JP7318446B2 - コイルユニット、ワイヤレス送電装置、ワイヤレス受電装置、及びワイヤレス電力伝送システム - Google Patents

Description

本発明は、コイルユニット、ワイヤレス送電装置、ワイヤレス受電装置、及びワイヤレス電力伝送システムに関する。

磁界を介したワイヤレス電力伝送を行うワイヤレス電力伝送システムに関する技術の研究、開発が行われている。なお、本明細書において、ワイヤレス電力伝送は、ワイヤレスによる電力の伝送のことである。

これに関し、移動体に搭載されたワイヤレス受電装置に対しワイヤレス電力伝送を行うワイヤレス送電装置であって、設置面を有する底板と、底板上に配置され、ワイヤレス受電装置に備わる受電コイルに電力を供給する送電コイルと、送電コイルを覆うように底板に取り付けられるカバーと、を備え、送電コイルとカバーとの間に空気層が形成されているワイヤレス送電装置が知られている（特許文献１参照）。

国際公開第２０１２／０３９０７７号

ここで、特許文献１に記載されたワイヤレス送電装置では、送電コイルとコンデンサモジュールとは、カバー内において互いに区切られた２つの空間のそれぞれに配置されている。これにより、当該ワイヤレス送電装置は、送電コイルにおいて発生する熱のコンデンサモジュールへの伝達を抑制することができる。しかしながら、カバー内に形成された当該２つの空間の存在により、当該ワイヤレス送電装置は、設置面積を小さくすることが困難な場合があった。

一方、特許文献１に記載されたワイヤレス送電装置の設置面積を小さくする方法として、送電コイルとコンデンサモジュールとをカバー内の１つの空間内に配置する方法が存在する。しかしながら、当該ワイヤレス送電装置に対してこの方法を適用した場合、当該ワイヤレス送電装置は、設置面積を小さくできるものの、送電コイルにおいて発生する熱のコンデンサモジュールへの伝達を抑制することが困難になってしまう。すなわち、当該ワイヤレス送電装置では、コンデンサへの熱の伝達を抑制することと、設置面積を小さくすることとを両立させることは、困難な場合があった。

本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、コンデンサへの熱の伝達を抑制しつつ、設置面積を小さくすることができるコイルユニット、ワイヤレス送電装置、ワイヤレス受電装置、及びワイヤレス電力伝送システムを提供することを課題とする。

本発明の一態様は、少なくとも第１軸周りに渦巻き状に導体が巻回されるコイルと、１以上のコンデンサが実装される基板を含み、前記第１軸の軸方向において前記コイルと離間して配置されるコンデンサモジュールと、前記コイルと前記コンデンサモジュールとが内部に配置される筐体と、前記コイルの少なくとも一部と前記筐体の少なくとも一部とを熱的に接続する第１樹脂と、を備え、前記第１樹脂は、前記コンデンサ及び前記基板と離間している、コイルユニットである。

本発明によれば、コンデンサへの熱の伝達を抑制しつつ、設置面積を小さくすることができる。

ワイヤレス電力伝送システム１の構成の一例を示す図である。 コイルユニットＣＵの構成の一例を示す図である。 筐体ＢＤが開口部ＨＬを有する場合におけるコイルユニットＣＵの構成の一例を示す図である。 図３に示したコイルユニットＣＵにおいて、第１空間と第２空間との境界がカバー部ＣＶに近づくほどベース部ＢＳに近づいていることを示す図である。

＜実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。ここで、実施形態におけるコイルは、ある領域とある物体との少なくとも一方の周囲に巻回された導体、又は、ある領域とある物体との少なくとも一方の周囲に渦巻き状に巻回された導体のことを意味し、当該導体から他の回路へと接続される引き出し線としての導体を含んでいない。

＜ワイヤレス電力伝送システムの構成＞
以下、図１を参照し、ワイヤレス電力伝送システム１の構成について説明する。図１は、ワイヤレス電力伝送システム１の構成の一例を示す図である。

ワイヤレス電力伝送システム１は、ワイヤレス送電装置１０と、ワイヤレス受電装置２０を備える。

ワイヤレス送電装置１０は、送電ユニット１１と、送電コイルユニット１２を備える。一方、ワイヤレス受電装置２０は、受電コイルユニット２１と、受電ユニット２２を備える。そして、ワイヤレス受電装置２０は、負荷と接続可能である。負荷は、電力の需要状態（貯蔵状態又は消費状態）によって、等価抵抗値が時間とともに変わる抵抗負荷である。図１に示した例では、ワイヤレス受電装置２０は、このような負荷として、移動体に搭載されたバッテリーと接続されている。移動体は、例えば、ＡＧＶ（Automated Guided vehicle；無人搬送車）である。なお、移動体は、無人搬送車に代えて、電気により制御される他の装置であってもよい。また、ワイヤレス受電装置２０は、当該バッテリーに代えて、移動体に搭載されたモーターに接続される構成であってもよく、他の負荷に接続される構成であってもよい。また、ワイヤレス受電装置２０は、負荷を備える構成であってもよい。

送電ユニット１１は、例えば、外部の商用電源と接続され、商用電源から入力される交流電圧を所望の電圧値の直流電圧に変換する。そして、送電ユニット１１は、変換した直流電圧を駆動周波数の交流電圧に変換する。送電ユニット１１は、送電コイルユニット１２に接続されている。送電ユニット１１は、駆動周波数の交流電圧を送電コイルユニット１２に供給する。

送電ユニット１１は、例えば、ＡＣ（Alternating Current）／ＤＣ（Direct Current）コンバータ、複数のスイッチング素子がブリッジ接続されたスイッチング回路により構成されたインバータ等を備える。なお、送電ユニット１１は、ＡＣ／ＤＣコンバータに代えて、交流電圧を整流して直流電圧に変換する整流平滑回路と力率改善を行うＰＦＣ（Power Factor Correction）回路とを組み合わせた回路を備える構成であってもよく、当該整流平滑回路とスイッチングコンバータ等のスイッチング回路とを組み合わせた回路を備える構成であってもよく、交流電圧を所望の電圧値の直流電圧に変換する他の回路を備える構成であってもよい。また、送電ユニット１１は、当該インバータに代えて、直流電圧を交流電圧に変換する他の回路を備える構成であってもよい。

送電コイルユニット１２は、ワイヤレス電力伝送用のアンテナとして機能するコイルを、図１において図示しない送電コイルＬ１として備える。すなわち、送電コイルＬ１は、送電ユニット１１から供給される交流電圧に応じて交流磁界を発生させる。これにより、送電コイルユニット１２は、送電コイルＬ１を介したワイヤレス電力伝送によって電力をワイヤレス受電装置２０に送電する。また、送電コイルユニット１２は、送電コイルユニット１２において送電コイルＬ１とともに送電側共振回路を構成する回路素子として、図１において図示しないコンデンサを備える。送電コイルユニット１２は、送電コイルＬ１と後述する受電コイルＬ２との間の磁気的結合を高める磁性体、送電コイルＬ１が発生させる磁界の外部への漏洩を抑制する電磁気遮蔽体（例えば、金属板等）等を備える構成であってもよい。

