CN114826910B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了光模块，用于双微处理器MCU的固件升级，包括第一微处理器和第二微处理器，本申请实施例提供的光模块中，固件升级指令以及固件升级数据均来自上位机，且一同提供给第一微处理器及第二微处理器；第一微处理器根据固件升级指令进入固件升级状态，使用固件升级数据对第一微处理器进行升级；固件升级指令可以改变第一微处理器高低电平输出引脚的电平状态，进而改变第二微处理器的第二固件升级引脚的电平，控制第二微处理器进入固件升级状态。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

目前，光模块的固件升级多为含单微处理器MCU的光模块的固件升级。而单微处理器MCU的光模块的固件升级控制方法一般需要通过光模块金手指上的通信总线实现光模块的升级固件。

对于含双微处理器MCU的光模块的固件升级，如果采用含单微处理器MCU的光模块的固件升级控制方法，则第一微处理器的固件升级控制方法不变，而第二微处理器的固件升级需要经过第一微处理器中转，严重拖慢了整体固件升级速度。

发明内容

本申请提供了一种光模块，可以实现多个微处理器MCU固件的升级。

为了实现上述发明目的，本申请实施例提供一种光模块，包括电路板，其表面的边缘处设置有通信总线金手指；所述通信总线金手指分别与第一微处理器及第二微处理器电连接，以提供固件升级指令及固件升级数据；所述第一微处理器，设置在所述电路板表面，其第一固件升级引脚接地，所述固件升级指令及所述第一固件升级引脚的电平变化均能够控制所述第一微处理器进入固件升级状态；所述第二微处理器，设置在所述电路板表面，其第二固件升级引脚与所述第一微处理器的高低电平输出引脚电连接，所述固件升级指令无法控制所述第二微处理器进入固件升级状态，所述第二固件升级引脚的电平变化可以控制所述第二微处理器进入固件升级状态。

有益效果：本申请实施例提供的光模块中，固件升级指令以及固件升级数据均来自上位机，且一同提供给第一微处理器及第二微处理器；第一微处理器根据固件升级指令进入固件升级状态，使用固件升级数据对第一微处理器进行升级；固件升级指令可以改变第一微处理器高低电平输出引脚的电平状态，进而改变第二微处理器的第二固件升级引脚的电平，控制第二微处理器进入固件升级状态。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块电路板结构示意图；

图6为本申请实施例提供的光模块电路结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种固件升级控制方法的流程示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种固件升级控制方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如LC接口、SC接口、MPO接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设计，在光接口处设置的光纤适配器组件因此具有多种类型。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接（一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型）；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元ONU、光线路终端OLT、数据中心服务器、数据中心交换机等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口（如金手指等）；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供的光模块分解结构示意图。图5为本申请实施例提供的一种光模块电路板结构示意图。如图3-5所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是位于光模块同一端的两处开口（204、205），也可以是在光模块不同端的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400和光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件（如电容、电阻、三极管、MOS管）及芯片（如微处理器MCU301、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP）等，还设置有非易失存储器302。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

电路板在其表面的边缘处设置有金手指，金手指是一种常见的电连接方式，是一种金黄色的方形引脚，多个引脚形成阵列；不同的引脚具有不同的属性定义，用于传输不同类型的信号，比如包括电源金手指、差分信号金手指、通信总线金手指、接地金手指等，金手指的属性定义可以参考光模块行业的协议。

光模块中常用的通信总线为I2C总线，由两根走线形成一对，包括时钟信号线以及数据信号线，可以用于数据的传输。

光模块采用通信总线与上位机进行信息通信，上位机通过通信总线向光模块发送控制指令以及相关数据，也可以通过通信总线从光模块中读取各种监控数据。

在上位机的电连接器中设置有通信总线引脚，在光模块的电路板上设置有通信总线金手指，通过通信总线引脚与通信总线金手指的连接，实现上位机与光模块之间建立通信总线连接。

通信总线在光模块内部与微处理器连接，即通信总线金手指与微处理器电连接。电路板300上设置有第一微处理器301和第二微处理器302。第一微处理器与第二微处理器属于相同的微处理器；从工业生产角度考虑，多个类型的处理器会增加管理以及配置的成本，一种类型的微处理器可以满足光模块的性能要求，所以选用了两个相同的微处理器。

