CN106816258A - 线圈部件 - Google Patents

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CN106816258A CN201610873650.6A CN201610873650A CN106816258A CN 106816258 A CN106816258 A CN 106816258A CN 201610873650 A CN201610873650 A CN 201610873650A CN 106816258 A CN106816258 A CN 106816258A
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Abstract

本发明提供一种线圈部件，其能够减弱翘曲而提高安装的可靠性。线圈部件包括相互对置的第一面与第二面，该线圈部件具有：线圈导体，其形成为螺旋状，且其中心轴与第一面以及第二面交叉；绝缘树脂体，其将线圈导体覆盖，并且包括与线圈导体的中心轴对应的内径孔部；以及磁性树脂体，其设置于绝缘树脂体的第一面侧而并未设置于绝缘树脂体的第二面侧。磁性树脂体还设置于绝缘树脂体的内径孔部内。

Description

线圈部件
技术领域
本发明涉及线圈部件。
背景技术
以往，作为线圈部件，存在日本特公平5-44201号公报(专利文献1)所记载的线圈部件。该线圈部件具有：磁性层；线圈，其设置于磁性层上；以及绝缘层，其设置于磁性层上并将线圈覆盖。
专利文献1：日本特公平5-44201号公报
然而，当欲实际制造并使用上述现有的线圈部件时，发现存在下面的问题。因磁性层与绝缘层的热膨胀系数之差而在线圈部件产生翘曲。其结果，当将线圈部件安装于安装基板时，使得安装的可靠性受损。
发明内容
因此，本发明的课题在于提供一种能够减弱翘曲而提高安装的可靠性的线圈部件。
为了解决上述课题，本发明的线圈部件包括相互对置的第一面与第二面，其中，上述线圈部件具备：
线圈导体，其形成为螺旋状，且其中心轴与上述第一面以及上述第二面交叉；
绝缘树脂体，其将上述线圈导体覆盖，并且包括与上述线圈导体的上述中心轴对应的内径孔部；以及
磁性树脂体，其设置于上述绝缘树脂体的上述第一面侧而并未设置于上述绝缘树脂体的上述第二面侧，
上述磁性树脂体还设置于上述绝缘树脂体的上述内径孔部内。
根据本发明的线圈部件，磁性树脂体设置于绝缘树脂体的第一面侧而并未设置于绝缘树脂体的第二面侧。由此，因第一面侧的磁性树脂体与第二面侧的绝缘树脂体的热膨胀系数之差而在线圈部件产生翘曲。但是，由于磁性树脂体还设置于绝缘树脂体的内径孔部内，因此，在线圈部件的绝缘树脂体的内径孔部的部分，能够抑制翘曲的产生，其结果，能够减弱线圈部件整体的翘曲。
另外，在线圈部件的一实施方式中，上述磁性树脂体将上述绝缘树脂体的上述第一面侧全部覆盖。
根据上述实施方式，由于磁性树脂体将绝缘树脂体的第一面侧全部覆盖，因此，磁性树脂体能够抑制来自线圈部件的第一面的磁通泄漏。
另外，在线圈部件的一实施方式中，
上述第一面为向安装基板安装的那侧的安装面，
上述第二面为与被检测导体对置的那侧的检测面。
根据上述实施方式，由于第一面为安装面，因此将磁性树脂体设置于线圈导体的安装面侧。由此，磁性树脂体能够抑制来自线圈部件的安装面的磁通泄漏。因此，当将线圈部件的安装面安装于安装基板时，能够抑制向线圈部件的安装基板侧的磁通泄漏，从而能获得所需的电感器。另外，通过抑制向线圈部件的安装基板侧的磁通泄漏，能够抑制与设置于安装基板的配线、其他电子元件的磁耦合，从而能实现所需的共振动作。由此，能够在线圈部件的附近配置配线、电子元件，从而能够实现供线圈部件安装的安装基板的小型化。
另一方面，由于第二面为检测面，因此不将磁性树脂体设置于线圈导体的检测面侧。由此，磁性树脂体对于来自线圈部件的检测面的磁场的产生不会成为妨碍。因此，当使线圈部件的检测面与被检测导体对置时，不会妨碍向线圈部件的被检测导体侧的磁场的产生，从而不会使得使用线圈部件的被检测导体的检测灵敏度降低。
另外，在线圈部件的一实施方式中，上述绝缘树脂体与上述磁性树脂体相比，透磁率更低且热膨胀系数更高。
根据上述实施方式，绝缘树脂体与磁性树脂体相比，透磁率更低且热膨胀系数更高，因此，对于绝缘树脂体以及磁性树脂体能够使用通常的材料。
另外，在线圈部件的一实施方式中，上述线圈导体的热膨胀系数比上述磁性树脂体的热膨胀系数大，且比上述绝缘树脂体的热膨胀系数小。
根据上述实施方式，由于线圈导体的热膨胀系数比磁性树脂体的热膨胀系数大，且比绝缘树脂体的热膨胀系数小，因此，对于线圈导体、绝缘树脂体以及磁性树脂体能够使用通常的材料。
另外，在线圈部件的一实施方式中，
从上述中心轴方向观察，上述绝缘树脂体的外形为包含一边方向与另一边方向的四边形，
在上述一边方向与上述另一边方向的至少一个方向上，上述内径孔部内的上述磁性树脂体的最大长度为上述绝缘树脂体的最大长度的三分之一以上。
根据上述实施方式，由于内径孔部内的磁性树脂体的最大长度为绝缘树脂体的最大长度的三分之一以上，因此，内径孔部内的磁性树脂体在沿着上述方向的全长中所占的比例增加，从而能够进一步减弱线圈部件整体的翘曲。
另外，在线圈部件的一实施方式中，上述一边方向或者上述另一边方向为长边方向，在上述长边方向上，上述内径孔部内的上述磁性树脂体的最大长度为上述绝缘树脂体的最大长度的三分之一以上。
根据上述实施方式，在长边方向上，内径孔部内的磁性树脂体的最大长度为绝缘树脂体的最大长度的三分之一以上，因此，在翘曲程度容易增大的长边方向上，能够确保内径孔部内的磁性树脂体的长度，从而能够进一步减弱翘曲。
另外，在线圈部件的一实施方式中，
从上述中心轴方向观察，上述绝缘树脂体的外形为包含一边方向与另一边方向的四边形，
在上述一边方向与上述另一边方向的至少一个方向上，上述绝缘树脂体的外表面与上述线圈导体的外表面之间的最小距离为25μm以上900μm以下。
此处，线圈导体的外表面仅指线圈导体的螺旋的最外周的外侧的侧面。
根据上述实施方式，由于绝缘树脂体的外表面与线圈导体的外表面之间的最小距离为25μm以上900μm以下，因此，能够在与比较容易产生翘曲的内径孔部相比更靠外周侧的位置增大线圈导体的比例，从而能够减弱线圈部件的翘曲，并且能够防止线圈导体因切割而从绝缘树脂体露出。
另外，在线圈部件的一实施方式中，
在上述磁性树脂体的上述第一面侧设置有与上述线圈导体连接的外部端子，