送電コイルＬ１は、例えば、銅、アルミニウム等からなるリッツ線をスパイラル状に巻回したワイヤレス電力伝送用コイルである。本実施形態の送電コイルＬ１は、移動体の側面と向かい合うように、地面Ｇの上に設置されている。以下では、一例として、送電コイルＬ１（すなわち、送電コイルユニット１２）が送電ユニット１１とともに地面Ｇの上に設置されている場合について説明する。ただし、図１に示した例では、送電ユニット１１と送電コイルユニット１２とは、別体である。なお、送電ユニット１１と送電コイルユニット１２とは、一体に構成されてもよい。

なお、実施形態では、ワイヤレス送電装置１０を制御する制御回路は、ワイヤレス送電装置１０とワイヤレス受電装置２０との間で行われるワイヤレス電力伝送を実現することが可能な制御回路であれば、如何なる回路であってもよい。このため、実施形態では、ワイヤレス送電装置１０を制御する制御回路についての説明を省略する。

受電コイルユニット２１は、ワイヤレス電力伝送用のアンテナとして機能するコイルを、図１において図示しない受電コイルＬ２として備える。受電コイルユニット２１は、受電コイルＬ２を介したワイヤレス電力伝送によって電力をワイヤレス送電装置１０から受電する。なお、受電コイルユニット２１は、受電コイルＬ２とともに受電側共振回路を構成する回路素子としてのコンデンサを備える。また、受電コイルユニット２１は、受電コイルＬ２と送電コイルＬ１との間の磁気的結合を高める磁性体、受電コイルＬ２が発生させる磁界の外部への漏洩を抑制する電磁気遮蔽体（例えば、金属板等）等を備える構成であってもよい。

受電コイルＬ２は、例えば、銅、アルミニウム等からなるリッツ線をスパイラル状に巻回したワイヤレス電力伝送用コイルである。本実施形態の受電コイルＬ２は、地面Ｇの上に設置された送電コイルユニット１２の送電コイルＬ１と向かい合うように、移動体の側面に設置されている。以下では、一例として、受電コイルＬ２（すなわち、受電コイルユニット２１）が受電ユニット２２とともに移動体の側面に設置されている場合について説明する。ただし、図１に示した例では、受電コイルユニット２１と受電ユニット２２とは、別体である。なお、受電コイルユニット２１と受電ユニット２２とは、一体に構成されてもよい。

受電ユニット２２は、受電コイルユニット２１に接続され、受電コイルＬ２から供給される交流電圧を整流して直流電圧に変換する。実施形態では、受電ユニット２２は、負荷（図１に示した例では、移動体）と接続されている。受電ユニット２２は、負荷と接続されている場合、変換した直流電圧を負荷に供給する。なお、ワイヤレス受電装置２０では、受電ユニット２２は、充電回路を介して負荷と接続される構成であってもよい。

受電ユニット２２は、例えば、交流電圧を整流する整流回路、整流回路により整流された電圧を平滑化して直流電圧に変換する平滑化回路等を備える。なお、受電ユニット２２は、他の回路を備える構成であってもよい。

なお、実施形態では、ワイヤレス受電装置２０を制御する制御回路は、ワイヤレス送電装置１０とワイヤレス受電装置２０との間で行われるワイヤレス電力伝送を実現することが可能な制御回路であれば、如何なる回路であってもよい。このため、実施形態では、ワイヤレス受電装置２０を制御する制御回路についての説明を省略する。

ここで、実施形態では、送電コイルユニット１２の構成は、受電コイルユニット２１の構成と同じ構成であってもよく、受電コイルユニット２１の構成と異なる構成であってもよい。以下では、一例として、送電コイルユニット１２の構成が、受電コイルユニット２１の構成と同じ構成である場合について説明する。

そこで、以下では、説明の便宜上、送電コイルユニット１２と受電コイルユニット２１とを区別する必要がない限り、まとめてコイルユニットＣＵと称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、送電コイルＬ１と受電コイルＬ２とを区別する必要がない限り、まとめてコイルＬと称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、送電コイルユニット１２が備える送電側共振回路と、受電コイルユニット２１が備える受電側共振回路とを区別する必要がない限り、まとめて共振回路と称して説明する。

＜コイルユニットの構成＞
以下、図２を参照し、コイルユニットＣＵの構成について説明する。図２は、コイルユニットＣＵの構成の一例を示す図である。

ここで、三次元座標系ＴＣは、三次元座標系ＴＣが描かれた図における方向を示す三次元直交座標系である。以下では、説明の便宜上、三次元座標系ＴＣにおけるＸ軸を、単にＸ軸と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、三次元座標系ＴＣにおけるＹ軸を、単にＹ軸と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、三次元座標系ＴＣにおけるＺ軸を、単にＺ軸と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、Ｚ軸の正方向を上又は上方向と称し、Ｚ軸の負方向を下又は下方向と称して説明する。

なお、図２は、後述する第１軸ＡＸ１を通り、第１軸ＡＸ１と平行な面に沿ってコイルユニットＣＵを切断した場合におけるコイルユニットＣＵの断面図である。また、図２に示した断面図は、Ｙ軸と平行な面に沿って切断した場合におけるコイルユニットＣＵの断面図である。また、図２では、図が煩雑になるのを防ぐため、コイルユニットＣＵ内において引き回されているケーブルについては、省略している。また、図２では、図が煩雑になるのを防ぐため、コイルＬから引き出される導体についても、省略している。

コイルユニットＣＵは、筐体ＢＤと、コイルＬと、ボビンＢＢと、コンデンサモジュールＣＭと、磁性体ＭＢと、金属部材ＭＭと、樹脂ＰＴを備える。

筐体ＢＤは、コイルユニットＣＵの筐体である。筐体ＢＤは、ベース部ＢＳと、ベース部ＢＳに組み付けられるカバー部ＣＶを有する。

ベース部ＢＳは、筐体ＢＤが有する部材のうち物体を配置可能な面を有する部材である。図２に示した例では、ベース部ＢＳは、平板形状の部材である。なお、ベース部ＢＳの形状は、平板形状に代えて、当該面を有する他の形状であってもよい。以下では、一例として、平板形状であるベース部ＢＳが有する２つの面のそれぞれがＺ軸と直交している場合について説明する。

