JPH05229293A - 電子部品構成物内蔵インモールド品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品構成物内蔵インモールド品及びその製造方法Info
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- JPH05229293A JPH05229293A JP4091002A JP9100292A JPH05229293A JP H05229293 A JPH05229293 A JP H05229293A JP 4091002 A JP4091002 A JP 4091002A JP 9100292 A JP9100292 A JP 9100292A JP H05229293 A JPH05229293 A JP H05229293A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のＩＣ等の固定方法の場合に比して機器
のコンパクト化が図り易く、又、部品の剥離やＩＣリー
ド線の切断などが生じ難く、更には、製造工程の低減が
可能となる電子部品構成物内蔵インモールド品及びその
製造方法を提供する。 【構成】 ＩＣ等の部品３が実装されたプリント配線基
板２を長繊維強化樹脂１によりインモールド一体成形し
てなると共に曲げ弾性率：300kgf/mm2以上且つ曲げ強
度：５kgf/mm2 以上である実装基板等電子部品構成物内
蔵インモールド品、及び、長繊維強化熱硬化性樹脂プリ
プレグ４を、実装されたプリント配線基板等の電子部品
構成物２の片面又は両面に積層した後、加熱すると共に
加圧する電子部品構成物内蔵インモールド品の製造方
法。
のコンパクト化が図り易く、又、部品の剥離やＩＣリー
ド線の切断などが生じ難く、更には、製造工程の低減が
可能となる電子部品構成物内蔵インモールド品及びその
製造方法を提供する。 【構成】 ＩＣ等の部品３が実装されたプリント配線基
板２を長繊維強化樹脂１によりインモールド一体成形し
てなると共に曲げ弾性率：300kgf/mm2以上且つ曲げ強
度：５kgf/mm2 以上である実装基板等電子部品構成物内
蔵インモールド品、及び、長繊維強化熱硬化性樹脂プリ
プレグ４を、実装されたプリント配線基板等の電子部品
構成物２の片面又は両面に積層した後、加熱すると共に
加圧する電子部品構成物内蔵インモールド品の製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品及びその製造方法に関し、詳細には、ＩＣ
等の電子部品を組合せ、発振、受信、演算、記憶等の１
つ以上の機能を発現する構造物（以降、電子部品構造物
という）を長繊維強化樹脂中にインモールド（埋め込
み）してなる電子部品構造物内蔵インモールド品、及び
その製造に用いて好適な製造方法に関する。
ンモールド品及びその製造方法に関し、詳細には、ＩＣ
等の電子部品を組合せ、発振、受信、演算、記憶等の１
つ以上の機能を発現する構造物（以降、電子部品構造物
という）を長繊維強化樹脂中にインモールド（埋め込
み）してなる電子部品構造物内蔵インモールド品、及び
その製造に用いて好適な製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器においてＩＣ等を機器内
に固定する方法として、ＩＣ等を実装したプリント配線
基板を機器のハウジングの内面に形成されたボス内のナ
ットにボルトを用いて固定する方法（以降、ボルト固定
法という）、ＩＣモジュールを接着剤により機器のハウ
ジング内面に接着する方法（以降、接着固定法とい
う）、予め機器のハウジング内面にくぼみを形成し、接
着剤を塗布したＩＣモジュールを上記くぼみに装着し、
熱溶着する方法（以降、熱溶着固定法という）等が用い
られている。
に固定する方法として、ＩＣ等を実装したプリント配線