从上述中心轴方向观察，上述外部端子的一部分与上述线圈导体的一部分重叠。
根据上述实施方式，从中心轴方向观察，外部端子的一部分与线圈导体的一部分重叠，因此，能够相对于恒定的线圈部件的外形尺寸而增大线圈导体所占的比例，从而能够减弱线圈部件的翘曲。另外，能够增大外部端子，因此能够增大安装的可靠性。
另外，在线圈部件的一实施方式中，
在上述绝缘树脂体的上述第二面侧设置有翘曲防止膜，
上述翘曲防止膜与上述磁性树脂体的热膨胀系数之差比上述磁性树脂体与上述绝缘树脂体的热膨胀系数之差小。
根据上述实施方式，由于翘曲防止膜与磁性树脂体的热膨胀系数之差比磁性树脂体与绝缘树脂体的热膨胀系数之差小，因此，能够利用热膨胀系数之差较小的翘曲防止膜与磁性树脂体对绝缘树脂体进行夹持，从而能够进一步减弱线圈部件整体的翘曲。
另外，在线圈部件的一实施方式中，上述翘曲防止膜的透磁率比上述磁性树脂体的透磁率低。
根据上述实施方式，由于翘曲防止膜的透磁率比磁性树脂体的透磁率低，因此，翘曲防止膜对于来自线圈部件的第二面的磁场的产生不会成为妨碍。
另外，在线圈部件的一实施方式中，上述翘曲防止膜含有玻璃填料。
根据上述实施方式，由于翘曲防止膜含有玻璃填料，因此能够使翘曲防止膜的热膨胀系数比绝缘树脂体的热膨胀系数小，并且能够使翘曲防止膜的透磁率比磁性树脂体的透磁率小。
另外，在线圈部件的一实施方式中，上述磁性树脂体向上述绝缘树脂体的上述第二面侧贯通，并与上述翘曲防止膜接触。
根据上述实施方式，由于磁性树脂体向绝缘树脂体的第二面侧贯通并与翘曲防止膜接触，因此能够使线圈部件实现低矮化。
另外，在线圈部件的一实施方式中，上述线圈导体与上述翘曲防止膜接触。
根据上述实施方式，由于线圈导体与翘曲防止膜接触，因此能够使线圈部件进一步实现低矮化。
另外，在线圈部件的一实施方式中，上述磁性树脂体向上述绝缘树脂体以及上述翘曲防止膜的上述第二面侧贯通。
根据上述实施方式，磁性树脂体向绝缘树脂体以及翘曲防止膜的第二面侧贯通，从而翘曲防止膜对于来自线圈部件的第二面的磁场的产生不会成为妨碍。因此，翘曲防止膜的材料的选择自由度得到提高。
另外，在线圈部件的一实施方式中，从上述中心轴方向观察，上述翘曲防止膜具有与上述内径孔部内的上述磁性树脂体重叠的开口部。
根据上述实施方式，从中心轴方向观察，翘曲防止膜具有与内径孔部内的磁性树脂体重叠的开口部，因此，不论翘曲防止膜的透磁率如何，翘曲防止膜对于来自线圈部件的第二面的磁场的产生均不会成为妨碍。
另外，在线圈部件的一实施方式中，在上述翘曲防止膜的上述开口部设置有磁性材料。
根据上述实施方式，由于在翘曲防止膜的开口部设置有磁性材料，因此，不会使线圈部件的翘曲程度增大，能够提高L值、Q值。另外，能够抑制水等的侵入，从而能够提高线圈部件的可靠性。
根据本发明的线圈部件，由于磁性树脂体设置于绝缘树脂体的内径孔部，因此能够减弱翘曲而提高安装的可靠性。
附图说明
图1A是示出包括本发明的线圈部件的厚度检测装置的第一实施方式的简要结构图。
图1B是厚度检测电路的电路图。
图2是示出线圈部件的第一实施方式的剖视图。
图3A是第一线圈导体的俯视图。
图3B是第二线圈导体的俯视图。
图3C是第一线圈导体与第二线圈导体的俯视图。
图4A是线圈部件的简要俯视图。
图4B是图4A的A-A剖视图。
图5A是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5B是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5C是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5D是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5E是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5F是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5G是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5H是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5I是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5J是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5K是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5L是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5M是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5N是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图5O是对本发明的线圈部件的制法的第一实施方式进行说明的说明图。
图6A是示出绝缘树脂体的最大长度(35X)相对于磁性树脂体的内侧部分的最大长度(41X)的比例(35X/41X)、与线圈部件的翘曲的关系的曲线图。
图6B是示出绝缘树脂体的外表面与第一线圈导体的外表面之间的最小距离(x1、x2)、和线圈部件的翘曲的关系的曲线图。
图7是示出线圈部件的第二实施方式的剖视图。
图8A是对本发明的线圈部件的制法的第二实施方式进行说明的说明图。
图8B是对本发明的线圈部件的制法的第二实施方式进行说明的说明图。
图8C是对本发明的线圈部件的制法的第二实施方式进行说明的说明图。
图9是示出线圈部件的第三实施方式的剖视图。
图10A是对本发明的线圈部件的制法的第三实施方式进行说明的说明图。
图10B是对本发明的线圈部件的制法的第三实施方式进行说明的说明图。
图10C是对本发明的线圈部件的制法的第三实施方式进行说明的说明图。
图10D是对本发明的线圈部件的制法的第三实施方式进行说明的说明图。
图10E是对本发明的线圈部件的制法的第三实施方式进行说明的说明图。
图10F是对本发明的线圈部件的制法的第三实施方式进行说明的说明图。
图10G是对本发明的线圈部件的制法的第三实施方式进行说明的说明图。