また、ベース部ＢＳは、金属製の部材である。ベース部ＢＳの材質は、例えば、アルミニウムである。なお、ベース部ＢＳの材質は、アルミニウムに代えて、他の金属であってもよい。

ベース部ＢＳの上には、コイルＬ、ボビンＢＢ、コンデンサモジュールＣＭ、磁性体ＭＢ、金属部材ＭＭのそれぞれが配置される。

カバー部ＣＶは、筐体ＢＤが有する部材のうち、ベース部ＢＳの上に配置された物体（すなわち、コイルＬ、ボビンＢＢ、コンデンサモジュールＣＭ、磁性体ＭＢ、金属部材ＭＭ等）をベース部ＢＳとともに覆うカバーとなる部材である。すなわち、カバー部ＣＶは、ベース部ＢＳとともに筐体ＢＤの外壁を構成する。カバー部ＣＶがベース部ＢＳに組み付けられた場合、ベース部ＢＳとカバー部ＣＶとの間には、ベース部ＢＳとカバー部ＣＶとによって覆われた空間が形成される。この空間が、筐体ＢＤの内部の空間であり、筐体ＢＤ内において当該物体が配置される空間である。換言すると、ベース部ＢＳとカバー部ＣＶとの間に形成される空間は、当該物体を収納する空間である。

また、カバー部ＣＶは、樹脂製の部材である。カバー部ＣＶの材質は、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂である。なお、カバー部ＣＶの材質は、ポリブチレンテレフタレート樹脂に代えて、他の樹脂であってもよい。

コイルＬは、第１軸ＡＸ１周りに渦巻き状に導体が巻回されたコイル（すなわち、スパイラルコイル）である。なお、コイルＬは、多層コイルであってもよい。ここで、第１軸ＡＸ１は、仮想的な軸である。図２に示した例では、コイルＬは、ベース部ＢＳの上面と第１軸ＡＸ１とが直交するように、筐体ＢＤ内に配置されている。すなわち、当該例では、第１軸ＡＸ１は、Ｚ軸と平行な軸である。なお、コイルＬは、ベース部ＢＳの上面と第１軸ＡＸ１とが斜交するように筐体ＢＤ内に配置される構成であってもよく、ベース部ＢＳの上面と第１軸ＡＸ１とが平行になるように筐体ＢＤ内に配置される構成であってもよい。ここで、ベース部ＢＳの上面は、ベース部ＢＳが有する２つの面のうちの上側に位置する面のことである。

また、コイルＬは、開口部を有する。このため、コイルＬは、コイルＬとして巻回された導体と、コイルＬが有する開口部とを含む厚みを持った仮想的なコイル面を有すると見做すことができる。コイル面は、コイルＬとして巻回された導体の曲がり、歪み等がない場合、第１軸ＡＸ１と直交する面となる。図２に示した例では、コイル面は、第１軸ＡＸ１と完全に直交する面として描かれている。

なお、コイルＬは、互いに平行な２つ以上の仮想的な軸それぞれの周りに渦巻き状に導体が巻回されたコイルであってもよく、ソレノイドコイル等のスパイラルコイル以外のコイルであってもよい。

コイルＬは、ボビンＢＢを介して筐体ＢＤ内に配置される。ボビンＢＢは、導体をコイルＬとして巻回する際に導体を固定する治具である。ボビンＢＢの形状は、導体をコイルＬとして巻回する際に導体を固定することが可能な形状であれば、如何なる形状であってもよい。図１に示した例では、ボビンＢＢの形状は、コイルＬとして巻回された導体が巻回されている部位と、当該導体の一部がコイル面から上下方向にずれないように上下からコイルＬを挟んでいる部位とを有する形状である。そして、当該例では、ボビンＢＢの下面は、第１軸ＡＸ１の軸方向においてコイルＬとコンデンサモジュールＣＭとの間に位置し、第１軸ＡＸ１と直交する面となっている。なお、コイルユニットＣＵは、ボビンＢＢを備えない構成であってもよい。この場合、コイルＬは、筐体ＢＤ内において、何らかの支持部材によって支持される構成であってもよく、筐体ＢＤ内における他の物体（例えば、磁性体ＭＢ）に対して接着剤等により固定される構成であってもよい。

コンデンサモジュールＣＭは、１個以上のコンデンサＣが実装された基板を含むモジュールである。以下では、一例として、図２に示したように、当該基板として８個のコンデンサＣが実装された基板ＳＢをコンデンサモジュールＣＭが含む場合について説明する。基板ＳＢは、８個のコンデンサＣが実装される第１主面Ｍ１と、第１主面Ｍ１と対向する第２主面Ｍ２を有する平板形状の基板である。なお、基板ＳＢは、平板形状に代えて、第１主面Ｍ１を有する他の形状であってもよい。

また、コンデンサモジュールＣＭは、筐体ＢＤ内において、第１軸ＡＸ１の軸方向においてコイルＬと離間して配置されている。図２に示した例では、コンデンサモジュールＣＭは、コイルＬよりも下側に位置している。また、当該例では、コンデンサモジュールＣＭは、第１主面Ｍ１及び第２主面Ｍ２のそれぞれが第１軸ＡＸ１と直交するように、筐体ＢＤ内に配置されている。そして、当該例では、コンデンサモジュールＣＭは、第１軸ＡＸ１の軸方向において第１主面Ｍ１が第２主面Ｍ２よりもコイルＬと反対側に位置するように、筐体ＢＤ内に配置されている。これにより、コイルユニットＣＵは、第１軸ＡＸ１の軸方向において第２主面Ｍ２が第１主面Ｍ１よりもコイルＬと反対側に位置する場合と比較して、コイルＬにおいて発生した熱がコンデンサＣに伝達してしまうことを抑制することができる。なお、第１主面Ｍ１と第２主面Ｍ２とのそれぞれは、第１軸ＡＸ１と斜交するように配置される構成であってもよい。

また、コンデンサモジュールＣＭは、隔離層を挟んでコイルＬと離間している。ここで、隔離層は、気体と真空との少なくとも一方の層のことである。当該気体は、例えば、空気であってもよく、窒素等の空気以外の気体であってもよい。

磁性体ＭＢは、送電コイルＬ１と受電コイルＬ２との間の磁気的結合を高める磁性体の一例である。磁性体ＭＢは、例えば、フェライトである。なお、磁性体ＭＢは、フェライトに代えて、他の磁性体であってもよい。

磁性体ＭＢは、筐体ＢＤ内において、コイルＬとコンデンサモジュールＣＭとの間に位置する。すなわち、磁性体ＭＢは、第１軸ＡＸ１の軸方向において、ボビンＢＢに巻回されたコイルＬと離間して配置されている。図２に示した例では、磁性体ＭＢは、コイルＬとしての導体が巻回されたボビンＢＢの下側に位置している。