基板を機器のハウジングの内面に形成されたボス内のナ
ットにボルトを用いて固定する方法（以降、ボルト固定
法という）、ＩＣモジュールを接着剤により機器のハウ
ジング内面に接着する方法（以降、接着固定法とい
う）、予め機器のハウジング内面にくぼみを形成し、接
着剤を塗布したＩＣモジュールを上記くぼみに装着し、
熱溶着する方法（以降、熱溶着固定法という）等が用い
られている。
【０００３】尚、上記機器のハウジング材料としては、
ABS樹脂、塩化ビニール樹脂等の樹脂、又は、これらの
樹脂にガラス繊維を複合してなるガラス繊維強化樹脂(F
RP)が一般的に用いられている。
ABS樹脂、塩化ビニール樹脂等の樹脂、又は、これらの
樹脂にガラス繊維を複合してなるガラス繊維強化樹脂(F
RP)が一般的に用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
機器ハウジングへのＩＣ等の固定方法の中、ボルト固定
法を採用した場合においては、少なくともプリント配線
基板の固定に必要なスペースを該基板とハウジングとの
間に設ける必要があり、そのため機器のコンパクト化に
限界があってコンパクト化を実現し難いという問題点が
ある。
機器ハウジングへのＩＣ等の固定方法の中、ボルト固定
法を採用した場合においては、少なくともプリント配線
基板の固定に必要なスペースを該基板とハウジングとの
間に設ける必要があり、そのため機器のコンパクト化に
限界があってコンパクト化を実現し難いという問題点が
ある。
【０００５】接着固定法及び熱溶着固定法を採用した場
合においては、上記ボルト固定法の場合に比して固定に
必要なスペースは少なくてよいために機器のコンパクト
化が図り易くなるが、ハウジングが撓んだ際に、ＩＣ等
の部品とハウジング材の弾性率の相違に起因して固着部
（接着部又は熱溶着部）近傍に応力が働き、部品の剥離
やＩＣリード線の切断などが生じ易いという問題点があ
る。
合においては、上記ボルト固定法の場合に比して固定に
必要なスペースは少なくてよいために機器のコンパクト
化が図り易くなるが、ハウジングが撓んだ際に、ＩＣ等
の部品とハウジング材の弾性率の相違に起因して固着部
（接着部又は熱溶着部）近傍に応力が働き、部品の剥離
やＩＣリード線の切断などが生じ易いという問題点があ
る。
【０００６】更には、上記いづれの固定方法を採用した
場合も、ＩＣやＩＣリード線を水分等の湿気、腐食性ガ
ス、薬品などから保護するためにモジュール表面を封止
樹脂によりコーティング（被覆）する必要がある。又、
少なくともハウジングを成型する工程と実装基板やモジ
ュールを固定する工程とが必要である。従って、製造工
程が多く、その低減が要望されている。
場合も、ＩＣやＩＣリード線を水分等の湿気、腐食性ガ
ス、薬品などから保護するためにモジュール表面を封止
樹脂によりコーティング（被覆）する必要がある。又、
少なくともハウジングを成型する工程と実装基板やモジ
ュールを固定する工程とが必要である。従って、製造工
程が多く、その低減が要望されている。
【０００７】本発明はこの様な事情に着目してなされた
ものであって、その目的は、前記従来のＩＣ等の固定方
法の有する問題点を解消し、ボルト固定法の場合に比し
て機器のコンパクト化が図り易く、又、接着固定法及び
熱溶着固定法の場合に比して部品の剥離やＩＣリード線
の切断などが生じ難く、更には、製造工程の低減が可能
となる実装基板等の電子部品構成物内蔵インモールド品
及びその製造方法を提供しようとするものである。
ものであって、その目的は、前記従来のＩＣ等の固定方
法の有する問題点を解消し、ボルト固定法の場合に比し
て機器のコンパクト化が図り易く、又、接着固定法及び
熱溶着固定法の場合に比して部品の剥離やＩＣリード線
の切断などが生じ難く、更には、製造工程の低減が可能
となる実装基板等の電子部品構成物内蔵インモールド品
