CN114884576A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括电路板和硅光芯片。硅光芯片包括调制器。电路板上设置有主MCU和从MCU。主MCU用于依次实现模块通讯信号、发端业务信号和收端业务信号控制功能。从MCU，与主MCU连接，用于接收控制指令，与硅光芯片连接，用于根据控制指令采集采样电流，并根据采样电流控制调制器，使得调制器持续工作在最佳相位控制点。调制器持续工作在最佳相位控制点，说明从MCU控制调制器实现了相位自动锁定控制功能。本申请中，电路板上设置主MCU和从MCU，且主MCU与从MCU连接，不仅解决了光模块中布局挑战大、开发难度大的问题，还解决了电路板上设置单个MCU造成的进程冲突问题。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

相干光模块主要实现的功能包括模块通信信号控制功能、发端业务信号控制功能、收端业务信号控制功能和发端光信号相位自动锁定控制功能。其中，发端光信号相位自动锁定控制功能的实现需要光模块长时间不间断发送微弱抖动信号并同步检波计算，从而确保发端光信号相位稳定。

传统相干光模块多采用FPGA(FieldProgrammable GateArray，现场可编程逻辑门阵列)同步实现模块通信信号控制功能、发端业务信号控制功能、收端业务信号控制功能和发端光信号相位自动锁定控制功能。但因FPGA普遍尺寸大、开发难度大等缺点，在光模块中布局挑战大、开发难度大。

发明内容

本申请提供了一种光模块，解决了光模块中布局挑战大、开发难度大的技术问题。

一种光模块，包括：

电路板；

光源，与电路板电连接，用于提供光；

硅光芯片，包括调制器，与电路板电连接，用于接收光并对光调制；

电路板上设置有主MCU和从MCU；

主MCU，一端与第一控制总线连接，用于依次实现模块通讯信号控制功能、发端业务信号控制功能和收端业务信号控制功能；

从MCU，一端与主MCU另一端通过第二控制总线连接，用于接收主MCU发送的控制指令，另一端与硅光芯片连接，用于根据控制指令采集采样电流，并根据采样电流控制调制器，使得调制器持续工作在最佳相位控制点。

有益效果：本申请提供了一种光模块，包括电路板、光源和硅光芯片。光源，与电路板电连接，用于提供光。硅光芯片，包括调制器，与电路板电连接，用于接收光并对光调制。电路板上设置有主MCU和从MCU。主MCU，一端与第一控制总线连接，用于依次实现模块通讯信号控制功能、发端业务信号控制功能和收端业务信号控制功能。从MCU，一端与主MCU另一端通过第二控制总线连接，用于接收主MCU发送的控制指令，另一端与硅光芯片连接，用于根据控制指令采集采样电流，并根据采样电流控制调制器，使得调制器持续工作在最佳相位控制点。调制器持续工作在最佳相位控制点，说明从MCU控制调制器实现了相位自动锁定控制功能。因FPGA普遍尺寸大、开发难度大等缺点，在光模块中布局挑战大、开发难度大。由于MCU具有尺寸小、对于FPGA的开发难度较小等优点，因此，包括MCU的光模块可以解决光模块中布局挑战大、开发难度大的问题，由于MCU不能同步实现上述功能，只能依次实现上述功能，因此，如果光模块中只有单个MCU，而发端光信号相位自动锁定控制功能需要在很长一段时间内不能被打断，这就导致其他功能在此段时间内不能实现，从而导致进程冲突。本申请中，主MCU与从MCU连接，主MCU依次实现模块通讯信号控制功能、发端业务信号控制功能和收端业务信号控制功能，而从MCU在主MCU实现上述功能时实现发端光信号相位自动锁定控制功能，有效解决了进程冲突。本申请中，电路板上设置主MCU和从MCU，且主MCU与从MCU连接，不仅解决了光模块中布局挑战大、开发难度大的问题，还解决了电路板上设置单个MCU造成的进程冲突问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块结构的分解示意图；

图5为本申请实施例提供的去除上壳体、下壳体的光模块结构示意图；

图6为本申请实施例提供的电路板上的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的具体电路结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块200内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤101与光网络终端100之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100具有光模块200接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端100具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端100将来自光模块200的信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，光网络终端100作为光模块200的上位机监控光模块200的工作。

