JP2014216615A - 電子部品の実装方法、回路基板及び画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は実施例1の画像形成装置であるカラーレーザビームプリンタの構成を示す断面概略図である。本実施例のカラーレーザビームプリンタは、4色(Y:イエロー、M:マゼンタ、C:シアン、Bk:ブラック)の画像を重ね合わせてカラー画像を形成するために、4色の画像形成部を備えている。カラーレーザビームプリンタ201(以下、プリンタ201という)は、ホストコンピュータ202から画像データ203を受信すると、プリンタ201内の印字画像生成部204で画像データ203を所望のビデオ信号形式データに展開する。印字画像生成部204は、画像データ203を所望のビデオ信号形式データに展開して画像形成用のビデオ信号205を生成する。
図2は、本実施例の画像濃度検知器200の構成を説明する図である。回路基板300は、発光素子であるLED301、受光素子である正反射フォトトランジスタ(以下、正反射Ptrとする)302、受光素子である乱反射フォトトランジスタ(以下、乱反射Ptrとする)303を備える。尚、LED301、正反射Ptr302及び乱反射Ptr303を光素子という。また、画像濃度検知器200は、回路基板300を覆う蓋314を備える。蓋314は、LED301から出射された光が一定角度で通過するためのアパーチャー(微細穴)312を備える。即ち、蓋314には、回路基板300に直交する方向から所定角度傾いた位置に光が通過する開口であるアパーチャー312が設けられている。電子部品である光素子を実装した回路基板300と蓋314を組み合わせた画像濃度検知器200は、プリンタ201内で中間転写ベルト219に対向するように設置される(図1参照)。
図3は、本実施例の光素子の実装構成及び実装手順を説明する図である。図3(A)は、LED301、正反射Ptr302、乱反射Ptr303の上面図、図3(B)は、LED301、正反射Ptr302、乱反射Ptr303をそれぞれ実装するための電極ランド形状を示す上面図である。また、図3(C)は、LED301、正反射Ptr302、乱反射Ptr303の配置位置におけるメタルマスクの開口部の開口形状を示す上面図である。更に、図3(D)は、LED301、正反射Ptr302、乱反射Ptr303を実装する際の加熱処理前の半田形状を示す側面図、図3(E)は、加熱処理後の半田形状を示す側面図である。
図5(A)〜図5(E)は、実施例1で説明した図3(A)〜図3(E)に相当する図である。図5(A)に示す様に、本実施例のLED701、正反射Ptr702、乱反射Ptr703の寸法は実施例1と同様であり説明を省略する。まず、図5(B)で示す様に、LED701、正反射Ptr702及び乱反射Ptr703の電極ランドの形状を二つに分割し、電極ランド607、608、609とする。実施例1の図3(B)と同様、分割された電極ランドの寸法は、0.4mm×0.8mm、面積0.32mm2として説明を行う。
図6(A)〜図6(E)は、実施例1で説明した図3(A)〜図3(E)に相当する図である。まず、実施例1と同様の光素子を用いた場合(図6(A))、図6(B)で示す様に、電極ランド800を幅0.24mm(=1.2mm÷5)で三分割する。次に、図6(C)で示す様に、傾けたい方向の一番高い方即ち大きい半田球を作る電極ランド800(800cとする)のメタルマスク開口部803を大きくする。そして、真中の電極ランド800(800bとする)のメタルマスク開口部802をメタルマスク開口部803の次の大きさにする。更に、傾けたい方向の一番低い方即ち傾きの支点となる小さい半田球を作る電極ランド800(800a)のメタルマスク開口部801を小さくする。このように、電極ランドを複数に分割した場合には、複数の電極ランドの各々に対応するメタルマスクの複数の開口部の面積を、一方の端部に位置する開口部から他方の端部に位置する開口部に向かって徐々に大きくする。
・上述した実施例では、光素子が実装される回路基板を有する構成として、画像濃度検知器を例として説明した。しかし、例えば、カセット220から排紙部に至るまでの記録紙221の搬送経路上で記録紙221の有無を検知するセンサ等の、光素子とアパーチャー312を有する検知手段に、上述した実施例の実装方法や光素子が実装された回路基板を適用してもよい。尚、搬送経路上に設けられた検知手段の検知結果は、記録紙221の搬送速度の制御や紙詰まりの検出、カセット内の記録紙221の有無、排紙部における記録紙221の積載状況の検出等、画像形成動作に関する制御に用いられる。
・上述した実施例では、画像濃度検知器を有する画像形成装置として、図1に示す様な構成の画像形成装置を説明した。しかし、上述した実施例の電子部品の実装方法や回路基板を備える画像形成装置であれば、図1に示す画像形成装置に限定されない。
以上、その他の実施例においても、電子部品を良好な角度で回路基板に実装することができる。
301 LED
302 正反射Ptr
303 乱反射Ptr
304、305、306 半田
307、308、309 電極ランド
310、311、313 メタルマスク開口部
Claims (17)
- 回路基板の電極ランドにメタルマスクの開口部を介して半田を塗布し、塗布された半田に電子部品の電極を搭載して半田を溶融させることにより、前記電子部品を前記回路基板に実装する電子部品の実装方法であって、
前記電子部品の一の電極に対応する電極ランドを複数に分割し、
前記複数の電極ランドの各々に対応する前記メタルマスクの複数の開口部の面積を異ならせることにより、塗布される半田の量を調整させ、前記電子部品を傾いた状態で前記回路基板に実装することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 前記メタルマスクの開口部の面積が大きいほど、前記電極ランドに塗布される半田の量が多くなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 前記複数の電極ランドの各々に対応する前記メタルマスクの複数の開口部の面積を、一方の端部に位置する開口部から他方の端部に位置する開口部に向かって徐々に大きくすることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の実装方法。
- 前記複数の電極ランドの各々に対応する前記メタルマスクの複数の開口部のうち、一方の端部に位置する開口部の面積と、他方の端部に位置する開口部の面積との差が大きいほど、実装される前記電子部品の傾きが急になることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子部品の実装方法。
- 前記メタルマスクの複数の開口部の面積を等しくすることにより、塗布される半田の量を等しくし、前記電子部品を水平な状態で前記回路基板に実装することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 前記メタルマスクの開口部の面積は、前記メタルマスクの開口部に対応する電極ランドの面積以下の面積であることを特徴とする請求項5に記載の電子部品の実装方法。
- 電極ランドにメタルマスクの開口部を介して半田が塗布され、塗布された半田に電子部品の電極を搭載して半田を溶融させることにより、前記電子部品が実装される回路基板であって、
