CN110800189A - 柔性印刷布线板 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的一个实施例的柔性印刷布线板包括：绝缘基膜；导体图案，其至少层叠在基膜的背面侧，并且包括螺旋形线圈图案；以及镀层，其层叠在导电图案的背面侧，并且由铁磁性材料形成。导电图案还可以包括线圈芯部图案，线圈芯部图案形成在线圈图案的最内周部的内侧。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性印刷布线板。本申请基于并要求2017年7月6日提交的日本专利申请No.2017-133150的优先权，该日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。
背景技术
近来，由于利用近场通信(NFC)技术的射频识别(RFID)系统、非接触式IC卡等的普及，使用线圈作为天线的装置被广泛使用。这样的装置被用作无线供电装置，其包括变压器，在该变压器中初级线圈(馈送天线)和次级线圈(接收天线)被独立地布置，以进行非接触式电能交换。
在该无线供电装置中，次级线圈被布置在与初级线圈相对的位置处，以通过在电流被供应到馈送天线时产生的磁通量而在接收天线中产生电流。这种天线将被广泛地用作例如便携式装置的充电装置等。
用于这种便携式装置的天线需要具有小尺寸并且能够有效地传输电能。然而，在由使用漆包线的线圈形成天线时，为了提高每单位面积的电感，必然需要增加线圈的厚度，在天线的小型化上存在限制。另外，当简单地增加线圈的匝数时，线圈的一端和另一端之间的电势差变大，并且产生不均匀的磁场，从而使电能交换的效率劣化。
因此，已经提出了在柔性印刷布线板上设置螺旋形导电图案，以用作无线供电装置的初级线圈或次级线圈的方案(参见日本专利公开No.2016-25163)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开No.2016-25163
发明内容
[解决问题的手段]
根据本发明的一个实施例的柔性印刷布线板包括：绝缘基膜；导体图案，其至少层叠在基膜的背面侧，并且包括螺旋形线圈图案；以及镀层，其层叠在导电图案的背面侧，并且由铁磁性材料形成。
附图说明
图1是示出根据本发明的一个实施例的柔性印刷布线板的结构的示意性截面图。
图2是图1的柔性印刷布线板的示意性平面图。
图3是示出根据本发明的实施例的不同于图1的柔性印刷布线板的结构的示意性截面图。
图4是图3的柔性印刷布线板的示意性平面图。
图5是示出根据本发明的实施例的不同于图1和图3的柔性印刷布线板的结构的示意性截面图。
图6是示出根据本发明的实施例的不同于图1、图3和图5的柔性印刷布线板的结构的示意性截面图。
图7是示出根据本发明的实施例的不同于图1、图3、图5和图6的柔性印刷布线板的结构的示意性截面图。
具体实施方式
[本发明要解决的问题]
根据上述公开中描述的形成在柔性印刷布线板上的线圈，因为通过弯曲线圈使磁通量3维地交叉，所以可以提高初级线圈和次级线圈的耦合系数。然而，上述公开中描述的线圈的不便之处在于，为弯曲提供的空间趋于变大。由于近来的便携式装置等的进一步小型化，需要能够产生具有高密度的磁通量的薄电感器，以便能够形成能够在节省空间的同时有效地交换电信号和电能的变压器。
因此，本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够产生高密度的磁通量的柔性印刷布线板。
[发明效果]
根据本发明的一个实施例的柔性印刷布线板可以产生具有高密度的磁通量。