至此，远端服务器通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端100是光模块200的上位机，向光模块200提供数据信号，并接收来自光模块200的数据信号，常见的光模块200上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块200电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块200的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块200的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板105上，将电路板105上的电连接器包裹在笼子106中，从而使笼子106内部设置有电连接器；光模块200插入笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子106上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图。图4为本申请实施例提供的一种光模块结构的分解示意图。如图3和4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、电路板300、衬底、硅光芯片400、光源500、光纤带600及光纤接口700，硅光芯片400及光源500分别设置在电路板300的同侧表面。

上壳体与下壳体形成具有两个开口的包裹腔体，具体可以是位于光模块同一端的两处开口(204、205)，也可以是在光模块不同端的两处开口；其中一个开口为电口204，用于插入光网络单元等上位机中，另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接内部光纤，电路板300、硅光芯片400及光源500等光电器件位于包裹腔体中。

上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板等器件安装到壳体中，一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁表面相对移动；光模块插入上位机时由解锁手柄将光模块固定在上位机的笼子里，通过拉动解锁手柄以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

硅光芯片的底面及光源的底面分别设置在衬底上，硅光芯片与光源之间具有光连接，光路对硅光芯片及光源之间的位置关系非常敏感，不同膨胀系数的材料会导致不同程度的形变，不利于预设光路的实现；本申请实施例中，将硅光芯片及光源设置在同一衬底上，同一材料的衬底发生形变，将等同的影响硅光芯片及光源的位置，避免对硅光芯片与光源的相对位置产生较大的改变；该衬底材料的膨胀系数与硅光芯片和/或光源材质的膨胀系数相近为优选，硅光芯片的主材料是硅，光源可以采用可伐金属，衬底一般选用硅或玻璃等。

衬底与电路板的关系有多种，其中一种方式如图4所示，电路板具有贯穿上下表面的开口，硅光芯片和/或光源设置在开口中，如此，硅光芯片和/或光源可以向电路板上表面方向及电路板下表面方向同时进行散热，衬底设置在电路板的一侧，硅光芯片和/或光源穿过电路板的开口进而放置在散热衬底上，衬底起到承托及散热效果；另一种方式中，电路板不设置开口，衬底设置在电路板上，具体可以是衬底设置在电路板表面或嵌入电路板中，硅光芯片和光源设置在衬底表面。

电路板端部表面具有金手指，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板插入笼子中的电连接器中，由金手指与电连接器中的卡接弹片导通连接；可以仅在电路板的一侧表面设置金手指，考虑到引脚数量需求较大，一般会在在电路板上下表面均设置金手指；金手指用于与上位机建立电连接，具体的电连接可以是供电、接地、I2C信号、通信数据信号等。

金手指，设置于电路板的一侧末端(电口端)，设置有第一控制总线引脚。第一控制总线引脚，与上位机通过第一控制总线连接。

光源500的底面设置在衬底上，光源500通过侧面出光，其发出的光进入硅光芯片400中。硅光芯片采用硅为主要的基材，而硅不是理想的发光材料，所以硅光芯片内无法集成光源，需要外部的光源提供光源。光源向硅光芯片提供的光为波长单一、功率稳定的发射光，不携带数据，由硅光芯片对该发射光进行调制，以实现将数据加载到发射光中。

硅光芯片400的底面设置在衬底上，硅光芯片的侧面接收来自光源的发射光；发射光的调制以及接收光的解调由硅光芯片完成，硅光芯片的表面设置与电路板打线电连接的焊盘；具体地，电路板向硅光芯片提供来自上位机的数据信号，由硅光芯片将数据信号调制到发射光中，来自外部的接收光经硅光芯片解调成电信号后，通过电路板输出至上位机中。硅光芯片的多根光纤合并成光纤带600。光纤带600，一端与光纤接口700电连接，另一端与硅光芯片400通过光纤接头800电连接，用于传输发射光和接收光。具体地，硅光芯片与光纤接头800电连接，光纤接头800与光纤带600电连接，光纤带600与光纤接口700电连接，光纤接口与外部光纤电连接。光纤接头800用于将硅光芯片传来的发射光传输至光纤接口700中，光纤接头800用于将光纤接口700传来的接收光传输至硅光芯片400中，实现传输发射光和接收光。

