CN114978323B - 一种光模块及信号处理方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块及信号处理方法，包括：电路板；金手指，设置在电路板的一端，用于传输GPIO信号；MCU，设置在电路板上，且电连接所述金手指，接收所述金手指传输的GPIO信号；其中，所述MCU，被配置为通过第一时刻从所述金手指传输的GPIO信号中获取到的边沿信号，以及当所述边沿信号与当前配置的中断触发类型相对应时，关闭所述金手指对应的GPIO外部事件中断功能并根据所述中断触发类型确定并执行所述GPIO信号对应的电平处理逻辑。本申请提供的光模块及信号处理方法，能够避免GPIO信号中的杂波不断触发GPIO外部事件中断功能而导致GPIO信号响应紊乱，进而使MCU能够正确识别GPIO信号。

Description

一种光模块及信号处理方法

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块及信号处理方法。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展，产生了形式多样的光模块。

在光模块中，微处理器MCU是实现光模块与上位机通信的主要元件之一。其中，MCU设置在电路板上、与电路板电连接，MCU通过电路板上的金手指接收上位机发送的信号，然后识别信号并处理信号。进而MCU的识别信号和处理信号的能力，是保证光模块与上位机通信的关键。然而为应对光模块市场竞争，需要不断降低光模块的成本；而为了低光模块的成本，会使用性价比较高的MCU，但性价比较高的MCU识别信号与处理信号能力相对较弱。因此如何保证性价比较高MCU的识别信号和处理信号的能力，是本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块及信号处理方法，使光模块中MCU能够正确识别GPIO信号。

第一方面，本申请提供了一种光模块，包括：

电路板；

金手指，设置在所述电路板的一端，用于传输GPIO信号；

MCU，设置在所述电路板上，且电连接所述金手指，接收所述金手指传输的GPIO信号；所述MCU被配置为：

其中，所述MCU，被配置为通过第一时刻从所述金手指传输的GPIO信号中获取到的边沿信号，以及当所述边沿信号与当前配置的中断触发类型相对应时，关闭所述金手指对应的GPIO外部事件中断功能并根据所述中断触发类型确定并执行所述GPIO信号对应的电平处理逻辑。

第二方面，本申请提供了一种信号处理方法，用于光模块，所述方法包括：

当第一时刻从金手指传输的GPIO信号中获取到边沿信号，确定所述边沿信号是否与当前配置的中断触发类型对应；

若所述边沿信号与所述中断触发类型对应，则关闭所述金手指对应的GPIO外部事件中断功能；

根据所述中断触发类型确定并执行所述GPIO信号对应的电平处理逻辑。

本申请提供的光模块和信号处理方法中，MCU当通过金手指接收到的GPIO信号中获取到边沿信号，确定边沿信号是否与当前配置的中断触发类型相对应，若边沿信号与当前配置的中断触发类型相对应，关闭GPIO外部事件中断功能，然后根据所述中断触发类型确定并执行所述GPIO信号对应的电平处理逻辑。如此，通过本申请提供的技术手段，当通过金手指接收到的GPIO信号包括不停切换的杂波时，中断执行周期内无论发生多少次引脚状态变化，只执行一次引脚状态变化逻辑，进而能够避免GPIO信号中的杂波不断触发GPIO外部事件中断功能造成GPIO信号响应紊乱，进而使MCU能够正确识别GPIO信号。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种MCU与金手指连接的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为：光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块200的结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块200的分解结构示意图。如图3和图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板300、解锁手柄203、光发射次模块206和光接收次模块207。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络单元等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块206和光接收次模块207；电路板300、光发射次模块206和光接收次模块207等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块206和光接收次模块207等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄204位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁手柄204具有与上位机笼子匹配的卡合结构；拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁手柄的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁手柄，解锁手柄的卡合结构随之移动，进而改变卡合结构与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

光发射次模块206和光接收次模块207，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射次模块206和光接收次模块207也可以结合在一起形成光收发一体结构。其中，光发射次模块206中包括光发射芯片以及背光探测器，光接收次模块207包括光接收芯片。

