KR102037978B1 - 동박 적층판과 그 제조방법 - Google Patents

동박 적층판과 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 동박 적층판과 그 제조방법을 개시한 것으로, 이러한 본 발명은 차폐 기능의 베이스층에 절연공간 확보를 위한 절연 가이드홀을 형성한 상태에서 도금 처리를 통해 전기적 연결부를 구성시, 베이스층과 전기적 연결부 사이의 절연 거리를 확보되도록 구성한 것이며, 이에따라 도금을 통해 형성되는 전기적 연결부와 투자율을 가지는 입자를 일부 포함하는 베이스층 사이의 절연 불량을 개선하여 전기적 쇼트 현상을 방지하고, 기판에 실장된 부품 또는 적층된 전기적 특성을 가지는 부품(예; 안테나의 회로패턴층)들이 열화되는 현상을 차단하며, 동박 적층판을 안테나 장치에 적용시 안테나의 주파수 특성(SWR)을 개선하면서 안테나 성능을 향상시킬 수 있는 것이다.

Description

동박 적층판과 그 제조방법{Copper clad laminate and the process of manufacture}
본 발명은 기판용 동박 적층판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 차폐 기능의 베이스층에 절연공간 확보를 위한 절연 가이드홀을 형성한 상태에서 도금 처리를 통해 전기적 연결부를 구성시, 베이스층과 전기적 연결부 사이의 절연 거리를 확보하여, 베이스층의 일면 또는 양면에 동박을 적층하면서 회로패턴층을 형성시 전기적 쇼트(short) 현상을 방지하고, 주파수 특성(SWR; Stationary Wave Ratio)을 개선할 수 있도록 하는 동박 적층판과 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자기기의 소형화, 고밀도화에 따라 다층의 인쇄회로기판(PCB)이 강하게 요망되고 있으며, 이러한 인쇄회로기판은 공개특허공보 제 10-2007-0087981 호(공개일 2007.08.29), 등록특허공보 제 10-0737057 호(공고일 2007.07.06)호에 개시되어 있다.
그리고, 휴대 단말과 같은 전자기기의 경우에는 NFC(Near Field Communication) 기술이 적용되고 있는데, 이는 휴대 단말에서 가능한 통화, 동영상/음악 재생, 길안내 등과 같은 기본 기능 등의 용도뿐만 아니라 선후불식 교통요금의 결제, 신용결제, 전자통장, 저작권 관리, 신원확인 등의 용도로 이용될 수 있도록 하기 위함인 것이다.
상기 NFC 기술이 접목된 휴대 단말은 사용자 식별정보, 결제정보 등이 저장된 태그 칩과, 그 태그 칩의 데이터를 송출하고 외부 리더기로부터 수신된 전파로 기전력을 발생시키기 위해 주로 NFC 안테나 모듈이 적용되며, 상기 NFC 안테나 모듈은 기판(또는 시트)의 상면에 코일 패턴을 권선하여둔 것으로서, 이는 공개특허공보 제10-2009-0126323호(공개일 2009.12.08), 등록특허공보 제10-1098263호(등록일 2011.12.19)에 개시되어 있다.
한편, 상기에서 설명하는 전자기기와 안테나 모듈에 적용되는 기판은 양면에 부품들을 실장 또는 적층한 상태에서 이들을 전기적으로 연결하기 위해 비아홀을 천공한 후 그 천공된 비아홀 내부를 도금 처리하여 전기적 연결부를 형성하도록 하였다.
