CN111555810A - 一种光模块以及数据传输方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块以及数据传输方法，包括：电路板，一端设置有金手指；MCU，设置在电路板上，通过I2C接口连接金手指以使MCU与上位机I2C通信；MAC芯片，设置在电路板上，通过串口连接MCU，通过MCU连接金手指；其中，MCU被配置为：通过I2C接口接收上位机需要发送至MAC芯片的目标数据，将目标数据存储至第一缓存区；将存储至第一缓存区的目标数据通过串口发送至MAC芯片；通过串口接收MAC芯片的返回值数据，将返回值数据存储至第二缓存区；接收上位机的读取指令，将存储至第二缓存区的返回值数据通过I2C接口发送至上位机。实现上位机通过I2C通信调试MAC芯片，进而便于实现上位机对MAC芯片的调试。

Description

一种光模块以及数据传输方法

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块以及数据传输方法。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。在光模块的使用中，光模块通过金手指与光网络终端等上位机连接，进而光模块上的芯片通过金手指与上位机通信。如，光模块上的MCU通过金手指的I2C引脚与上位机I2C通信。

在众多光模块中，有一种PON STICK光模块，其中包括MAC(Media Accesscontrol，媒体访问控制)芯片，上位机需要通过与MAC芯片通信进行MAC芯片物理地址的设置和读取，而MAC芯片的主要工作状态及调试方式都是通过串口实现。但是由于PON STICK光模块的金手指接口需要参考SFP-MSA等协议，而金手指的引脚数量有限并没有多余的引脚用于实现MAC芯片与上位机的串口通信，所以PON STICK光模块调试MAC芯片是一大困难点。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块以及数据传输方法，用于实现上位机通过I2C通信调试MAC芯片。

第一方面，本申请提供了一种光模块，包括：

电路板，所述电路板的一端设置有金手指；

MCU，设置在所述电路板上，包括I2C接口和MCU串口，通过I2C接口连接所述金手指以使所述MCU与上位机I2C通信；

MAC芯片，设置在所述电路板上，包括MAC芯片串口，通过MAC芯片串口连接所述MCU串口；

其中，所述MCU被配置为：

通过I2C接口接收上位机需要发送至所述MAC芯片的目标数据，将所述目标数据存储至第一缓存区；

将存储至所述第一缓存区的目标数据通过MCU串口发送至所述MAC芯片；

通过MCU串口接收所述MAC芯片的返回值数据，将所述返回值数据存储至第二缓存区；

接收所述上位机的读取指令，使所述上位机通过I2C接口读取所述第二缓存区的返回值数据。

第二方面，本申请提供了一种数据传输方法，应用于光模块，所述光模块中包括MCU和MAC芯片；所述方法包括：

所述MCU通过I2C接口接收上位机需要发送至所述MAC芯片的目标数据，将所述目标数据存储至第一缓存区；

所述MCU将存储至所述第一缓存区的目标数据通过MCU串口发送至所述MAC芯片；

所述MCU通过串口接收所述MAC芯片的返回值数据，将所述返回值数据存储至第二缓存区；

所述MCU接收所述上位机的读取指令，使所述上位机通过I2C接口读取所述第二缓存区的返回值数据。

本申请提供的光模块以及数据传输方法，在光模块内MCU的I2C接口连接金手指，MAC芯片与MCU之间通过串口连接。其中：当MCU通过金手指实现与上位机连接时，MCU与上位机建立I2C通信；若上位机需要向MAC芯片发送目标数据，MCU通过I2C接口接收上位机需要发送至MAC芯片的目标数据，将目标数据存储至第一缓存区；然后将第一缓存区的目标数据通过串口发送至MAC芯片；MAC芯片生成需要返回值上位机的返回值数据，通过串口将返回值数据返回至MCU；MCU通过串口接收该返回值数据，并将回值数据存储至第二缓存区；MCU接收上位机返回值数据读取指令，将存储至第二缓存区的返回值数据通过I2C接口发送至上位机。这样，通过MCU实现MAC芯片与上位机的I2C转串口通信，解决了因为金手指的引脚数量有限并没有多余的引脚用于实现MAC芯片与上位机的串口通信的问题，实现上位机通过I2C转串口通信调试MAC芯片，进而便于实现上位机对MAC芯片的调试。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本发明实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种MCU数据传输的原理图；