[本发明的各实施例的描述]
根据本发明的一个实施例的柔性印刷布线板包括：绝缘基膜；导电图案，其至少层叠在基膜的背面侧，并且包括螺旋形线圈图案；以及镀层，其层叠在导电图案的背面侧，并且由铁磁性材料形成。
因为上述柔性印刷布线板包括层叠在包括螺旋形线圈图案的导电图案的背面侧的具有铁磁性的镀层，所以该镀层在线圈图案的背面侧引导磁通量，以增加形成在正面侧的磁场的磁通量密度。
在柔性印刷布线板中，镀层可以直接层叠在导电图案的至少一部分上。通过在导电图案上直接层叠上述镀层，可以在减小厚度增加的同时增加磁通量密度。
在柔性印刷布线板中，导电图案还可以包括线圈芯部图案，该线圈芯部图案形成在线圈图案的最内周部的内侧。通过在上述导电图案中包括线圈芯部图案，可以引导穿过线圈图案的磁通量并增加磁通量密度。
在柔性印刷布线板中，镀层可以选择性地层叠在线圈芯部图案上。通过选择性地在线圈芯部图案上层叠上述镀层，可以增加表观磁导率，并且进一步增加磁通量密度。
柔性印刷布线板可以包括连接到线圈芯部图案的通路孔。在这种情况下，当在基膜的正面侧布置引导磁通量的构成元件以在俯视时与线圈芯部图案重叠时，可以通过将该构成元件与线圈芯部图案一体化来提高引导磁通量的效果。
[本发明的实施例的详细描述]
将通过参考附图详细描述根据本发明的每个实施例的柔性印刷布线板。
[第一实施例]
图1和图2示出了根据本发明的第一实施例的柔性印刷布线板。柔性印刷布线板包括：绝缘基膜1；第一导电图案2，其层叠在基膜1的正面侧；第二导电图案3，其层叠在基膜1的背面侧；图案化镀层4，其由铁磁性材料形成并且直接层叠在第二导电图案3的背面和侧面上；第一覆盖层5，其覆盖基膜1和第一导电图案2的正面；以及第二覆盖层6，其覆盖基膜1和其上层叠有图案化镀层4的第二导电图案3的背面。
第一导电图案2包括第一线圈图案7，第一线圈图案7形成为在俯视时从外侧起的逆时针螺旋形状。另一方面，第二导电图案3包括第二线圈图案8，第二线圈图案8形成为在以透视的方式俯视时从外侧起的顺时针螺旋形状。第一线圈图案7和第二线圈图案8分别是由以直角彼此连接的多个直线部形成的近似方形的螺旋形图案。
此外，柔性印刷布线板包括线圈连接通路孔9，线圈连接通路孔9形成为穿透基膜1并且电连接第一导电图案2和第二导电图案3。更具体地，线圈连接通路孔9形成为连接第一线圈图案7的内端部和第二线圈图案8的内端部，因此，第一线圈图案7和第二线圈图案8形成单个线圈。
<基膜>
基膜1是确保柔性印刷布线板的强度的基材，并且将第一导电图案2和第二导电图案3保持在彼此电隔离的状态。
可以使用形成为片状的合成树脂膜作为基膜1。例如，可以优选使用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物、氟树脂等作为该合成树脂膜的主要成分。另外，基膜1可以包括除了主要成分之外的其它树脂、各种添加剂等。主要成分是指质量含量最大的成分，并且优选地是指质量含量为90％以上的成分。
基膜1的平均厚度的下限优选为2.5μm，更优选为5μm。另一方面，基膜1的平均厚度的上限优选为50μm，更优选为40μm。当基膜1的平均厚度没有达到上述下限时，基膜1的绝缘强度和机械强度可能变得不足。另外，当基膜1的平均厚度超过上述上限时，第一线圈图案7和第二线圈图案8之间可能形成磁通量，并且减少形成在柔性印刷布线板的正面侧的磁通量。
<导电图案>
第一导电图案2和第二导电图案3通过图案化导电材料而形成。形成第一导体图案2和第二导体图案3的材料优选为例如铜、金、银、软钢、不锈钢、铝、镍等金属，并且在这些材料中，由于成本相对较低且电阻较小的原因特别优选为铜。