그러나, 종래 기판에 비아홀을 천공한 후 이를 전기적 연결부로 구성하기 위해 천공된 비아홀 내부를 도금 처리시, 기판에 일부 함유된 투자율을 가지는 입자와 도금 처리된 전기적 연결부가 충분한 절연거리를 확보하고 있지 않은 관계로, 기판에 실장된 부품 또는 적층된 전기적 특성을 가지는 부품(예; 안테나의 회로패턴층)들이 전기적 쇼트 또는 열화되는 현상이 초래되면서 전자기기 또는 안테나 모듈의 성능을 저하시키게 되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 차폐 기능의 베이스층에 절연공간 확보를 위한 절연 가이드홀을 형성한 상태에서 도금 처리를 통해 전기적 연결부를 구성시, 베이스층과 전기적 연결부 사이의 절연 거리를 확보되도록 구성함으로써, 도금을 통해 형성되는 전기적 연결부와 투자율을 가지는 입자를 일부 포함하는 베이스층 사이의 절연 불량을 개선하여 전기적 쇼트 현상을 방지하고, 기판에 실장된 부품 또는 적층된 전기적 특성을 가지는 부품(예; 안테나의 회로패턴층)들이 열화되는 현상을 차단하며, 동박 적층판을 안테나 장치에 적용시 안테나의 주파수 특성(SWR)을 개선하면서 안테나 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 동박 적층판과 그 제조방법을 제공하려는 것이다.
상기 목적 달성을 위한 본 발명의 동박 적층판은; 차폐 기능의 베이스층; 상기 베이스층의 상하면에 적층 고정되는 제 1,2 동박층; 상기 제 1,2 동박층에 형성되는 비아홀; 및, 상기 제 1,2 동박층을 전기적으로 연결하도록 상기 비아홀에 도금처리되어 형성되는 전기적 연결부; 를 포함하여 구성하고, 상기 베이스층에는 상기 베이스층과 상기 전기적 연결부 사이의 절연거리를 확보하는 절연 가이드홀을 형성하는 것이다.
또한, 상기 제 1,2 동박층은 핫 프레스(Hot Press) 방식으로 가압되어 상기 절연 가이드홀에 인입되도록 압축되고, 압축된 상기 제 1,2 동박층의 중앙부위에 상기 비아홀을 천공하여 형성하는 것이다.
또한, 상기 베이스층의 상하면에는 각각 본딩시트로 제 1,2 수지층이 각각 적층 고정되고, 상기 제 1,2 수지층의 일면에 각각 본딩시트로 상기 제 1,2 동박층이 적층 고정되는 것이다.
또한, 상기 제 1,2 수지층과 상기 제 1,2 동박층은 핫 프레스(Hot Press) 방식으로 가압되어 상기 절연 가이드홀에 인입되도록 압축되고, 압축된 상기 제 1,2 수지층과 상기 제 1,2 동박층의 중앙부위에 상기 비아홀을 천공하여 형성하는 것이다.
또한, 상기 베이스층은 투자율을 가지는 입자를 포함하는 그라파이트(Graphite), 메탈폴리머(Metal Polymer), 탄소나노튜브(CNT), 카본섬유, 직조된 직물 중 어느 하나인 것이다.
또한, 상기 입자는 Fe, 페라이트, 나노크리스탈 중 어느 하나인 것이다.
또한, 상기 제 1,2 수지층은 폴리이미드 시트(Polyimide sheet) 또는 PET(Polyethylene terephthalate)인 것이다.
또한, 상기 동박 적층판은 NFC 안테나용 기판에 사용되는 것이다.
또한, 상기 동박 적층판은 플렉시블한 기판(FPCB)에 사용되는 것이다.
다른 일면에 따라, 본 발명의 동박 적층판 제조방법은, (a) 베이스층에 절연 가이드홀을 천공하는 공정; (b) 상기 베이스층의 상하면에 각각 동박층을 적층한 후 라미네이션(lamination) 방식으로 1차 가접합시키는 공정; (c) 상기 (b)공정으로부터 가접합된 베이스층과 동박층을 핫 프레스 방식으로 가압하여 압축시키는 공정; (d) 상기 (c)공정으로부터 압축되어 상기 절연 가이드홀에 인입되는 상기 동박층의 중앙부위에 하나 또는 복수의 비아홀을 천공하는 공정; 및, (e) 상기 (d)공정으로부터 천공된 비아홀을 도금 처리하여 상기 동박층을 연결하는 전기적 연결부를 형성하되, 상기 전기적 연결부는 상기 절연 가이드홀을 통해 상기 베이스층과 절연거리가 확보되도록 하는 공정; 을 포함하여 진행하는 것이다.