图11是示出线圈部件的第四实施方式的剖视图。
图12是示出线圈部件的第五实施方式的剖视图。
图13是示出线圈部件的第六实施方式的剖视图。
图14A是对本发明的线圈部件的制法的第六实施方式进行说明的说明图。
图14B是对本发明的线圈部件的制法的第六实施方式进行说明的说明图。
图15是示出线圈部件的第七实施方式的剖视图。
图16是示出比较例以及实施例1～3的翘曲的改善率的曲线图。
附图标记说明
1、1A～1F…线圈部件；1a…第一面(安装面)；1b…第二面(检测面)；5…线圈基板；8…翘曲防止膜；9…磁性材料；21、22…第一线圈导体、第二线圈导体；21a、22a…外表面；21b、22b…内表面；25a～25d…外周连接配线；26…外部端子；30…基底绝缘树脂；31、32…第一绝缘树脂、第二绝缘树脂；31a、32a…通孔；31b、32b…开口部；35…绝缘树脂体；35a…内径孔部；35b…外表面；40…磁性树脂体；40a…通孔；41…内侧部分；42…端部部分；43…侧方部分；50…基台；51…绝缘基板；52…基底金属层；60…虚设金属层；71、72…第一牺牲导体、第二牺牲导体；80…开口部；100…厚度检测装置；120…安装基板；130…厚度检测电路；150…辊(被检测导体)。
具体实施方式
以下，根据图示的实施方式对本发明进行详细说明。
(第一实施方式)
图1A是示出包括本发明的线圈部件的厚度检测装置的第一实施方式的简要结构图。如图1A所示，厚度检测装置100例如组装于ATM(Automatic Teller Machine：自动取款机)等，对纸币的厚度进行检测。厚度检测装置100配置于输送路M的上方，对朝向输送路M的X方向输送的纸片类P的厚度进行检测。
厚度检测装置100具有：外壳110；安装基板120、线圈部件1以及厚度检测电路130，它们配置于外壳110内；以及辊150，其配置于外壳110的输送路M侧的开口部110b。
安装基板120经由安装部110a而安装于外壳110内。线圈部件1安装于安装基板120的输送路M侧的面。厚度检测电路130安装于安装基板120的输送路M的相反侧的面。辊150以旋转自如、且相对于开口部110b进退自如的方式安装于外壳110。辊150与线圈部件1对置地配置，相对于线圈部件1自如接近或者分离。
辊150在与纸片类P抵接的状态下旋转，并且与纸片类P的厚度相应地向线圈部件1的方向移位。即，将纸片类P的厚度作为辊150的位移量而进行检测。线圈部件1被施加高频信号而产生高频磁场。辊150由导体构成，因从线圈部件1产生的磁场而产生涡电流。
如图1B所示，厚度检测电路130是借助电力而对纸片类P的厚度进行检测的电路，并由振荡电路131、电阻132、电容器133、检波电路134以及放大电路135构成。振荡电路131经由电阻132而输出高频信号。线圈部件1(线圈导体)的一端经由电阻132而与振荡电路131连接，线圈部件1(线圈导体)的另一端经由电容器133而接地。
检波电路134是将与来自振荡电路131的高频信号的振幅相应的直流信号取出的电路。该直流信号是与后述的辊150和线圈部件1之间的距离(纸片类P的厚度)成正比的信号。放大电路135将从检波电路134输入的直流信号放大。该放大电路135的输出信号与作为厚度检测结果的纸片类P的厚度对应。
对上述厚度检测装置100的动作进行说明。
若振荡电路131被驱动，则从振荡电路131经由电阻132而将高频信号向线圈部件1供给。由此，高频电流在线圈部件1流动，从而在线圈部件1的周围产生高频磁场。
若在上述状态下向X方向对纸片类P进行输送，则辊150在与纸片类P的表面抵接的状态下旋转，并且与纸片类P的厚度相应地向线圈部件1的方向移位。
此处，在辊150向接近线圈部件1的方向移位的情况下，伴随着来自线圈部件1的高频磁场的涡流损耗增大，因此来自振荡电路131的高频信号的振幅减小。
另一方面，在辊150向从线圈部件1分离的方向移位的情况下，伴随着来自线圈部件1的高频磁场的涡流损耗减小，因此来自振荡电路131的高频信号的振幅增大。
这样，辊150与线圈部件1之间的距离和来自振荡电路131的高频信号的振幅成正比。即，辊150与线圈部件1之间的距离和纸片类P的厚度成正比，因此来自振荡电路131的高频信号的振幅与纸片类P的厚度成正比。
而且，利用检波电路134对来自振荡电路131的高频信号进行检波。即，从检波电路134将与高频信号的振幅对应的直流信号向放大电路135输出。由此，利用放大电路135将直流信号放大。该放大电路135的输出信号是与纸片类P的厚度对应的信号。这样，厚度检测装置100将输送的纸片类P的厚度作为来自放大电路135的信号而输出。
图2是示出线圈部件1的第一实施方式的剖视图。如图1A与图2所示，线圈部件1包括相互对置的第一面1a与第二面1b。第一面1a是向安装基板120安装的那侧的安装面。第二面1b是与辊150(被检测导体的一个例子)对置的那侧的检测面，朝向辊150而产生磁场。
线圈部件1具有：线圈基板5；以及磁性树脂体40，其将线圈基板5的一部分覆盖。线圈基板5具有：2层的线圈导体21、22；以及绝缘树脂体35，其将2层的线圈导体21、22覆盖。
第一线圈导体21、第二线圈导体22从下层向上层按顺序配置。第一线圈导体21、第二线圈导体22分别形成为平面螺旋状。第一线圈导体21、第二线圈导体22例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属构成。优选使用通过半加成法(Semi-additive)而形成的Cu镀层，从而能够形成低电阻且窄间距的线圈导体。
如图3A所示，第一线圈导体21为从外周朝向内周绕时针方向回旋的平面螺旋状。如图3B所示，第二线圈导体22为从内周朝向外周绕时针方向回旋的平面螺旋状。此外，在图2中，为了容易理解，与图3A、图3B相比以减少线圈导体21、22的匝数的方式进行描绘。
第一线圈导体21的内周端与内周连接配线24a连接。第二线圈导体22的内周端与内周连接配线24b连接。如图3C所示，各内周连接配线24a、24b经由连接通孔(未图示)而相互电连接。
第一线圈导体21的外周端与外周连接配线25a连接。第二线圈导体22的外周端与外周连接配线25b连接。与第一线圈导体21的外周端连接的外周连接配线25a，经由与第二线圈导体22设置于同层且未与第二线圈导体22连接的外周连接配线25c(图3B)、以及比该外周连接配线25c靠上层的外周连接配线25d而与一方的外部端子26连接。同样地，与第二线圈导体22的外周端连接的外周连接配线25b，经由比该外周连接配线25b靠上层的外周连接配线(未图示)而与另一方的外部端子26连接。