第一导电图案2的第一线圈图案7和第二导电图案3的第二线圈图案8形成为使得除了端部之外的直线部在俯视时彼此重叠，并且具有关于作为中心且穿过内侧的端部的直线的倒镜像(inverted mirror images)的形状。
第一导电图案2和第二导电图案3的平均厚度的下限优选为0.1μm，并且更优选为1μm。另一方面，第一导电图案2和第二导电图案3的平均厚度的上限优选为300μm，并且更优选为100μm。当第一导电图案2和第二导电图案3的平均厚度未达到上述下限时，内阻可能变大并且损耗可能变得过大，并且此外，强度可能变得不足并且导致第一导电图案2和第二导电图案3容易破裂。另一方面，当第一导电图案2和第二导电图案3的平均厚度超过上述上限时，柔性印刷布线板可能变得过厚。
形成第一线圈图案7和第二线圈图案8的互连部(配线)的平均宽度的下限优选为5μm，并且更优选为10μm。另一方面，形成第一线圈图案7和第二线圈图案8的互连部的平均宽度的上限优选为100μm，并且更优选为50μm。当形成第一线圈图案7和第二线圈图案8的互连部的平均宽度没有达到上述下限时，第一线圈图案7和第二线圈图案8的机械强度可能变得不足并且断裂。另一方面，当形成第一线圈图案7和第二线圈图案8的互连部的平均宽度超过上述上限时，第一线圈图案7和第二线圈图案8以及柔性印刷布线板可能变得过大。形成第一线圈图案7和第二线圈图案8的所有互连部的平均宽度优选地相同。
形成第一线圈图案7和第二线圈图案8的互连部的平均间隔(绝缘距离)的下限优选为1μm，并且更优选为2μm。另一方面，形成第一线圈图案7和第二线圈图案8的互连部的平均间隔的上限优选为30μm，并且更优选为25μm。当形成第一线圈图案7和第二线圈图案8的互连部的平均间隔没有达到上述下限时，可能不能够确实地防止互连部之间的短路。另一方面，当形成第一线圈图案7和第二线圈图案8的互连部的平均间隔超过上述上限时，第一线圈图案7和第二线圈图案8以及柔性印刷布线板可能变得过大。
<图案化镀层>
图案化镀层4捕获形成在第二线圈图案8的背面侧的磁通量，并且增加通过俯视时第一线圈图案7和第二线圈图案8的内侧的磁通量的密度，以增加形成在柔性印刷布线板的正面侧的磁场的磁通量密度。
由铁磁性材料形成的图案化镀层4仅层叠在背面侧的第二导电图案3上，而不层叠在正面侧的第一导电图案2上。因此，柔性印刷布线板不包括在正面侧捕获磁通量的构成元件，并且因此，可以形成具有相对大的磁通量密度的磁场直到与柔性印刷布线板分离的位置。
另外，图案化镀层4直接层叠在第二导电图案3上。通过将图案化镀层4直接层叠在第二导电图案3上，图案化镀层4可以通过使用第二导电图案3作为电极进行电镀来形成。
例如，镍、钴、铬、铁、这些元素的合金、铁氧体等可以用于形成图案化镀层4的铁磁性材料。
图案化镀层4的平均厚度的下限优选为0.1μm，并且更优选为1.0μm。另一方面，图案化镀层4的平均厚度的上限优选为100μm，并且更优选为50μm。当图案化镀层4的平均厚度没有达到上述下限时，可能不能充分地捕获磁通量。另一方面，当图案化镀层4的平均厚度超过上述上限时，柔性印刷布线板可能变得过厚，并且柔性印刷布线板可能变得过贵。
<覆盖层>
第一覆盖层5和第二覆盖层6覆盖第一线圈图案7和第二线圈图案8，以防止由第一线圈图案7和第二线圈图案8内部的短路以及第一线圈图案7和第二线圈图案8与外部物体接触而引起的破损。
第一覆盖层5和第二覆盖层6可以具有例如光敏阻焊剂或热固性阻焊剂的单层结构，并且作为选择可以具有包括基膜和抗蚀层的干膜阻焊剂或者具有包括保护膜和绝缘粘合层的覆层(cover lay)的多层结构。