또한, 상기 (b)공정에는 상기 베이스층의 상하면에 각각 본딩시트를 통해 수지층을 적층한 후, 상기 수지층에 각각 상기 동박층을 적층시킨 상태에서, 상기 베이스층과 수지층 및 동박층을 라미네이션(lamination) 방식으로 1차 가접합시키는 공정; 을 더 포함하여 진행하는 것이다.
또한, 상기 (d)공정에는 가접합된 베이층과 수지층 및 제 동박층을 핫 프레스 방식으로 가압하여 압축시, 상기 절연 가이드홀에 인입되도록 압축되는 상기 수지층과 동박층의 중앙부위에 하나 또는 복수의 비아홀을 천공하는 공정; 을 더 포함하여 진행하는 것이다.
이와 같이, 본 발명은 차폐 기능의 베이스층에 절연공간 확보를 위한 절연 가이드홀을 형성한 상태에서 도금 처리를 통해 전기적 연결부를 구성시, 베이스층과 전기적 연결부 사이의 절연 거리를 확보되도록 구성한 것이며, 이를 통해 도금을 통해 형성되는 전기적 연결부와 투자율을 가지는 입자를 일부 포함하는 베이스층 사이의 절연 불량을 개선하여 전기적 쇼트 현상을 방지하고, 기판에 실장된 부품 또는 적층된 전기적 특성을 가지는 부품(예; 안테나의 회로패턴층)들이 열화되는 현상을 차단하며, 동박 적층판을 안테나 장치에 적용시 안테나의 주파수 특성(SWR)을 개선하면서 안테나 성능을 향상시키는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예로 동박 적층판에 대한 핫 프레스 이전의 적층 구조를 보인 단면 개략도.
도 2는 본 발명의 실시예로 절연 가이드홀을 형성한 베이스층의 구조를 보인 측면개략도.
도 3은 본 발명의 실시예로 절연 가이드홀을 형성한 베이스층의 구조를 보인 평면 개략도.
도 4는 본 발명의 실시예로 도 1에 대한 적층 구조의 핫 프레스 상태를 보인 단면 개략도.
도 5는 본 발명의 실시예로 핫 프레스된 동박 적층판에 비아홀을 형성한 상태를 보인 단면 개략도.
도 6은 본 발명의 실시예로 도 5의 비아홀에 도금 처리를 통해 베이스층과 일정한 절연거리를 유지하는 전기적 연결부를 형성한 상태를 보인 단면 개략도.
도 7은 본 발명의 실시예로 도 4의 구조에 대한 실물 확대 사진.
도 8은 본 발명의 실시예로 도 5의 구조에 대한 실물 확대 사진.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되거나 필요한 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 영역은 라운드 지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 장치의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예로 동박 적층판에 대한 핫 프레스 이전의 적층 구조를 보인 단면 개략도이고, 도 2는 본 발명의 실시예로 절연 가이드홀을 형성한 베이스층의 구조를 보인 측면개략도이며, 도 3은 본 발명의 실시예로 절연 가이드홀을 형성한 베이스층의 구조를 보인 평면 개략도이고, 도 4는 본 발명의 실시예로 도 1에 대한 적층 구조의 핫 프레스 상태를 보인 단면 개략도를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 실시예로 핫 프레스된 동박 적층판에 비아홀을 형성한 상태를 보인 단면 개략도이고, 도 6은 본 발명의 실시예로 도 5의 비아홀에 도금 처리를 통해 베이스층과 일정한 절연거리를 유지하는 전기적 연결부를 형성한 상태를 보인 단면 개략도이며, 도 7은 본 발명의 실시예로 도 4의 구조에 대한 실물 확대 사진이고, 도 8은 본 발명의 실시예로 도 5의 구조에 대한 실물 확대 사진을 보인 것이다.