及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る電子部品構成物内蔵インモールド品
及びその製造方法は次のような構成としている。即ち、
請求項１記載の電子部品構成物内蔵インモールド品は、
実装されたプリント配線基板等の電子部品構成物を長繊
維強化樹脂によりインモールド一体成形してなると共
に、曲げ弾性率：300kgf/mm2以上であり、且つ曲げ強
度：５kgf/mm2 以上であることを特徴とする電子部品構
成物内蔵インモールド品である。
めに、本発明に係る電子部品構成物内蔵インモールド品
及びその製造方法は次のような構成としている。即ち、
請求項１記載の電子部品構成物内蔵インモールド品は、
実装されたプリント配線基板等の電子部品構成物を長繊
維強化樹脂によりインモールド一体成形してなると共
に、曲げ弾性率：300kgf/mm2以上であり、且つ曲げ強
度：５kgf/mm2 以上であることを特徴とする電子部品構
成物内蔵インモールド品である。
【０００９】請求項２記載の電子部品構成物内蔵インモ
ールド品は、前記長繊維強化樹脂に含まれる強化用長繊
維が引張弾性率：5000kgf/mm2 以上、且つ引張強度：10
0kgf/mm2以上である請求項１記載の電子部品構成物内蔵
インモールド品である。請求項３記載の電子部品構成物
内蔵インモールド品は、前記長繊維強化樹脂に含まれる
樹脂が熱硬化性樹脂よりなる請求項１記載の電子部品構
成物内蔵インモールド品である。請求項４記載の電子部
品構成物内蔵インモールド品は、前記長繊維強化樹脂の
最少肉厚部の厚みが１mm以下である請求項１記載の電子
部品構成物内蔵インモールド品である。請求項５記載の
電子部品構成物内蔵インモールド品は、インモールド品
の耐静電圧特性が20KV以上である請求項１記載の電子部
品構成物内蔵インモールド品である。請求項６記載の電
子部品構成物内蔵インモールド品は、インモールド品の
熱膨張係数が８×10-6／℃以上である請求項１記載の電
子部品構成物内蔵インモールド品である。請求項７記載
の電子部品構成物内蔵インモールド品は、前記電子部品
構成物が、実装されたプリント配線基板である請求項１
記載の電子部品構成物内蔵インモールド品である。請求
項８記載の電子部品構成物内蔵インモールド品は、ＩＣ
カードに使用される請求項１記載の電子部品構成物内蔵
インモールド品である。請求項９記載の電子部品構成物
内蔵インモールド品は、前記長繊維強化樹脂の中の強化
用長繊維の含有率が５〜40vol ％である請求項１記載の
電子部品構成物内蔵インモールド品である。
ールド品は、前記長繊維強化樹脂に含まれる強化用長繊
維が引張弾性率：5000kgf/mm2 以上、且つ引張強度：10
0kgf/mm2以上である請求項１記載の電子部品構成物内蔵
インモールド品である。請求項３記載の電子部品構成物
内蔵インモールド品は、前記長繊維強化樹脂に含まれる
樹脂が熱硬化性樹脂よりなる請求項１記載の電子部品構
成物内蔵インモールド品である。請求項４記載の電子部
品構成物内蔵インモールド品は、前記長繊維強化樹脂の
最少肉厚部の厚みが１mm以下である請求項１記載の電子
部品構成物内蔵インモールド品である。請求項５記載の
電子部品構成物内蔵インモールド品は、インモールド品
の耐静電圧特性が20KV以上である請求項１記載の電子部
品構成物内蔵インモールド品である。請求項６記載の電
子部品構成物内蔵インモールド品は、インモールド品の
熱膨張係数が８×10-6／℃以上である請求項１記載の電
子部品構成物内蔵インモールド品である。請求項７記載
の電子部品構成物内蔵インモールド品は、前記電子部品
構成物が、実装されたプリント配線基板である請求項１
記載の電子部品構成物内蔵インモールド品である。請求
項８記載の電子部品構成物内蔵インモールド品は、ＩＣ
カードに使用される請求項１記載の電子部品構成物内蔵