また、図２に示した例では、磁性体ＭＢの形状は、平板形状である。なお、磁性体ＭＢの形状は、平板形状に代えて、送電コイルＬ１と受電コイルＬ２との間の磁気的結合を高めることが可能な形状であれば、円板状等の他の形状であってもよい。以下では、説明の便宜上、磁性体ＭＢの上面を第３主面Ｍ３と称し、磁性体ＭＢの下面を第４主面Ｍ４と称して説明する。磁性体ＭＢの上面は、磁性体ＭＢが有する面のうちの上側に位置する面のことである。また、磁性体ＭＢの下面は、磁性体ＭＢが有する面のうちの下側に位置する面のことである。

また、図２に示した例では、第３主面Ｍ３とボビンＢＢの下面とは接面している。すなわち、当該例において、第３主面Ｍ３と第４主面Ｍ４とのそれぞれは、第１軸ＡＸ１と直交する面である。このため、第３主面Ｍ３及び第４主面Ｍ４は、コイルＬのコイル面と対向している。なお、第３主面Ｍ３とボビンＢＢの下面との間の一部又は全部は、互いに接触（又は接面）していない構成であってもよい。この場合、第３主面Ｍ３とボビンＢＢの下面との間に位置する間隙の少なくとも一部には、接着剤等の他の物体が位置する構成であってもよい。すなわち、第３主面Ｍ３とボビンＢＢとは、互いに接着剤等によって接着されている構成であってもよい。

金属部材ＭＭは、筐体ＢＤ内において、コンデンサモジュールＣＭの収容、コイルＬから発生した熱の放熱等を行う部材である。また、図２に示した例では、金属部材ＭＭは、筐体ＢＤ内において、コイルＬを下から支持している。より具体的には、当該例では、金属部材ＭＭは、磁性体ＭＢ及びボビンＢＢを介してコイルＬを支持している。

金属部材ＭＭの材質は、例えば、アルミニウムである。なお、金属部材ＭＭの材質は、アルミニウムに代えて、他の金属であってもよい。

ここで、金属部材ＭＭは、平板部ＦＭと、突出部ＰＲを有する。

平板部ＦＭは、金属部材ＭＭが有する部位のうち、筐体ＢＤ内においてコンデンサモジュールＣＭを収容する空間を形成する部位の１つである。更に、図２に示した例では、平板部ＦＭは、筐体ＢＤ内においてコイルＬを支持している。すなわち、平板部ＦＭは、筐体ＢＤ内においてコンデンサモジュールＣＭを収容する空間の天井を形成している。図２に示した例では、平板部ＦＭの形状は、平板形状である。なお、平板部ＦＭの形状は、平板形状に代えて、筐体ＢＤ内においてコンデンサモジュールＣＭを収容する空間を形成可能（すなわち、当該天井を形成可能）な他の形状であってもよい。

平板部ＦＭは、第１軸ＡＸ１の軸方向においてコイルＬとコンデンサモジュールＣＭとの間に位置する。図２に示した例では、平板部ＦＭは、平板部ＦＭの上面及び下面のそれぞれが第１軸ＡＸ１の軸方向と直交するように、筐体ＢＤ内に配置されている。換言すると、当該例では、金属部材ＭＭは、平板部ＦＭの上面及び下面のそれぞれが第１軸ＡＸ１と直交するように、筐体ＢＤ内に配置されている。そして、当該例では、平板部ＦＭの上面は、磁性体ＭＢの第４主面Ｍ４と接面している。ここで、平板部ＦＭの上面は、平板部ＦＭが有する２つの面のうちの上側に位置する面のことである。また、平板部ＦＭの下面は、平板部ＦＭが有する２つ面のうちの下側に位置する面のことである。なお、筐体ＢＤ内において、平板部ＦＭの上面及び下面は、第１軸ＡＸ１と斜交する構成であってもよい。また、平板部ＦＭの上面と第４主面Ｍ４との間の一部又は全部は、互いに接触（又は接面）していない構成であってもよい。この場合、平板部ＦＭの上面と第４主面Ｍ４との間に位置する間隙の少なくとも一部には、接着剤等の他の物体が位置する構成であってもよい。すなわち、平板部ＦＭの上面と第４主面Ｍ４とは、互いに接着剤等によって接着されている構成であってもよい。

突出部ＰＲは、金属部材ＭＭが有する部位のうち、筐体ＢＤ内においてコンデンサモジュールＣＭを収容する空間を平板部ＦＭとともに形成する部位のことである。また、突出部ＰＲは、金属部材ＭＭを筐体ＢＤに接続する部位（謂わば、金属部材ＭＭの脚となる部位）のことである。また、突出部ＰＲは、筐体ＢＤ内において、第１軸ＡＸ１の軸方向のうちコイルＬからコンデンサモジュールＣＭに向かう方向、すなわち、Ｚ軸の負方向に向かって平板部ＦＭから突出する部位のことである。図２に示した例では、金属部材ＭＭは、第１突出部ＰＲ１と第２突出部ＰＲ２との２つの突出部を、突出部ＰＲとして有している。また、当該例では、第１突出部ＰＲ１は、第１軸ＡＸ１と直交する方向のうちのＹ軸の負方向側における平板部ＦＭの端部からＺ軸の負方向に向かって突出している。また、当該例では、第２突出部ＰＲ２は、第１軸ＡＸ１と直交する方向のうちのＹ軸の正方向側における平板部ＦＭの端部からＺ軸の負方向に向かって突出している。そして、当該例では、第１突出部ＰＲ１及び第２突出部ＰＲ２のそれぞれは、金属部材ＭＭを筐体ＢＤのベース部ＢＳに接続している。

平板部ＦＭの下面と、第１突出部ＰＲ１と、第２突出部ＰＲ２とによって囲まれた空間には、何らかの物体を配置することができる。このため、コイルユニットＣＵでは、この空間には、図２に示すように、コンデンサモジュールＣＭが配置される。すなわち、金属部材ＭＭは、このようにして、コンデンサモジュールＣＭの収容を行う。これにより、コイルユニットＣＵは、コイルＬとコンデンサモジュールＣＭとを筐体ＢＤ内において１つの空間内に配置することができ、その結果、設定面積を小さくすることができる。

