JP4417294B2 - プローブカード用部品内蔵基板とその製造方法 - Google Patents
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以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態2について、本発明に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構造については、同一番号を付与してその説明を省略する。
以下、本発明の実施の形態3について、本発明に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構造については、同一番号を付与してその説明を省略する。
以下、本発明の実施の形態4について、本発明に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構造については、同一番号を付与してその説明を省略する。
以下、本発明の実施の形態5について、本発明に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構造については、同一番号を付与してその説明を省略する。
以下、本発明の実施の形態6について、本発明に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構造については、同一番号を付与してその説明を省略する。
以下、本発明の実施の形態7について、本発明に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構造については、同一番号を付与してその説明を省略する。
以下、本発明の実施の形態8について、本発明に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構造については、同一番号を付与してその説明を省略する。
以下、本発明の実施の形態9について、本発明に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構造については、同一番号を付与してその説明を省略する。
以下、本発明の実施の形態10について、本発明に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構造については、同一番号を付与してその説明を省略する。
以下、本発明の実施の形態11について、本発明に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構造については、同一番号を付与してその説明を省略する。
以下、本発明の実施の形態12について、本発明に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1と同一の構造については、同一番号を付与してその説明を省略する。
2 配線パターン
3 貫通スルーホール
4 回路基板
5 はんだ
6 回路部品
7 第2の電気絶縁性基材
8 矯正材
9 接着材
10 反り防止層
11 インナービア
12 密着層
Claims (8)
- 第1の電気絶縁性基材と、前記第1の電気絶縁性基材の両面に形成された配線パターンからなる回路基板と、
前記回路基板に実装された回路部品と、
前記回路部品を内蔵し、前記回路基板より熱膨張係数が低くかつシリコンより熱膨張係数が低い矯正材とを接合する第2の電気絶縁性基材と、
からなるプローブカード用部品内蔵基板であって、
前記第2の電気絶縁性基材は、無機フィラと熱硬化性樹脂を含む混合物であり、
前記回路部品は、複数のコンデンサと抵抗とを含み、
前記回路部品は、はんだによって前記回路基板上に実装され、
前記回路部品は、前記第2の電気絶縁性基材により前記回路基板と接着した状態で埋め込まれているプローブカード用部品内蔵基板。 - 第1の電気絶縁性基材と、前記第1の電気絶縁性基材の両面に形成された配線パターンからなる回路基板と、
前記回路基板に実装された回路部品と、
前記回路基板より熱膨張係数が低くかつシリコンより熱膨張係数が低い矯正材と
前記回路部品を内蔵する第2の電気絶縁性基材と、
第2の電気絶縁性基材と、前記矯正材を接着する接着剤と、
からなるプローブカード用部品内蔵基板であって、
前記第2の電気絶縁性基材は、無機フィラと熱硬化性樹脂を含む混合物であり、
前記回路部品は、複数のコンデンサと抵抗を含み、
前記回路部品は、はんだによって前記回路基板上に実装され、
前記回路部品は、前記第2の電気絶縁性基材により前記回路基板と接着した状態で埋め込まれているプローブカード用部品内蔵基板。 - 矯正材は回路基板を収納する凹部を有し、前記凹部に回路基板および第2の電気絶縁性基材が収納されることを特徴とする請求項1,2のいずれか一つに記載のプローブカード用部品内蔵基板。
- 矯正材は、ガラス、石英、シリコン、インバー合金、セラミックスのいずれか一つにより形成された請求項1,2のいずれか一つに記載のプローブカード用部品内蔵基板。
- 矯正材、第2の電気絶縁性基材、回路基板の少なくとも一部分が平坦かもしくは凸状に反っており、前記反り量が±500μm以下であることを特徴とする請求項1,2のいずれか一つに記載のプローブカード用部品内蔵基板。
- 矯正材は、少なくとも第2の電気絶縁性基材と接する部分に凹凸を有する粗化処理による密着層を形成している請求項1,2のいずれか一つに記載のプローブカード用部品内蔵基板。
- 第1の電気絶縁性基材と、前記第1の電気絶縁性基材の両面に形成された配線パターンからなる回路基板に回路部品を実装する工程と、
前記回路基板上に第2の電気絶縁性基材を積層し前記回路部品を内蔵する工程と、
前記第2の電気絶縁性基材に前記回路基板より熱膨張係数が低くかつシリコンより熱膨張係数が低い矯正材を積層する工程と、
前記第2の電気絶縁性基材を硬化する工程とを備えたプローブカード用部品内蔵基板の製造方法であって、
前記回路部品は、複数のコンデンサと抵抗とを含み、
前記回路部品は、はんだによって前記回路基板上に実装され、
前記回路部品は、前記第2の電気絶縁性基材により前記回路基板と接着した状態で埋め込まれているプローブカード用部品内蔵基板の製造方法。 - 第1の電気絶縁性基材と、前記第1の電気絶縁性基材の両面に形成された配線パターンからなる回路基板に回路部品を実装する工程と、
前記回路基板上に第2の電気絶縁性基材を積層し前記回路部品を内蔵する工程と、
前記第2の電気絶縁性基材に前記回路基板より熱膨張係数が低くかつシリコンより熱膨張係数が低い矯正材を積層する工程と、
前記矯正材に接着剤を形成する工程と、
前記矯正材と前記第2の電気絶縁性基材とを接着剤を介して積層する工程と、
前記接着剤を硬化する工程と、
を備えたプローブカード用部品内蔵基板の製造方法であって、
前記回路部品は、複数のコンデンサと抵抗とを含み、
前記回路部品は、はんだによって前記回路基板上に実装され、
前記回路部品は、前記第2の電気絶縁性基材により前記回路基板と接着した状態で埋め込まれているプローブカード用部品内蔵基板の製造方法。
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