图7为本发明实施例提供的一种数据传输方法的基本流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本发明实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射组件400以及光接收组件500；

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射组件400以及光接收组件500；电路板300、光发射组件400以及光接收组件500等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射组件400以及光接收组件500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300位于由上、壳体形成包裹腔体中。电路板300上设置有电路走线芯片、电容、电阻等电器件。根据产品的需求选择需要设置的芯片，常见的芯片包括微处理器MCU、时钟数据恢复芯片CDR、激光驱动芯片、跨阻放大TIA芯片、限幅放大LA芯片、电源管理芯片等。电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射组件205和光接收组件206位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

跨阻放大芯片与光接收芯片紧密关联，近距离短走线设计可以保证良好的接收信号质量，光模块的一种封装形态中，将跨阻放大芯片与光接收芯片一起封装在独立封装体中，如封装在同一同轴管壳TO中或同一方形腔体中；独立封装体独立于电路板300，光接收芯片及跨阻放大芯片通过独立封装体与电路板300形成电连接；光模块的另一种封装形态中，可以不采用独立封装体，而是将光接收芯片与跨阻放大芯片设置在电路板300表面。当然，也可以将光接收芯片独立封装，而将跨阻放大芯片设置在电路板300上，接收信号质量也能满足某些相对较低的要求。

电路板300上的芯片可以是多合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路形态发生整合。所以，当电路板300上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大芯片三个独立芯片，这与电路上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板300是光模块主要器件的载体，没有设置在电路板300上的器件最终也与电路板300电连接，电路板300上的连接器实现光模块与其上位机的电连接。例如，图4中的光发射组件400以及光接收组件500。光发射组件400以及光接收组件500可以统称为光学次模块。光发射组件400以及光接收组件500，用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射组件400和光接收组件500也可以结合在一起形成光收发一体结构。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

本申请实施例中，光发射组件400采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。本申请实施例中，光接收组件500也采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在另一种常见的实现方式中，光发射组件400和光接收组件500可以设置在电路板300表面。

电路板300端部表面具有金手指301，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板300插入笼子中的电连接器中，由金手指与上位机建立电连接。上位机与光模块之间可以采用I2C协议、通过I2C引脚进行信息传递。

上位机可以向光模块写入信息，具体地，上位机可以将信息写入光模块内MCU的寄存器中；光模块无法向上位机写入信息，当光模块需要将信息提供给上位机时，光模块会将信息写入光模块中的预设寄存器中(如本实施例设置的发送状态寄存器、数据发送失败寄存器等)，由上位机对该寄存器进行读取，光模块的寄存器一般集成在光模块的MCU中，也可以独立设置在光模块的电路板300上。

在一些光模块中，光模块中包括MAC芯片，MAC芯片设置在电路板300上。进而，上位机需要与MAC芯片建立通信，如，上位机用于设置和读取MAC芯片物理地址的指令等。MAC芯片包括MAC芯片串口，MAC芯片的主要工作状态及调试方式都是通过串口实现，而因为金手指301上的引脚数量有限，通常没有过的引脚用于实现MAC芯片与上位机的串口通信。本申请实施例，MCU包括I2C接口和MCU串口，因此通过MCU实现MAC芯片与上位机通信。

图5为本申请实施例提供的电路板300的结构图。如图5所示，光发射组件400和光接收组件500通过柔性电路板连接电路板300，电路板300上还包括MCU302和MAC芯片303。MCU302的I2C接口连接金手指301，MCU302通过金手指301与上位机建立I2C通信，用于实现与上位机的数据交互。MAC芯片303的串口连接MCU302的串口，进而MAC芯片303与MCU302进行串口通信。在本申请实施例中，如基于SFF8472协议MCU302与上位机通过金手指的I2C引脚连接，但不限于SFF8472协议，还以根据其他协议通过金手指的其他引脚连接。