硅光芯片400内包括多个调制器。多个调制器包括第一MZ(Mach Zehnder，马赫-增德尔调制器)调制器、第二MZ调制器和第三MZ调制器。其中，第二MZ调制器，接收端与第一MZ调制器的接收端连接，发送端与第一MZ调制器的发送端连接。第三MZ调制器，接收端与第二MZ调制器的发送端连接。

由于光纤带600和光纤接头800均包括两个。当光源发出的光进入硅光芯片中，经硅光芯片调制出光信号后，通过一个光纤接头800传输至光纤接口700，实现光模块的光发射；外部光通过光纤接口700、另一个光纤接头800传输至硅光芯片中，经硅光芯片解调出电信号后输出至上位机。

图5为本申请实施例提供的去除上壳体、下壳体的光模块结构示意图。图6为本申请实施例提供的电路板上的结构示意图。图7为本申请实施例提供的具体电路结构图。如图5-7所示，本申请实施例中，电路板300上设置有主MCU301和从MCU302。具体的，

主MCU301一端与第一控制总线连接。具体的，由于金手指303设置有第一控制总线引脚，与上位机连接的第一控制总线与第一控制总线引脚连接，则主MCU301通过金手指303上的第一控制总线引脚连接于第一控制总线。

主MCU301用于依次实现模块通讯信号控制功能、发端业务信号控制功能和收端业务信号控制功能。具体的，主MCU301包括第一控制单元、第二控制单元和第三控制单元，第一控制单元用于控制实现模块通讯信号控制功能，第二控制单元用于控制实现发端业务信号控制单元，第三控制单元用于实现收端业务信号控制功能。由于MCU一个时间段只能由一个控制单元工作，且第一控制单元的优先级高于第二控制单元和第二控制单元，则主MCU301的第一控制单元、第二控制单元和第三控制单元依次工作，使得主MCU301依次实现模块通讯信号控制功能、发端业务信号控制功能和收端业务信号控制功能。由于第一控制单元仅短时间工作，则短时间内不会影响主MCU301的第二控制单元和第三控制单元工作。

从MCU302，一端与主MCU301另一端通过第二控制总线连接，用于接收主MCU301发送的控制指令，另一端与硅光芯片400连接，用于根据控制指令控制硅光芯片400实现发端光信号相位自动锁定控制功能。其中，控制指令为相位自动锁定控制指令。具体的，从MCU302的两端分别连接主MCU301和硅光芯片400，硅光芯片400内包括调制器。由于从MCU302与主MCU301通过第二控制总线连接，从MCU302可接收主MCU301发送的相位自动锁定控制指令。从MCU302根据主MCU301发送的相位自动锁定控制指令控制调制器实现发端光信号相位自动锁定控制功能。

如图7可知，第一控制总线和第二控制总线均为I2C总线，且金手指303上设置有SDA(serial data line，串行数据线)0引脚和SCL(serial clock line，串行时钟线)0引脚，主MCU上设置有SDA1引脚和SCL1引脚，从MCU上设置有SDA2引脚和SCL2引脚。

因FPGA普遍尺寸大、开发难度大等缺点，在光模块中布局挑战大、开发难度大。由于MCU具有尺寸小、对于FPGA的开发难度较小等优点，因此，包括MCU的光模块可以解决光模块中布局挑战大、开发难度大的问题，由于MCU不能同步实现上述功能，只能依次实现上述功能，因此，如果光模块中只有单个MCU，而发端光信号相位自动锁定控制功能需要在很长一段时间内不能被打断，这就导致其他功能在此段时间内不能实现，从而导致进程冲突。本申请中，主MCU与从MCU连接，主MCU依次实现模块通讯信号控制功能、发端业务信号控制功能和收端业务信号控制功能，而从MCU在主MCU实现上述功能时实现发端光信号相位自动锁定控制功能，有效解决了进程冲突。

