JPH0720003B2

JPH0720003B2 - 回路装置

Info

Publication number: JPH0720003B2
Application number: JP62309096A
Authority: JP
Inventors: 浩麦谷; ▲きょう▼一石井
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1987-12-07
Filing date: 1987-12-07
Publication date: 1995-03-06
Anticipated expiration: 2010-03-06
Also published as: JPH01149601A

Description

【発明の詳細な説明】〔概要〕マイクロ波領域で動作する半導体回路素子等を備えた回
路装置に関し、組立作業性の改善及び電波遮断の改善を図ることを目的
とし、容器本体と、該容器本体上に実装された複数の回路素子
と、内部に、横切る方向に延在する整合パターンを有
し、下面に金属膜を有し、上面に該整合パターンの両端
側と電気的に接続されたワイヤボンディングパッドを有
し、且つ、上面に上記金属膜と電気的に接続された接地
用パターンを有してなり、該容器本体上の複数の回路素
子間に配設されたチップ状のチップ部材と、上記回路素
子と上記チップ部材上の上記ワイヤボンディングパッド
との間にはられたサイヤと、複数の椀状部を有し、且つ
隣り合う椀状部の間に仕切り部分を有し、上記椀状部が
上記回転素子とワイヤとを覆い、上記仕切り部分が上記
チップ部材の接地用パターンと接触した状態で、上記容
器本体の上面に固着された金属製キャップとより構成す
る。

〔産業上の利用分野〕

本発明はマイクロ波領域で動作する半導体回路素子等を
備えた回路装置。

〔従来の技術〕

第８図、第９図は従来の回路装置１を示す。

2,3はマイクロ波領域で動作する半導体回路素子であ
り、例えば高周波増幅器又は発振器である。

４は金属製の容器本体、５は金属製のキャップである。

６は高周波入力端子、７は中間周波数出力端子、８は電
源端子、９は内蔵回路制御端子である。

半導体回路素子2,3は金属容器本体４の上面の所定部位
に実装されている。

金属キャップ５には、各半導体回路素子2,3に対応して
椀状部10,11が形成してある。金属キャップ５は、椀状
部10,11が夫々半導体回路素子2,3を覆って、金属容器本
体４に固着してある。

これにより、半導体回路素子2,3は、相互にシールドさ
れると共に気密封止されている。

12は整合チップ部材であり、第10図に示すように、セラ
ミックチップ13の表面に整合パターン14を有する構成で
ある。

この整合チップ部材12は金属容器本体４の下面に、整合
パターン14を下面に露出させた向きで固着してある。

15,16は夫々ワイヤであり、整合パターン14の端と接続
用端子17,18との間に接続してある。

これにより、半導体回路素子2,3が整合をとられて電気
的に接続してある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

金属容器本体４の下面側には、複数の端子６〜９が突出
しており、上記ワイヤ15,16のボンディングがしにく
く、組立作業性が悪いという問題点があった。

また、ワイヤ15,16、整合チップパターン14が金属容器
本体４の下面側に露出しており、この部分から電波の洩
れがあり、これが周囲の回路に妨害を与えてしまう。そ
こで実際には、第８図中上記の露出部分をキャップ19で
覆う対策が採られているが、今度はこのキャップ19によ
り回路装置１を他の装置へ実装する際にこの部分が妨害
されてしまうという問題点があった。

本発明は組立作業性の改善及び電波遮断の改善を図り得
る回路装置を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、容器本体と、該容器本体上に実装された複数の回路素子と、内部に、横切る方向に延在する整合パターンを有し、下
面に金属膜を有し、上面に該整合パターンの両端側と電
気的に接続されたワイヤボンディングパッドを有し、且
つ、上面に上記金属膜と電気的に接続された接地用パタ
ーンを有してなり、該容器本体上の複数の回路素子間に
配設されたチップ状のチップ部材と、上記回路素子と上記チップ部材上の上記ワイヤボンディ
ングパッドとの間にはられたワイヤと、複数の椀状部を有し、且つ隣り合う椀状部の間に仕切り
部分を有し、上記椀状部が上記回路素子とワイヤとを覆
い、上記仕切り部分が上記チップ部材の接地用パターン
と接触した状態で、上記容器本体の上面に固着された金
属製キャップとよりなる構成としたものである。

〔作用〕

上記チップ部材を容器本体上に設けた構成は、ワイヤの
配線個所を金属容器本体の下面側より上面側に移す。こ
れによりワイヤボンディングを作業性良く行なうことが
出来、回路装置の量産性が向上する。