由于通信总线采用一对多的方式分别接入第一微处理器及第二微处理器，所以第一微处理器可以收到来自通信总线的信息，第二微处理器同样可以接收到来自通信总线的信息，即第一微处理器与第二微处理器收到来自同一通信总线的相同信息。

第一微处理器301和第二微处理器302的固件升级逻辑相同，即具有相同的系统引导程序boot loader以及固件升级引脚；通过固件升级软件标识以及固件升级引脚可以控制微处理器进入固件升级状态；已有技术中，通过通信总线发送给第一微处理器的固件升级指令以及固件升级数据，同样会触发第二微处理器进入固件升级。而光模块中需要第一微处理器与第二微处理器以时分的方式进行固件升级，不允许第一微处理器与第二位处理器同时进行固件升级。

为了避免这种状况出现，本申请实施例提供一种光模块，包括电路板，其表面的边缘处设置有通信总线金手指，所述通信总线金手指能够接收来自上位机的固件升级数据；第一微处理器，设置在所述电路板表面，其第一固件升级引脚接地，其第一通信引脚与所述通信总线金手指电连接；所述第一固件升级引脚的电平变化能够控制所述第一微处理器进入固件升级状态，所述第一通信引脚能够接收来自所述通信总线金手指的固件升级数据；第二微处理器，设置在所述电路板表面，其第二固件升级引脚与所述第一微处理器的高低电平输出引脚电连接，其第二通信引脚与所述通信总线金手指电连接；所述第二固件升级引脚的电平变化能够控制所述第二微处理器进入固件升级状态，所述第二通信引脚能够接收来自所述通信总线金手指的固件升级数据。

如图5所示，在光模块电路板300表面的边缘处设置有通信总线金手指303，通信总线金手指303分别与第一微处理器301及第二微处理器302电连接；第一微处理器301设置有第一通信引脚，与通信总线金手指303电连接；第二微处理器302设置有第二通信引脚，与通信总线金手指303电连接；第一微处理器301设置有高低电平输出引脚，第二微处理器302设置有第二固件升级引脚，高低电平输出引脚与第二固件升级引脚电连接。

图6为本申请实施例提供的光模块电路结构示意图。如图5、图6所示，通信总线金手指遵循I2C协议，包括数据金手指SDA0及时间金手指SCL0，对应的，第一微处理器使用I2C协议的数据引脚SDA1与数据金手指SDA0连接，时间引脚SCL1与时间金手指SCL0连接；第二微处理器使用I2C协议的数据引脚SDA2与数据金手指SDA0连接，时间引脚SCL2与时间金手指SCL0连接。第一微处理器的第一固件升级引脚SS１接地GND1，第一微处理器的高低电平输出引脚HL与第二微处理器的第二固件升级引脚SS２连接。

高低电平输出引脚HL的电平状态与第二固件升级引脚SS2的电平状态一致，通过改变高低电平输出引脚的电平状态可以改变第二固件升级引脚的电平状态。固件升级引脚电平状态的改变可以控制微处理器进入固件升级状态。

通过固件升级软件标识以及固件升级引脚来控制微处理器是否进入固件升级状态，固件升级软件标识可以根据来自上位机的固件升级指令进行修改。

在本申请某一实施例中，第一微处理器及第二微处理器的固件升级逻辑为，低电平不升级、高电平升级；固件升级软件标识为第一数值则不升级、为第二数值则升级。

第一微处理器是否进入固件升级状态仅由固件升级软件标识控制，第一微处理器的第一固件升级引脚接地，使得第一固件升级引脚在光模块正常工作状态始终处于低电平（第二电平）状态，无法通过第一固件升级引脚控制第一微处理器进入固件升级状态；

第二微处理器是否进入固件升级状态由固件升级引脚控制，第二位处理器的固件升级软件标识始终固定为第一数值，不会被固件升级指令修改，无法通过固件升级软件标识控制第二微处理器进入固件升级状态。

