CN111431613A - 一种光模块 - Google Patents

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CN111431613A CN202010202607.3A CN202010202607A CN111431613A CN 111431613 A CN111431613 A CN 111431613A CN 202010202607 A CN202010202607 A CN 202010202607A CN 111431613 A CN111431613 A CN 111431613A
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Abstract

本申请提供了一种光模块，包括升压电路、微处理器以及雪崩二极管。通过设置升压电路电源输入引脚与金手指连接、电压输出引脚分别与雪崩二极管连接、反馈电压输出引脚与微处理器的调整电压输出引脚连接，并且，该升压电路输出至雪崩二极管的电压值，会随微处理器从其调整电压输出引脚所输出的调整电压的增大而减小。同时，设置微处理器的电源输入引脚与金手指连接、使能输出引脚与升压电路的使能输入引脚连接。通过设置微处理器在光模块上电时，在其电压输出引脚所输出电压值达到预设值时，再通过使能输出引脚输出使能信号，以控制升压电路启动工作。这样，便可以防止在光模块上电时，雪崩二极管被过冲电压击穿的问题。

Description

一种光模块
技术领域
本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。
背景技术
光模块为光纤通信设备的光信号接口器件，光模块通常插设在光纤通信设备中，以对光纤通信设备收发的光电信号进行转换。
其中，光模块的信号接收部分通常是利用雪崩光电二极管(Avalanche PhotonDiode，APD)将接收的光信号转换为电信号。而APD工作时需要较高的偏置电压，为使APD能够正常工作，通常在光模块内部设置升压电路。在光模块插入光纤通信设备之后，由光纤通信设备向升压电路供电(光纤通信设备向升压电路的供电电压通常在3.3V左右)，然后，光模块的升压电路对供电电压进行升压，以使升压电路输出的电压达到预设电压(例如40V)，并由升压电路向APD供电。另外，由于APD需要的偏置电压受温度影响较大，所以，提供给APD的电压需要跟随光模块的温度变化为变化，以保证APD的灵敏度。为实现上述功能，通常设置MCU向升压电路输入一个电压VIN，以调节高压电路向APD输出的电压值，其中，升压电路最终提供给APD的电压，会随着MCU所输出的电压VIN的增大而减小。
但是，在光模块初始上电的过程中，光模块通常是由光纤通信设备通过金手指进行供电，此时，若MCU的上电初始化工作未完成，MCU会默认输出为低电平，即上述电压VIN为0，进而会导致升压电路向APD输出一个高电压。因此，如果在光模块上电过程中，升压电路向APD输出的电压过高，会存在APD被击穿的风险，进而会导致光模块的接收端失效。
发明内容
本申请实施例提供了一种光模块，以解决光模块在初始上电的过程中，升压电路提供给APD的电压过高，导致光模块的接收端失效的问题。
本申请实施例提供的光模块，主要包括：
电路板，其表面设有金手指，用于提供连接；
雪崩二极管，与所述电路板连接，用于将光信号转换为电信号；
升压电路，设置在所述电路板上，电源输入引脚与所述金手指连接、电压输出引脚与所述雪崩二极管连接、反馈电压输出引脚与微处理器的调整电压输出引脚连接，其中，所述升压电路输出至所述雪崩二极管的电压值，随所述微处理器从其调整电压输出引脚所输出的调整电压的增大而减小；
所述微处理器，设置在所述电路板上，电源输入引脚与所述金手指连接、使能输出引脚与所述升压电路的使能输入引脚连接，用于在所述光模块上电时，在其电压输出引脚所输出电压值达到预设值时，通过所述使能输出引脚输出使能信号，以控制所述升压电路启动工作。
本实施例提供的光模块，通过设置升压电路电源输入引脚与金手指连接、电压输出引脚分别与雪崩二极管连接、反馈电压输出引脚与微处理器的调整电压输出引脚连接，以将从金手指输入的供电电压进行升压输出至雪崩二极管，并且，该升压电路输出至雪崩二极管的电压值，会随微处理器从其调整电压输出引脚所输出的调整电压的增大而减小，以保证雪崩二极管的灵敏度。同时，本实施例设置微处理器的电源输入引脚与金手指连接、使能输出引脚与升压电路的使能输入引脚连接。通过设置微处理器在光模块上电时，在其电压输出引脚所输出电压值达到预设值时，再通过使能输出引脚输出使能信号，以控制升压电路启动工作。这样，便可以防止在光模块上电时，因微处理器的电压输出引脚所输出的电压过小，所导致的升压电路会向雪崩二极管输出一个高电压，使得雪崩二极管击穿的问题。因此，本实施例提供的光模块可以在保证接收端灵敏度的同时，还有效降低接收端被击穿失效的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为光通信终端连接关系示意图；