チップ部材の上面に接地用パターンを有する構成は、金
属製キャップを容器本体の上面に取り付けたときに、金
属製キャップの隣り合う椀状部の間の仕切り部分が、上
記接地用パターンと確実に接触するように作用する。

金属製キャップはワイヤ及びチップ部材も覆い、下面側
のシートルド部材を不要とするように作用する。

〔実施例〕

第１図は本発明の回路装置の一実施例の要部の構成を拡
大して概略的に示す図である。図示の便宜上一部を透視
図の形で示す。第２図，第３図は夫々本発明の回路装置
の一実施例の断面図、分解斜視図である。各図中、第８
図，第９図に示す構成部分と実質上同一部分には同一符
号を付し、その説明は省略する。

回路装置20は、第８図，第９図中より整合チップ部材1
2、接続用端子17,18、ワイヤ15,16を除去し、その代わ
りに整合チップ部材21を金属容器本体22の上面に設けた
構成である。23は金属キャップである。

まず、整合チップ部材21について説明する。

整合チップ部材21は、第４図に示す下層チップ24上に第
５図に示す上層チップ25を重ねて加圧加熱して製造した
ものである。この製造技術は積層セラミック基板の製造
技術と同じであり、詳細については説明を省略する。ま
た図示の便宜上、第４図，第５図は透視図の形で示す。

下層チップ24は、第４図に示すように、アルミナセラミ
ック製のチップ26を本体とし、この下面全面に金属膜27
を有し、上面にこれを矢印Ｘ方向に横切る二本の50Ωの
整合パターン28,29を有し、更に矢印Ｙ方向の両端近傍
に、下端が上記金属膜27に接続され上端が露出したビア
30,31を有する構造である。

上層チップ25は、第５図に示すように、アルミナセラミ
ック製のチップ32を本体とし、上面の中央に矢印Ｙ方向
に横切って延在する接地用パターン33、同じく上面の矢
印Ｘ方向の両端に夫々二つのワイヤボンディングパッド
34,35,36,37を有し、且つ各ワイヤボンディングパッド3
4〜37に対応してビア38,39,40,41、接地用パターン33の
両端に対応してビア42,43を有する構造である。

上記チップ24,25を積層して加圧加熱することにより、
両者は一体化され、第１図に示すように内部でビア30,3
1が夫々ビア42,43と突き合わされて接続され、ビア38,4
0が夫々整合パターン28の両端近傍と接続され、ビア39,
41が夫々整合パターン29の両端近傍と接続される。整合
パターン28,29は内部に隠れてしまう。

これにより整合チップ部材21は、上面の接地用パターン
33と下面の金属膜27とがビア30,31,42,43を介して電気
的に接続され、ワイヤボンディングパッド34と36とがビ
ア38,40及び内部に隠れた整合パターン28を介して電気
的に接続され、ワイヤボンディングパッド35と37とがビ
ア39,41及び内部に隠れた整合パターン29を介して電気
的に接続された状態となる。

ビア30,31及び42,43が第１のビアを構成し、ビア38〜41
が第２のビアを構成する。

整合チップ部材21のサイズは、例えば、厚さが0.8mm、
各辺の長さが夫々5mmである。

また上記金属膜27と内部整合パターン28,29等は例えば
モリブデン等によるメタライズ層であり、ビア30,31は
銀ろう充填等で形成される。

金属容器本体22の上面には、上記整合チップ部材21に対
応するサイズの凹部45が形成してある。

整合チップ部材21は、第１図に示すように、上記凹部45
内に嵌合して、下面の金属膜27と凹部45の底面とを半田
46により固着してある。

整合チップ部材21がこのように固着された状態で、接地
用パターン33は、金属容器本体22と同電位となる。

ここで、第６図に示すように、平坦度のある重錘47を載
せた状態で半田46を固化させ、整合チップ部材21は、接
地用パターン33が金属容器本体22の上面48と同一高さと
されて固定してある。また半田46の代わりに、導電性樹
脂を使用してもよい。

50,51,52,53は夫々ワイヤである。54,55は半導体回路素
子２上のパッド、56,57は半導体回路素子３上のパッド
である。

ワイヤ50はパッド54とパッド34とにボンディングされて
配線してある。同様に、上記ワイヤ51はパッド55とパッ
ド35との間に、ワイヤ52はパッド56とパッド35との間
に、ワイヤ53はパッド57とパッド37との間に配線してあ
る。

このように、ワイヤ50〜53は、金属容器本体22の上面側
で配線される。金属容器本体22の上面側には端子は突出
していず、ワイヤボンディングは作業性良く行なわれ
る。これにより回路装置20の量産性は著しい向上する。