电路板300位于由上壳体201和下壳体202形成包裹腔体中，电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如微处理器MCU、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

本申请实施例中，跨阻放大器与光接收芯片紧密关联。跨阻放大芯片可独立封装体独立于电路板300上，光接收芯片及跨阻放大器通过独立封装体与电路板300形成电连接；可以将跨阻放大器与光接收芯片一起封装在独立封装体中，如封装在同一同轴管壳TO中或同一方形腔体中；可以不采用独立封装体，而是将光接收芯片与跨阻放大器设置在电路板表面；也可以将光接收芯片独立封装，而将跨阻放大器设置在电路板上，接收信号质量也能满足某些相对较低的要求。

电路板上的芯片可以是多合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路形态发生整合。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大芯片三个独立芯片，这与电路上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。电路板300是光模块主要电器件的载体，没有设置在电路板上的电器件最终也与电路板电连接，电路板300上的电连接器实现光模块与其上位机的电连接。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射次模块206和光接收次模块207位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射次模块206和光接收次模块207，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。本实施例中，光发射次模块206可采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接；光接收次模块207也采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在另一种常见的实现方式中，可以设置在电路板300表面；另外，光发射次模块206和光接收次模块207也可以结合在一起形成光收发一体结构。

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光模块中，电路板300一端的表面设置成排的金手指301，电路板300上设置MCU302，成排的金手指301由相互独立的一根根金手指组成的，电路板300插入笼子中的电连接器中，由金手指301与上位机建立电连接，MCU302电连接金手指301。成排的金手指301包括电源信号金手指、IIC信号金手指、GPIO信号金手指、接地金手指、高频信号金手指等。其中：电源信号金手指用于实现上位机向光模块供电，如向MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、跨阻放大芯片等供电；上位机与光模块之间可以通过GPIO信号金手指、IIC信号金手指等进行信息传递；如，上位机通过GPIO信号金手指向MCU发送功耗模式命令信号，控制光模块进行低功耗模式和高功耗模式之间的切换。

图6为本申请实施例提供的一种MCU与金手指连接的结构示意图。如图6所示，本申请实施例中，MCU302通过金手指301中相应的信号金手指接收LPMode(功耗控制信号)、ModSel(IIC选择信号)、Reselt(复位信号)、SCL(IIC时钟信号)和SDA(IIC数据信号)等信号，LPMode、ModSel、Reselt、SCL和SDA信号是光模块中MCU302需要重点处理的输入信号。为了提高电平信号响应速度，通常都会使用MCU控制器的中断功能，如“IIC中断功能”和“GPIO外部事件中断功能”。依据信号功能的重要性，光模块软件通常会设置“IIC中断功能”的优先级为最高，确保IIC通信的准确性和实时性。然而当设置“IIC中断功能”的优先级为最高后，而对于性能较弱的MCU控制芯片，“GPIO外部事件中断功能”及时和正确处理金手指信号将会受到影响。

另外，光模块中MCU302通常仅支持“边沿信号”触发“GPIO外部事件中断功能”，如果金手指输入的信号快速切换(输入信号中包含杂波，导致高电平和低电平反复变化)时，就会对“边沿信号”触发的“GPIO外部事件中断功能”产生干扰，导致光模块反复触发“GPIO外部事件中断功能”，干扰光模块正确的识别金手指上信号变化，以及MCU302的资源被“GPIO外部事件中断功能”占用过多而无法执行其他光模块功能，造成光模块性能下降。

而本申请实施例提供的光模块中，MCU302接收上位机通过金手指301中的GPIO信号金手指传输的GPIO信号，当第一时刻从金手指传输的GPIO信号中获取到边沿信号，确定所述边沿信号是否与当前配置的中断触发类型相对应；若所述边沿信号与所述中断触发类型相对应，则关闭GPIO外部事件中断功能；根据所述中断触发类型确定并执行所述GPIO信号对应的电平处理逻辑。