当干膜阻焊剂用于第一覆盖层5和第二覆盖层6时，干膜阻焊剂的抗蚀层的主要成分可以是例如环氧树脂、聚酰亚胺和硅树脂，并且在这些材料中，可以优选使用环氧树脂，特别是环氧丙烯酸酯。另外，当使用干膜阻焊剂时，基膜可以是例如聚酰亚胺等。
第一线圈图案7上的第一覆盖层5的平均厚度的下限和第二线圈图案8上的第二覆盖层6的平均厚度的下限优选为3μm，并且更优选为5μm。另一方面，第一线圈图案7上的第一覆盖层5的平均厚度的上限和第二线圈图案8上的第二覆盖层6的平均厚度的上限没有特别限制，但是优选为100μm，并且更优选为50μm。当第一线圈图案7上的第一覆盖层5的平均厚度的下限和第二线圈图案8上的第二覆盖层6的平均厚度的下限没有达到上述下限时，绝缘可能变得不足。另一方面，当第一线圈图案7上的第一覆盖层5的平均厚度的上限和第二线圈图案8上的第二覆盖层6的平均厚度的上限超过上述上限时，柔性印刷布线板的柔性可能变得不足。
当覆层用于第一覆盖层5和第二覆盖层6时，上述保护膜优选地是柔性的和绝缘的。保护膜的主要成分例如可以是聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酯、热塑性聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、氟树脂、液晶聚合物等。从耐热性的观点出发，特别优选聚酰亚胺。保护膜可以包括除主要成分之外的其它树脂、耐候剂、抗静电剂等。
保护膜的平均厚度的下限没有特别限制，但优选为3μm，并且更优选为10μm。另一方面，保护膜的平均厚度的上限没有特别限制，但优选为500μm，并且更优选为150μm。当保护膜的平均厚度没有达到上述下限时，在制造加工期间特别可能容易产生断裂。另一方面，当保护膜的平均厚度超过上述上限时，柔性印刷布线板可能变得过厚。
形成上述粘合层的粘合剂没有特别限制，但优选具有良好的柔韧性和耐热性。该粘合层例如可以包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚酯、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺酰亚胺等各种树脂粘合剂。
粘合层的平均厚度的下限优选为5μm，并且更优选为10μm。另一方面，粘合层的平均厚度的上限优选为50μm，并且更优选为40μm。当粘合层的平均厚度未达到上述下限时，第一覆盖层5和第二覆盖层6的粘合强度可能变得不足。另一方面，当粘合层的平均厚度超过上述上限时，柔性印刷布线板可能变得过厚。
<线圈连接通路孔>
通过在基膜1中形成的通孔中设置导体来形成线圈连接通路孔9，线圈连接通路孔9可以由与形成第一导电图案2和第二导电图案3的材料类似的材料制成。
<制造方法>
上述柔性印刷布线板可以通过包括以下过程的方法制造：在基膜1的正面和背面上形成薄导电晶种层的过程；在基膜1的要形成线圈连接通路孔9的位置处形成通孔并使通孔导电的过程；在要形成第一导电图案2和第二导电图案3的位置处形成具有开口的抗蚀图案的过程；通过镀敷形成第一导电图案2、第二导电图案3和线圈连接通路孔9的步骤；去除抗蚀图案和抗蚀图案正下方的晶种层的过程；形成覆盖基膜1的正面和第一导电图案2的抗蚀层的过程；通过镀敷在第二导电图案上层叠铁磁性材料的过程；去除抗蚀层的过程；以及层叠第一覆盖层5和第二覆盖层6的过程。
<优点>
在上述柔性印刷布线板中，由于在第二导体图案3的背面侧层叠有铁磁性图案化镀层4，因此该图案化镀层4引导形成于第二线圈图案8的背面侧的磁通量，使背面侧的磁通量密度增加，并且使形成于正面侧的磁场的磁通量密度增加。