第一线圈导体21、第二线圈导体22的中心轴配置于同心上，并与第一面1a以及第二面1b交叉。在该实施方式中，第一线圈导体21、第二线圈导体22的中心轴与第一面1a以及第二面1b正交。
绝缘树脂体35具有基底绝缘树脂30以及第一绝缘树脂31、第二绝缘树脂32。基底绝缘树脂30以及第一绝缘树脂31、第二绝缘树脂32从下层向上层按顺序配置。绝缘树脂30～32的材料例如是由环氧类树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料的单独材料、或者这些有机绝缘材料与二氧化硅填料等无机填料材料、橡胶类材料构成的有机系填料等的组合构成的绝缘材料。优选全部绝缘树脂30～32由相同材料构成。在该实施方式中，全部绝缘树脂30～32由含有二氧化硅填料的环氧树脂构成。
第一线圈导体21层叠于基底绝缘树脂30上。第一绝缘树脂31层叠于第一线圈导体21并将第一线圈导体21覆盖。第二线圈导体22层叠于第一绝缘树脂31上。第二绝缘树脂32层叠于第二线圈导体22并将第二线圈导体22覆盖。第二线圈导体22经由设置于第一绝缘树脂31的通孔(未图示)而与第一线圈导体21连接。
第一线圈导体21、第二线圈导体21、22的外表面21a、22a以及内表面21b、22b被绝缘树脂体35覆盖。绝缘树脂体35具有与第一线圈导体21、第二线圈导体22的中心轴对应的内径孔部35a。内径孔部35a由第一绝缘树脂31、第二绝缘树脂32的孔部构成。外表面21a、22a仅指螺旋的最外周的外侧的侧面。换句话说，外表面21a、22a不包括上表面、下表面以及内周转弯部的外侧的侧面。另外，外表面21a、22a不包括并非线圈导体的外周连接配线25a～25d的外表面。
磁性树脂体40设置于第一线圈导体21、第二线圈导体22的第一面1a侧，而并未设置于第一线圈导体21、第二线圈导体22的第二面1b侧。磁性树脂体40设置于第一线圈导体21、第二线圈导体22的内表面21b、22b的内侧(内径孔部35a)。
换句话说，磁性树脂体40具有：内侧部分41，其设置于绝缘树脂体35的内径孔部35a；以及端部部分42，其设置于绝缘树脂体35的第一面1a侧的端面。内侧部分41构成线圈部件1的内部磁路，端部部分42构成线圈部件1的外部磁路。端部部分42将绝缘树脂体35的第一面1a侧全部覆盖。从第一线圈导体21、第二线圈导体22的轴向的第一面1a侧观察，端部部分42将第一线圈导体21、第二线圈导体22覆盖，与第一线圈导体21、第二线圈导体22的外表面21a、22a相比，从外侧配置至内侧部分41上。
磁性树脂体40的材料例如是含有磁性体粉的树脂材料。磁性体粉例如是Fe、Si、Cr等金属磁性材料，树脂材料例如是环氧树脂等树脂材料。为了提高线圈部件1的特性(L值以及重叠特性)，优选含有90wt％以上的磁性体粉，另外，为了提高磁性树脂体40的填充性，更优选混合有粒度分布不同的2种或者3种磁性体粉。
在磁性树脂体40的第一面1a侧设置有与安装基板120的端子连接的两个外部端子26。一方的外部端子26经由上述的外周连接配线25a、25c、25d而与第一线圈导体21连接。另一方的外部端子26经由上述的外周连接配线25b而与第二线圈导体22连接。从第一线圈导体21、第二线圈导体22的中心轴方向观察，外部端子26的一部分与第一线圈导体21、第二线圈导体22的一部分重叠。
外部端子26由树脂与金属的混合材料构成。金属由电阻率较小的例如Ag、Cu、Au等构成。树脂由杨氏模量较小的例如酚醛树脂等构成。另外，为了确保相对于软钎料的润湿性，可以通过镀Ni、镀Sn等而将外部端子26的表面覆盖。
与磁性树脂体40相比，绝缘树脂体35的透磁率更低且热膨胀系数更高。第一线圈导体21、第二线圈导体22的热膨胀系数比磁性树脂体40的热膨胀系数大，且比绝缘树脂体35的热膨胀系数小。例如，在上述列举的通常的材料中，绝缘树脂体35的热膨胀系数为30ppm/K～50ppm/K，磁性树脂体40的热膨胀系数为0～15ppm/K，第一线圈导体21、第二线圈导体22的热膨胀系数为16ppm/K。因此，对于第一线圈导体21、第二线圈导体22、绝缘树脂体35以及磁性树脂体40能够使用通常的材料。
图4A是线圈部件1的示意剖视图。图4B是图4A的A-A剖视图。如图4A与图4B所示，从第一线圈导体21的中心轴方向观察，绝缘树脂体35的外形为包含一边方向(X方向)与另一边方向(Y方向)的四边形。内径孔部35a内的磁性树脂体40(换句话说，内侧部分41)的外形也为四边形，但也可以是圆形、椭圆形。在图4A中，示意性地记载了第一线圈导体21以及第二线圈导体22的最外表面(外表面21a以及外表面22a中的外侧的一方)。此外，实际上最外表面有时因外周连接配线25a～25d的位置以及线圈导体21、22的缝隙而未形成为图4A那样的近似圆形。
在X方向上，磁性树脂体40的内侧部分41的最大长度41X为绝缘树脂体35的最大长度35X的三分之一以上。在Y方向上，磁性树脂体40的内侧部分41的最大长度41Y为绝缘树脂体35的最大长度35Y的三分之一以上。此外，可以在X方向或者Y方向的一个方向上满足上述最大长度的条件。特别优选在X方向以及Y方向中的长边方向上满足上述最大长度的条件。若在翘曲容易增大的长边方向上满足最大长度的条件，则能够更加有效地减弱翘曲。
在X方向上，绝缘树脂体35的左侧的外表面35b与第一线圈导体21的左侧的外表面21a之间的最小距离x1、以及绝缘树脂体35的右侧的外表面35b与第一线圈导体21的右侧的外表面21a之间的最小距离x2均为25μm以上900μm以下。此外，左侧的最小距离x1与右侧的最小距离x2可以相同，也可以不同。
在Y方向上，绝缘树脂体35的下侧的外表面35b与第一线圈导体21的下侧的外表面21a之间的最小距离y1、以及绝缘树脂体35的上侧的外表面35b与第一线圈导体21的上侧的外表面21a之间的最小距离y2均为25μm以上900μm以下。此外，下侧的最小距离y1与上侧的最小距离y2可以相同，也可以不同。
此外，可以在X方向或者Y方向的一个方向上满足上述最小距离的条件。对于绝缘树脂体35与第二线圈导体22之间的最小距离也一样。并且，满足上述条件的只要是绝缘树脂体35的外表面35b与第一线圈导体21的外表面21a以及第二线圈导体22的外表面22a中的外侧的一方(最外表面)之间的最小距离即可。