这样，当第一微处理器及第二微处理器均接收来自通信总线金手指的固件升级指令以及固件升级数据，但第一微处理器与第二微处理器被配置为不同的固件升级方式，所以对第一微处理器起作用的固件升级指令不会触发第二微处理器的固件升级。

当然，如果在第一微处理器的第一固件升级引脚接入高电平，使第一固件升级引脚处于高电平状态，第一微处理器还是可以进入固件升级状态的，这是第一微处理器的原有设置。本申请实施例提供的光模块中，将第一微处理器的第一固件升级引脚接地，将第一固件升级引脚有目的的设置为长久的低电平状态。

当然，第二微处理器的固件升级软件标识在非正常工作状态之外，也可以设置为第二数值，本申请实施例提供的光模块中，将第二微处理器的固件升级软件标识有目的地设置为长久的第一数值状态。

第一微处理器可以根据来自上位机的固件升级指令直接进入固件升级状态，根据来自上位机的固件升级数据更新固件程序；

第二微处理器不能直接根据来自上位机的固件升级指令直接进入固件升级状态，但是否对第二微处理器进行固件升级最终还是由上位机决定；上位机将对第二微处理器进行固件升级的指令发给第一微处理器，由第一微处理器改变其高低电平输出引脚的电平状态，进而改变第二微处理器的第二固件升级引脚的电平状态，使得第二微处理器进入固件升级状态，然后第二微处理器直接接收来自通信总线金手指的固件升级数据，对第二微处理器更新固件程序。

上位机通过通信总线金手指发送固件升级指令以及固件升级数据，可以直接控制第一微处理器进行固件升级，可以通过第一微处理器间接控制第二微处理器进行固件升级；第一微处理器根据通信总线金手指发来的固件升级指令进入固件升级状态，从通信总线金手指接收固件升级数据；第二微处理器在第一微处理器的控制下进入固件升级状态，从通信总线金手指接收固件升级数据。

第一微处理器控制第二微处理器进入固件升级状态时，将第一微处理器的高低电平输出引脚设置为高电平，使得第二微处理器的第二固件升级引脚也处于高电平，从而使得第二微处理器进入固件升级状态；在第二微处理器不需要进行固件升级时，第一微处理器控制高低电平输出引脚设置为低电平，使得第二微处理器的第二固件升级引脚也处于低电平。

在本申请某一实施例中，是否进入固件升级状态，第一微处理器301和第二微处理器302判断其应处于某种状态时，均先判断固件升级引脚电平是否为第一电平，在固件升级引脚电平为第一电平时，再继续判断固件升级软件标识是否为第二数值。具体的，当固件升级引脚电平为第二电平时，对应的微处理器MCU处于非固件升级状态。当固件升级引脚电平为第一电平，且固件升级软件标识为第二数值时，对应的微处理器MCU处于非固件升级状态。当固件升级引脚电平为第一电平，且固件升级软件标识为第一数值时，对应的微处理器MCU处于固件升级状态。对于第一微处理器301来说，由于第一微处理器301的固件升级引脚始终接地，则第一微处理器301的固件升级引脚电平始终为第一电平。由于第一微处理器的第一固件升级引脚接地，其电平固定为低电平，所以实际产品在正常工作状态无法使用第一固件升级引脚控制第一微处理器进入升级状态。

因此，在第一微处理器301判断应处于某种状态时，不需要再判断第一微处理器301的固件升级引脚电平是否为第一电平，可直接判断第一微处理器301的固件升级软件标识是否为第二数值即可。对于第二微处理器302来说，由于第二微处理器302的固件升级软件标识始终为第一数值。因此，在第二微处理器302判断应处于某种状态时，不需要再判断第二微处理器302的固件升级软件标识是否为第二数值，可直接判断第一微处理器301的固件升级引脚电平是否为第一电平即可。其中，第一电平为高电平，第二电平为低电平，第一数值为0，第二数值为1。本申请中，固件升级软件标识只能为第一数值或者第二数值。