在本申请实施例中，GPIO信号中的边沿信号包括上升沿信号和下降沿信号，中断触发类型包括上升沿触发和下降沿触发。在某一时刻MCU302中配置的中断触发类型为上升沿触发或下降沿触发。MCU302从金手指传输的GPIO信号中获取到边沿信号，即MCU302从GPIO信号中检测上升沿信号或下降沿信号。

在本申请实施例中，当MCU302从GPIO信号中检测到上升沿信号或下降沿信号，进入该金手指对应的GPIO外部事件中断功能，通过执行边沿信号与当前配置的中断触发类型相对应，避免因为MCU302在检测到边沿信号和进入到金手指对应的GPIO外部事件中断功能执行函数的时间间隔内配置的中断触发类型发生改变。在使用中发现，当GPIO信号中夹杂毛刺的杂波信号而被干扰时，可能因为该毛刺杂波使MCU302中配置的中断触发类型发生改变，因此在执行金手指对应的GPIO外部事件中断功能执行函数时，进行一次边沿信号与当前配置的中断触发类型相对应判定，避免进入该金手指对应的GPIO外部事件中断功能时的边沿信号为干扰信号时导致执行错误。

假设第一时刻MCU302中配置的关于LPMode的中断触发类型为上升沿触发；若第一时刻从GPIO信号中获取到上升沿信号，则上升沿信号与当前配置的上升沿触发相对应；若第一时刻从GPIO信号中获取到下降沿信号，则下降沿信号与当前配置的上升沿触发不相对应。当第一时刻从GPIO信号中获取到上升沿信号，该上升沿信号与当前配置的上升沿触发相对应，关闭GPIO外部事件中断功能；根据MCU302中配置的中断触发类型为上升沿触发，确定该第一时刻GPIO信号对应的电平处理逻辑为高电平处理逻辑，执行高电平处理逻辑。当第一时刻从GPIO信号中获取到下降沿信号，该下降沿信号与当前配置的上升沿触发不相对应，直接返回，等待获取GPIO信号中的下一个边沿信号。

在本申请一些实施例中，当MCU302当第一时刻从金手指传输的GPIO信号中获取到的边沿信号，产生与该边沿信号对应的标志位；同时，MCU302中配置中断触发类型通过标记中断标志位。因此，当需要确定边沿信号与当前配置的中断触发类型是否相对应时，可通过获取边沿信号对应的标志位和配置中断触发类型的中断标志位以及比较是否对应一致；当对应一致时，则边沿信号与当前配置的中断触发类型相对应；而当对应不一致时，则边沿信号与当前配置的中断触发类型不相对应。

若关于LPMode的GPIO信号的高电平逻辑为低功耗模式，则上升沿触发的中断触发类型对应的高电平逻辑为使光模块进入低功耗模式，以及下降沿触发的中断触发类型对应的低电平逻辑为使光模块进入高功耗模式(正常工作模式)。

若第一时刻MCU302中配置的关于LPMode的中断触发类型为下降沿触发；当第一时刻从GPIO信号中获取到上升沿信号，则上升沿信号与当前配置的下降沿触发不相对应；当第一时刻从GPIO信号中获取到下降沿信号，则下降沿信号与当前配置的下降沿触发相对应。若第一时刻从GPIO信号中获取到下降沿信号，该下降沿信号与当前配置的下降沿触发相对应，关闭GPIO外部事件中断功能；根据MCU302中配置的中断触发类型为下降沿触发，确定该第一时刻GPIO信号对应的电平处理逻辑为低电平处理逻辑，执行低电平处理逻辑。若第一时刻从GPIO信号中获取到上升沿信号，该上升沿信号与当前配置的下降沿触发不相对应，直接返回，等待获取GPIO信号中的下一个边沿信号。