[第二实施例]
图3和图4示出了根据本发明的实施例的不同于图1和图2的柔性印刷布线板，该柔性印刷布线板包括：绝缘基膜1；第一导电图案2a，其层叠在基膜1的正面侧；第二导电图案3a，其层叠在基膜1的背面侧；第一镀层10，其由铁磁性材料形成并直接层叠在一部分第一导电图案2a的正面和侧面；第二镀层11，其由铁磁性材料形成并直接层叠在一部分第二导电图案3a的背面和侧面；第一覆盖层5，其覆盖基膜1和其一部分上层叠有第一镀层10的第一导电图案2a的正面；以及第二覆盖层6，其覆盖基膜1和其一部分上层叠有第二镀层11的第二导电图案3a的背面。
第一导电图案2a包括：第一线圈图案7，其形成为在俯视时从外侧起的逆时针螺旋形状；以及第一线圈芯部图案12，其在俯视时形成在第一线圈图案7的最内周部的内侧。另一方面，第二导电图案3a包括：第二线圈图案8，其形成为在以透视的方式俯视时从外侧起的顺时针螺旋形状；以及第二线圈芯部图案13，其在以透视的方式俯视时形成在第二线圈图案8的最内周部的内侧。
此外，柔性印刷布线板包括线圈连接通路孔9和线圈芯部连接通路孔14，线圈连接通路孔9形成为穿透基膜1、第一导电图案2a和第二导电图案3a，并且电连接第一线圈图案7和第二线圈图案8，线圈芯部连接通路孔14电连接第一线圈芯部图案12和第二线圈芯部图案13。
图3的柔性印刷布线板的基膜1、第一覆盖层5、第二覆盖层6、第一线圈图案7、第二线圈图案8和线圈连接通路孔9的结构与图1的柔性印刷布线板的基膜1、第一覆盖层5、第二覆盖层6、第一线圈图案7、第二线圈图案8和线圈连接通路孔9的结构相似，为此，将省略对图3的柔性印刷布线板的与图1的柔性印刷布线板的那些部分相同的部分的重复描述。
<导电图案>
第一导体图案2a的第一线圈芯部图案12和第二导体图案3a的第二线圈芯部图案13在俯视时在第一线圈图案7和第二线圈图案8的内侧形成为大致相同的形状。
第一线圈芯部图案12和第二线圈芯部图案13成为用于形成后文中描述的第一镀层10和第二镀层11的电极。换言之，第一线圈芯部图案12和第二线圈芯部图案13通过被第一镀层10和第二镀层11覆盖，从而用作提高在俯视时穿透第一线圈图案7和第二线圈图案8的内侧的磁通量密度的芯部。
另外，第一线圈芯部图案12和第二线圈芯部图案13通过线圈芯部连接通路孔14彼此电连接，因此，可以通过使第一线圈芯部图案12和第二线圈芯部图案13一体化来提高引导磁通量的效果，并且进一步增加柔性印刷布线板的正面侧的磁通量密度。
<镀层>
第一镀层10选择性地层叠在第一线圈芯部图案12上，并且第二镀层11选择性地层叠在第二线圈芯部图案13上。因此，第一线圈芯部图案12和第二线圈芯部图案13都可以用作磁芯。
<线圈芯部连接通路孔>
线圈芯部连接通路孔14可以类似于线圈连接通路孔9。
<制造方法>
上述柔性印刷布线板可以通过包括以下过程的方法制造：在基膜1的正面和背面上形成薄导电晶种层的过程；在基膜1的要形成线圈连接通路孔9和芯部连接通路孔14的位置处形成通孔并使通孔导电的过程；在要形成第一导电图案2a和第二导电图案3a的位置处形成具有开口的抗蚀图案的过程；通过镀敷形成第一导电图案2a、第二导电图案3a、线圈连接通路孔9和线圈芯部连接通路孔14的过程；去除抗蚀图案和抗蚀图案正下方的晶种层的过程；形成覆盖第一线圈图案7并露出第一线圈芯部图案12的抗蚀层以及覆盖第二线圈图案8并露出第二线圈芯部图案13的抗蚀层的过程；在通过镀敷在从各个抗蚀层露出的第一线圈芯部图案12和第二线圈芯部图案13上层叠铁磁性材料的过程；去除抗蚀层的过程；以及层叠第一覆盖层5和第二覆盖层6的过程。
[第三实施例]