第一微处理器301，与金手指通过第一微处理器的固件升级总线连接，用于控制第二微处理器302处于固件升级状态。具体的，在第一微处理器301处于非固件升级状态时，第一微处理器301接收上位机100发送的固件升级指令，并根据固件升级指令控制第二微处理器302处于固件升级状态。

第一微处理器301处于非固件升级状态包括两种情况。第一情况为：第一微处理器301完成固件升级，并退出固件升级程序后。第二种情况为：第一微处理器301从未固件升级。其中，第一微处理器301完成固件升级后，并退出固件升级程序，包括：首先，第一微处理器301接收上位机100通过协议通信总线和金手指发送的第一写入指令，并根据第一写入指令使第一微处理器301处于固件升级状态，其次，第一微处理器301接收上位机发送的第一固件升级数据，使其完成固件升级。最后，第一微处理器301接收上位机发送的第二写入指令，并根据第二写入指令处于非固件升级状态。

由于第一微处理器301可以根据第一写入指令使其处于固件升级状态，结合上述描述可知第一写入指令指的是第一微处理器301的固件升级软件标识为第一数值的指令。又由于第一微处理器301根据第二写入指令退出固件升级程序，结合上述描述可知第二写入指令指的是第一微处理器301的固件升级软件标识为第二数值的指令。

第二微处理器302，与金手指通过第二微处理器的固件升级总线连接，与第一微处理器301通过第二固件升级引脚连接，用于完成固件升级。具体的，由于第二微处理器302不需要进入固件升级时，第二固件升级引脚拉高。当第一微处理器301完成固件升级后，需要完成第二微处理器302的固件升级时，第一微处理器301根据固件升级指令控制第二固件升级引脚拉低，使第二微处理器302的固件升级引脚的电平为第一电平。根据上述描述可知第二微处理器302的固件升级软件标识始终为第一数值，则第二微处理器302根据第二微处理器302的固件升级引脚的电平为第一电平，使其处于固件升级状态。由于第二微处理器处于固件升级状态指的是第二微处理器可接收上位机直接发送的第二固件升级数据的状态，而第二固件升级数据用于第二微处理器固件升级。则当第二微处理器302处于固件升级状态时可接收上位机直接发送的第二固件升级数据，完成固件升级。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射次模块400，与电路板300电连接，用于发射光信号。

光接收次模块500，一端与外部光纤连接，另一端与电路板300通过管脚和柔性板电连接，用于接收外部光纤传输来的光信号。

本申请实施例中，上位机指的是光网络终端或光线路单元。

本申请实施例除了提供了一种光模块外，还提供了一种固件升级控制方法。该固件升级控制方法，用于双微处理器MCU的固件升级，包括第一微处理器和第二微处理器，其中，第一微处理器和第二微处理器均接入协议通信总线，第一微处理器和第二微处理器的固件升级逻辑相同，第一固件升级引脚接地，第一微处理器与第二微处理器通过第二固件升级引脚连接，第二微处理器的固件升级软件标识为第一数值。由于第一微处理器处于非固件升级状态包括两种情况，该固件升级控制方法分为两种。实施例1为第一微处理器处于第二种情况，实施例2为第一微处理器处于第一种情况。

实施例1

图7为本申请实施例提供的一种固件升级控制方法的流程示意图。由于此处第一微处理器处于非固件升级状态指的是第一微处理器从未固件升级，则如图7可知，该固件升级控制方法的具体步骤如下：

S100：接收上位机发送的第一控制指令。

第一微处理器接收上位机发送的固件升级指令是在第一微处理器处于非固件升级状态下。

由于第二微处理器的固件升级软件标识始终为第一数值，当第二微处理器需要固件升级时，只需要使其固件升级引脚电平拉高，为第一电平即可。

固件升级指令包括第一写入指令及第二写入指令。

上位机指示第一微处理器，以控制第二位处理器进入固件升级状态的指令，不是此处提及的固件升级指令，而是后续所描述的控制指令，包括第一控制指令及第二控制指令。

由于第一微处理器从未固件升级过，先对第二微处理器固件升级。此时，上位机发送固件升级指令给第一微处理器，第一微处理器接收该控制指令。

具体步骤如下：上位机将控制第二固件升级引脚电平为第一电平的指令发送给第一微处理器；第一微处理器接收该指令。

S200：根据固件升级指令控制第二固件升级引脚，使第二微处理器处于固件升级状态，其中，第二微处理器处于固件升级状态指的是第二微处理器可接收上位机直接发送的第二固件升级数据的状态，第二固件升级数据用于第二微处理器固件升级。