本申请实施例提供的光模块中，通过检测金手指传输的GPIO信号中的边沿信号，当检测到的边沿信号与当前配置的中断触发类型相对应时，关闭GPIO外部事件中断功能，然后根据当前的中断触发类型执行对应的电平处理逻辑，而当检测到的边沿信号与当前配置的中断触发类型不相对应时，不执行中断而直接返回等待获取GPIO信号中的下一个边沿信号。如此，当从GPIO信号中获取到的边沿信号触发中断后，直接关闭GPIO外部事件中断功能，避免GPIO信号中的杂波导致反复触发MCU的GPIO外部事件中断功能，进而当接收到包括不停切换的杂波的GPIO信号时，中断执行周期内只执行一次GPIO外部事件中断触发，避免GPIO信号多次变化导致执行错误，避免GPIO信号中的杂波不断触发GPIO外部事件中断功能造成GPIO信号响应紊乱，使MCU能够正确识别并执行GPIO信号。

在本申请实施例中，关闭MCU的GPIO外部事件中断功能，可通过关闭配置的中断触发类型对应的中断标志位，以使GPIO外部事件中断功能关闭。MCU中寄存器中存储有关于LPMode的中断触发类型存储的标志位，假设当第一时刻MCU中寄存器内存储有关于LPMode的上升沿触发的中断触发类型存储的标志位为“1”，关闭MCU中关于LPMode的GPIO外部事件中断功能则将寄存器内存储有关于LPMode的上升沿触发的中断触发类型存储的标志位置为“0”。

在本申请实施例中，当执行GPIO信号对应的电平处理逻辑后，清除该GPIO信号对应中断标志位。

为了能够避免GPIO信号中干扰信号的干扰MCU，在本申请实施例中当触发GPIO外部事件中断后关闭MCU的GPIO外部事件中断功能，但为了保证MCU能够及时处理后续GPIO信号，本申请实施例提供的光模块中还应及时的开启MCU的GPIO外部事件中断功能。

在本申请一些实施例中，开启MCU的GPIO外部事件中断功能，包括：获取第二时刻时GPIO信号的电平状态；若所述第二时刻时GPIO信号的电平状态为高电平，配置所述中断触发类型为下降沿触发；若所述第二时刻时GPIO信号的电平状态为低电平，配置所述中断触发类型为上升沿触发；开启GPIO外部事件中断功能。

在本申请实施例中，第二时刻为关闭MCU的GPIO外部事件中断功能且执行完毕相应GPIO信号对应的电平处理逻辑后的某一时刻。为保证MCU的GPIO外部事件中断功能能够及时开启，第二时刻可为MCU执行完毕相应GPIO信号对应的电平处理逻辑后的时刻或与执行完毕相应GPIO信号对应的电平处理逻辑后一定时间的时刻。可选的，MCU可通过定时检测MCU是否执行GPIO信号对应的电平处理逻辑，当检测到MCU执行完毕相应GPIO信号对应的电平处理逻辑结束，开启MCU的GPIO外部事件中断功能。

在本申请实施例中，获取第二时刻时GPIO信号的电平状态，根据第二时刻时GPIO信号的电平状态重新配置MCU中断触发类型；如：当第二时刻时GPIO信号的电平状态为高电平，配置MCU中断触发类型为下降沿触发；当第二时刻时GPIO信号的电平状态为低电平，配置MCU中断触发类型为上升沿触发。另外，当MCU关闭GPIO外部事件中断功能过程中，可能会丢掉电平的最终状态(如GPIO信号的电平输入最终状态和触发中断时输入状态不同)，通过配置GPIO信号的中断触发类型，如此在开启MCU的GPIO外部事件中断功能时，能够根据其相应时刻的GPIO信号的电平状态动态调整MCU中配置的断触发类型，进而有助于保证开启MCU的GPIO外部事件中断功能后能正确识别GPIO信号以及正确处理电平逻辑。

在本申请实施例中，开启MCU的GPIO外部事件中断功能，可通过开启配置的中断触发类型对应的中断标志位，以使GPIO外部事件中断功能开启。

进一步，在本申请实施例中，MCU还被配置为：获取第三时刻时GPIO信号的电平状态；若所述第三时刻时GPIO信号的电平状态与所述第二时刻时GPIO信号的电平状态相同，根据所述第三时刻时GPIO信号的电平状态执行对应的电平处理逻辑；若所述第三时刻时GPIO信号的电平状态与所述第二时刻时GPIO信号的电平状态不相同，则结束。