また、平板部ＦＭの下面と第２主面Ｍ２とは、所定距離離間している。所定距離は、当該空間が前述の隔離層となり得る距離であれば、如何なる距離であってもよい。これにより、コイルＬとコンデンサモジュールＣＭは、前述した通り、隔離層を挟んで離間している。当該空間内にコンデンサモジュールＣＭを配置するためには、コンデンサモジュールＣＭを何らかの支持部材によって支持する必要がある。例えば、コンデンサモジュールＣＭは、何らかの支持部材によってベース部ＢＳの上面と接続される構成であってもよい。また、例えば、コンデンサモジュールＣＭは、何らかの支持部材によって平板部ＦＭと接続されてもよい。図２に示した例では、平板部ＦＭの下面には、平板部ＦＭとコンデンサモジュールＣＭの基板ＳＢの第２主面Ｍ２との間を接続する支持部材を介してコンデンサモジュールＣＭが当該空間内に設けられている。当該支持部材の材質は、コイルＬにおいて発生した熱がコンデンサＣに伝達されないように、熱伝導率が低い材質であるほど望ましい。当該例では、当該支持部材は、棒状の部材であるが、これに限られるわけではない。ただし、当該支持部材の形状は、平板部ＦＭとコンデンサモジュールＣＭの基板ＳＢの第２主面Ｍ２との間の全空間を埋め尽くす形状であってはならない。何故なら、この場合、平板部ＦＭの下面と第２主面Ｍ２との間に隔離層が形成されなくなってしまい、コイルＬにおいて発生した熱がコンデンサＣに対して伝達されやすくなってしまうためである。このため、当該支持部材は、コンデンサモジュールＣＭを支持可能であることを前提として、小さいほど望ましい。このように、実施形態では、コイルＬからコンデンサモジュールＣＭへの熱の伝達が無視できるようになる程度に大きさが小さい支持部材によりコンデンサモジュールＣＭが平板部ＦＭと接続されている状態も、コイルＬとコンデンサモジュールＣＭが隔離層を挟んで離間している状態として扱う。

樹脂ＰＴは、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する。ここで、実施形態では、樹脂ＰＴがある物体Ｘ１と他の物体Ｘ２とを熱的に接続することは、物体Ｘ１と物体Ｘ２との間において熱伝導が生じるように樹脂ＰＴが物体Ｘ１と物体Ｘ２とのそれぞれに対して接触していることを意味する。また、実施形態では、樹脂ＰＴが物体Ｘ１と熱的に接続することは、物体Ｘ１と樹脂ＰＴとの間において熱伝導が生じるように樹脂ＰＴが物体Ｘ１に対して接触していることを意味する。また、実施形態では、樹脂ＰＴが物体Ｘ１と熱的に接続し、且つ、樹脂ＰＴが物体Ｘ２と熱的に接続していることは、樹脂ＰＴが物体Ｘ１と物体Ｘ２とを熱的に接続していることを意味する。なお、物体Ｘ１と物体Ｘ２とのそれぞれは、如何なる物体であってもよく、例えば、コイルＬ、筐体ＢＤ、磁性体ＭＢ、金属部材ＭＭ等のことである。

換言すると、筐体ＢＤ内では、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とが、樹脂ＰＴによって熱的に接続されている。また、筐体ＢＤ内では、樹脂ＰＴは、磁性体ＭＢの少なくとも一部とも熱的に接続している。また、筐体ＢＤ内では、樹脂ＰＴは、金属部材ＭＭの少なくとも一部と熱的に接続している。ただし、樹脂ＰＴは、コンデンサＣ及び基板ＳＢと隔離層を挟んで離間している。すなわち、樹脂ＰＴは、コンデンサＣ及び基板ＳＢと隔離層を挟んで空間的に離れている。なお、実施形態では、樹脂ＰＴがコンデンサＣ及び基板ＳＢと隔離層を挟んで空間的に離れていることは、樹脂ＰＴとコンデンサＣとが互いに接触しておらず、且つ、樹脂ＰＴと基板ＳＢとが互いに接触していないことを意味する。このため、樹脂ＰＴは、コンデンサＣ及び基板ＳＢと熱的に接続していない。これらにより、コイルユニットＣＵは、コイルＬにおいて発生した熱のコンデンサＣへの樹脂ＰＴを介した伝達を抑制することができる。また、これにより、コイルユニットＣＵは、カバー部ＣＶへと樹脂ＰＴを介して当該熱を伝達し、金属部材ＭＭを介してベース部ＢＳへ伝達する当該熱の量を少なくすることができる。

例えば、筐体ＢＤ内において、樹脂ＰＴは、筐体ＢＤ内の一部に充填され、筐体ＢＤの少なくとも一部と、コイルＬの少なくとも一部と、磁性体ＭＢの少なくとも一部と、金属部材ＭＭの少なくとも一部とを熱的に接続する。図２に示した例では、樹脂ＰＴは、コイルＬと、磁性体ＭＢと、金属部材ＭＭの平板部ＦＭと、金属部材ＭＭの突出部ＰＲの一部とのそれぞれを覆い、且つ、コンデンサモジュールＣＭを覆わないように筐体ＢＤ内に充填されている。このため、当該例では、平板部ＦＭの下面の全面が樹脂ＰＴと熱的に接続している。換言すると、平板部ＦＭの下面の全面が樹脂ＰＴにより覆われている。これにより、コイルユニットＣＵは、コイルＬにおいて発生した熱のコンデンサＣへの伝達を、より効率よく抑制することができる。また、これにより、コイルユニットＣＵは、カバー部ＣＶへ伝達される当該熱の量を増大させ、金属部材ＭＭを介してベース部ＢＳへ伝達する当該熱の量を、より確実に少なくすることができる。なお、図２に示した例において、平板部ＦＭの下面のうちの少なくとも一部は、樹脂ＰＴと熱的に接続しない構成であってもよい。換言すると、平板部ＦＭの下面のうちの少なくとも一部は、樹脂ＰＴにより覆われていない構成であってもよい。この場合であっても、コイルユニットＣＵは、カバー部ＣＶへ伝達される当該熱の量を増大させることができる。

ここで、筐体ＢＤ内への樹脂ＰＴの充填態様は、コイルユニットＣＵの通常使用時において、コイルＬにおいて発生した熱によってベース部ＢＳの温度よりカバー部ＣＶの温度が高くなる充填態様であることが望ましい。これは、樹脂製であるカバー部ＣＶと人とがある時間熱的に接触した場合においてある温度のカバー部ＣＶから人に伝わる熱量よりも、金属製であるベース部ＢＳと人とが当該時間熱的に接触した場合において当該温度のベース部ＢＳから人に伝わる熱量の方が多いためである。このような充填態様の一例が、図２に示した樹脂ＰＴの充填態様である。具体的には、当該充填態様は、筐体ＢＤ内の空間のうちコンデンサモジュールＣＭを含む空間に対してのみベース部ＢＳが面しており、当該空間内に樹脂ＰＴが充填されない樹脂ＰＴの充填態様である。以下では、説明の便宜上、筐体ＢＤ内の空間のうち、樹脂ＰＴが充填されている空間を第１空間と称し、樹脂ＰＴが充填されていない空間を第２空間と称して説明する。すなわち、図２に示した例では、コイルユニットＣＵにおいて、コンデンサモジュールＣＭが第２空間内に配置されており、コイルＬが巻回されたボビンＢＢ、磁性体ＭＢ、金属部材ＭＭの一部が第１空間内に配置されている。なお、コイルユニットＣＵの通常使用時において、コイルＬにおいて発生した熱によってベース部ＢＳの温度よりカバー部ＣＶの温度が高くなるような樹脂ＰＴの充填態様は、トライアンドエラーによって見つけることもできるが、熱シミュレーションによって見つけることもできる。

