JP2014216597A - ブレイク用治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】突起部21を有するベース20に弾性部材30を介して基板10を配置する。そして基板10の周囲を基板10に相当する開口41を有する枠状部材40とその上部のくし状部52a〜53bを有する押さえ部材50とによって保持する。こうすればブレイク時に基板の位置ずれや浮き上がりが生じることなく、正確にブレイクを完了することができる。
【選択図】図3A
Description
11 機能領域
20 ベース
21 突起部
22,24 開口
23,25 ダクト
30 弾性部材
31,32 貫通孔
40 枠状部材
41 開口
42a,42b,43a,43b 溝
50 押さえ部材
51 開口
52a〜52d くし状部
Claims (5)
- スクライブラインを有する脆性材料基板をブレイクするブレイク用治具であって、
前記脆性材料基板が載置されるベースと、
前記脆性材料基板と同一形状を有し、前記ベース上に配置される弾性部材と、
中央に前記弾性部材の外形に相当する開口を有し、前記ベース上に載置された弾性部材及びその上部に載置された前記脆性材料基板を保持する枠状の枠状部材と、
前記枠状部材の上部に配置され、前記脆性材料基板を前記枠状部材の周囲より押さえる押さえ部材と、を具備するブレイク用治具。 - 前記脆性材料基板は、縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域、及び機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインを有するものであり、
前記ベースは、前記脆性材料基板の機能領域のピッチに相当する間隔で配列された開口を有するものであり、
前記弾性部材は、前記ベースの開口に対応する位置に貫通孔を有するものである請求項1記載のブレイク用治具。 - 前記ベースは、前記脆性材料基板と同一形状の突起部を有し、
前記ベースの開口は、前記突起部を貫通するものである請求項2記載のブレイク用治具。 - 前記押さえ部材は、
前記脆性材料基板より小さい中央の開口と、
周囲より前記中央の開口に向けて、前記脆性材料基板の機能領域のピッチに相当するピッチの突起部及びスリットから成るくし状部と、を有するものであり、
前記枠状部材は、
その周囲の上面に前記機能領域のピッチに相当するピッチの溝を有するものである請求項2記載のブレイク用治具。 - 前記弾性部材は、前記脆性材料基板と同一形状の一定の厚さを持つ透明の弾性板である請求項1〜4のいずれか1項記載のブレイク用治具。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013095112A JP6111827B2 (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | ブレイク用治具 |
TW103101403A TWI595546B (zh) | 2013-04-30 | 2014-01-15 | Breaking fixture |
KR1020140010910A KR102178987B1 (ko) | 2013-04-30 | 2014-01-28 | 브레이크용 지그 |
CN201410101606.4A CN104129002B (zh) | 2013-04-30 | 2014-03-18 | 裂断用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013095112A JP6111827B2 (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | ブレイク用治具 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015252262A Division JP6126194B2 (ja) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | ブレイク用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014216597A true JP2014216597A (ja) | 2014-11-17 |
JP6111827B2 JP6111827B2 (ja) | 2017-04-12 |
Family
ID=51801990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013095112A Active JP6111827B2 (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | ブレイク用治具 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6111827B2 (ja) |
KR (1) | KR102178987B1 (ja) |
CN (1) | CN104129002B (ja) |
TW (1) | TWI595546B (ja) |
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- 2013-04-30 JP JP2013095112A patent/JP6111827B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-15 TW TW103101403A patent/TWI595546B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-01-28 KR KR1020140010910A patent/KR102178987B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-18 CN CN201410101606.4A patent/CN104129002B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102178987B1 (ko) | 2020-11-16 |
JP6111827B2 (ja) | 2017-04-12 |
CN104129002A (zh) | 2014-11-05 |
KR20140130013A (ko) | 2014-11-07 |
TW201442086A (zh) | 2014-11-01 |
TWI595546B (zh) | 2017-08-11 |
CN104129002B (zh) | 2017-08-18 |
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