インモールド品である。請求項９記載の電子部品構成物
内蔵インモールド品は、前記長繊維強化樹脂の中の強化
用長繊維の含有率が５〜40vol ％である請求項１記載の
電子部品構成物内蔵インモールド品である。
【００１０】請求項１０記載の電子部品構成物内蔵イン
モールド品の製造方法は、熱硬化性樹脂を強化用長繊維
に含浸させて長繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグを製作
し、該プリプレグを電子部品構成物の片面又は両面に積
層した後、加熱すると共に加圧することを特徴とする電
子部品構成物内蔵インモールド品の製造方法である。
モールド品の製造方法は、熱硬化性樹脂を強化用長繊維
に含浸させて長繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグを製作
し、該プリプレグを電子部品構成物の片面又は両面に積
層した後、加熱すると共に加圧することを特徴とする電
子部品構成物内蔵インモールド品の製造方法である。
【００１１】
【作用】本発明に係る電子部品構成物内蔵インモールド
品は、前記の如く、電子部品構成物を長繊維強化樹脂に
よりインモールド一体成形してなると共に、曲げ弾性
率：300kgf/mm2以上であり、且つ曲げ強度：５kgf/mm2
以上である。即ち、電子部品構成物が長繊維強化樹脂中
にインモールド（埋め込み）された構造を有するインモ
ールド品であって、同時に上記の如き機械的特性を有す
るものである。
品は、前記の如く、電子部品構成物を長繊維強化樹脂に
よりインモールド一体成形してなると共に、曲げ弾性
率：300kgf/mm2以上であり、且つ曲げ強度：５kgf/mm2
以上である。即ち、電子部品構成物が長繊維強化樹脂中
にインモールド（埋め込み）された構造を有するインモ
ールド品であって、同時に上記の如き機械的特性を有す
るものである。
【００１２】このインモールド品は、電気・電子機器の
ハウジングと同様の形状に成形し得る。そうすると、長
繊維強化樹脂部がハウジングに相当し、この樹脂部（ハ
ウジング）中に実装基板等の電子部品構成物が埋め込ま
れたものとなり、そのため前記従来のボルト固定法の場
合の如き実装基板固定用スペースが不必要であり、又、
ハウジングから実装基板が突出しない。又、長繊維強化
樹脂は、前記従来のハウジング材の各種樹脂と同等もし
くはそれ以上の強度を有するので、この樹脂部（ハウジ
ング）の厚みは従来の場合と同等もしくはそれ以下にし
得る。
ハウジングと同様の形状に成形し得る。そうすると、長
繊維強化樹脂部がハウジングに相当し、この樹脂部（ハ
ウジング）中に実装基板等の電子部品構成物が埋め込ま
れたものとなり、そのため前記従来のボルト固定法の場
合の如き実装基板固定用スペースが不必要であり、又、
ハウジングから実装基板が突出しない。又、長繊維強化
樹脂は、前記従来のハウジング材の各種樹脂と同等もし
くはそれ以上の強度を有するので、この樹脂部（ハウジ
ング）の厚みは従来の場合と同等もしくはそれ以下にし
得る。
【００１３】従って、本発明に係る電子部品構成物内蔵
インモールド品によれば、従来のボルト固定法の場合に
比してハウジング自体を小さくでき、そのため機器をコ
ンパクト化し得る。又、従来の接着固定法及び熱溶着固
定法の場合に比しても、ハウジングから実装基板が突出
しない分だけハウジングを小さくでき、そのため機器の
コンパクト化が図れる。
インモールド品によれば、従来のボルト固定法の場合に
比してハウジング自体を小さくでき、そのため機器をコ
ンパクト化し得る。又、従来の接着固定法及び熱溶着固
定法の場合に比しても、ハウジングから実装基板が突出
しない分だけハウジングを小さくでき、そのため機器の
コンパクト化が図れる。
【００１４】又、本発明に係る電子部品構成物内蔵イン
モールド品は、前述の如く、曲げ弾性率：300kgf/mm2以