첨부된 도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 동박 적층판(A)은 NFC 안테나용 기판 또는 플렉시블한 기판(FPCB)에 사용되도록 양면에 회로패턴층을 형성하는 것으로, 베이스층(10), 제 1,2 수지층(20,20'), 제 1,2 동박층(30,30'), 그리고 전기적 연결부(40,40')와 비아홀(V1,V2)을 포함하여 구성하는 것이다.
상기 베이스층(10)은 첨부된 도 2에서와 같이, 일정크기의 절연 가이드홀(11)이 천공되는 차폐시트로서, 이는 투자율을 가지는 입자를 포함하는 그라파이트(Graphite), 메탈폴리머(Metal Polymer), 탄소나노튜브(CNT), 카본섬유, 직조된 직물 중 어느 하나이고, 상기 입자는 Fe, 페라이트, 나노크리스탈 중 어느 하나인 것이다.
상기 제 1,2 수지층(20,20')은 폴리이미드 시트(Polyimide sheet) 또는 PET(Polyethylene terephthalate)로서, 상기 베이스층(10)의 상,하면에 각각 본딩시트(bonding sheet)(B1,B2)로 적층 고정되는 것이다.
상기 제 1,2 동박층(30,30')은 상기 제 1,2 수지층(20)의 일면에 각각 본딩시트(bonding sheet)(B3,B4)로 적층 고정되는 것이다.
상기 비아홀(V1 및/또는 V2)은 상기 베이스층(10)을 기준으로 상,하면에 각각 적층되는 상기 제 1,2 수지층(20)과 상기 제 1,2 동박층(30)의 중앙부위 즉, 상기 절연 가이드홀(11)에 위치하는 부위가 핫 프레스(Hot Press) 방식으로 가압이 이루어져 압축되었을 때, 압축되어 적층 구조를 이루는 상기 제 1,2 수지층(20)과 상기 제 1,2 동박층(30)의 중앙부위에서 드릴링 작업을 통해 천공되어 형성되는 것이다.
상기 전기적 연결부(40 및/또는 40')는 상기 비아홀(V1,V2)에 도금 처리를 통해 형성되는 것으로, 이에따라 상기 제 1,2 동박층(30,30')은 상기 전기적 연결부(40 및/또는 40')에 의해 전기적 연결상태를 유지하는 것이며, 이때 상기 전기적 연결부(40 및/또는 40')는 상기 절연 가이드홀(11)에 의해 상기 베이스층(10)과 일정한 절연거리(d1)를 유지할 수 있으며, 이에따라 상기 동박 적층판(A)을 NFC 안테나용 기판 또는 플렉시블한 기판(FPCB)에 사용시, 절연 불량에 따른 전기적 쇼트 현상을 방지시킬 수 있음은 물론, 기판에 실장된 부품 또는 적층된 전기적 특성을 가지는 부품(예; 안테나의 회로패턴층)들이 열화되는 현상을 차단하면서, 동박 적층판을 안테나 장치에 적용시에는 안테나의 주파수 특성(SWR)을 개선하면서 안테나 성능을 향상시킬 수 있는 것이다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 동박 적층판(A)은, 우선 첨부된 도 1에서와 같이, 차폐기능을 가지는 베이스층(10)에 절연 가이드홀(11)을 천공한 상태에서, 상기 베이스층(10)의 상면에 본딩시트(B1)와 제 1 수지층(20)을 적층하고, 상기 베이스층(10)의 하면에는 본딩시트(B2)와 제 2 수지층(20')을 적층하여둔다.
다음으로, 상기 제 1 수지층(20)의 일면에는 본딩시트(B3)와 제 1 동박층(예; copper)(30)을 적층하는 한편, 상기 제 2 수지층(20')의 일면에는 본딩시트(B4)와 제 2 동박층(예; copper)(30')을 적층시킨다.