图5示出了根据本发明的实施例的不同于图1和图3的柔性印刷布线板。该柔性印刷布线板包括：绝缘基膜1；第一导电图案2a，其层叠在基膜1的正面侧；第二导电图案3a，其层叠在基膜1的背面侧；第一镀层10，其由铁磁性材料形成并直接层叠在一部分第一导电图案2a的正面和侧面；第二镀层11b，其由铁磁性材料形成并直接层叠在整个第二导电图案3a的背面和侧面；第一覆盖层5，其覆盖基膜1和其一部分上层叠有第一镀层10的第一导电图案2a的正面；以及第二覆盖层6，其覆盖基膜1和其上层叠有第二镀层11b的第二导电图案3a的背面。
第一导电图案2a包括：第一线圈图案7，其形成为在俯视时从外侧起的逆时针螺旋形状；以及第一线圈芯部图案12，其在俯视时形成在第一线圈图案7的最内周部的内侧。另一方面，第二导电图案3a包括：第二线圈图案8，其形成为在以透视的方式俯视时从外侧起的顺时针螺旋形状；以及第二线圈芯部图案13，其在以透视的方式俯视时形成在第二线圈图案8的最内周部的内侧。
此外，柔性印刷布线板包括线圈连接通路孔9和线圈芯部连接通路孔14，线圈连接通路孔9形成为穿透基膜1、第一导电图案2a和第二导电图案3a，并且电连接第一线圈图案7和第二线圈图案8，线圈芯部连接通路孔14电连接第一线圈芯部图案12和第二线圈芯部图案13。
图5的柔性印刷布线板的基膜1、第一导电图案2a、第二导电图案3a、第一覆盖层5、第二覆盖层6、第一线圈图案7、第二线圈图案8、线圈连接通路孔9和第一镀层10的结构与图3的柔性印刷布线板的基膜1、第一导电图案2a、第二导电图案3a、第一覆盖层5、第二覆盖层6、第一线圈图案7、第二线圈图案8、线圈连接通路孔9和第一镀层10的结构相似。为此，将省略对图5的柔性印刷布线板的与图3的柔性印刷布线板的那些部分相同的部分的重复描述。
<镀层>
第二镀层11b不仅层叠在第二线圈芯部图案13上，而且层叠在第二线圈芯部图案8上。因此，第二镀层11b能够与第二线圈芯部图案13一起用作磁芯，并且引导形成在第二线圈图案8的背面侧的磁通量，以进一步增大穿过第二线圈芯部图案13的磁通量的密度。
<制造方法>
上述柔性印刷布线板可以通过包括以下过程的方法制造：在基膜1的正面和背面上形成薄导电晶种层的过程；在基膜1的要形成线圈连接通路孔9和芯部连接通路孔14的位置处形成通孔并使通孔导电的过程；在要形成第一导电图案2a和第二导电图案3a的位置处形成具有开口的抗蚀图案的过程；通过镀敷形成第一导电图案2a、第二导电图案3a、线圈连接通路孔9和线圈芯部连接通路孔14的过程；去除抗蚀图案和抗蚀图案正下方的晶种层的过程；形成覆盖第一线圈图案7并露出第一线圈芯部图案12的抗蚀层的过程；在从抗蚀层露出的第一线圈芯部图案12、第二线圈芯部图案13和第二导电图案3a上层叠铁磁性材料的过程；去除抗蚀层的过程；以及层叠第一覆盖层5和第二覆盖层6的过程。
[第四实施例]
图6示出了根据本发明的实施例的不同于图1、图3和图5的柔性印刷布线板。该柔性印刷布线板包括：绝缘基膜1；第一导电图案2a，其层叠在基膜1的正面侧；第二导电图案3a，其层叠在基膜1的背面侧；第一镀层10，其由铁磁性材料形成并直接层叠在一部分第一导电图案2a的正面和侧面；第二镀层11b，其由铁磁性材料形成并直接层叠在整个第二导电图案3a的背面和侧面；第一覆盖层5，其覆盖基膜1和其一部分上层叠有第一镀层10的第一导电图案2a的正面；第二覆盖层6，其覆盖基膜1和其上层叠有第二镀层11b的第二导电图案3a的背面；以及背面镀层15，其层叠在第二覆盖层6的背面。