接下来，对线圈部件1的制造方法进行说明。
如图5A所示，准备基台50。基台50具有：绝缘基板51；以及基底金属层52，其设置于绝缘基板51的两面。在该实施方式中，绝缘基板51为环氧玻璃基板，基底金属层52为Cu箔。
而且，如图5B所示，将虚设金属层60粘接于基台50的一个面上。在该实施方式中，虚设金属层60为Cu箔。由于虚设金属层60与基台50的基底金属层52粘接，因此虚设金属层60与基底金属层52的光滑面粘接。因此，能够使虚设金属层60与基底金属层52的粘接力减弱，从而能够在后续工序中容易地使基台50从虚设金属层60剥离。将基台50与虚设金属层60粘接的粘接剂优选设为低粘着度粘接剂。另外，为了减弱基台50与虚设金属层60的粘接力，优选使基台50与虚设金属层60的粘接面形成为光泽面。
然后，使基底绝缘树脂30在临时固定于基台50的虚设金属层60上层叠。此时，在利用真空层压机使基底绝缘树脂30层叠之后使其热固化。
而且，如图5C所示，在基底绝缘树脂30上设置第一线圈导体21、与内部磁路对应的第一牺牲导体71、以及外周连接配线25a。此时，通过半加成法而同时形成第一线圈导体21、第一牺牲导体71以及外周连接配线25a。此外，内周连接配线24a、24b(参照图3A、图3B)也与外周连接配线25a同样地形成。
而且，如图5D所示，利用第一绝缘树脂31将第一线圈导体21以及第一牺牲导体71覆盖。此时，在利用真空层压机使第一绝缘树脂31层叠之后使其热固化。
而且，如图5E所示，在第一绝缘树脂31的一部分设置通孔31a而使外周连接配线25a露出，在第一绝缘树脂31的一部分设置开口部31b而使第一牺牲导体71露出。通孔31a以及开口部31b通过激光加工而形成。
而且，如图5F所示，在第一绝缘树脂31上设置第二线圈导体22。另外，将外周连接配线25c设置于第一绝缘树脂31的通孔31a、且使其连接于与第一线圈导体21同层的外周连接配线25a。另外，在第一绝缘树脂31的开口部31b内的第一牺牲导体71上设置与内部磁路对应的第二牺牲导体72。
而且，如图5G所示，利用第二绝缘树脂32将第二线圈导体22以及第二牺牲导体72覆盖。
而且，如图5H所示，在第二绝缘树脂32的一部分设置开口部32b而使第二牺牲导体72露出。
而且，如图5I所示，将第一牺牲导体71、第二牺牲导体72除去，在由绝缘树脂30～32构成的绝缘树脂体35设置与内部磁路对应的内径孔部35a。第一牺牲导体71、第二牺牲导体72通过蚀刻而被除去。牺牲导体71、72的材料例如与线圈导体21、22的材料相同。这样，由线圈导体21、22以及绝缘树脂30～32形成线圈基板5。
而且，如图5J所示，在第二绝缘树脂32的一部分设置通孔32a而使与第二线圈导体22同层的外周连接配线25c露出。而且，在切割线10处将线圈基板5的端部与基台50的端部一同切掉。切割线10位于比虚设金属层60的端面靠内侧的位置。
而且，如图5K所示，在基台50(基底金属层52)的一个面与虚设金属层60的粘接面处使基台50从虚设金属层60剥离，通过蚀刻而将虚设金属层60除去。
而且，如图5L所示，在第二绝缘树脂32的通孔32a设置外周连接配线25d，并使外周连接配线25d连接于与第二线圈导体22同层的外周连接配线25c。外周连接配线25d通过半加成法而形成。
而且，如图5M所示，利用磁性树脂体40将线圈基板5的第二绝缘树脂32侧的单面覆盖。此时，在线圈基板5的层叠方向上的单侧配置多张成型为片材状的磁性树脂体40，利用真空层压机或真空冲压机进行加热压接，然后对其进行固化处理。而且，将磁性树脂体40填充于绝缘树脂体35的内径孔部35a而构成内部磁路，将磁性树脂体40设置于绝缘树脂体35的单面而构成外部磁路。
而且，如图5N所示，利用晶圆磨背机(back grinder)等对磁性树脂体40进行磨削加工，由此调整芯片的厚度。此时，使外周连接配线25d的上部露出。
而且，如图5O所示，在磁性树脂体40的一个面将外部端子26设置为与外周连接配线25d连接。通过丝网印刷而涂覆使得金属微粒分散后的树脂电极，并经由干燥固化而形成外部端子26。然后，在利用切割机等对芯片进行切割而使其是实现了单片化之后，在外部端子26形成Ni、Sn镀敷覆盖膜，由此获得线圈部件1。
根据上述线圈部件1，磁性树脂体40设置于绝缘树脂体35的第一面1a侧而并未设置于绝缘树脂体35的第二面1b侧。由此，因第一面1a侧的磁性树脂体40与第二面1b侧的绝缘树脂体35的热膨胀系数之差而在线圈部件1产生翘曲。但是，由于进一步将磁性树脂体40设置于绝缘树脂体35的内径孔部35a内，因此，在线圈部件1的绝缘树脂体35的内径孔部35a的部分，能够抑制翘曲的产生，其结果，能够减弱线圈部件1整体的翘曲。
根据上述线圈部件1，由于第一面1a为安装面，因此将磁性树脂体40设置于线圈导体21、22的安装面1a侧。由此，磁性树脂体40能够抑制从线圈部件1的安装面的磁通泄漏。因此，当将线圈部件1的安装面安装于安装基板120时，能够抑制向线圈部件1的安装基板120侧的磁通泄漏而获得所需的电感器。另外，通过抑制向线圈部件1的安装基板120侧的磁通泄漏而能够抑制与设置于安装基板120的配线、其他电子元件的磁耦合，从而能够实现所需的共振动作。由此，能够在线圈部件1的附近配置配线、电子元件，从而能够实现供线圈部件1安装的安装基板120的小型化。换句话说，能够实现作为包括线圈部件1的系统的厚度检测装置100的小型化。
另一方面，由于第二面1b为检测面，因此未将磁性树脂体40设置于线圈导体21、22的检测面1b侧。由此，磁性树脂体40对于来自线圈部件1的检测面的磁场的产生不会成为妨碍。因此，当在线圈部件1的检测面设置作为被检测导体的辊150时，不会妨碍向线圈部件1的辊150侧的磁场的产生，从而不会降低基于线圈部件1的与辊150之间的距离的检测灵敏度。
由于磁性树脂体40将绝缘树脂体40的第一面1a侧全部覆盖，因此磁性树脂体40能够抑制来自线圈部件1的第一面1a的磁通泄漏。此外，磁性树脂体40也可以将绝缘树脂体40的第一面1a侧的至少一部分覆盖。