相干光模块通过MZ调制器对发端光信号进行相位调制，其中，第一MZ调制器、第二MZ调制器和第三MZ调制器分别控制偏置电压在Null(谷值点)/Null/Quad(正交点)时作为最佳相位控制点。MZ调制器的调制曲线受温度、时间等环境因素影响会整体向右或向左发生偏移，从而使Null/Quad也会随之偏置，此时就需要一种控制功能来实时补偿偏置电压，确保无论MZ调制曲线发生何种偏移都能够工作在Null/Quad点，使光源信号相位稳定并能够正确发送业务数据。

相位自动锁定控制功能原理：MZ调制器在偏置电压基础上添加固定频率微弱抖动信号调制发端光信号，从MCU同步采集发端光信号的采样电流，从MCU根据采样电流进行检波分析计算得到偏置电压的偏移量，MZ调制器根据偏移量对偏置电压补偿，消除这种偏移量以达到控制相位稳定的目的。

从MCU302用于根据相位自动锁定控制指令控制调制器实现发端光信号相位自动锁定控制功能。具体的，从MCU302根据相位自动锁定控制功能原理，在根据相位自动锁定控制指令启动相位自动锁定控制后，采集采样电流，并根据采样电流控制调制器，使得调制器持续工作在最佳相位控制点。

从MCU302用于根据相位自动锁定控制指令采集采样电流，并根据采样电流控制调制器，使得调制器持续工作在最佳相位控制点，指的是从MCU302用于根据相位自动锁定控制指令不间断向调制器发送第一偏置电压和抖动信号，同步采集发端光信号的采样电流，根据采样电流得到偏移量，将第二偏置电压发送给调制器。从MCU302用于根据采样电流得到偏移量，指的是从MCU302用于根据采样电流进行检波分析计算得到第一偏置电压的偏移量。由于调制器包括调制电极，则调制电极根据第二偏置电压使得调制器持续工作在最佳相位控制点。调制器持续工作在最佳相位控制点，说明从MCU302控制调制器实现了相位自动锁定控制功能。其中，第二偏置电压为第一偏置电压加偏移量。

从MCU302用于不间断向调制器发送第一偏置电压和抖动信号，同步采集发端光信号的采样电流，根据采样电流进行检波分析计算得到第一偏置电压的偏移量，将第二偏置电压发送给调制器。具体的，从MCU302包括模数转换器、数模转换器和检波分析计算器，模数转换器、计算器和数模转换器依次连接。数模转换器不间断地向MZ调制器发送第一偏置电压和微弱抖动信号，模数转换器同步采集发端光信号的采样电流，检波分析计算器根据采样电流进行检波分析计算得到第一偏置电压的偏移量，模数转换器将第二偏置电压发送给MZ调制器，MZ调制器包括调制电极，调制电极根据第二偏置电压使得MZ调制器持续工作在最佳相位控制点。

由于硅光芯片400的调制器包括第一MZ调制器、第二MZ调制器和第三MZ调制器，且第一MZ调制器的接收端和第二MZ调制器的接收端连接，第一MZ调制器的发送端和第二MZ调制器的发送端连接，第三MZ调制器的接收端与第一MZ调制器或第二MZ调制器的发送端连接，对调制器进行相位自动锁定时则需要依次对第一MZ调制器、第二MZ调制器和第三MZ调制器进行相位自动锁定。

以第一MZ调制器为例，介绍相位自动锁定过程。假如第一MZ调制器所处环境下真实Null点对应偏置电压为V0，当前从MCU实际输出给第一MZ调制器的偏置电压为V1，V01为固定频率对应的偏置电压。

(1)在从MCU的数模转换器发送V1+V01给第一MZ调制器，并在模数转换器同步采集与V01同频率速度的发端光信号的采样电流I01，当一轮发送和采样结束，采取检波技术对I01进行检波计算，并得到偏置补偿电压值V02。