上、且つ曲げ強度：５kgf/mm2 以上であるので撓み難
く、そのため接着固定法及び熱溶着固定法の場合に比し
て部品の剥離やＩＣリード線の切断などが基本的に生じ
難い。しかも、前記の如く長繊維強化樹脂部（ハウジン
グ）中に実装基板等の電子部品構成物が埋め込まれ、一
体成形してなるものであるので全体として強固であり、
又、実装基板等の電子部品構成物は樹脂部中に固定さ
れ、この長繊維強化樹脂は従来のハウジング材と同等も
しくはそれ以上の強度を有し、従って、比較的大きな力
が加わって少し撓みが生じても、部品の剥離やＩＣリー
ド線の切断などが極めて生じ難くなる。
モールド品は、前述の如く、曲げ弾性率：300kgf/mm2以
上、且つ曲げ強度：５kgf/mm2 以上であるので撓み難
く、そのため接着固定法及び熱溶着固定法の場合に比し
て部品の剥離やＩＣリード線の切断などが基本的に生じ
難い。しかも、前記の如く長繊維強化樹脂部（ハウジン
グ）中に実装基板等の電子部品構成物が埋め込まれ、一
体成形してなるものであるので全体として強固であり、
又、実装基板等の電子部品構成物は樹脂部中に固定さ
れ、この長繊維強化樹脂は従来のハウジング材と同等も
しくはそれ以上の強度を有し、従って、比較的大きな力
が加わって少し撓みが生じても、部品の剥離やＩＣリー
ド線の切断などが極めて生じ難くなる。
【００１５】更に、本発明に係る電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品は、実装基板等電子部品構成物を長繊維強
化樹脂によりインモールドすると共にハウジング形状に
一体成形することにより、製造し得るので、製造工程の
低減が可能となる。即ち、ハウジング成型と電子部品構
成物固定とを同時に行うことにより製造し得るので、少
なくともハウジング成型工程と実装基板等電子部品構成
物固定工程とを必要とする従来の場合に比し、製造工程
が低減される。又、電子部品構成物は樹脂部中に埋め込
まれているので、該構成物のＩＣやＩＣリード線は樹脂
部により保護し得、そのため従来の場合の如き封止樹脂
による被覆は必ずしも必要でなく、従って、より一層の
製造工程低減が図れる。
ンモールド品は、実装基板等電子部品構成物を長繊維強
化樹脂によりインモールドすると共にハウジング形状に
一体成形することにより、製造し得るので、製造工程の
低減が可能となる。即ち、ハウジング成型と電子部品構
成物固定とを同時に行うことにより製造し得るので、少
なくともハウジング成型工程と実装基板等電子部品構成
物固定工程とを必要とする従来の場合に比し、製造工程
が低減される。又、電子部品構成物は樹脂部中に埋め込
まれているので、該構成物のＩＣやＩＣリード線は樹脂
部により保護し得、そのため従来の場合の如き封止樹脂
による被覆は必ずしも必要でなく、従って、より一層の
製造工程低減が図れる。
【００１６】前記長繊維強化樹脂は樹脂と強化用長繊維
とからなるものである。この強化用長繊維としては、引
張弾性率：5000kgf/mm2 以上、且つ引張強度：100kgf/m
m2以上のものを用いることが望ましい。そうすると、電
子部品構成物内蔵インモールド品に曲げ応力が作用した
際、歪みが小さいので部品の剥離やＩＣリード線の切断
などがより一層生じ難く、又、強度が高くて確実に丈夫
なものになるからである。引張弾性率：5000kgf/mm2 未
満又は引張強度：100kgf/mm2未満ではかかる効果が小さ
くなる。一方、上記樹脂としては熱硬化性樹脂を用いる
ことが望ましく、それは成形時の樹脂溶融粘度が極めて
低いため電子部品の損傷を最小限に抑えることができる
からである。
とからなるものである。この強化用長繊維としては、引
張弾性率：5000kgf/mm2 以上、且つ引張強度：100kgf/m
m2以上のものを用いることが望ましい。そうすると、電
子部品構成物内蔵インモールド品に曲げ応力が作用した