第一微处理器根据固件升级指令控制第二固件升级引脚，使第二微处理器处于固件升级状态。

第一微处理器根据固件升级指令控制第二固件升级引脚为第一电平，其中，第二固件升级引脚电平为第一电平用于指示第二微处理器处于固件升级状态。此状态下，第二微处理器可接收上位机直接发送的第二固件升级数据，并根据第二固件升级数据完成固件升级。第一微处理器与第二微处理器可以使用相同的固件升级数据，也可以使用不同的固件升级数据。

具体步骤如下：第一微处理器根据该指令控制第二固件升级引脚为第一电平，第二固件升级引脚电平为第一电平用于指示第二微处理器处于固件升级状态，则第二微处理器识别到第二固件升级引脚为第一电平时，使其处于固件升级状态。

当第二微处理器完成固件升级后，第一微处理器需要完成固件升级时，首先需要第二微处理器退出固件升级状态，然后第一微处理器处于固件升级状态。具体过程如下：

S300：接收上位机发送的第二控制指令。

第一微处理器接收上位机发送的第二控制指令。

由于第二微处理器的固件升级软件标识始终为第一数值，当第二微处理器需要退出固件升级程序时，只需要使其固件升级引脚拉低电平，为第二电平即可。因此，第二控制指令指的是控制第二固件升级引脚电平为第二电平的指令。

具体步骤如下：上位机将控制第二固件升级引脚电平为第二电平的指令写入第一微处理器中；第一微处理器接收该指令。

S400：根据第二控制指令控制第二固件升级引脚，使第二微处理器处于非固件升级状态。

第一微处理器根据第二控制指令控制第二固件升级引脚电平为第二电平，其中，第二固件升级引脚电平为第二电平用于指示第二微处理器处于非固件升级状态。

本申请中，非固件升级状态指的是微处理器MCU退出固件升级程序，进入正常程序。

具体步骤如下：第一微处理器根据该指令控制第二固件升级引脚拉低。由于第二固件升级引脚拉低表示第二固件升级引脚电平为第二电平，第二固件升级引脚电平为第二电平用于指示第二微处理器处于非固件升级状态，则第二微处理器识别到第二固件升级引脚拉低，即第二固件升级引脚电平为第二电平时，使其处于非固件升级状态。

当需要第一微处理器完成固件升级时，由于此时第二微处理器处于非固件升级状态，上位机直接发送第一写入指令和第一固件升级数据给第一微处理器即可使第一微处理器完成固件升级。

实施例2

图8为本申请实施例提供的另一种固件升级控制方法的流程示意图。由于第一微处理器处于非固件升级状态指的是第一微处理器完成固件升级，并退出固件升级程序后，则如图8可知，该固件升级控制方法的具体步骤如下：

T100：接收上位机发送的第一写入指令，并根据第一写入指令使第一微处理器处于固件升级状态。

第一微处理器接收上位机发送的第一写入指令，并根据第一写入指令使其处于固件升级状态。第一微处理器处于固件升级状态指的是第一微处理器可直接接收上位机发送的第一固件升级数据的状态。其中，第一固件升级数据用于第一微处理器固件升级。

第一固件升级引脚始终接地，即第一固件升级引脚电平为第二电平。当第一微处理器需要固件升级时，只需要使其固件升级软件标识为第二数值即可。因此，第一写入指令指的是第一微处理器的固件升级软件标识为第二数值的指令。

