JP2001189551A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JP2001189551A JP2001189551A JP37415999A JP37415999A JP2001189551A JP 2001189551 A JP2001189551 A JP 2001189551A JP 37415999 A JP37415999 A JP 37415999A JP 37415999 A JP37415999 A JP 37415999A JP 2001189551 A JP2001189551 A JP 2001189551A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- terminal electrodes
- pair
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】電子部品の位置ズレを防止した回路基板を提供
する。 【解決手段】表面実装用の一対の端子電極を有する電子
部品が搭載され、前記端子電極に対応した基板側端子電
極４ａ，４ｂを有する回路パターンの形成された回路基
板１において、前記一対の基板側端子電極及び該一対の
基板側端子電極間の基板表面のみを露出して、全面的に
絶縁層５を設けた構成とする。
する。 【解決手段】表面実装用の一対の端子電極を有する電子
部品が搭載され、前記端子電極に対応した基板側端子電
極４ａ，４ｂを有する回路パターンの形成された回路基
板１において、前記一対の基板側端子電極及び該一対の
基板側端子電極間の基板表面のみを露出して、全面的に
絶縁層５を設けた構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装用の電子
部品を搭載する回路基板を産業上の技術分野とし、特に
小型な電子部品を搭載する回路基板に関する。
部品を搭載する回路基板を産業上の技術分野とし、特に
小型な電子部品を搭載する回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）電子部品を搭載する回路
基板は種々の電子機器に使用され、例えば水晶発振器で
はガラスエポキシ材が使用されている。そして、電子機
器の小型化に伴い、電子部品の端子電極及びこれに対応
した基板側端子電極も縮小化している。
基板は種々の電子機器に使用され、例えば水晶発振器で
はガラスエポキシ材が使用されている。そして、電子機
器の小型化に伴い、電子部品の端子電極及びこれに対応
した基板側端子電極も縮小化している。
【０００３】（従来技術の一例）第４図及び第５図は一
従来例を説明する図で、第４図は回路基板の平面図、第
５図は同断面図である。回路基板１はガラスエポキシ材
からなり、例えば銅箔を全面に形成してエッチングよっ
て不要部分を除去し、回路パターンを形成する。回路パ
ターンは、電子部品２の一対の端子電極３（ａｂ）を電
気的に接続する基板側端子電極４（ａｂ）（基板端子と
する）を有する。通常では、基板端子４（ａｂ）を除い
て全面的に絶縁層５が形成される。絶縁層５は例えば樹
脂を主とし、パターン間等の電気的短絡及び基板内への
湿気の侵入等を防止する。
従来例を説明する図で、第４図は回路基板の平面図、第
５図は同断面図である。回路基板１はガラスエポキシ材
からなり、例えば銅箔を全面に形成してエッチングよっ
て不要部分を除去し、回路パターンを形成する。回路パ
ターンは、電子部品２の一対の端子電極３（ａｂ）を電
気的に接続する基板側端子電極４（ａｂ）（基板端子と
する）を有する。通常では、基板端子４（ａｂ）を除い
て全面的に絶縁層５が形成される。絶縁層５は例えば樹
脂を主とし、パターン間等の電気的短絡及び基板内への
湿気の侵入等を防止する。
【０００４】このようなものでは、一般に、基板端子４
（ａｂ）上にマスクを用いてクリーム半田６が塗布さ
れ、各電子部品２の端子電極３（ａｂ）が位置決めされ
て載置される（第６図）。そして、高熱炉を搬送してク
リーム半田６を溶融し、各電子部品２を回路基板１上に
搭載する（第７図）。
（ａｂ）上にマスクを用いてクリーム半田６が塗布さ
れ、各電子部品２の端子電極３（ａｂ）が位置決めされ
て載置される（第６図）。そして、高熱炉を搬送してク
リーム半田６を溶融し、各電子部品２を回路基板１上に
搭載する（第７図）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の回路基板１では、電子部品２
が小さくなるほど基板端子４（ａｂ）も小さくなる。そ
して、クリーム半田６の塗布面積も小さく、マスクの穴
も小さくなる。このため、クリーム半田６を塗布してマ
スクを外す際、クリーム半田６がマスクに付着して十分
に塗布できない問題を生じた。
しかしながら、上記構成の回路基板１では、電子部品２
が小さくなるほど基板端子４（ａｂ）も小さくなる。そ
して、クリーム半田６の塗布面積も小さく、マスクの穴
も小さくなる。このため、クリーム半田６を塗布してマ
スクを外す際、クリーム半田６がマスクに付着して十分
に塗布できない問題を生じた。
【０００６】そこで、マスクの厚みを小さくしてクリー
ム半田６を薄くしたところ、クリーム半田６がマスクか
らスムーズに外すことができた。しかし、この場合に
は、絶縁層５の厚みより小さくなり、電子部品２の搭載
に障害を生じた。すなわち、第７図に示したように基板
端子４（ａｂ）の間の絶縁層５と電子部品２の底面とが
接触して、半田によるセルフアライメント（自己整列）
機能を抑止し、電子部品２の位置がずれる問題があった
（第８図）。
ム半田６を薄くしたところ、クリーム半田６がマスクか
らスムーズに外すことができた。しかし、この場合に
は、絶縁層５の厚みより小さくなり、電子部品２の搭載
に障害を生じた。すなわち、第７図に示したように基板
端子４（ａｂ）の間の絶縁層５と電子部品２の底面とが
接触して、半田によるセルフアライメント（自己整列）
機能を抑止し、電子部品２の位置がずれる問題があった
（第８図）。
【０００７】（発明の目的）本発明は、電子部品の位置
ズレを防止した回路基板を提供することを目的とする。
ズレを防止した回路基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、一対の基板端
子４（ａｂ）及び一対の基板端子４（ａｂ）間の基板表
面のみを露出して、全面的に絶縁層５を設けたことを解
決手段とする。
子４（ａｂ）及び一対の基板端子４（ａｂ）間の基板表
面のみを露出して、全面的に絶縁層５を設けたことを解
決手段とする。
【０００９】
【作用】本発明は、基板端子４（ａｂ）間の基板表面を
露出したので、基板端子４（ａｂ）間の障害物を排除
し、クリーム半田６によるセルフアライメント機能を維
持する。以下、本発明の一実施例を説明する。
