写入驱动芯片302，当光模块中的MCU301接收到将光模块的运行模式配置为另一种模式的指令时，将APC2表和MOD2表写入驱动芯片302。示例地，若MCU301读取到RS0引脚305或RS1引脚303的状态为高电平，MCU301将APC1表和MOD1表写入驱动芯片302；若MCU301读取到RS0引脚305或RS1引脚303的状态为低电平，MCU301将APC2表和MOD2表写入驱动芯片302。驱动芯片302根据工作环境条件查找APC1表和MOD1表或者APC2表和MOD2表获得相应状态的偏置电流值和调制电流值，进而向激光器输入相应的偏置电流和调制电流。

在本申请一些实施例中，APC1表和MOD1表用于光模块的高速模式，APC2表和MOD2表用于光模块的低速模式。如,当光模块为1.25G和10G的双速率模式时，APC1表和MOD1用于10G的工作速率运行模式，APC2表和MOD2表用于1.25G的工作速率运行模式。如此，当MCU301读取到RS1引脚303的状态为高电平，通过将APC1表和MOD1表写入驱动芯片302，光模块的运行模式被配置或切换成高速模式；或者，当MCU301读取到RS1引脚303的状态为低电平，通过将APC2表和MOD2表写入驱动芯片302，光模块的运行模式被配置或切换成低速模式。当然本申请实施例中不局限于此，还可以进行调换，或根据RS0引脚305的状态控制对应的APC表和MOD表写驱动芯片302。

在本申请一些实施例中，电路板300上还设置第一下拉电阻304，第一下拉电阻304的一端连接述RS1引脚303和MCU301之间，另一端接地。示例的，第一下拉电阻304为100KΩ的电阻，但不局限于此。

在本申请实施例中，为便于光模块运行模式配置以及切换，光模块通过RS0引脚305接收到的信号控制光接收次模块500的运行模式，即根据RS0引脚305接收到的信号控制光接收次模块500的速率；光模块通过RS1引脚303接收到的信号控制光发射次模块400的运行模式，即根据RS1引脚303接收到的信号控制发射次模块400的速率。示例地，上位机通过RS1引脚303和RS0引脚305分别向MCU301发送指令，MCU301根据从RS1引脚303和RS0引脚305上分别读取到的状态，分别控制光发射次模块400的运行模式和光接收次模块500的运行模式。

在本申请一些实施例中，当MCU301读取到RS1引脚303的状态为高电平，MCU301将光接发射模块400的运行模式配置或切换为高速模式；当MCU301读取到RS1引脚303的状态为低电平，MCU301将光发射次模块400的运行模式配置或切换为低速模式。如，当光模块为1.25G和10G的双速率模式时，当MCU301读取到RS1引脚303的状态为高电平，MCU301将光发射次模块400的接收速率调整为10G；当MCU301读取到RS1引脚303的状态为低电平，MCU301将光发射次模块400的接收速率调整为1.25G。当然本申请实施例中不局限于此，还可以进行调换。

在本申请一些实施例中，当MCU301读取到RS0引脚305的状态为高电平，MCU301将光接收次模块500的运行模式配置或切换为高速模式；当MCU301读取到RS0引脚305的状态为低电平，MCU301将光接收次模块500的运行模式配置或切换为低速模式。如，当光模块为1.25G和10G的双速率模式时，当MCU301读取到RS0引脚305的状态为高电平，MCU301将光接收次模块500的接收速率调整为10G；当MCU301读取到RS0引脚305的状态为低电平，MCU301将光接收次模块500的接收速率调整为1.25G。当然本申请实施例中不局限于此，还可以进行调换。

在本申请一些实施例中，在本申请一些实施例中，电路板300上还设置第二下拉电阻306，第二下拉电阻306的一端连接述RS0引脚305和MCU301之间，另一端接地。示例的，第二下拉电阻306为100KΩ的电阻，但不局限于此。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光发射次模块，电连接所述电路板，包括激光器，用于发射光信号；

其中，所述电路板上设置有金手指、MCU和驱动芯片；所述MCU电连接所述金手指，所述金手指用于向所述MCU传输信号；所述驱动芯片分别电连接所述MCU和所述激光器，所述驱动芯片接收所述MCU的信号，所述驱动芯片向所述激光器输入第一状态的偏置电流和调制电流，或向所述激光器输入第二状态的偏置电流和调制电流；在相同工作条件下所述第一状态的偏置电流和调制电流与所述第二状态的偏置电流和调制电流不相同。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金手指包括RS0引脚和RS1引脚，所述MCU分别连接所述RS0引脚和所述RS1引脚，所述驱动芯片根据所述MCU通过获取到的RS0引脚或RS1引脚的状态向所述激光器输入第一状态的偏置电流和调制电流或向激光器输入第二状态的偏置电流和调制电流。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，在相同工作条件下所述第一状态的偏置电流大于所述第二状态的偏置电流。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述电路板上还包括第一下拉电阻，所述第一下拉电阻的一端连接在所述RS1引脚与所述MCU之间，所述第一下拉电阻的另一端接地。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述电路板上还包括第二下拉电阻，所述第二下拉电阻的一端连接在所述RS0引脚与所述MCU之间，所述第二下拉电阻的另一端接地。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一状态的偏置电流与所述第二状态的偏置电流相差4mA，所述第一状态的调制电流与所述第二状态的调制电流相差10-20mA。

7.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述MCU中存储有APC1表、MOD1表、APC2表和MOD2表，所述APC1表用于存储第一状态的偏置电流值，所述MOD1表用于存储第一状态的调制电流值，所述APC2表用于存储第二状态的偏置电流值，所述MOD2表用于存储第二状态的调制电流值。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，若所述RS1引脚的状态为高电平，所述MCU将APC1表和MOD1表写入所述驱动芯片，以使所述驱动芯片向所述激光器输入第一状态的偏置电流和调制电流；

若所述RS1引脚的状态为低电平，所述MCU将APC2表和MOD2表写入所述驱动芯片，以使所述驱动芯片向激光器输入第二状态的偏置电流和调制电流。

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