第三时刻为第二时刻后的某一时刻。当MCU以T时间间隔定时的检测MCU是否执行GPIO信号对应的电平处理逻辑时，第三时刻与第二时刻之间时间间隔可为T的整数倍，优选T。如，MCU以1ms的时间间隔定时检测MCU是否执行GPIO信号对应的电平处理逻辑，第三时刻与第二时刻之间时间间隔可为1ms。

本实施例，通过获取第三时刻时GPIO信号的电平状态、以及检验第三时刻时GPIO信号的电平状态与第二时刻时GPIO信号的电平状态，且当第三时刻时GPIO信号的电平状态与第二时刻时GPIO信号的电平状态相同进行一次电平处理逻辑，用于增加一次GPIO信号处理的纠错，进一步有利于保证MCU能够正确识别GPIO信号。在本申请实施例中，如果两个时刻的GPIO信号的电平状态相同，则认为当前的GPIO信号电平比较稳定，MCU根据相应的GPIO信号的电平状态可以做出正确的判断；而如果两个时刻的GPIO信号的电平状态不相同，则认为当前的GPIO信号电平不稳定，MCU根据相应的GPIO信号的电平状态可能做出错误的判断，为避免出现错误操作，不执行GPIO信号处理；因此通过比较两个时刻的GPIO信号电平状态，能够滤除GPIO信号快速变化以及减少GPIO信号快速变化对MCU执行信号处理时的干扰。

假设第二时刻获得当前时刻GPIO信号的电平状态为高电平，若第三时刻获得当前时刻GPIO信号的电平状态为高电平，则MCU执行相应的高电平处理逻辑；若第三时刻获得当前时刻GPIO信号的电平状态为低电平，则MCU执行相应的任何处理。

在本申请实施例中，通过金手指301向MCU302不仅传输GPIO信号，还传输IIC信号，因此MCU302用于识别处理GPIO信号还要识别处理IIC信号，由于信号功能的重要不同，MCU302处理IIC信号和GPIO信号的优先级不同，通常MCU302处理IIC信号的优先级高于处理GPIO信号的优先级。因此在本申请实施例中，若在执行GPIO信号对应的电平处理逻辑时，接收到IIC信号触发IIC中断的边沿信号，则暂定执行GPIO信号对应的电平处理逻辑，待触发IIC中断的边沿信号执行完毕后，继续执行GPIO信号对应的电平处理逻辑。执行IIC中断的过程中，GPIO信号可能产生了多次边沿信号，待被中断的GPIO信号对应的电平处理逻辑执行完毕，MCU通过开启MCU的GPIO外部事件中断功能重新配置中断触发类型。

进一步，在本申请实施例中，当第一时刻从所述金手指传输的GPIO信号中获取到边沿信号，确定所述边沿信号是否与当前配置的中断触发类型相对应，包括：

当第一时刻从所述金手指传输的GPIO信号中获取到边沿信号，确定所述第一时刻时是否在执行IIC中断功能；

若未执行IIC中断功能，则确定所述边沿信号是否与当前配置的中断触发类型相对应；

若在执行IIC中断功能，则在IIC中断功能执行结束后确定所述边沿信号是否与当前配置的中断触发类型相对应。

如此，本申请实施例提供的光模块中，MCU在执行GPIO信号触发前，先判断其是否在执行IIC中断处理，只有当MCU未执行IIC中断处理时或MCU未执行IIC中断处理结束时，MCU才响应GPIO信号触发，执行GPIO外部事件中断。在MCU执行IIC中断处理过程中，GPIO信号可能发生了多次变化产生多个边沿信号，MCU执行一次边沿信号是否与当前配置的中断触发类型一致的判断以及相应的处理，然后通过开启MCU的GPIO外部事件中断功能重新配置中断触发类型。