第一导电图案2a包括：第一线圈图案7，其形成为在俯视时从外侧起的逆时针螺旋形状；以及第一线圈芯部图案12，其在俯视时形成在第一线圈图案7的最内周部的内侧。另一方面，第二导电图案3a包括：第二线圈图案8，其形成为在以透视的方式俯视时从外侧起的顺时针螺旋形状；以及第二线圈芯部图案13，其在以透视的方式俯视时形成在第二线圈图案8的最内周部的内侧。
此外，柔性印刷布线板包括线圈连接通路孔9和线圈芯部连接通路孔14，线圈连接通路孔9形成为穿透基膜1、第一导电图案2a和第二导电图案3a，并且电连接第一线圈图案7和第二线圈图案8，线圈芯部连接通路孔14电连接第一线圈芯部图案12和第二线圈芯部图案13。
图6的柔性印刷布线板的基膜1、第一导电图案2a、第二导电图案3a、第一覆盖层5、第二覆盖层6、第一镀层10和第二镀层11b的结构与图5的柔性印刷布线板的基膜1、第一导电图案2a、第二导电图案3a、第一覆盖层5、第二覆盖层6、第一镀层10和第二镀层11b的结构相似。为此，将省略对图6的柔性印刷布线板的与图3的柔性印刷布线板的那些部分相同的部分的重复描述。
<背面镀层>
背面镀层15由铁磁性材料形成，并沉积在第二覆盖层6的整个背面上。该背面镀层15引导形成在第二线圈图案8的背面侧的磁通量，以增加朝向正面侧折回的磁通量的密度。
换言之，因为图6的柔性印刷布线板还在第二镀层11b的背面侧设置有背面镀层15，所以可以引导形成在第二线圈图案8的背面侧的磁通量，以增加朝向正面侧折回的磁通量的密度，并且在正面侧形成具有大磁通量密度的磁场。
例如，镍、钴、铬、铁、这些元素的合金等可以用于形成背面镀层15的铁磁性材料。
背面镀层15的平均厚度的下限优选为0.1μm，并且更优选为1.0μm。另一方面，背面镀层15的平均厚度的上限优选为50μm，并且更优选为20μm。当背面镀层15的平均厚度没有达到上述下限时，可能不能充分地捕获磁通量。另一方面，当背面镀层15的平均厚度超过上述上限时，柔性印刷布线板可能变得过厚，并且柔性印刷布线板可能变得过贵。
<制造方法>
上述柔性印刷布线板可以通过包括以下过程的方法制造：在基膜1的正面和背面上形成薄导电晶种层的过程；在基膜1的要形成线圈连接通路孔9和芯部连接通路孔14的位置处形成通孔并使通孔导电的过程；在要形成第一导电图案2a和第二导电图案3a的位置处形成具有开口的抗蚀图案的过程；通过镀敷形成第一导电图案2a，第二导电图案3a、线圈连接通路孔9和线圈芯部连接通路孔14的过程；去除抗蚀图案和抗蚀图案正下方的晶种层的过程；形成覆盖第一线圈图案7并露出第一线圈芯部图案12的抗蚀层的过程；通过镀敷在从抗蚀层露出的第一线圈芯部图案12、第二线圈芯部图案13和第二导电图案3a上层叠铁磁性材料的过程；去除抗蚀层的过程；层叠第一覆盖层5和第二覆盖层6的过程；以及通过镀敷将铁磁性材料层叠在第二覆盖层6的背面上的过程。
上述层叠铁磁性材料的过程可以通过无电式镀敷来执行，并且可以通过电镀来增加由无电式镀敷形成的铁磁层的厚度。
[第五实施例]
图7示出了根据本发明的实施例的不同于图1、图3、图5和图6的柔性印刷布线板。该柔性印刷布线板包括：绝缘基膜1；第一导电图案2a，其层叠在基膜1的正面侧；第二导电图案3a，其层叠在基膜1的背面侧；第一覆盖层5，其覆盖基膜1和第一导电图案2a的正面；第二覆盖层6，其覆盖基膜1和第二导电图案3a的背面；以及背面镀层15，其由铁磁性材料形成并层叠在第二覆盖层6的背面上。
第一导电图案2a包括：第一线圈图案7，其形成为在俯视时从外侧起的逆时针螺旋形状；以及第一线圈芯部图案12，其在俯视时形成在第一线圈图案7的最内周部的内侧。另一方面，第二导电图案3a包括：第二线圈图案8，其形成为在以透视的方式俯视时从外侧起的顺时针螺旋形状；以及第二线圈芯部图案13，其在以透视的方式俯视时形成在第二线圈图案8的最内周部的内侧。