際、歪みが小さいので部品の剥離やＩＣリード線の切断
などがより一層生じ難く、又、強度が高くて確実に丈夫
なものになるからである。引張弾性率：5000kgf/mm2 未
満又は引張強度：100kgf/mm2未満ではかかる効果が小さ
くなる。一方、上記樹脂としては熱硬化性樹脂を用いる
ことが望ましく、それは成形時の樹脂溶融粘度が極めて
低いため電子部品の損傷を最小限に抑えることができる
からである。
【００１７】前記長繊維強化樹脂は弾性率及び強度に優
れるので、その肉厚を薄くでき、最少肉厚部での厚みを
１mm以下にすることも可能である。そうすると、更にハ
ウジングを小さくでき、より一層機器のコンパクト化が
図れてよい。
れるので、その肉厚を薄くでき、最少肉厚部での厚みを
１mm以下にすることも可能である。そうすると、更にハ
ウジングを小さくでき、より一層機器のコンパクト化が
図れてよい。
【００１８】前記電子部品構成物内蔵インモールド品の
耐静電圧特性を20KV以上にすると、高静電圧下での使用
にも耐え、電子機器の信頼性が向上し、寿命が長くなる
のでよい。又、インモールド品の熱膨張係数を８×10-6
／℃以上にすると、機器使用時の発熱による温度上昇に
対する熱膨張の程度が小さく、そのため熱膨張による部
品の剥離やＩＣリード線の切断などがより一層生じ難く
なるのでよい。
耐静電圧特性を20KV以上にすると、高静電圧下での使用
にも耐え、電子機器の信頼性が向上し、寿命が長くなる
のでよい。又、インモールド品の熱膨張係数を８×10-6
／℃以上にすると、機器使用時の発熱による温度上昇に
対する熱膨張の程度が小さく、そのため熱膨張による部
品の剥離やＩＣリード線の切断などがより一層生じ難く
なるのでよい。
【００１９】前記電子部品構成物として実装されたプリ
ント配線基板を用いることができ、このとき従来の機器
に用いられていたプリント配線基板を設計変更なしにそ
のまま使用できてよい。
ント配線基板を用いることができ、このとき従来の機器
に用いられていたプリント配線基板を設計変更なしにそ
のまま使用できてよい。
【００２０】本発明に係る電子部品構成物内蔵インモー
ルド品は、前述の如く強度に優れるので肉厚を薄くで
き、従って、ＩＣカードとして好適に使用し得る。
ルド品は、前述の如く強度に優れるので肉厚を薄くで
き、従って、ＩＣカードとして好適に使用し得る。
【００２１】一方、本発明に係る電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品の製造方法は、熱硬化性樹脂を強化用長繊
維に含浸させて長繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグを製
作し、該プリプレグを電子部品構成物の片面又は両面に
積層した後、加熱すると共に加圧するようにしている。
このようにすると、電子部品構成物が長繊維強化樹脂に
よりインモールドされると共に一体成形され、特に上記
加熱及び加圧によって電子部品構成物が長繊維強化樹脂
中に確実に埋め込まれると共に該樹脂が硬化し強固なも
のとなる。従って、電子部品構成物が樹脂部中に強固に
固定された電子部品構成物内蔵インモールド品が得られ
るようになる。しかも樹脂として熱硬化性樹脂を用いて
いるので、成形時の樹脂溶融粘度が低く、成形時に電子
部品が破壊されない電子部品構成物内蔵インモールド品
が得られる。その結果、これらは前述の如き優れた特性
を発揮し得る。
ンモールド品の製造方法は、熱硬化性樹脂を強化用長繊
維に含浸させて長繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグを製
作し、該プリプレグを電子部品構成物の片面又は両面に
積層した後、加熱すると共に加圧するようにしている。
このようにすると、電子部品構成物が長繊維強化樹脂に
よりインモールドされると共に一体成形され、特に上記