基于上述配置，在数据发送过程中，MCU302可以通过金手指301接收来自上位机的数据(以下称为目标数据)，并将目标数据存储至其内部预设数据存储区域。因此，MCU302通过金手指301与上位机建立I2C通信，可用于实现MAC芯片与上位机之间数据的转发。如，上位机将需要发送至MAC芯片303的目标数据通过金手指发送至MCU302，MCU302接收上位机需要发送至MAC芯片303的目标数据，然后MCU302将接收到的目标数据通过串口转发至MAC芯片303，MAC芯片303处理后生成的数据通过串口返回值传输至MCU302，上位机读取MCU302获取MAC芯片303的返回值。

图6为本申请实施例提供的一种MCU数据传输的原理图。如图6所示，MCU302与上位机通过金手指的I2C引脚连接，实现MCU302与上位机I2C方式通信；MCU302与MAC芯片303通过串口连接。可选的，MCU302的发射(TX)引脚连接MAC芯片303的接收(RX)引脚，MCU302的接收(RX)引脚连接MAC芯片303的发射(TX)引脚。

如图6所示，上位机需要发送至MAC芯片303的目标数据，通过金手指写入MCU302，经MCU302发送至MAC芯片303，然后MAC芯片303接收该目标数据、处理后返回数据值到MCU302，上位机通过金手指读取返回至MCU302的返回数据值。进而，本申请实施例提供的光模块，通过MCU302实现上位机与MAC芯片303的通信。

为有序准确的进行实现上位机与MAC芯片303的通信，光模块中包括第一缓存区和第二缓存区。可选的，第一缓存区和第二缓存区设置在MCU302中。第一缓存区用于存储上位机需要发送至MAC芯片303的目标数据，即第一缓存区用于上位机写入需要发送至MAC芯片303的目标数据；第二缓存区用于存储MAC芯片303需要返回至上位机的返回值数据，即第二缓存区用于上位机读取获得MAC芯片303返回值数据。可选的，第一缓存区和第二缓存区的缓存长度为固定值，如第一缓存区和第二缓存区的缓存长度为128个字节。

可选的，第一缓存区和第二缓存区位于MCU302的0xDE页。当上位机向第一缓存区写入需要发送至MAC芯片303的目标数据时，上位机向MCU302写入调试密码，MCU302验证上位机写入的调试密码。若MCU302验证上位机写入的调试密码正确，则MCU302允许上位机向第一缓存区写入需要发送至MAC芯片303的目标数据。通过验证调试密码可以有效防止第一缓存区写入的数据被篡改。同样，向第二缓存区写入数据时也可验证调试密码，进一步防止第二缓存区写入的数据被篡改。

可选的，MCU302接收上位机写入的调试密码。如，MCU302的A2[7B]地址用于写入调试密码，A2[7F]地址用于写入页选值0xDE。若上位机需要向MAC芯片303发送目标数据，则首先在A2[7B]地址写入调试密码，然后在A2[7F]地址写入页选值0xDE。

进一步，在本申请实施例中，MCU302中还用户缓存开始发送标志位。若MCU302接收到上位机需要发送至MAC芯片303的目标数据，将开始发送标志位置位。当MCU302检测到开始发送标志位置位，开始将接收到上位机需要发送至MAC芯片303的目标数据发送至MAC芯片303，即发送标志位用于确认何时开始将上位机需要发送至MAC芯片303的目标数据发送至MAC芯片303。如，MCU302接收到上位机需要发送至MAC芯片303的目标数据，将开始发送标志位置为“1”。

可选的，发送标志位设置在MCU302的缓存中，如，区别于第一缓存区和第二缓存区的缓存区。可选的，MCU302实时读取发送标志位，若读取到发送标志位置位，则将第一缓存区的目标数据发送至MAC芯片303。进一步，当MCU302将第一缓存区的目标数据发送至MAC芯片303后，MCU302清除第一缓存区的目标数据并将发送标志位复位。进而，更加方便于下一次上位机需要发送至MAC芯片303的数据存储与发送。如，MCU302将第一缓存区的目标数据发送至MAC芯片303后，将开始发送标志位置为“0”。