露出したので、基板端子４（ａｂ）間の障害物を排除
し、クリーム半田６によるセルフアライメント機能を維
持する。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１０】
【実施例】第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明
する回路基板の図で、第１図は平面図、第２図は断面図
である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与
してその説明は簡略又は省略する。回路基板１は、前述
のようにガラスエポキシ材からなり、基板端子４（ａ
ｂ）を有する回路パターンが形成され、樹脂を主とした
絶縁膜５が表面に塗布される。そして、この実施例で
は、基板端子４（ａｂ）及び基板端子４（ａｂ）間の基
板表面を除いて、絶縁膜５が塗布される。換言すると、
基板端子４（ａｂ）及び基板端子４（ａｂ）間のみを露
出して全面的に絶縁膜５を塗布する。そして、複数の基
板端子４（ａｂ）には、発振回路を構成する水晶振動子
やコンデンサ及び抵抗等の表面実装用の各電子部品が、
クリーム半田によって固着し、搭載される。
する回路基板の図で、第１図は平面図、第２図は断面図
である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与
してその説明は簡略又は省略する。回路基板１は、前述
のようにガラスエポキシ材からなり、基板端子４（ａ
ｂ）を有する回路パターンが形成され、樹脂を主とした
絶縁膜５が表面に塗布される。そして、この実施例で
は、基板端子４（ａｂ）及び基板端子４（ａｂ）間の基
板表面を除いて、絶縁膜５が塗布される。換言すると、
基板端子４（ａｂ）及び基板端子４（ａｂ）間のみを露
出して全面的に絶縁膜５を塗布する。そして、複数の基
板端子４（ａｂ）には、発振回路を構成する水晶振動子
やコンデンサ及び抵抗等の表面実装用の各電子部品が、
クリーム半田によって固着し、搭載される。
【００１１】このような構成であれば、基板端子４（ａ
ｂ）間の絶縁層５を除去して障害物を無くしたので、ク
リーム半田６の厚みを小さくしても、電子部品２が絶縁
層５に接触することがない。したがって、電子部品５の
クリーム半田６によるセルフアライメント機能を維持す
る。したがって、電子部品５の位置ズレを防止して正確
に配置できる（第３図）。
ｂ）間の絶縁層５を除去して障害物を無くしたので、ク
リーム半田６の厚みを小さくしても、電子部品２が絶縁
層５に接触することがない。したがって、電子部品５の
クリーム半田６によるセルフアライメント機能を維持す
る。したがって、電子部品５の位置ズレを防止して正確
に配置できる（第３図）。
【００１２】
【他の事項】上記実施例では、回路基板１はガラスエポ
キシ材としたが他の材料であってもよく、絶縁層を必要
とする回路基板に適用できる。また、回路基板１には発
振回路を構成する各素子を搭載するとしたが、どのよう
な回路であってもよい。また、絶縁層５は樹脂を主とし
たがガラス等であってもよく要は絶縁性であればよい。
キシ材としたが他の材料であってもよく、絶縁層を必要
とする回路基板に適用できる。また、回路基板１には発
振回路を構成する各素子を搭載するとしたが、どのよう
な回路であってもよい。また、絶縁層５は樹脂を主とし
たがガラス等であってもよく要は絶縁性であればよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、一対の基板端子及び一対の基
板端子４（ａｂ）間の基板表面を露出して、全面的に絶
縁層を設けたので、電子部品の位置ズレを防止した回路
基板を提供できる。
板端子４（ａｂ）間の基板表面を露出して、全面的に絶
縁層を設けたので、電子部品の位置ズレを防止した回路
基板を提供できる。
【図１】本発明の一実施例を説明する回路基板の平面図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例を説明する回路基板の装着断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の効果を説明する基板端子の装着平面図
である。
である。
【図４】従来例を説明する回路基板の平面図である。
【図５】従来例を説明する回路基板の装着断面図であ
る。
る。
【図６】従来例を説明する回路基板の装着断面図であ
る。
る。
【図７】従来例を説明する回路基板の装着断面図であ
る。
る。
【図８】従来例の問題点を説明する装着平面図である。
１ 回路基板、２ 電子部品、３ 端子電極、４ 基板
端子、５ 絶縁層、６クリ−ム半田．
端子、５ 絶縁層、６クリ−ム半田．
Claims (1)
- 【請求項１】表面実装用の一対の端子電極を有する複数
の電子部品が搭載され、前記一対の端子電極に対応した
基板側端子電極を有する回路パターンの形成された回路
基板において、前記一対の基板側端子電極及び該一対の
基板側端子電極間の基板表面のみを露出して、全面的に
絶縁層を設けたことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37415999A JP2001189551A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37415999A JP2001189551A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001189551A true JP2001189551A (ja) | 2001-07-10 |
Family
ID=18503368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37415999A Pending JP2001189551A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001189551A (ja) |
-
1999
- 1999-12-28 JP JP37415999A patent/JP2001189551A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040106 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040308 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040629 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040830 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041005 |