图2为光网络终端结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；
图4为本发明实施例提供的光模块分解结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种光模块局部结构示意图；
图6为本发明实施例提供的另一种光模块局部结构示意图；
图7为本发明实施例提供的又一种光模块局部结构示意图；
图8为本发明实施例提供的又一种光模块局部结构示意图；
图9为本发明实施例提供的又一种光模块局部结构示意图；
图10为本发明实施例提供的又一种光模块局部结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；
光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本发明实施例提供的光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射组件400以及光接收组件500。
上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。
两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射组件400以及光接收组件500；电路板300、光发射组件400以及光接收组件500等光电器件位于包裹腔体中。
采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射组件400以及光接收组件500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。
电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指301，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
光发射组件400内通常设有激光芯片等器件，用于实现光信号的发射。光接收组件500内通常设置雪崩二极管(APD)将光信号转换为电信号，以实现光信号的接收。由于APD需要的偏置电压受温度影响较大，所以，提供给APD的电压需要跟随光模块的温度变化为变化，以保证其接收灵敏度。所以，通常采用与APD匹配的升压电路为APD提供偏置电压，由MCU控制高压电路，以调节高压电路向APD提供的偏置电压值。MCU是微处理器，软件运行其中，且MCU内部包含了很多功能模块，比如温度传感器和DAC(数字模拟转换器，Digital toAnalog Converter)，MCU通过其温度传感器就可以获取当前光模块的温度，进而不需要再加入额外的热敏电阻，DAC是MCU对外输出信号的一个端口，进而，可以根据光模块的温度，通过DAC实现对升压电路所输出电压的控制，其中，调控方式为，升压电路最终提供给APD的电压，会随着MCU所输出的电压VIN的增大而减小。
但是，在光模块初始上电的过程中，光模块通常是由光纤通信设备通过金手指进行供电，此时，若MCU的上电初始化工作未完成，MCU会默认输出为低电平，即上述电压VIN为0，然后再升至设定值，所以，上述MCU所输出的电压值过小，会导致升压电路向APD输出一个高电压，这个高电压时间短且电压高，通常被称为过冲，进而存在APD被击穿的风险。为解决该问题，本实施例设置MCU与升压电路的使能端(Enable引脚)连接，在光模块上电时，Enable引脚由于处于默认的第一电平状态(如低电平)，即使升压电路不先工作，待MCU初始化完成，可以输出稳定的电压VIN后，MCU再使能控制Enable引脚处于第二电平状态(高电平)，使能升压电路开始工作，进而可以有效防止过冲的产生。
基于上述实现原理，下面将结合附图对本申请提供的防止升压电路上电高压过冲的方案进行详细介绍。
图5为本发明实施例提供的一种光模块局部结构示意图。如图5所示，在该光模块内设有升压电路302和微处理器303。其中，升压电路302和微处理器303可以设置在电路板300上。
其中，升压电路302的电源输入引脚与电路板300上的金手指301连接，以通过与光模块所插入的上位机的供电电源向升压电路302供电，然后，升压电路302对输入其内的供电电压进行升压。升压电路302的电压输出引脚与光接收组件500内的雪崩二极管501连接，以向雪崩二极管501供电。同时，升压电路302还会基于其反馈电压输入引脚所采集到的电压值，对其所输出的电压值进行调整。
本实施设置升压电路302的反馈电压输入引脚与微处理器MCU303的调整电压输出引脚I/O2连接。这样，微处理器303通过改变其调整电压输出引脚I/O2所输出电压VIN，以改变升压电路302的电压输出引脚处的电压值，升压电路302便可以根据其电压输出引脚所采集的电压值，改变提供给雪崩二极管501的偏置电压值VAPD，其中，VAPD会随着输入电压VIN的增大而减小。