该步骤的具体过程如下：上位机将第一微处理器的固件升级软件标识为第二数值的指令写入第一微处理器中。第一微处理器接收该指令，并根据该指令判断其应该处于哪种状态。由于该指令用于表示第一微处理器处于固件升级状态，则第一微处理器识别到该指令时，使其处于固件升级状态。

T200：接收上位机发送的第一固件升级数据，完成固件升级。

第一微处理器接收上位机发送的第一固件升级数据，完成固件升级。

当第一微处理器完成固件升级后，第二微处理器需要完成固件升级时，首先需要第一微处理器退出固件升级状态，处于非固件升级状态，然后由第一微处理器控制第二微处理器处于固件升级状态。具体如下：

T300：接收上位机发送的第二写入指令，并根据第二写入指令使第一微处理器处于非固件升级状态。

第一微处理器接收上位机发送的第二写入指令，并根据第二写入指令使第一微处理器处于非固件升级状态。

第一固件升级引脚始终接地，即第一固件升级引脚电平为第二电平。当第一微处理器退出固件升级程序时，只需要使其固件升级软件标识为第一数值即可。因此，第二写入指令指的是第一微处理器的固件升级软件标识为第一数值的指令。

该步骤的具体过程如下：上位机将第一微处理器的固件升级软件标识为第一数值的指令写入第一微处理器中。第一微处理器接收该指令，并根据该指令判断其应该处于哪种状态。由于该指令用于表示第一微处理器处于非固件升级状态，则第一微处理器识别到该指令时，使其处于非固件升级状态，。

T400：接收上位机发送的固件升级指令。

第一微处理器接收上位机发送的固件升级指令。

T500：根据固件升级指令控制第二固件升级引脚，使第二微处理器处于固件升级状态，其中，第二微处理器处于固件升级状态指的是第二微处理器可接收上位机直接发送的第二固件升级数据的状态，第二固件升级数据用于第二微处理器固件升级。

第一微处理器根据固件升级指令控制第二固件升级引脚，使第二微处理器处于固件升级状态。

T600：接收上位机发送的第二控制指令。

第一微处理器接收上位机发送的第二控制指令。

T700：根据第二控制指令控制第二固件升级引脚，使第二微处理器处于非固件升级状态。

第一微处理器根据第二控制指令控制第二微处理器处于非固件升级状态。

该实施例中与实施例1相同部分不再赘述。

本申请除了提供了一种固件升级控制方法外，还提供了一种固件升级控制装置，该装置包括用于双微处理器MCU的固件升级，包括第一微处理器和第二微处理器，其中，第一微处理器和第二微处理器均接入协议通信总线，第一固件升级引脚接地，第一微处理器和第二微处理器通过第二固件升级引脚连接。该第一微处理器包括接收模块和控制模块。具体的，

接收模块，用于接收上位机发送的固件升级指令。

控制模块，用于根据固件升级指令控制第二固件升级引脚，使第二微处理器处于固件升级状态，其中，第二微处理器处于固件升级状态指的是第二微处理器可接收上位机直接发送的第二固件升级数据的状态，第二固件升级数据用于第二微处理器固件升级。

本申请提供了一种固件升级控制方法，用于双微处理器MCU的固件升级，包括第一微处理器和第二微处理器，其中，第一微处理器和第二微处理器均接入协议通信总线，第一固件升级引脚接地，第一微处理器和第二微处理器通过第二固件升级引脚连接。第一微处理器和第二微处理器均接入协议通信总线，说明第一微处理器和第二微处理器均可接收上位机发送的对应的固件升级数据。第一微处理器和第二微处理器通过第二固件升级引脚连接，说明第一微处理器可通过控制指令控制第二微处理器。该固件升级控制方法包括：首先，在第一微处理器处于非固件升级状态时，第一微处理器接收上位机发送的固件升级指令。其次，第一微处理器根据固件升级指令控制第二固件升级引脚，使第二微处理器处于固件升级状态。由于第二微处理器处于固件升级状态指的是第二微处理器可接收上位机直接发送的第二固件升级数据的状态，其中，第二固件升级数据用于第二微处理器固件升级。则最后，第二微处理器接收上位机直接发送的第二固件升级数据，完成固件升级。当执行固件升级的主体由第一微处理器转换为第二微处理器时，第一微处理器根据固件升级指令控制第二微处理器处于一种固件升级状态，使第二微处理器可以接收上位机直接发送的第二固件升级数据，完成固件升级。本申请中，通过第一微处理器控制第二固件升级引脚，使第二微处理器处于固件升级状态，并使第二微处理器可接收上位机直接发送的第二固件升级数据，不需要在第一微处理器中实现对第二微处理器固件升级数据中转升级的程序，使得第一微处理器的设计更简单，提高了整体固件升级速度。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括