金属キャップ23は、第２図に示すように、椀状部10が半
導体回路素子２及びワイヤ50,51を覆い、椀状部11が半
導体回路素子３及びワイヤ52,53を覆い、更には、第１
図，第７図に示すように、仕切り部分60の突状部61が、
整合チップ部材21の個所では上記接地用パターン33の長
手方向全長に亘って接触し、その他の場所では金属容器
本体22の上面48に接触した状態で、金属容器本体22に固
着してある。

これにより、半導体回路素子2,3はワイヤ50〜53と共に
夫々気密封止されると共に、相互にシールドされてい
る。

特にシールドについてみると、金属キャップ23は整合チ
ップ部材21を横切る区間部分については接地用パターン
33と接触して金属容器本体22と同電位とされている。こ
のため、上記の区間部分は、突条部61が金属容器本体22
と接触している他の部分と同様にシールド作用をしてお
り、小部屋62,63の間は完全にシールドされている。

ここで、ワイヤ50〜53もシールドされており、ワイヤ50
〜53及び整合チップ部材21に対する下面側の専用のシー
ルド部材は不要である。

また、金属容器本体４の下面に、第８図に示すようなキ
ャップ19を設ける必要はなく、回路装置20は、回路基板
上に安定に実装される。

なお、金属キャップの形状を適宜変えることにより、金
属容器本体22に凹部を形成せず、整合チップ部材21を金
属容器本体22の上面に固着し、金属キャップが整合チッ
プ部材21に沿って接触する構成とすることもできる。

また、金属容器本体22及び金属キャップ23は共に鉄製で
あり、ニッケルメッキが施してある。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、ワイヤを容器本体
の上面側で配線することが出来、容器本体の上面側には
端子が突出していないため、ワイヤボンディングを作業
性良く行なうことが出来る。従って量産性の著しい向上
が図られ、製造コストを低減し得る。

しかもシールド効果は何ら損なわれず、良好なシールド
効果を得ることが出来る。

更には、ワイヤ及び整合パターン部分についても金属キ
ャップにより半導体回路素子と併せてシールドされ、下
面側のシールド部材は不要とし得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の回路装置の一実施例の要部を拡大して
概略的に示す図、第２図は本発明の回路装置の一実施例の断面図、第３図は本発明の回路装置の一実施例の分解斜視図、第４図は下層チップの斜視図、第５図は上層チップの斜視図、第６図は整合チップ部材の固着方法を説明する図、第７図は金属キャップの突条部と整合チップ部材の接地
用パターンとの接触を説明する図、第８図は従来の回路装置の１例の断面図、第９図は従来の回路装置の１例の分解斜視図、第10図は第８図中の整合チップ部材の斜視図である。図において、 2,3は半導体回路素子、20は回路装置、21は整合チップ
部材、22は金属容器本体、23は金属キャップ、24は下層
チップ、25は上層チップ、26,32はチップ、27は金属
膜、28,29は整合パターン、30,31,38〜43はビア、33は
接地用パターン、34〜37はワイヤボンディングパッド、
38〜41はビア、45は凹部、46は半田、50〜53はワイヤ、
54,55,56,57はパッド、61は突条部。を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｐ 5/08 Ｌ 9183−5ＪＨ０５Ｋ 9/00 Ｆ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】容器本体（4,22）と、該容器本体（4,22）上に実装された複数の回路素子（2,
3）と、内部に、横切る方向に延在する整合パターン（28,29）
を有し、下面に金属膜（27）を有し、上面に該整合パタ
ーンの両端側と電気的に接続されたワイヤボンディング
パッド（34〜37）を有し、且つ、上面に上記金属膜と電
気的に接続された接地用パターン（33）を有してなり、
該容器本体（4,22）上の複数の回路素子（2,3）間に配
設されたチップ状のチップ部材（21）と、上記回路素子（2,3）と上記チップ部材（21）上の上記
ワイヤボンディングパッド（34〜37）との間にはられた
ワイヤ（50,51,52,53）と、複数の椀状部（11）を有し、且つ隣り合う椀状部の間に
仕切り部分（60）を有し、上記椀状部が上記回路素子と
ワイヤとを覆い、上記仕切り部分が上記チップ部材の接
地用パターンと接触した状態で、上記容器本体の上面に
固着された金属製キャップ（23）とよりなる構成とした
ことを特徴とする回路装置。
【請求項２】上記容器本体（4,22）上面には、上記チッ
プ部材（21）が嵌合する凹部（45）が形成されており、
該凹部（45）に嵌合された上記チップ部材（21）の上面
が上記容器本体（4,22）の上面と略同一高さとされた特
許請求の範囲第１項記載の回路装置。