根据上述线圈部件1，从线圈导体21、22的中心轴方向观察，外部端子26的一部分与第一线圈导体21、第二线圈导体22的一部分重叠。通常，由于外部端子由导体形成而将磁力线隔断，因此，若与线圈导体重叠，则会导致线圈的电感降低。另一方面，在线圈部件1中，由于磁力线从磁性树脂体40通过，因此，即使在磁性树脂体40的外部形成的外部端子26从线圈导体21、22的中心轴方向观察与线圈导体21、22重叠，也不会妨碍磁通，从而不会使电感降低。由此，能够将线圈导体21、22配置至与外部端子26重叠的位置，从而能够相对于恒定的外形而增大线圈导体所占的比例。这意味着能够减小不包括线圈导体的绝缘树脂体的外周侧部分、即线圈部件1的容易翘曲的部分的比例，根据该构成，能够进一步抑制线圈部件1的翘曲。另外，换言之，在线圈导体21、22的上方区域也能够配置外部端子26，从而能够增大外部端子26，因此能够增大安装的可靠性。
根据上述线圈部件1，由于磁性树脂体40的内侧部分41的最大长度41X、41Y为绝缘树脂体35的最大长度35X、35Y的三分之一以上，因此磁性树脂体40的内侧部分41的比例增大，从而能够进一步减弱线圈部件1整体的翘曲。
此处，图6A中示出绝缘树脂体35的最大长度35X相对于磁性树脂体40的内侧部分41的最大长度41X的比例(35X/41X)、与线圈部件1的翘曲的关系。软钎料膏大多利用一般具有100μm以下的厚度的掩模来盛接。此处，若使得线圈部件1的翘曲比软钎料厚度小，则能够减弱由软钎料接合不良引起的可靠性降低的程度，从而该方式为优选。此处，根据图6A，若35X/41X为3倍以下(换句话说，41X/35X为1/3以上)，则翘曲达到100μm以下。因此，优选35X/41X为3倍以下。
根据上述线圈部件1，由于绝缘树脂体35的外表面35a与第一线圈导体21、第二线圈导体22的外表面21a、22a之间的最小距离x1、x2为900μm以下，因此，能够增大与比较容易产生翘曲的内径孔部35a相比更靠外周侧的线圈导体21、22的比例，从而能够减弱线圈部件1的翘曲。另外，由于绝缘树脂体35的外表面35a与第一线圈导体21、第二线圈导体21、22的外表面21a、22a之间的最小距离x1、x2为25μm以上，因此能够防止第一线圈导体21、第二线圈导体22因切割而从绝缘树脂体35露出。
此处，图6B中示出绝缘树脂体35的外表面35a与第一线圈导体21的外表面21a之间的最小距离x1、x2和线圈部件1的翘曲的关系。根据图6B，若最小距离x1、x2为900μm以下，则在线圈部件1产生的翘曲变为一般的软钎料厚度的100μm以下。因此，若最小距离x1、x2为900μm以下，则能够降低因软钎料接合不良所引起的可靠性降低的程度，从而该方式为优选。另一方面，若最小距离x1、x2不足25μm，则有时因切割时的对准偏差等而使得第一线圈导体21、第二线圈导体22从绝缘树脂体35露出。
(第二实施方式)
图7是示出本发明的线圈部件的第二实施方式的剖视图。第二实施方式与第一实施方式相比，翘曲防止膜的结构不同。此外，在第二实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记表示与第一实施方式相同的结构，因此将其说明省略。
如图7所示，在第二实施方式的线圈部件1A中，在绝缘树脂体35的第二面1b侧设置有翘曲防止膜8。翘曲防止膜8与磁性树脂体40的热膨胀系数之差比磁性树脂体40与绝缘树脂体35的热膨胀系数之差小。
翘曲防止膜8含有玻璃填料。翘曲防止膜8的热膨胀系数例如为20以下，翘曲防止膜8的透磁率为1。翘曲防止膜8的透磁率优选比磁性树脂体40的透磁率低。
接下来，对线圈部件1A的制造方法进行说明。
首先，执行与第一实施方式中的图5A至图5L相同的方法。
而且，如图8A所示，利用磁性树脂体40将线圈基板5的第二绝缘树脂32侧的一个面覆盖，并利用翘曲防止膜8将线圈基板5的基底绝缘树脂30侧的另一面覆盖。此时，在线圈基板5的一个面配置多张成型为片材状的磁性树脂体40，在线圈基板5的另一面配置一张40μm的翘曲防止膜8，利用真空层压机或真空冲压机进行加热压接，然后对其进行固化处理。此外，磁性树脂体40与翘曲防止膜8可以分别单独地形成。而且，将磁性树脂体40填充于绝缘树脂体35的内径孔部35a而构成内部磁路，将磁性树脂体40设置于绝缘树脂体35的一个面而构成外部磁路。
而且，如图8B所示，利用晶圆磨背机等对磁性树脂体40进行磨削加工，由此调整芯片的厚度。此时，使外周连接配线25d的上部露出。
而且，如图8C所示，在磁性树脂体40的一个面将外部端子26设置为与外周连接配线25d连接。通过丝网印刷而涂覆使得金属微粒分散的树脂电极，并经由干燥固化而形成外部端子26。然后，在利用切割机等对芯片进行切割而使其实现单片化之后，在外部端子26形成Ni、Sn镀敷覆盖膜，由此获得线圈部件1A。
根据上述线圈部件1A，在上述第一实施方式的效果的基础上，由于翘曲防止膜8与磁性树脂体40的热膨胀系数之差比磁性树脂体40与绝缘树脂体35的热膨胀系数之差小，因此还能够利用热膨胀系数之差较小的翘曲防止膜8与磁性树脂体40对绝缘树脂体35进行夹持，从而能够进一步减弱线圈部件1A整体的翘曲。此外，即便使得翘曲防止膜8的厚度比绝缘树脂体35的厚度、磁性树脂体40的厚度薄，也有助于翘曲的减弱。
另外，由于翘曲防止膜8的透磁率比磁性树脂体40的透磁率低，因此翘曲防止膜8对于来自线圈部件1A的第二面1b的磁场的产生不会成为妨碍。
另外，由于翘曲防止膜8含有玻璃填料，因此能够使得翘曲防止膜8的热膨胀系数比绝缘树脂体35的热膨胀系数小、且使得翘曲防止膜8的透磁率比磁性树脂体40的透磁率小。
(第三实施方式)
图9是示出本发明的线圈部件的第三实施方式的剖视图。第三实施方式与第二实施方式相比，磁性树脂体以及绝缘树脂体的结构不同。此外，在第三实施方式中，与第二实施方式相同的附图标记表示与第二实施方式相同的结构，因此将其说明省略。
如图9所示，在第三实施方式的线圈部件1B中，磁性树脂体40向绝缘树脂体35的第二面1b侧贯通而与翘曲防止膜8接触。换句话说，绝缘树脂体35的内径孔部35a由第一绝缘树脂31、第二绝缘树脂32以及基底绝缘树脂30的孔部构成。磁性树脂体40的内侧部分41将内径孔部35a贯通而与翘曲防止膜8接触。
接下来，对线圈部件1B的制造方法进行说明。
首先，执行与第一实施方式中的图5A～图5I相同的方法。
而且，如图10A所示，在第二绝缘树脂32的一部分设置通孔32a，并使与第二线圈导体22同层的外周连接配线25c露出。另外，通过激光蚀刻而使基底绝缘树脂30开口。而且，在切割线10处将线圈基板5的端部与基台50的端部一同切掉。切割线10位于比虚设金属层60的端面靠内侧的位置。