基于本申请实施例提供的一种光模块，本申请还提供了一种信号处理方法，用于处理MCU通过金手指接收的GPIO信号。

本申请实施例提供的信号处理方法，包括：

当第一时刻从金手指传输的GPIO信号中获取到边沿信号，确定所述边沿信号是否与当前配置的中断触发类型相对应；

若所述边沿信号与所述中断触发类型对应，则关闭所述金手指对应的GPIO外部事件中断功能；

根据所述中断触发类型确定并执行所述GPIO信号对应的电平处理逻辑。

关于本申请实施例提供的信号处理方法的详细阐述可参见本申请实施例提供的光模块中的描述。

最后应说明的是：本实施例采用递进方式描述，不同部分可以相互参照；另外，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

金手指，设置在所述电路板的一端，用于传输GPIO信号；

MCU，设置在所述电路板上，且电连接所述金手指，接收所述金手指传输的GPIO信号；

其中，所述MCU，被配置为通过第一时刻从所述金手指传输的GPIO信号中获取到的边沿信号，以及当所述边沿信号与当前配置的中断触发类型相对应时，关闭所述金手指对应的GPIO外部事件中断功能并根据所述中断触发类型确定并执行所述GPIO信号对应的电平处理逻辑。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述中断触发类型包括上升沿触发和下降沿触发；所述MCU，还被配置为获取第二时刻时GPIO信号的电平状态以根据所述第二时刻时GPIO信号的电平状态重新配置所述中断触发类型，开启所述金手指对应的GPIO外部事件中断功能。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述MCU，还被配置为获取第三时刻时GPIO信号的电平状态以确定所述三时刻时GPIO信号的电平状态与所述第二时刻时GPIO信号的电平状态是否相同，若所述第三时刻时GPIO信号的电平状态与所述第二时刻时GPIO信号的电平状态相同，根据所述第三时刻时GPIO信号的电平状态执行对应的电平处理逻辑。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述MCU，还被配置为在执行对应的电平处理逻辑后清除第一时刻对应的中断标志位。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括IIC信号金手指，所述IIC信号金手指连接所述MCU，用于传输IIC信号；

所述MCU，还被配置为若执行对应的电平处理逻辑时从所述IIC信号金手指传输的IIC信号中获取到边沿信号，执行IIC中断功能并暂停执行对应的电平处理逻辑，当IIC中断功能执行完毕，继续执行对应的电平处理逻辑。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述MCU，还被配置为当第一时刻从所述金手指传输的GPIO信号中获取到边沿信号，确定所述第一时刻时是否在执行IIC中断功能；若未执行IIC中断功能，则确定所述边沿信号是否与当前配置的中断触发类型相对应；若在执行IIC中断功能，则在IIC中断功能执行结束后确定所述边沿信号是否与当前配置的中断触发类型相对应。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述MCU，还被配置为当需要关闭所述金手指对应的GPIO外部事件中断功能时，通过关闭配置的中断触发类型对应的中断标志位以使GPIO外部事件中断功能关闭。

8.一种信号处理方法，其特征在于，用于光模块，所述方法包括：

当第一时刻从金手指传输的GPIO信号中获取到边沿信号，确定所述边沿信号是否与当前配置的中断触发类型相对应；

若所述边沿信号与所述中断触发类型对应，则关闭所述金手指对应的GPIO外部事件中断功能；

根据所述中断触发类型确定并执行所述GPIO信号对应的电平处理逻辑。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述中断触发类型包括上升沿触发和下降沿触发；

所述方法还包括：

获取第二时刻时GPIO信号的电平状态；

若所述第二时刻时GPIO信号的电平状态为高电平，配置所述中断触发类型为下降沿触发；

若所述第二时刻时GPIO信号的电平状态为低电平，配置所述中断触发类型为上升沿触发；

开启所述金手指对应的GPIO外部事件中断功能。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：获取第三时刻时GPIO信号的电平状态；

若所述第三时刻时GPIO信号的电平状态与所述第二时刻时GPIO信号的电平状态相同，根据所述第三时刻时GPIO信号的电平状态执行对应的电平处理逻辑。