在本申请实施例中，上位机需要发送至MAC芯片303的目标数据的末尾携带数据结束字符。在将目标数据存储至第一缓存区的过程中，监测数据结束字符；若检测到数据结束字符，则结束将目标数据存储至第一缓存区，即上位机写入第一缓存区的目标数据以数据结束字符为结束符，写入过程中遇到数据结束字符结束写入数据。可选的，数据结束字符包括0x0A和0x0D，即上位机写入第一缓存区的目标数据以0x0A和0x0D为结束符。另外，在上位机将目标数据写入MCU302的第一缓存区的过程中，检测写入第一缓存区目标数据的长度，若上位机写入第一缓存区的目标数据的数据长度超过第一缓存区的缓存长度时，结束将目标数据存储至第一缓存区。

进一步，在MCU302将目标数据发送至MAC芯片303的过程中，检测数据结束字符；若遇到数据结束字符，则停止向MAC芯片303继续发送数据。

当MCU302接收MAC芯片303的返回值数据时，检测写入第二缓存区的返回值数据的长度；若MAC芯片303的返回值数据长度超过第二缓存区的缓存长度，则MCU302结束接收MAC芯片303的返回值数据。

在本申请实施例中，如果MCU302将存储至第一缓存区的目标数据发送至MAC芯片303后，监测接收返回值数据的等待时间；若接收返回值数据的等待时间小于或等于阈值等待时间，接收MAC芯片的返回值数据，将接收到的返回值数据存储至第二缓存区；若等待时间超过阈值等待时间，则不在接收MAC芯片的返回值数据。通常阈值等待时间可设置为一个通讯周期，如200ms。如此，有助于保证接收返回值数据的时效性。

或者，在本申请实施例中，如果MCU302将存储至第一缓存区的目标数据发送至MAC芯片303后，获取接收所述MAC芯片返回值数据的阈值累计时间；如果接收所述MAC芯片返回值数据的累计时间大于阈值累计时间，结束将接收到的返回值数据存储至第二缓存区。如此，也有助于保证接收返回值数据的时效性。

在本申请实施例中，上位机根据通讯周期读取MCU302中第二缓存区，从第二缓存区获取MAC芯片303的返回值数据。如，上位机将目标数据写入MCU302中第一缓存区后，等待一个通讯周期后向MCU302发送读取第二缓存区中MAC芯片返回值数据的指令，MCU302根据接收到的读取MAC芯片返回值数据的指令将MAC芯片303的返回值数据反馈至上位机。进一步，当上位机读取第二缓存区中MAC芯片返回值数据后，清楚第二缓存区中的MAC芯片返回值数据。

本申请提供的光模块，在光模块内MCU连接金手指，MAC芯片通过MCU连接金手指。其中：当MCU通过金手指实现与上位机连接时，若上位机需要向MAC芯片发送目标数据，接收上位机需要发送至MAC芯片的目标数据，将目标数据存储至第一缓存区；然后将第一缓存区的目标数据发送至MAC芯片；MAC芯片生成需要返回值上位机的返回值数据，将返回值数据返回至MCU；MCU接收该返回值数据，并将回值数据存储至第二缓存区；MCU接收上位机返回值数据读取指令，将存储至第二缓存区的返回值数据反馈至上位机。这样，通过MCU实现MAC芯片与上位机的通信，解决了因为金手指的引脚数量有限并没有多余的引脚用于实现MAC芯片与上位机的串口通信的问题，进而便于实现上位机对MAC芯片的调试。

基于本申请实施例提供的光模块，本申请实施例还提供了一种数据传输方法，该数据传输方法用于光模块。图7为实施例还提供了一种数据传输方法的基本流程示意图。如图7所示，该方法包括：