而且，如图10B所示，在基台50(基底金属层52)的一个面与虚设金属层60的粘接面处使基台50从虚设金属层60剥离，通过蚀刻而将虚设金属层60除去。
而且，如图10C所示，在第二绝缘树脂32的通孔32a设置外周连接配线25d，并使外周连接配线25d连接于与第二线圈导体22同层的外周连接配线25c。外周连接配线25d通过半加成法而形成。
而且，如图10D所示，利用磁性树脂体40将线圈基板5的第二绝缘树脂32侧的单面覆盖。此时，在线圈基板5的层叠方向上的单侧配置多张成型为片材状的磁性树脂体40，利用真空层压机或真空冲压机进行加热压接，然后对其进行固化处理。而且，将磁性树脂体40填充于绝缘树脂体35的内径孔部35a而构成内部磁路，将磁性树脂体40设置于绝缘树脂体35的一个面而构成外部磁路。
而且，如图10E所示，利用晶圆磨背机等对磁性树脂体40进行磨削加工，由此调整芯片的厚度。此时，使外周连接配线25d的上部露出。
而且，如图10F所示，利用翘曲防止膜8将线圈基板5的基底绝缘树脂30侧的单面覆盖。此时，在线圈基板5的单面配置一张40μm的翘曲防止膜8，利用真空层压机或真空冲压机进行加热压接，然后对其进行固化处理。
而且，如图10G所示，在磁性树脂体40的一个面将外部端子26设置为与外周连接配线25d连接。通过丝网印刷而涂覆使得金属微粒分散后的树脂电极，并经由干燥固化而形成外部端子26。然后，在利用切割机等对芯片进行切割而使其实现单片化之后，在外部端子26形成Ni、Sn镀敷覆盖膜，由此获得线圈部件1B。
根据上述线圈部件1B，在上述第二实施方式的效果的基础上，磁性树脂体40还进一步向绝缘树脂体35的第二面1b侧贯通而与翘曲防止膜8接触。在该情况下，在制造过程中，在基台50的剥离时最容易断裂的内部磁路的部分不存在基底绝缘层30，因此，能够使基底绝缘层30进一步变薄，从而能够使线圈部件1B实现低矮化。
(第四实施方式)
图11是示出本发明的线圈部件的第四实施方式的剖视图。第四实施方式与第三实施方式相比，绝缘树脂体的结构不同。此外，在第四实施方式中，与第三实施方式相同的附图标记表示与第三实施方式相同的结构，因此将其说明省略。
如图11所示，在第四实施方式的线圈部件1C中，第一线圈导体21与翘曲防止膜8接触。换句话说，绝缘树脂体35不包括第一线圈导体21的下层的基底绝缘树脂30(参照图9)，第一线圈导体21从绝缘树脂体35的下表面露出。在线圈部件1C的制造方法中，当使基底绝缘树脂30层叠于第三实施方式的虚设金属层60上时，在利用真空层压机使翘曲防止膜8取代基底绝缘树脂30而层叠之后使该翘曲防止膜8热固化。
根据上述线圈部件1C，在上述第三实施方式的效果的基础上，第一线圈导体21进一步与翘曲防止膜8接触，即，能够节省基底绝缘树脂30，因此能够使线圈部件1C进一步实现低矮化。
(第五实施方式)
图12是示出本发明的线圈部件的第五实施方式的剖视图。第五实施方式与第三实施方式相比，磁性树脂体以及翘曲防止膜的结构不同。此外，在第五实施方式中，与第三实施方式相同的附图标记表示与第三实施方式相同的结构，因此将其说明省略。
如图12所示，在第五实施方式的线圈部件1D中，磁性树脂体40向绝缘树脂体35以及翘曲防止膜8的第二面1b侧贯通。换句话说，具有从线圈导体21、22的中心轴方向观察，翘曲防止膜8与内径孔部35a重叠的开口部80。磁性树脂体40的内侧部分41将内径孔部35a以及开口部80贯通。
根据上述线圈部件1D，在上述第三实施方式的效果的基础上，磁性树脂体40进一步向绝缘树脂体35以及翘曲防止膜8的第二面1b侧贯通，从而翘曲防止膜8对于来自线圈部件1D的第二面1b的磁场的产生不会成为妨碍。因此，翘曲防止膜8的材料的选择自由度得到提高。
(第六实施方式)
图13是示出本发明的线圈部件的第六实施方式的剖视图。第六实施方式与第二实施方式相比，翘曲防止膜的结构不同。此外，在第六实施方式中，与第二实施方式相同的附图标记表示与第二实施方式相同的结构，因此将其说明省略。
如图13所示，在第六实施方式的线圈部件1E中，从线圈导体21、22的中心轴方向观察，翘曲防止膜8具有与内径孔部35a内的磁性树脂体35重叠的开口部80。换句话说，从线圈导体21、22的中心轴方向观察，翘曲防止膜8的开口部80的大小与绝缘树脂体35的内径孔部35a的大小相同。此外，开口部80可以比内径孔部35a大。
接下来，对线圈部件1E的制造方法进行说明。
首先，执行与第二实施方式中的图8B之前的步骤相同的方法。
而且，如图14A所示，从线圈基板5的背面利用激光等而使翘曲防止膜8开口。此时，即使翘曲防止膜8的开口部80的正上方的基底绝缘树脂30也开口，也不存在问题。磁性树脂体40的内侧部分41发挥激光开口的止挡件(stopper)的作用。在本实施例中，在磁性树脂体40的研磨之后进行翘曲防止膜8的开口部80的形成，但也可以在研磨前进行。
而且，如图14B所示，在磁性树脂体40的一个面将外部端子26设置为与外周连接配线25d连接。通过丝网印刷而涂覆使得金属微粒分散后的树脂电极，并经由干燥固化而形成外部端子26。然后，在利用切割机等对芯片进行切割而使其实现单片化之后，在外部端子26形成Ni、Sn镀敷覆盖膜，由此获得线圈部件1E。
根据上述线圈部件1E，在上述第二实施方式的效果的基础上，从线圈导体21、22的中心轴方向观察，翘曲防止膜8进一步具有与磁性树脂体40的内侧部分41重叠的开口部80，因此，无论翘曲防止膜8的透磁率如何，翘曲防止膜8对于来自线圈部件1E的第二面1b的磁场的产生都不会成为妨碍。因此，翘曲防止膜8的材料的选择自由度得到提高。此外，若开口部80比内径孔部35a(内侧部分41)大，则能够进一步防止成为磁场的产生的妨碍。
(第七实施方式)
图15是示出本发明的线圈部件的第七实施方式的剖视图。第七实施方式与第六实施方式相比，翘曲防止膜的结构不同。此外，在第七实施方式中，与第六实施方式相同的附图标记表示与第六实施方式相同的结构，因此将其说明省略。
如图15所示，在第七实施方式的线圈部件1F中，在翘曲防止膜8的开口部80设置有磁性材料9。磁性材料9例如由与磁性树脂体40相同的材料构成。
根据上述线圈部件1F，由于在翘曲防止膜8的开口部80设置有磁性材料9，因此不会使线圈部件1F的翘曲程度增大，能够提高L值、Q值。另外，能够抑制水等的侵入，从而能够提高线圈部件1F的可靠性。此外，可以不设置磁性材料9而在开口部80设置绝缘材料。绝缘材料由与绝缘树脂体35相同的材料构成。