进一步的，微处理器303的电源输入引脚VIN与金手指301连接，以通过与光模块所插入的上位机的供电电源向微处理器303供电。另外，微处理器303的使能输出引脚I/O1与升压电路302的使能输入引脚连接。同时，微处理器303被配置为在光模块上电时，在其调整电压输出引脚I/O2所输出电压值VIN达到预设值时，通过使能输出引脚I/O1输出使能信号，以控制升压电路302启动工作；其中，上述预设值可以为根据检测到的光模块温度下，调整电压输出引脚I/O2理论输出的电压值，当然，也可以为其它值，只要是微处理器303上电完成后，所能够输出的稳定电压值即可。
通过设置微处理器303在光模块上电时，在其调整电压输出引脚I/O2所输出电压值达到预设值时，再通过使能输出引脚I/O1输出使能信号，以控制升压电路302启动工作。而在升压电路302未接收到使能信号前，不启动工作，进而不会向雪崩二极管501输出电压，这样，便可以防止在光模块上电时，因微处理器303的电压输出引脚I/O1所输出的电压过小，使得升压电路302的反馈电压输入引脚处所采集到的反馈电压也过小，进而导致的升压电路302会雪崩二极管501输出一个过冲电压，使得雪崩二极管501击穿的问题。
进一步的，为实现对升压电路302其电压输出引脚所输出电压值的监控，本实施例还在升压电路302的电压输出引脚与反馈电压输入引脚之间设置采样电路。
图6为本发明实施例提供的另一种光模块局部结构示意图。如图6所示，本实施例与图5相比，还包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3。第一电阻R1、第二电阻R2以及第三电阻R3可以电路板300上。
其中，第一电阻R1的第一端与升压电路302的电压输出引脚连接、第二端分别与升压电路302的反馈电压输入引脚、第二电阻R2的第一端以及第三电阻R3的第一端连接；第二电阻R2的第二端接地；第三电阻R3的第二端与微处理器MCU303的调整电压输出引脚I/O2连接。基于上述电路结构，定义升压电路302的电压输出引脚上的电压为VAPD，三个电阻交汇处的电压为VFB，进而电阻R1上的电流I1＝(VAPD-VFB)/R1、电阻R2上的电流I3＝VFB/R2、电阻R3上的电流I4＝(VFB-VIN)/R3、流向升压电路302的反馈电压输入引脚的电流I2＝VFB/升压电路内阻。根据基尔霍夫电流定律I1＝I2+I3+I4，得到VFB＝(VAPD/R1+VIN/R3)/(1/R1+1/R2+1/升压电路内阻)。
进而，基于上述公式，微处理器303通过改变其调整电压输出引脚I/O2所输出电压VIN，进而可以改变升压电路302的反馈电压输入引脚处的电压值，升压电路302便可以根据其反馈电压输入引脚所采集的电压值，改变提供给雪崩二极管501的偏置电压值VAPD。例如，若VIN减小，升压电路302的反馈电压输入引脚处采集的电压值也会减小，升压电路302检测到该电压值小于其预设标准值，进而会增大升压电路302其电压输出引脚所输出电压值。
由于升压电路302的电压输出引脚所输出电压值较高(通常在20～70V左右)，而微处理器MCU303的调整电压输出引脚I/O2所输出的电压值较小(通常为在0.3～0.7V左右)，所以，为便于对升压电路302的所输出电压的调制，本实施例设置，第一电阻R1的电阻值大于第二电阻R2，同时，第二电阻R2的电阻值大于第二电阻R3的电阻值。可选的，第一电阻R1的电阻值为第二电阻R2的电阻值的10～50倍，第二电阻R2的电阻值为第三电阻R3的电阻值的2～10倍。例如，设置第一电阻R1可以为200K欧姆、第二电阻R2可以为10K欧姆、第二电阻R3可以为5K欧姆，当然，在实际应用过程中，可以根据实际需要设置上述电阻的阻值，本发明实施例对此不作具体限定。
图7为本发明实施例提供的又一种光模块局部结构示意图。如图7所示，本实施例与图6相比，本实施例中的采样电阻也包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3。
其中，第一电阻R1的第一端与升压电路302的电压输出引脚连接、第二端分别与微处理器MCU303的调整电压输出引脚I/O2连接、第二电阻R2的第一端以及第三电阻R3的第一端连接；第二电阻R2的第二端接地；第三电阻R3的第二端与升压电路302的反馈电压输入引脚。基于上述电路结构，定义升压电路302的电压输出引脚上的电压为VAPD，升压电路302的反馈电压输入引脚处的电压为VFB，进而电阻R1上的电流I1＝(VAPD-VIN)/R1、电阻R2上的电流I3＝VIN/R2、流向MCU的调整电压输出引脚I4＝VIN/MCU内部电阻、电阻R3上的电流I2＝(VIN-VFB)/R3。根据基尔霍夫电流定律，I1＝I2+I3+I4，得到VFB/R3＝VIN(1/R1+1/R2+1/R3+1/MCU内部电阻)-VAPD/R1。