前記電子部品の一の電極に対応する複数に分割された電極ランドを備え、
前記複数の電極ランドの各々に対応する前記メタルマスクの複数の開口部の面積を異ならせることにより、塗布される半田の量を調整し、傾いた状態で前記電子部品が実装されることを特徴とする回路基板。 - 前記メタルマスクの開口部の面積が大きいほど、前記電極ランドに塗布される半田の量が多くなることを特徴とする請求項7に記載の回路基板。
- 前記複数の電極ランドの各々に対応する前記メタルマスクの複数の開口部の面積を、一方の端部に位置する開口部から他方の端部に位置する開口部に向かって徐々に大きくすることを特徴とする請求項7又は8に記載の回路基板。
- 前記複数の電極ランドの各々に対応する前記メタルマスクの複数の開口部のうち、一方の端部に位置する開口部の面積と、他方の端部に位置する開口部の面積との差が大きいほど、実装される前記電子部品の傾きが急になることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載の回路基板。
- 前記メタルマスクの複数の開口部の面積を等しくすることにより、塗布される半田の量を等しくし、水平な状態で前記電子部品が実装されることを特徴とする請求項7に記載の回路基板。
- 前記メタルマスクの開口部の面積は、前記メタルマスクの開口部に対応する電極ランドの面積以下の面積であることを特徴とする請求項11に記載の回路基板。
- 像担持体にトナー画像を形成する画像形成手段と、
前記画像形成手段により形成されたトナー画像を中間転写体に転写する転写手段と、
前記転写手段により転写されたトナー画像を検知する検知手段と、
を備え、前記検知手段による検知結果に基づき、前記画像形成手段による画像形成動作を制御する画像形成装置であって、
前記検知手段は、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子部品の実装方法により電子部品が実装された回路基板を有し、
前記電子部品は、前記トナー画像又は前記中間転写体に光を出射する発光素子及び前記発光素子により出射された光を受光する受光素子であることを特徴とする画像形成装置。 - 像担持体にトナー画像を形成する画像形成手段と、
前記画像形成手段により形成されたトナー画像を中間転写体に転写する転写手段と、
前記転写手段により転写されたトナー画像を検知する検知手段と、
を備え、前記検知手段による検知結果に基づき、前記画像形成手段による画像形成動作を制御する画像形成装置であって、
前記検知手段は、請求項7乃至12のいずれか1項に記載の回路基板を有し、
前記電子部品は、前記トナー画像又は前記中間転写体に光を出射する発光素子及び前記発光素子により出射された光を受光する受光素子であることを特徴とする画像形成装置。 - 記録材に画像形成を行う画像形成手段と、
記録材の有無を検知する検知手段と、
を備え、前記検知手段による検知結果に基づき、前記画像形成手段による画像形成動作に関する制御を行う画像形成装置であって、
前記検知手段は、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子部品の実装方法により電子部品が実装された回路基板を有し、
前記電子部品は、光を出射する発光素子及び前記発光素子により出射された光を受光する受光素子であることを特徴とする画像形成装置。 - 記録材に画像形成を行う画像形成手段と、
記録材の有無を検知する検知手段と、
を備え、前記検知手段による検知結果に基づき、前記画像形成手段による画像形成動作に関する制御を行う画像形成装置であって、
前記検知手段は、請求項7乃至12のいずれか1項に記載の回路基板を有し、
前記電子部品は、光を出射する発光素子及び前記発光素子により出射された光を受光する受光素子であることを特徴とする画像形成装置。 - 前記検知手段は、前記回路基板を覆う蓋を有し、
前記蓋には、前記回路基板に直交する方向から所定角度傾いた位置に前記光が通過する開口が設けられていることを特徴とする請求項13乃至16のいずれか1項に記載の画像形成装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013095494A JP2014216615A (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | 電子部品の実装方法、回路基板及び画像形成装置 |
US14/259,547 US9599944B2 (en) | 2013-04-30 | 2014-04-23 | Method of mounting electronic part, circuit substrate, and image forming apparatus |
US15/424,360 US10492304B2 (en) | 2013-04-30 | 2017-02-03 | Method of mounting electronic part, circuit substrate, and image forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013095494A JP2014216615A (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | 電子部品の実装方法、回路基板及び画像形成装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018043345A Division JP2018101806A (ja) | 2018-03-09 | 2018-03-09 | 回路基板、光学センサ、画像形成装置及び実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014216615A true JP2014216615A (ja) | 2014-11-17 |
Family
ID=51788416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013095494A Pending JP2014216615A (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | 電子部品の実装方法、回路基板及び画像形成装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9599944B2 (ja) |
JP (1) | JP2014216615A (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170150614A1 (en) | 2017-05-25 |
US10492304B2 (en) | 2019-11-26 |
US9599944B2 (en) | 2017-03-21 |
US20140319200A1 (en) | 2014-10-30 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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