S101：所述MCU通过I2C接口接收上位机需要发送至所述MAC芯片的目标数据，将所述目标数据存储至第一缓存区。

可选的，第一缓存区位于MCU中。当上位机需要向MAC芯片发送目标数据时，上位机将该目标数据通过金手指发送至MCU，MCU通过I2C接口接收该目标数据，将目标数据存储至MCU的第一缓存区。

可选的，目标数据以数据结束字符为结束符。数据结束字符可包括0x0A和0x0D。当上位机向第一缓存区写入目标数据时，MCU监测数据结束字符，若遇到数据结束字符，则停止将上位机发送的数据写入第一缓存区。或者，在上位机将目标数据写入MCU的第一缓存区的过程中，检测写入第一缓存区目标数据的长度，若上位机写入第一缓存区的目标数据的数据长度超过第一缓存区的缓存长度时，结束将目标数据存储至第一缓存区。

另外，在本申请实施例中，MCU的缓存中设置有开始发送标志位，开始发送标志为用于确认合适将第一缓存区中的目标数据发送至MAC芯片。若MCU接收到该目标数据后，自动将开始发送标志位置位，如置为“1”，当MCU监测到被置为“1”开始发送标志位，则开始将第一缓存区中的目标数据发送至MAC芯片。

可选的，当上位机向第一缓存区写入需要发送至MAC芯片303的目标数据时，上位机向MCU302写入调试密码，MCU302验证上位机写入的调试密码。若MCU302验证上位机写入的调试密码正确，则MCU302允许上位机向第一缓存区写入需要发送至MAC芯片303的目标数据。

S102：所述MCU将存储至所述第一缓存区的目标数据通过MCU串口发送至所述MAC芯片。

当上位机通过金手指向第一缓存区写入目标数据结束后，MCU将存储至第一缓存区的目标数据通过串口发送至MAC芯片。如，通过MCU的TX引脚向MAC芯片的RX引脚发送存储至第一缓存区的目标数据。

另外，在MCU将存储至第一缓存区的目标数据发送至MAC芯片的过程中，监测数据结束字符，若遇到数据结束字符，则停止将目标数据发送至MAC芯片。

进一步，当MCU将存储至第一缓存区的目标数据发送至MAC芯片后，将开始发送标志位复位，入置为“0”。当MCU监测到被置为“0”开始发送标志位，将清楚第一缓存区的目标数据。

S103：所述MCU通过串口接收所述MAC芯片的返回值数据，将所述返回值数据存储至第二缓存区。

可选的，第二缓存区位于MCU中。当MAC芯片通过串口接收到目标数据后将根据目标数据进行一系列的处理，然后相应的生成需要返回至上位机的返回值数据。MAC芯片将需要返回至上位机的返回值数据通过串口发送至MCU，MCU通过串口接收该返回值数据，并将该返回值数据存储至MCU的第二缓存区。如，通过MAC芯片的TX引脚向MCU的RX引脚发送MAC芯片的返回值数据。

可选的，当MCU接收MAC芯片的返回值数据时，检测写入第二缓存区的返回值数据的长度；若MAC芯片的返回值数据长度超过第二缓存区的缓存长度，则MCU结束接收MAC芯片的返回值数据。

可选的，当MCU将存储至第一缓存区的目标数据发送至MAC芯片后，监测接收返回值数据的等待时间；若接收返回值数据的等待时间小于或等于阈值等待时间，接收MAC芯片的返回值数据，将接收到的返回值数据存储至第二缓存区。或者，当MCU将存储至第一缓存区的目标数据发送至MAC芯片后获取接收所述MAC芯片返回值数据的阈值累计时间；如果接收所述MAC芯片返回值数据的累计时间大于阈值累计时间，结束将接收到的返回值数据存储至第二缓存区。

S104：所述MCU接收所述上位机的读取指令，使所述上位机通过I2C接口读取所述第二缓存区的返回值数据。

为确保MAC芯片执行目标数据，上位机需要接收到MAC芯片返回值数据以确定MAC芯片的执行结果，因此上位机向MCU发送读取返回值数据的指令。MCU接收上位机读取返回值数据的指令，将存储至第二缓存区的返回值数据反馈至上位机，以实现上位机读取到MCU中第二缓存区存储的MAC芯片返回值数据。