此外，柔性印刷布线板包括线圈连接通路孔9和线圈芯部连接通路孔14，线圈连接通路孔9形成为穿透基膜1、第一导电图案2a和第二导电图案3a，并且电连接第一线圈图案7和第二线圈图案8，该线圈芯部连接通路孔14电连接第一线圈芯部图案12和第二线圈芯部图案13。
图7的柔性印刷布线板的基膜1、第一导电图案2a、第二导电图案3a、第一覆盖层5、第二覆盖层6、线圈连接通路孔9和线圈芯部通路孔14的结构与图3的柔性印刷布线板的基膜1、第一导电图案2a、第二导电图案3a、第一覆盖层5、第二覆盖层6、线圈连接通路孔9和线圈芯部连接通路孔14的结构相似。另外，图7的柔性印刷布线板的背面镀层15的结构与图6的柔性印刷布线板的背面镀层15的结构相似。为此，将省略对图7的柔性印刷布线板的与图3的柔性印刷布线板或图7的柔性印刷布线板的那些相同的部分的重复描述。
<制造方法>
上述柔性印刷布线板可以通过包括以下过程的方法制造：在基膜1的正面和背面上形成薄导电晶种层的过程；在基膜1的要形成线圈连接通路孔9和芯部连接通路孔14的位置处形成通孔并使通孔导电的过程；在要形成第一导电图案2a和第二导电图案3a的位置处形成具有开口的抗蚀图案的过程；通过镀敷形成第一导电图案2a、第二导电图案3a、线圈连接通路孔9和线圈芯部连接通路孔14的过程；层叠第一覆盖层5和第二覆盖层6的过程；以及通过镀敷在第二覆盖层6的背面上层叠铁磁性材料的过程。
[其他实施例]
本发明并不限于上面公开的实施例的实例。本发明的范围不限于上述实施例的结构，并且旨在包括在所提出的权利要求及其等同物的含义和范围内的所有修改。
上述柔性印刷布线板不限于通过上述实施例的制造方法制造的那些。例如，柔性印刷布线板的通路孔可以通过在形成导电图案之后形成穿透基膜和导电图案的通孔并且使通孔导电的过程来形成。
上述柔性印刷布线板可以仅在基膜的一个表面侧上形成有导电图案。另外，上述柔性印刷布线板可以包括2个或更多个基膜以及3个或更多个导电图案，并且由铁磁性材料形成的镀层可以形成在位于最背面侧的导电图案的背面侧。
在上述柔性印刷布线板中，基膜的正面和背面上的线圈芯部图案不需要通过通路孔电连接。
附图标记的描述
1 基膜
2、2a 第一导电图案
3、3a 第二导电图案
4 图案化镀层
5 第一覆盖层
6 第二覆盖层
7 第一线圈图案
8 第二线圈图案
9 线圈连接通路孔
10 第一镀层
11、11b 第二镀层
12 第一线圈芯部图案
13 第二线圈芯部图案
14 线圈芯部连接通路孔
15 背面镀层
Claims (5)
1.一种柔性印刷布线板，包括：
绝缘基膜；
导电图案，其至少层叠在所述基膜的背面侧，并且包括螺旋形线圈图案；以及
镀层，其层叠在所述导电图案的背面侧，并且由铁磁性材料形成。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷布线板，其中，所述镀层直接层叠在所述导电图案的至少一部分上。
3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷布线板，其中，所述导电图案还包括线圈芯部图案，所述线圈芯部图案形成在所述线圈图案的最内周部的内侧。
4.根据权利要求3所述的柔性印刷布线板，其中，所述镀层选择性地层叠在所述线圈芯部图案上。
5.根据权利要求3或4所述的柔性印刷布线板，包括连接到所述线圈芯部图案的通路孔。
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