进而，基于上述公式，微处理器303通过改变其调整电压输出引脚I/O2所输出电压VIN，进而可以改变升压电路302的反馈电压输入引脚处的电压值，升压电路302便可以根据其反馈电压输入引脚所采集的电压值，改变提供给雪崩二极管501的偏置电压值VAPD。例如，若VIN减小，升压电路302的反馈电压输入引脚处采集的电压值也会减小，升压电路302检测到该电压值小于其预设标准值，进而会增大升压电路302其电压输出引脚所输出电压值。
进一步的，对于升压电路302，本实施例采用电子开关管3021和储能元器件3022来实现其升压功能。图8为本发明实施例提供的又一种光模块局部结构示意图。如图8所示，本实施例中的电子开关管3021的电源输入引脚VIN与金手指301连接、升压外接引脚SW与储能元器件3022的电压输出引脚连接、反馈电压输入引脚FB与第一电阻R1的第二端连接、使能输入引脚ENABLE与微处理器303的使能输出引脚连接。储能元器件3022的电压输出引脚分别与第一电阻R1的第一端和雪崩二极管501连接。
其升压过程如下；电子开关管3021接收到来自微处理器303的使能信号后，开始工作，并通过反复的开启和关断向储能元器件3022充电，其中，电子开关管3021开启和关断的占空比，改变电子开关管3021向储能元器件3022充电的速度。具体的，电子开关管3021通过其反馈电压输入引脚所采集的电压值，储能元器件3022的电压输出引脚所输出的电压值，当电子开关管3021判断其反馈电压输入引脚所采集得到的电压值不等于预设电压时，说明储能元器件3022的电压输出引脚所输出的电压值不等于预设电压值，因此，电子开关管3021根据反馈电压输入引脚所采集得到的电压值采集得到的电压值，调节其开启和关断的占空比，以调节其储能元器件3022充电的速度。
对于储能元器件3022，本实施例采用电感与电容等器件配合的方式实现其倍压储能功能。图9为本发明实施例提供的又一种光模块局部结构示意图。如图9所示，本实施例中的储能元器件3022包括电感L、二极管D和电容C。
其中，电感L的第一端分别与电子开关管3021的电源输入引脚VIN和开关电源启停控制引脚SHDN连接、第二端分别与电子开关管3021的升压外接引脚SW和二极管D的阳极连接；二极管D的阴极与电容C的第一端连接；电容C第一端还与分别与第一电阻R1的第一端和雪崩二极管D连接、第二端接地。另外，电子开关管3021的电源输入引脚VIN与金手指301连接、反馈电压输入引脚FB与第一电阻R1的第二端连接、使能输入引脚ENABLE与微处理器303的使能输出引脚连接。
在电子开关管3021启动工作时，该升压电路实现倍压的过程如下：电子开关管3021可以周期性的导通和关断，在电子开关管3021导通时，电子开关管3021将二极管D和电感L短路，以使上位机中的供电电源通过金手指301在电感L和电子开关管3021的回路中向电感L充电；在在电子开关管3021关断时，在电感L、二极管以及电容D的回路上，电感L向电容C充电，其中，在电感L、二极管以及电容D的回路上，由于设置有二极管D，可以保证电容C不向电感L放电。重复该过程，以使上位机中的供电电源可以持续的向电容C充电。进而通过电容C便可以向雪崩二极管501充电。
除了上述方式外，本实施例还提供了一种多级电压放大方式，已获得更为稳定的电压输出。图10为本发明实施例提供的又一种光模块局部结构示意图。如图10所示，该光模块中的储能元器件3022包括电感L、第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第一电容C1、第二电容C2以及第三电容C3。
其中，电感L的第一端分别与电子开关管3021的电源输入引脚VIN和开关电源启停控制引脚SHDN连接，第二端分别与电子开关管3021的升压外接引脚SW、第一二极管D1的阳极以及第一电容C1的一端连接；第一二极管D1，阴极分别与第二二极管D2的阳极和第二电容C2的第一端连接；第二电容C2，第二端接地；第二二极管D2，阴极与第三二极管D3的阳极连接；第一电容C1，第二端分别与第二二极管D2的阴极和第三二极管D3的阳极连接；第三二极管D3，阴极与第三电容C3的第一端连接；第三电容C3，第一端还与分别与第一电阻的第一端和雪崩二极管连接、第二端接地。
通过配置上述电容的电容值，使得在电子开关管3021启动工作时，该升压电路实现倍压的过程如下：电子开关管3021可以周期性的导通和关断，在电子开关管3021关断时，在电感L上产生的反激电压通过第一二极管D1对第二电容C2充电，此时第二电容C2上的电压VC3＝VO；在电子开关管3021导通时，电子开关管3021将第一二极管D1和电感L短路，以使上位机中的供电电源通过金手指301在电感L和电子开关管3021的回路中，向电感L充电，同时，第一二极管D1关断，第二电容C2通过第二二极管D2向第一电容C1充电，第一电容C1被充电得到的电压为VO，即VC1＝VO；然后，电子开关管3021再关断时，在电感L上产生的反激电压将与第一电容C1上的电压值叠加，并通过第三二极管D3为第三电容C充电，进而第三电容C上的电压VC4＝VO+VC2＝2VO。进而，该方式与第一种方式相比，可以更容易得到更高的输出电压值。