此外，本发明不限定于上述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行设计变更。例如，可以对第一实施方式～第七实施方式的各自的特征点进行各种组合。
在上述实施方式中，在X方向上、Y方向上对绝缘树脂体、磁性树脂体的内侧部分、线圈导体的最大长度、最小距离进行了规定，但并不限定于此，磁性树脂体只要设置于绝缘树脂体的内径孔部内即可，能够减弱线圈部件整体的翘曲。
在上述实施方式中，作为线圈部件而设置有2层的线圈导体，但也可以设置1层或者3层以上的线圈导体。
在上述实施方式中，作为线圈部件而在1层设置有一个线圈导体，但也可以在1层设置多个线圈导体。
在上述实施方式中，使得线圈部件的线圈导体形成为平面螺旋状，但也可以形成为圆筒螺旋状。
在上述实施方式中，在基台的两面中的一个面形成有线圈基板，但也可以在基台的两面均形成线圈基板。由此，能够实现较高的生产率。
在上述实施方式中，将线圈部件用于厚度检测装置，但只要是对与被检测导体之间的距离进行检测的装置则可以用于任意装置，或者也可以用于该装置以外的装置。另外，线圈部件的制法并不限定于上述实施方式。
(实施例)
图16中示出比较例以及实施例1～3的翘曲的改善率。在比较例中，芯片尺寸为8.5mm(X方向)×6.0mm(Y方向)，不存在磁性树脂体的内侧部分。即，相当于内侧部分的部分为绝缘树脂体。
在实施例1中，芯片尺寸为8.5mm×6.0mm，存在磁性树脂体的内侧部分，在X方向上，磁性树脂体的内侧部分的最大长度不足绝缘树脂体的最大长度的三分之一。
在实施例2中，芯片尺寸为5.9mm×6.0mm，存在磁性树脂体的内侧部分，在X方向上以及Y方向上，磁性树脂体的内侧部分的最大长度为绝缘树脂体的最大长度的三分之一以上。换句话说，实施例2相当于第一实施方式。
在实施例3中，芯片尺寸为5.9mm×6.0mm，存在磁性树脂体的内侧部分，在X方向上以及Y方向上，磁性树脂体的内侧部分的最大长度为绝缘树脂体的最大长度的三分之一以上，具有翘曲防止膜。换句话说，实施例2相当于第六实施方式。
如图16所示，对芯片的X方向上的翘曲进行测定，若将比较例的芯片的翘曲设为1，则实施例1的翘曲的改善率大致为0.75，实施例2的翘曲的改善率大致为0.2，实施例3的翘曲的改善率大致为0.1。这样，在实施例1～3中，翘曲的改善率按顺序得到提高。

Claims (17)

1.一种线圈部件，其包括相互对置的第一面与第二面，其中，
所述线圈部件具备：
线圈导体，其形成为螺旋状，且其中心轴与所述第一面以及所述第二面交叉；
绝缘树脂体，其将所述线圈导体覆盖，并且包括与所述线圈导体的所述中心轴对应的内径孔部；以及
磁性树脂体，其设置于所述绝缘树脂体的所述第一面侧而并未设置于所述绝缘树脂体的所述第二面侧，
所述磁性树脂体还设置于所述绝缘树脂体的所述内径孔部内。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，
所述磁性树脂体将所述绝缘树脂体的所述第一面侧全部覆盖。
3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其中，
所述第一面是向安装基板安装的那侧的安装面，
所述第二面是与被检测导体对置的那侧的检测面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其中，
所述绝缘树脂体与所述磁性树脂体相比，透磁率更低且热膨胀系数更高。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其中，
所述线圈导体的热膨胀系数比所述磁性树脂体的热膨胀系数大，且比所述绝缘树脂体的热膨胀系数小。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其中，
从所述中心轴方向观察，所述绝缘树脂体的外形为包含一边方向与另一边方向的四边形，
在所述一边方向与所述另一边方向的至少一个方向上，所述内径孔部内的所述磁性树脂体的最大长度为所述绝缘树脂体的最大长度的三分之一以上。
7.根据权利要求6所述的线圈部件，其中，
所述一边方向或者所述另一边方向为长边方向，在所述长边方向上，所述内径孔部内的所述磁性树脂体的最大长度为所述绝缘树脂体的最大长度的三分之一以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的线圈部件，其中，
从所述中心轴方向观察，所述绝缘树脂体的外形为包含一边方向与另一边方向的四边形，
在所述一边方向与所述另一边方向的至少一个方向上，所述绝缘树脂体的外表面与所述线圈导体的外表面之间的最小距离为25μm以上900μm以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的线圈部件，其中，
在所述磁性树脂体的所述第一面侧设置有与所述线圈导体连接的外部端子，
从所述中心轴方向观察，所述外部端子的一部分与所述线圈导体的一部分重叠。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的线圈部件，其中，
在所述绝缘树脂体的所述第二面侧设置有翘曲防止膜，
所述翘曲防止膜与所述磁性树脂体的热膨胀系数之差比所述磁性树脂体与所述绝缘树脂体的热膨胀系数之差小。
11.根据权利要求10所述的线圈部件，其中，
所述翘曲防止膜的透磁率比所述磁性树脂体的透磁率低。
12.根据权利要求11所述的线圈部件，其中，
所述翘曲防止膜含有玻璃填料。
13.根据权利要求10～12中任一项所述的线圈部件，其中，
所述磁性树脂体向所述绝缘树脂体的所述第二面侧贯通，并与所述翘曲防止膜接触。
14.根据权利要求13所述的线圈部件，其中，
所述线圈导体与所述翘曲防止膜接触。
15.根据权利要求10～12中任一项所述的线圈部件，其中，
所述磁性树脂体向所述绝缘树脂体以及所述翘曲防止膜的所述第二面侧贯通。
16.根据权利要求10～12中任一项所述的线圈部件，其中，
从所述中心轴方向观察，所述翘曲防止膜具有与所述内径孔部内的所述磁性树脂体重叠的开口部。
17.根据权利要求16所述的线圈部件，其中，
在所述翘曲防止膜的所述开口部设置有磁性材料。
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