このように、図２に示した例では、コイルＬが巻回されたボビンＢＢ、磁性体ＭＢ、金属部材ＭＭの一部が第１空間内に配置されている。このため、コイルＬが巻回されたボビンＢＢは、樹脂ＰＴによって磁性体ＭＢに対して相対的に動かないように固定されている。また、磁性体ＭＢは、樹脂ＰＴによって金属部材ＭＭに対して動かないように固定されている。すなわち、コイルＬが巻回されたボビンＢＢは、樹脂ＰＴによって金属部材ＭＭに対して動かないように固定されている。換言すると、コイルＬは、樹脂ＰＴによって磁性体ＭＢに対して動かないように固定されている。また、コイルＬは、樹脂ＰＴによって金属部材ＭＭに対して動かないように固定されている。その結果、コイルユニットＣＵは、コイルＬ、磁性体ＭＢ、金属部材ＭＭのそれぞれが互いに相対的に動かないように固定する部材を取り付ける必要がない。

なお、樹脂ＰＴは、例えば、紐状の樹脂であってもよい。この場合、樹脂ＰＴは、筐体ＢＤ内の空間の一部に充填されずに、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する。また、当該場合、樹脂ＰＴは、筐体ＢＤ内の空間の一部に充填されずに、磁性体ＭＢの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する。また、当該場合、樹脂ＰＴは、筐体ＢＤ内の空間の一部に充填されずに、金属部材ＭＭの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する。

また、筐体ＢＤにおいて、樹脂ＰＴは、磁性体ＭＢの少なくとも一部と、金属部材ＭＭの少なくとも一部とのいずれか一方又は両方と熱的に接続しない構成であってもよい。

樹脂ＰＴは、例えば、ポリウレタン系の樹脂である。なお、樹脂ＰＴは、ポリウレタン系の樹脂に代えて、他の樹脂であってもよい。ただし、樹脂ＰＴは、コイルＬにおいて発生した熱をカバー部ＣＶに伝達し易くするため、熱伝導率が高い樹脂が望ましい。

また、第１空間に樹脂ＰＴが充填される際、コイルＬとボビンＢＢとの間の少なくとも一部にも、樹脂ＰＴが入り込む。すなわち、コイルＬとボビンＢＢとの間の少なくとも一部は、樹脂ＰＴによって埋められる。これにより、コイルユニットＣＵは、コイルにおいて発生する熱を、より効率よくカバー部ＣＶへと伝達することができる。ただし、コイルＬとボビンＢＢとの間の少なくとも一部を埋める樹脂ＰＴは、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する樹脂ＰＴと熱的に接続されていない構成であってもよく、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する樹脂ＰＴと熱的に接続されている構成であってもよい。

また、コイルユニットＣＵがボビンＢＢを備えない場合、例えば、コイルＬは、磁性体ＭＢの第３主面Ｍ３に設けられる。この場合において第１空間に樹脂ＰＴが充填されると、コイルＬと磁性体ＭＢとの間の少なくとも一部にも、樹脂ＰＴが入り込む。すなわち、コイルＬと磁性体ＭＢとの間の少なくとも一部は、樹脂ＰＴによって埋められる。これにより、コイルユニットＣＵは、当該場合であっても、コイルにおいて発生する熱を、より効率よくカバー部ＣＶへと伝達することができる。ただし、コイルＬと磁性体ＭＢとの間の少なくとも一部を埋める樹脂ＰＴは、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する樹脂ＰＴと熱的に接続されていない構成であってもよく、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する樹脂ＰＴと熱的に接続されている構成であってもよい。コイルＬと磁性体ＭＢとの間の少なくとも一部を埋める樹脂ＰＴは、第２樹脂の一例である。

また、第１空間に樹脂ＰＴが充填される際、磁性体ＭＢと金属部材ＭＭとの間の少なくとも一部にも、樹脂ＰＴが入り込む。すなわち、磁性体ＭＢと金属部材ＭＭとの間の少なくとも一部は、樹脂ＰＴによって埋められる。これにより、コイルユニットＣＵは、コイルにおいて発生する熱を、より効率よくカバー部ＣＶへと伝達することができる。ただし、磁性体ＭＢと金属部材ＭＭとの間の少なくとも一部を埋める樹脂ＰＴは、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する樹脂ＰＴと熱的に接続されていない構成であってもよく、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する樹脂ＰＴと熱的に接続されている構成であってもよい。磁性体ＭＢと金属部材ＭＭとの間の少なくとも一部を埋める樹脂ＰＴは、第３樹脂の一例である。

また、コイルユニットＣＵがボビンＢＢ及び磁性体ＭＢを備えない場合、例えば、コイルＬは、金属部材ＭＭの平板部ＦＭの上面に設けられる。この場合において第１空間に樹脂ＰＴが充填される際、コイルＬと金属部材ＭＭとの間の少なくとも一部にも、樹脂ＰＴが入り込む。すなわち、コイルＬと金属部材ＭＭとの間の少なくとも一部は、樹脂ＰＴによって埋められる。これにより、コイルユニットＣＵは、コイルにおいて発生する熱を、より効率よくカバー部ＣＶへと伝達することができる。ただし、コイルＬと金属部材ＭＭとの間の少なくとも一部を埋める樹脂ＰＴは、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する樹脂ＰＴと熱的に接続されていない構成であってもよく、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する樹脂ＰＴと熱的に接続されている構成であってもよい。

また、コイルユニットＣＵが磁性体ＭＢを備えない場合、例えば、コイルＬが巻回されたボビンＢＢは、金属部材ＭＭの平板部ＦＭの上面に設けられる。この場合において第１空間に樹脂ＰＴが充填される際、ボビンＢＢと金属部材ＭＭとの間の少なくとも一部にも、樹脂ＰＴが入り込む。すなわち、ボビンＢＢと金属部材ＭＭとの間の少なくとも一部は、樹脂ＰＴによって埋められる。これにより、コイルユニットＣＵは、コイルにおいて発生する熱を、より効率よくカバー部ＣＶへと伝達することができる。ただし、ボビンＢＢと金属部材ＭＭとの間の少なくとも一部を埋める樹脂ＰＴは、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する樹脂ＰＴと熱的に接続されていない構成であってもよく、コイルＬの少なくとも一部と筐体ＢＤの少なくとも一部とを熱的に接続する樹脂ＰＴと熱的に接続されている構成であってもよい。