假如V1>V0，V02为负值；假如V1<V0，V02为正值。

(2)计算新的偏置电压V2＝V1+V02使V2更加靠近V0点，将V2写入从MCU的数模转换器，从而使第一MZ调制器工作在Null点。

由于V0会随着环境(温度或其他)影响，会不断的左右漂移，循环1-2步骤，使V1始终跟随V0进行补偿，确保第一MZ调制器持续工作在Null点。

其中，采样电流是由信号采样组件得到。信号采样组件，可以设置于硅光芯片400内，也可以设置于硅光芯片400外，一端与MZ调制器连接，另一端与从MCU302连接，用于检测发端光信号，得到采样电流。信号采样组件包括光电探测器。光电探测器，一端与外接电源电连接，用于将发端光信号转化为采样电流。

本申请中，发端光信号指的是光源发射的光经MZ调制器调制后产生的光信号。

本申请提供了一种光模块，包括电路板、光源和硅光芯片。光源，与电路板电连接，用于提供光。硅光芯片，包括调制器，与电路板电连接，用于接收光并对光调制。电路板上设置有主MCU和从MCU。主MCU，一端与第一控制总线连接，用于依次实现模块通讯信号控制功能、发端业务信号控制功能和收端业务信号控制功能。从MCU，一端与主MCU另一端通过第二控制总线连接，用于接收主MCU发送的控制指令，另一端与硅光芯片连接，用于根据控制指令采集采样电流，并根据采样电流控制调制器，使得调制器持续工作在最佳相位控制点。调制器持续工作在最佳相位控制点，说明从MCU控制调制器实现了相位自动锁定控制功能。因FPGA普遍尺寸大、开发难度大等缺点，在光模块中布局挑战大、开发难度大。由于MCU具有尺寸小、对于FPGA的开发难度较小等优点，因此，包括MCU的光模块可以解决光模块中布局挑战大、开发难度大的问题，由于MCU不能同步实现上述功能，只能依次实现上述功能，因此，如果光模块中只有单个MCU，而发端光信号相位自动锁定控制功能需要在很长一段时间内不能被打断，这就导致其他功能在此段时间内不能实现，从而导致进程冲突。本申请中，主MCU与从MCU连接，主MCU依次实现模块通讯信号控制功能、发端业务信号控制功能和收端业务信号控制功能，而从MCU在主MCU实现上述功能时实现发端光信号相位自动锁定控制功能，有效解决了进程冲突。本申请中，电路板上设置主MCU和从MCU，且主MCU与从MCU连接，不仅解决了光模块中布局挑战大、开发难度大的问题，还解决了电路板上设置单个MCU造成的进程冲突问题。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光源，与所述电路板电连接，用于提供光；

硅光芯片，包括调制器，与所述电路板电连接，用于接收光并对光调制；

所述电路板上设置有主MCU和从MCU；

所述主MCU，一端与第一控制总线连接，用于依次实现模块通讯信号控制功能、发端业务信号控制功能和收端业务信号控制功能；

所述从MCU，一端与所述主MCU另一端通过第二控制总线连接，用于接收所述主MCU发送的控制指令，另一端与所述硅光芯片连接，用于根据所述控制指令采集采样电流，并根据所述采样电流控制所述调制器，使得所述调制器持续工作在最佳相位控制点。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述从MCU用于根据相位自动锁定控制指令向所述调制器发送第一偏置电压和抖动信号，同步采集发端光信号的所述采样电流，根据所述采样电流得到偏移量，将第二偏置电压发送给所述调制器，使得所述调制器持续工作在最佳相位控制点，其中，所述第二偏置电压为所述第一偏置电压加所述偏移量。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述从MCU用于根据所述采样电流得到偏移量，指的是所述从MCU用于根据采样电流进行检波分析计算得到所述第一偏置电压的偏移量。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括信号采样组件；

所述信号采样组件，用于检测发端光信号，得到所述采样电流。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述硅光芯片包括多个调制器；

第一调制器；

第二调制器，接收端与所述第一调制器的接收端连接，发送端与第一调制器的发送端连接；

第三调制器，接收端与所述第二调制器的发送端连接。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括金手指；

所述金手指，设置于所述电路板的一侧末端，设置有第一控制总线引脚；

所述第一控制总线引脚，与上位机通过第一控制总线连接。

Images