이후, 상기와 같이 베이스층(10)을 기준으로 상,하면에 각각 적층되는 본딩시트(B1,B2)와 제 1,2 수지층(20,20'), 그리고 본딩시트(B3,B4)와 제 1,2 동박층(30,30')을 라미네이션(lamination) 방식으로 가접합시킨다.
다음으로, 첨부된 도 4 및 도 7에서와 같이, 가접합된 상기 베이스층(10)과 상기 제 1,2 수지층(20,20') 및 제 1,2 동박층(30,30')을 핫 프레스 방식으로 가압하여 압축시킨다.
이때, 가접합된 상기 제 1,2 수지층(20,20')과 제 1,2 동박층(30,30')의 중앙부위는 압축시 상기 베이스층(10)에 형성되는 절연 가이드홀(11)에 인입되면서, 상기 베이스층(10)을 기준으로 하여 상면의 적층 구조를 이루는 제 1 수지층(20)과 제 1 동박층(30)은 하면의 적층 구조를 이루는 제 2 수지층(20')과 제 2 동박층(30')에 인접하는 적층 구조를 이루게 된다.
다음으로, 첨부된 도 5 및 도 8에서와 같이, 압축을 통해 적층 구조를 이루는 상기 제 1 수지층(20) 및 제 1 동박층(30)과 상기 제 2 수지층(20') 및 제 2 동박층(30')의 중앙부위에 드릴링 작업을 통해 하나 또는 복수의 비아홀(V1,V2)을 천공시킨 후, 첨부된 도 6에서와 같이, 천공된 상기 비아홀(V1,V2)에 도금(예; 동(copper)) 처리한 전기적 연결부(40,40')를 형성시킨다.
그러면, 상기 전기적 연결부(40,40')는 상기 제 1,2 수지층(20,20')의 표면에 형성되는 상기 제 1,2 동박층(30,30')과 연결되는 구조를 이룸과 동시에 상기 베이스층(10)과 일정거리의 절연거리(d1)를 확보하게 되면서, 동박 적층판(A)이 완성될 수 있는 것이다.
따라서, 상기 제 1,2 수지층(20,20')의 사이에 형성되는 상기 베이스층(10)으로부터 상기 동박 적층판(A)에 함유되는 투자율을 가지는 입자와 상기 전기적 연결부(40)의 사이는 전기적으로 일정거리의 절연거리(d1)를 유지하게 되면서, 상기 제 1,2 동박층(30,30)에 부품(예; 안테나의 회로패턴층)을 실장시, 상기 동박 적층판(A)에서 투자율을 가지는 입자에 의한 전기적 쇼트는 물론 열화 현상이 방지되고, 이에따라 상기 동박 적층판(A)을 전자기기 또는 안테나 모듈에 적용시, 상기 전자기기 또는 안테나 모듈의 성능이 전기적 쇼트 및 열화 현상에 의해 저하되는 것을 방지시킬 수 있음은 물론, 안테나(예; NFC 안테나)의 주파수 하한치와 정상파 비율(SWR)의 수율에 대한 주파수 특성이 개선되면서 안테나의 성능을 향상시킬 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 동박 적층판과 그 제조방법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.