なお、コイルユニットＣＵの筐体ＢＤには、図３に示すように、コンデンサモジュールＣＭと筐体ＢＤの外部とを電気的に接続するケーブルＣＡが通る開口部ＨＬを有する構成であってもよい。図３は、筐体ＢＤが開口部ＨＬを有する場合におけるコイルユニットＣＵの構成の一例を示す図である。また、図３は、第１軸ＡＸ１を通り、第１軸ＡＸ１と平行な面に沿って当該場合におけるコイルユニットＣＵを切断した場合におけるコイルユニットＣＵの断面図である。なお、図３に示した断面図は、図２に示した断面図と異なり、Ｘ軸と平行な面に沿ってコイルユニットＣＵを切断した場合におけるコイルユニットＣＵの断面図である。このため、図３では、図２に示した突出部ＰＲ（すなわち、第１突出部ＰＲ１及び第２突出部ＰＲ２）は、見えていない。

開口部ＨＬは、筐体ＢＤのカバー部ＣＶに形成される。図３に示した例では、開口部ＨＬは、カバー部ＣＶの外面のうちＹ軸の正方向側の外面と筐体ＢＤの内部の空間とを繋ぐように、カバー部ＣＶに形成されている。そして、開口部ＨＬには、筐体ＢＤの外部から筐体ＢＤの内部へとケーブルＣＡを通すための部材が取り付けられている。また、当該例では、コンデンサモジュールＣＭの基板ＳＢとケーブルＣＡとが配線によって繋がれている。この配線は、第２空間から樹脂ＰＴの一部を貫通してケーブルＣＡと電気的に接続されている。

また、図３に示した例では、開口部ＨＬは、筐体ＢＤの外部と第１空間を繋ぐように、カバー部ＣＶに形成されている。このため、開口部ＨＬは、筐体ＢＤの内部において樹脂ＰＴにより覆われている。これにより、コイルユニットＣＵは、開口部ＨＬを通して筐体ＢＤの外部から水等の液体や塵等の異物が筐体ＢＤ内に入り込んでしまうことを抑制することができる。

また、図４に示したように、筐体ＢＤ内において、第１空間と第２空間との境界は、カバー部ＣＶに近づくほどベース部ＢＳに近づく構成であってもよい。図４は、図３に示したコイルユニットＣＵにおいて、第１空間と第２空間との境界がカバー部ＣＶに近づくほどベース部ＢＳに近づいていることを示す図である。この構成により、コイルユニットＣＵは、樹脂ＰＴの熱膨張係数とカバー部ＣＶの熱膨張係数と違いによって樹脂ＰＴがカバー部ＣＶから剥離してしまうことを抑制することができる。すなわち、この構成により、コイルユニットＣＵは、熱衝撃に対する耐性を強くすることができる。

以上のように、実施形態に係るコイルユニット（上記において説明した例では、コイルユニットＣＵ、送電コイルユニット１２、受電コイルユニット２１）は、少なくとも第１軸（上記において説明した例では、第１軸ＡＸ１）周りに渦巻き状に導体が巻回されるコイル（上記において説明した例では、コイルＬ、送電コイルＬ１、受電コイルＬ２）と、１以上のコンデンサ（上記において説明した例では、８個のコンデンサＣ）が実装される基板（上記において説明した例では、基板ＳＢ）を含み、第１軸の軸方向においてコイルと離間して配置されるコンデンサモジュール（上記において説明した例では、コンデンサモジュールＣＭ）と、コイルとコンデンサモジュールとが内部に配置される筐体（上記において説明した例では、筐体ＢＤ）と、前記コイルの少なくとも一部と前記筐体の少なくとも一部とを熱的に接続する第１樹脂（上記において説明した例では、樹脂ＰＴ）と、を備え、コイルの少なくとも一部と筐体の少なくとも一部とは、第１樹脂（上記において説明した例では、樹脂ＰＴ）によって接続されており、第１樹脂は、コンデンサ及び基板と離間している。これにより、コイルユニットは、コンデンサへの熱の伝達を抑制しつつ、設置面積を小さくすることができる。

また、コイルユニットでは、第１樹脂は、前記筐体内の一部に充填され、コイルの少なくとも一部と筐体の少なくとも一部とを熱的に接続する、構成が用いられてもよい。

また、コイルユニットＣＵは、筐体内に配置され、第１軸の軸方向においてコイルとコンデンサモジュールとの間に位置する磁性体（上記において説明した例では、磁性体ＭＢ）と、筐体内に配置される金属部材（上記において説明した例では、金属部材ＭＭ）と、を備え、金属部材は、第１軸の軸方向においてコイルとコンデンサモジュールとの間に位置する平板部（上記において説明した例では、平板部ＦＭ）と、第１軸の軸方向のうちコイルからコンデンサモジュールに向かう方向（上記において説明した例では、Ｚ軸の負方向）に向かって平板部から突出する突出部（上記において説明した例では、突出部ＰＲ、第１突出部ＰＲ１、第２突出部ＰＲ２）と、を有し、筐体は、突出部が接続されるベース部（上記において説明した例では、ベース部ＢＳ）と、ベース部に対して組み付けられて、コイル、コンデンサモジュール、磁性体、金属部材を収納する空間を形成するカバー部（上記において説明した例では、カバー部ＣＶ）とを有し、第１樹脂は、コイルの少なくとも一部と、磁性体の少なくとも一部と、金属部材の少なくとも一部と、前記筐体の少なくとも一部とを熱的に接続する、構成が用いられてもよい。

また、コイルユニットＣＵでは、第１樹脂は、筐体内の一部に充填され、コイルの少なくとも一部と、磁性体の少なくとも一部と、金属部材の少なくとも一部と、筐体の少なくとも一部とを熱的に接続する、構成が用いられてもよい。

また、コイルユニットＣＵでは、筐体内の空間のうち第１樹脂が充填されている第１空間と、筐体内の空間のうち第１樹脂が充填されていない第２空間との境界は、カバー部に近づくほどベース部に近づく、構成が用いられてもよい。

また、コイルユニットＣＵでは、筐体内への第１樹脂の充填態様は、コイルにおいて発生した熱によってベース部の温度よりカバー部の温度が高くなる充填態様である、構成が用いられてもよい。

また、コイルユニットＣＵでは、コイルと磁性体との間の少なくとも一部は、第２樹脂（上記において説明した例では、コイルＬと磁性体ＭＢとの間の少なくとも一部を埋める樹脂ＰＴ）によって埋められている、構成が用いられてもよい。