电路板，其表面的边缘处设置有通信总线金手指；所述通信总线金手指分别与第一微处理器及第二微处理器电连接，以提供固件升级指令及固件升级数据；

所述第一微处理器，设置在所述电路板表面，其第一固件升级引脚接地，所述固件升级指令及所述第一固件升级引脚的电平变化均能够控制所述第一微处理器进入固件升级状态，但无法通过所述第一固件升级引脚控制第一微处理器进入固件升级状态；

所述第二微处理器，设置在所述电路板表面，其第二固件升级引脚与所述第一微处理器的高低电平输出引脚电连接，其固件升级软件标识始终固定为第一数值，不会被所述固件升级指令修改，所述固件升级指令无法控制所述第二微处理器进入固件升级状态，所述第二固件升级引脚的电平变化能够控制所述第二微处理器进入固件升级状态。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，

所述第一微处理器与所述第二微处理器具有相同的系统引导程序boot loader，其中所述第一微处理器的固件升级软件标识能够被所述固件升级指令改写；所述第二微处理器的固件升级软件标识为固定值，不会被所述固件升级指令改写。

3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一微处理器根据所述固件升级指令控制所述高低电平输出引脚的电平状态；

第二固件升级引脚电平为第一电平时，所述第二微处理器进入固件升级状态。

4.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一微处理器的固件升级软件标识为第一数值时，所述第一微处理器进入固件升级状态。

5.根据权利要求1至4任一所述的光模块，其特征在于，所述通信总线为I2C，所述通信总线的第一通信引脚及所述通信总线的第二通信引脚分别为一对引脚。

6.一种光模块，其特征在于，包括

电路板，其表面的边缘处设置有通信总线金手指，所述通信总线金手指能够接收来自上位机的固件升级数据及固件升级指令；

第一微处理器，设置在所述电路板表面，其第一固件升级引脚接地，其第一通信引脚与所述通信总线金手指电连接；所述固件升级指令及所述第一固件升级引脚的电平变化能够控制所述第一微处理器进入固件升级状态，但无法通过所述第一固件升级引脚控制第一微处理器进入固件升级状态；所述第一通信引脚能够接收来自所述通信总线金手指的固件升级数据；

第二微处理器，设置在所述电路板表面，其第二固件升级引脚与所述第一微处理器的高低电平输出引脚电连接，其第二通信引脚与所述通信总线金手指电连接；所述固件升级指令及所述第二固件升级引脚的电平变化能够控制所述第二微处理器进入固件升级状态，所述第二微处理器的固件升级软件标识始终固定为第一数值，不会被所述固件升级指令修改，无法通过所述固件升级指令控制所述第二微处理器进入固件升级状态；所述第二通信引脚能够接收来自所述通信总线金手指的固件升级数据。

7.如权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述通信总线金手指还能够接收来自上位机的固件升级指令；

所述第一微处理器与所述第二微处理器具有相同的系统引导程序boot loader，其中所述第一微处理器的固件升级软件标识能够被所述固件升级指令改写；所述第二微处理器的固件升级软件标识为固定值，不会被所述固件升级指令改写。

8.如权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述第一微处理器根据所述固件升级指令控制所述高低电平输出引脚的电平状态；

第二固件升级引脚电平为第一电平时，所述第二微处理器进入固件升级状态。

9.根据权利要求6至8任一所述的光模块，其特征在于，所述通信总线为I2C，所述第一通信引脚及所述第二通信引脚分别为一对引脚。