10; 베이스층 11; 절연 가이드홀
20,20'; 제 1,2 수지층 30,30'; 제 1,2 동박층
40,40'; 전기적 연결부 V1,V2; 비아홀
B1,B2,B3,B4; 본딩시트 A; 동박 적층판

Claims (17)

  1. 차폐 기능의 베이스층; 상기 베이스층의 상하면에 적층 고정되는 제 1,2 동박층; 상기 제 1,2 동박층에 형성되는 비아홀; 및, 상기 제 1,2 동박층을 전기적으로 연결하도록 상기 비아홀에 도금처리되어 형성되는 전기적 연결부; 를 포함하여 구성하고,
    상기 베이스층에는 상기 베이스층과 상기 전기적 연결부 사이의 절연거리를 확보하는 절연 가이드홀을 형성하되,
    상기 제 1,2 동박층은 핫 프레스(Hot Press) 방식으로 가압되어 상기 절연 가이드홀에 인입되도록 압축되고, 압축된 상기 제 1,2 동박층의 중앙부위에 상기 비아홀을 천공하여 형성하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스층의 상하면에는 각각 본딩시트로 제 1,2 수지층이 각각 적층 고정되고, 상기 제 1,2 수지층의 일면에 각각 본딩시트로 상기 제 1,2 동박층이 적층 고정되는 것을 특징으로 하는 동박 적층판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1,2 수지층과 상기 제 1,2 동박층은 핫 프레스(Hot Press) 방식으로 가압되어 상기 절연 가이드홀에 인입되도록 압축되고, 압축된 상기 제 1,2 수지층과 상기 제 1,2 동박층의 중앙부위에 상기 비아홀을 천공하여 형성하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스층은 투자율을 가지는 입자를 포함하는 그라파이트(Graphite), 메탈폴리머(Metal Polymer), 탄소나노튜브(CNT), 카본섬유, 직조된 직물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 동박 적층판.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 입자는 Fe, 페라이트, 나노크리스탈 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 동박 적층판.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1,2 수지층은 폴리이미드 시트(Polyimide sheet) 또는 PET(Polyethylene terephthalate)인 것을 특징으로 하는 동박 적층판.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 동박 적층판은 NFC 안테나용 기판에 사용하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 동박 적층판은 플렉시블한 기판(FPCB)에 사용하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판.
  10. (a) 베이스층에 절연 가이드홀을 천공하는 공정;
    (b) 상기 베이스층의 상하면에 각각 동박층을 적층한 후 라미네이션(lamination) 방식으로 1차 가접합시키는 공정;
    (c) 상기 (b)공정으로부터 가접합된 베이스층과 동박층을 핫 프레스 방식으로 가압하여 압축시키는 공정;
    (d) 상기 (c)공정으로부터 압축되어 상기 절연 가이드홀에 인입되는 상기 동박층의 중앙부위에 하나 또는 복수의 비아홀을 천공하는 공정; 및,
    (e) 상기 (d)공정으로부터 천공된 비아홀을 도금 처리하여 상기 동박층을 연결하는 전기적 연결부를 형성하되, 상기 전기적 연결부는 상기 절연 가이드홀을 통해 상기 베이스층과 절연거리가 확보되도록 하는 공정; 을 포함하고,
    상기 (b)공정에는 상기 베이스층의 상하면에 각각 본딩시트를 통해 수지층을 적층한 후, 상기 수지층에 각각 상기 동박층을 적층시킨 상태에서, 상기 베이스층과 수지층 및 동박층을 라미네이션(lamination) 방식으로 1차 가접합하며,
    상기 (d)공정에는 가접합된 베이층과 수지층 및 동박층을 핫 프레스 방식으로 가압하여 압축시, 상기 절연 가이드홀에 인입되도록 압축되는 상기 수지층과 동박층의 중앙부위에 하나 또는 복수의 비아홀을 천공하는 공정; 을 더 포함하여 진행하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 베이스층은 투자율을 가지는 입자를 포함하는 그라파이트(Graphite), 메탈폴리머(Metal Polymer), 탄소나노튜브(CNT), 카본섬유, 직조된 직물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 입자는 Fe, 페라이트, 나노크리스탈 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조방법.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 수지층은 폴리이미드 시트(Polyimide sheet) 또는 PET(Polyethylene terephthalate)인 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조방법.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 동박 적층판은 NFC 안테나용 기판에 사용하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조방법.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 동박 적층판은 플렉시블한 기판(FPCB)에 사용하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조방법.
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