また、コイルユニットＣＵでは、磁性体と金属部材との間の少なくとも一部は、第３樹脂（上記において説明した例では、磁性体ＭＢと金属部材ＭＭとの間の少なくとも一部を埋める樹脂ＰＴ）によって埋められている、構成が用いられてもよい。

また、コイルユニットＣＵでは、前記第１樹脂は、平板部が有する面のうちコンデンサモジュール側の面（上記において説明した例では、平板部ＦＭの下面）の少なくとも一部と熱的に接続する、構成が用いられてもよい。

また、コイルユニットＣＵでは、コンデンサモジュールは、１以上のコンデンサが配置された第１主面（上記において説明した例では、第１主面Ｍ１）と、第１主面と対向する第２主面（上記において説明した例では、第２主面Ｍ２）とを有する基板（上記において説明した例では、基板ＳＢ）を備え、第１主面は、第１軸の軸方向において第２主面よりもコイルと反対側に位置する、構成が用いられてもよい。

また、コイルユニットＣＵでは、筐体は、コンデンサモジュールと筐体の外部とを接続するケーブル（上記において説明した例では、ケーブルＣＡ）が通る開口部（上記において説明した例では、開口部ＨＬ）を有し、開口部は、筐体の内部において第１樹脂により覆われている、構成が用いられてもよい。

以上、この発明の実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない限り、変更、置換、削除等されてもよい。

１…ワイヤレス電力伝送システム、１０…ワイヤレス送電装置、１１…送電ユニット、１２…送電コイルユニット、２０…ワイヤレス受電装置、２１…受電コイルユニット、２２…受電ユニット、ＡＧＶ…移動体、ＡＸ１…第１軸、ＢＢ…ボビン、ＢＤ…筐体、ＢＳ…ベース部、Ｃ…コンデンサ、ＣＡ…ケーブル、ＣＭ…コンデンサモジュール、ＣＵ…コイルユニット、ＣＶ…カバー部、ＦＭ…平板部、Ｇ…地面、ＨＬ…開口部、Ｌ…コイル、Ｌ１…送電コイル、Ｌ２…受電コイル、Ｍ１…第１主面、Ｍ２…第２主面、Ｍ３…第３主面、Ｍ４…第４主面、ＭＢ…磁性体、ＭＭ…金属部材、ＰＲ…突出部、ＰＲ１…第１突出部、ＰＲ２…第２突出部、ＰＴ…樹脂、ＳＢ…基板、ＴＣ…三次元座標系

Claims (13)

1. 少なくとも第１軸周りに渦巻き状に導体が巻回されるコイルと、
   １以上のコンデンサが実装される基板を含み、前記第１軸の軸方向において前記コイルと離間して配置されるコンデンサモジュールと、
   前記コイルと前記コンデンサモジュールとが内部に配置される筐体と、
   前記コイルの少なくとも一部と前記筐体の少なくとも一部とを熱的に接続する第１樹脂と、
   前記筐体内に配置され、前記第１軸の軸方向において前記コイルと前記コンデンサモジュールとの間に位置する磁性体と、
   前記筐体内に配置される金属部材と、
   を備え、
   前記第１樹脂は、前記コンデンサ及び前記基板と離間しており、
   前記金属部材は、前記第１軸の軸方向において前記コイルと前記コンデンサモジュールとの間に位置する平板部と、前記第１軸の軸方向のうち前記コイルから前記コンデンサモジュールに向かう方向に向かって前記平板部から突出する突出部とを有し、
   前記筐体は、前記突出部が接続されるベース部と、前記ベース部に対して組み付けられて、前記コイル、前記コンデンサモジュール、前記磁性体、前記金属部材を収納する空間を形成するカバー部とを有し、
   前記第１樹脂は、前記コイルの少なくとも一部と、前記磁性体の少なくとも一部と、前記金属部材の少なくとも一部と、前記筐体の少なくとも一部とを熱的に接続する、
   コイルユニット。
2. 前記第１樹脂は、前記筐体内の一部に充填され、前記コイルの少なくとも一部と前記筐体の少なくとも一部とを熱的に接続する、
   請求項１に記載のコイルユニット。
3. 前記第１樹脂は、前記筐体内の一部に充填され、前記コイルの少なくとも一部と、前記磁性体の少なくとも一部と、前記金属部材の少なくとも一部と、前記筐体の少なくとも一部とを熱的に接続する、
   請求項１に記載のコイルユニット。
4. 前記筐体内の空間のうち前記第１樹脂が充填されている第１空間と、前記筐体内の空間のうち前記第１樹脂が充填されていない第２空間との境界は、前記カバー部に近づくほど前記ベース部に近づく、
   請求項３に記載のコイルユニット。
5. 前記筐体内への前記第１樹脂の充填態様は、前記コイルにおいて発生した熱によって前記ベース部の温度より前記カバー部の温度が高くなる充填態様である、
   請求項３又は４記載のコイルユニット。
6. 前記コイルと前記磁性体との間の少なくとも一部は、第２樹脂によって埋められている、
   請求項１から５のうちいずれか一項に記載のコイルユニット。
7. 前記磁性体と前記金属部材との間の少なくとも一部は、第３樹脂によって埋められている、
   請求項１から６のうちいずれか一項に記載のコイルユニット。
8. 前記第１樹脂は、前記平板部が有する面のうち前記コンデンサモジュール側の面の少なくとも一部と熱的に接続する、
   請求項１から７のうちいずれか一項に記載のコイルユニット。
9. 前記コンデンサモジュールは、前記１以上のコンデンサが配置された第１主面と、前記第１主面と対向する第２主面とを有する基板を備え、
   前記第１主面は、前記第１軸の軸方向において前記第２主面よりも前記コイルと反対側に位置する、
   請求項１から８のうちいずれか一項に記載のコイルユニット。
10. 前記筐体は、前記コンデンサモジュールと前記筐体の外部とを接続するケーブルが通る開口部を有し、
    前記開口部は、前記筐体の内部において前記第１樹脂により覆われている、
    請求項１から９のうちいずれか一項に記載のコイルユニット。
11. 請求項１から１０のうちいずれか一項に記載のコイルユニットを備える、
    ワイヤレス送電装置。
12. 請求項１から１０のうちいずれか一項に記載のコイルユニットを備える、
    ワイヤレス受電装置。
13. ワイヤレス送電装置と、ワイヤレス受電装置とを備えるワイヤレス電力伝送システムであって、
    前記ワイヤレス送電装置と前記ワイヤレス受電装置との少なくとも一方は、請求項１から１０のうちいずれか一項に記載のコイルユニットを備える、
    ワイヤレス電力伝送システム。

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