另外，为了保证电路的稳定运行，在该电路中还设有滤波电容C4，其中，滤波电容C4的第一端与电子开关管3021的电源输入引脚VIN连接、第二端接地。
需要说明的是，本实施例提供的光模块，不仅适用于上述光发射组件和光接收组件分开封装的形式，还适用于将光发射组件和光接收组件封装在一起形成光收发次模块、将光收发芯片贴装在电路板上等封装形式，而对于任意一种封装形式，用于发送光信号的相关器件在本实施例中均称为光发射组件、用于接收光信号的相关器件在本实施例中均称为光接收组件。
最后应说明的是：本实施例采用递进方式描述，不同部分可以相互参照；另外，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：
电路板，其表面设有金手指，用于提供连接；
雪崩二极管，与所述电路板连接，用于将光信号转换为电信号；
升压电路，设置在所述电路板上，电源输入引脚与所述金手指连接、电压输出引脚与所述雪崩二极管连接、反馈电压输出引脚与微处理器的调整电压输出引脚连接，其中，所述升压电路输出至所述雪崩二极管的电压值，随所述微处理器从其调整电压输出引脚所输出的调整电压的增大而减小；
所述微处理器，设置在所述电路板上，电源输入引脚与所述金手指连接、使能输出引脚与所述升压电路的使能输入引脚连接，用于在所述光模块上电时，在其电压输出引脚所输出电压值达到预设值时，通过所述使能输出引脚输出使能信号，以控制所述升压电路启动工作。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括：
第一电阻，第一端分别与所述升压电路的电压输出引脚和所述雪崩二极管连接、第二端分别与所述升压电路的反馈电压输入引脚、第二电阻的第一端以及第三电阻的第一端连接；
所述第二电阻，第二端接地；
所述第三电阻，第二端与所述微处理器的电压输出引脚连接。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括：
第一电阻，第一端分别与所述升压电路的电压输出引脚和所述雪崩二极管连接、第二端分别与所述微处理器的电压输出引脚连接、第二电阻的第一端以及第三电阻的第一端连接；
所述第二电阻，第二端接地；
所述第三电阻，第二端与所述升压电路的反馈电压输入引脚连接。
4.根据权利要求2或3所述的光模块，其特征在于，所述第一电阻的电阻值大于所述第二电阻的电阻值，所述第二电阻的电阻值大于所述第三电阻的电阻值。
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一电阻的电阻值为所述第二电阻的电阻值的10～50倍，所述第二电阻的电阻值为所述第三电阻的电阻值的2～10倍。
6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述升压电路包括：
电子开关管，电源输入引脚与所述金手指连接、升压外接引脚与储能元器件的电压输出引脚连接、反馈电压输入引脚与所述微处理器的调整电压输出引脚连接、使能输入引脚与所述微处理器的使能输出引脚连接；
所述储能元器件，电压输出引脚与所述雪崩二极管连接。
7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述储能元器件包括：
电感，第一端分别与所述电子开关管的电源输入引脚和开关电源启停控制引脚连接、第二端分别与所述电子开关管的升压外接引脚和二极管的阳极连接；
所述二极管，阴极与电容的第一端连接；
所述电容，第一端还与所述雪崩二极管连接、第二端接地。
8.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述储能元器件包括：
电感，第一端分别与所述电子开关管的电源输入引脚和开关电源启停控制引脚连接，第二端分别与所述电子开关管的升压外接引脚、第一二极管的阳极以及第一电容的一端连接；
所述第一二极管，阴极分别与第二二极管的阳极和第二电容的第一端连接；
所述第二电容，第二端接地；
所述第二二极管，阴极与第三二极管的阳极连接；
所述第一电容，第二端分别与所述第二二极管的阴极和第三二极管的阳极连接；
所述第三二极管，阴极与第三电容的第一端连接；
所述第三电容，第一端还与所述雪崩二极管连接、第二端接地。
9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括滤波电容，其中：
所述滤波电容的第一端与所述升压电容的电源输入引脚连接、第二端接地。
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