在本申请实施例中，上位机根据通讯周期读取MCU中第二缓存区，从第二缓存区获取MAC芯片的返回值数据。如，上位机将目标数据写入MCU中第一缓存区后，等待一个通讯周期后向MCU发送读取第二缓存区中MAC芯片返回值数据的指令，MCU根据接收到的读取MAC芯片返回值数据的指令将MAC芯片的返回值数据反馈至上位机。进一步，当上位机读取第二缓存区中MAC芯片返回值数据后，清楚第二缓存区中的MAC芯片返回值数据。

本申请实施例提供的数据传输方法的未尽之处可参见上述实施例提供的光模块。

最后应说明的是：本实施例采用递进方式描述，不同部分可以相互参照；另外，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板的一端设置有金手指；

MCU，设置在所述电路板上，包括I2C接口和MCU串口，通过I2C接口连接所述金手指以使所述MCU与上位机I2C通信；

MAC芯片，设置在所述电路板上，包括MAC芯片串口，通过MAC芯片串口连接所述MCU串口；

其中，所述MCU被配置为：

通过I2C接口接收上位机需要发送至所述MAC芯片的目标数据，将所述目标数据存储至第一缓存区；

将存储至所述第一缓存区的目标数据通过MCU串口发送至所述MAC芯片；

通过MCU串口接收所述MAC芯片的返回值数据，将所述返回值数据存储至第二缓存区；

接收所述上位机的读取指令，使所述上位机通过I2C接口读取所述第二缓存区的返回值数据。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，将所述目标数据存储至第一缓存区之后，所述MCU还被配置为：若将所述目标数据存储至第一缓存区，将开始发送标志位置位；

将存储至所述第一缓存区的目标数据通过MCU串口发送至所述MAC芯片，包括：

如果检测到所述开始发送标志位置位，将存储至所述第一缓存区的目标数据通过MCU串口发送至所述MAC芯片。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，将所述目标数据存储至第一缓存区，包括：

在将所述目标数据存储至第一缓存区的过程中，监测数据结束字符；

若检测到数据结束字符，则结束将所述目标数据存储至第一缓存区。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，将所述目标数据存储至第一缓存区，包括：

通过I2C接口接收上位机输入的调试密码，验证所述调试密码，所述调试密码为上位机发送所述目标数据时输入至MCU密码区的密码；

若所述调试密码正确，将所述目标数据存储至第一缓存区。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，通过MCU串口接收所述MAC芯片的返回值数据，将所述返回值数据存储至第二缓存区，包括：

监测接收返回值数据的等待时间；

如果接收返回值数据的等待时间小于或等于阈值等待时间，通过MCU串口接收所述MAC芯片的返回值数据，将所述返回值数据存储至第二缓存区。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，通过MCU串口接收所述MAC芯片的返回值数据，将所述返回值数据存储至第二缓存区，包括：

通过MCU串口接收所述MAC芯片的返回值数据，在将所述返回值数据存储至第二缓存区的过程中监测通过MCU串口接收返回值数据的长度；

如果通过MCU串口接收到的返回值数据的长度超过第二缓存区的缓存长度，结束接收返回值数据。

7.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述MCU还被配置为：

如果所述目标数据发送完成，复位所述开始发送标志位；

如果监测到所述开始发送标志位复位，删除存储至所述第一缓存区的目标数据。

8.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，将所述目标数据存储至第一缓存区之前，还包括：

监测所述目标数据的长度；

如果所述目标数据的长度超过第二缓存区的缓存长度，结束通过I2C接口接收所述目标数据。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，通过MCU串口接收所述MAC芯片的返回值数据，将所述返回值数据存储至第二缓存区，还包括：

获取接收所述MAC芯片返回值数据的阈值累计时间；

如果接收所述MAC芯片返回值数据的累计时间大于阈值累计时间，结束将通过MCU串口接收到的所述返回值数据存储至第二缓存区。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一缓存区和所述第二缓存区设置在所述MCU内。

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