加熱及び加圧によって電子部品構成物が長繊維強化樹脂
中に確実に埋め込まれると共に該樹脂が硬化し強固なも
のとなる。従って、電子部品構成物が樹脂部中に強固に
固定された電子部品構成物内蔵インモールド品が得られ
るようになる。しかも樹脂として熱硬化性樹脂を用いて
いるので、成形時の樹脂溶融粘度が低く、成形時に電子
部品が破壊されない電子部品構成物内蔵インモールド品
が得られる。その結果、これらは前述の如き優れた特性
を発揮し得る。
【００２２】尚、上記の如き一体成形に際し、電子部品
構成物の破壊を防止するため、加圧力は比較的低くする
こと、即ち低圧で圧縮成形することが望ましい。このよ
うな低圧圧縮成形において、長繊維強化樹脂中の強化用
長繊維の含有率が高すぎると、成形品即ちインモールド
品は長繊維強化樹脂中にボイドを多く含み、又、樹脂が
インモールド品全体に含有されず、その結果、インモー
ルド品の吸水率等の物性に劣るものとなる。一方、強化
用長繊維の含有率が低すぎると、インモールド品の剛性
が低下して外力により変形する。そこで、かかるインモ
ールド品の物性低下の防止を図るべく、強化用長繊維の
含有率について種々実験検討した。その結果、強化用長
繊維の含有率を５vol ％未満にするとインモールド品の
剛性が低くなり実用時に変形が生じる可能性があり、40
vol ％超にするとインモールド品の吸水率等の物性が劣
化するが、５〜40vol ％にするとインモールド品の物性
低下を確実に防止できることが判った。従って、長繊維
強化樹脂中の強化用長繊維の含有率については５〜40wt
％にすることが望ましい。
構成物の破壊を防止するため、加圧力は比較的低くする
こと、即ち低圧で圧縮成形することが望ましい。このよ
うな低圧圧縮成形において、長繊維強化樹脂中の強化用
長繊維の含有率が高すぎると、成形品即ちインモールド
品は長繊維強化樹脂中にボイドを多く含み、又、樹脂が
インモールド品全体に含有されず、その結果、インモー
ルド品の吸水率等の物性に劣るものとなる。一方、強化
用長繊維の含有率が低すぎると、インモールド品の剛性
が低下して外力により変形する。そこで、かかるインモ
ールド品の物性低下の防止を図るべく、強化用長繊維の
含有率について種々実験検討した。その結果、強化用長
繊維の含有率を５vol ％未満にするとインモールド品の
剛性が低くなり実用時に変形が生じる可能性があり、40
vol ％超にするとインモールド品の吸水率等の物性が劣
化するが、５〜40vol ％にするとインモールド品の物性
低下を確実に防止できることが判った。従って、長繊維
強化樹脂中の強化用長繊維の含有率については５〜40wt
％にすることが望ましい。
【００２３】
（実施例１）本発明の実施例に係る電子部品構成物内蔵
インモールド品の製造状況を図３に示す。先ず、強化用
長繊維として繊維長５mm以上のパラ系アラミド長繊維を
用い、該繊維に熱硬化性樹脂を含浸させてパラ系アラミ
ド長繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグ４を製作した。次
いで、図３に示す如く、該プリプレグ４を実装されたプ
リント配線基板２の両面に積層し、下金型５の中にセッ
トした後、上金型６を圧力制御下で降下させて金型を閉
じ、５kgf/cm2 の面圧力で圧縮した。尚、このときの金
型温度は160 ℃であり、熱硬化性樹脂の硬化時間は３分
である。
インモールド品の製造状況を図３に示す。先ず、強化用
長繊維として繊維長５mm以上のパラ系アラミド長繊維を
用い、該繊維に熱硬化性樹脂を含浸させてパラ系アラミ
ド長繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグ４を製作した。次
いで、図３に示す如く、該プリプレグ４を実装されたプ
リント配線基板２の両面に積層し、下金型５の中にセッ
トした後、上金型６を圧力制御下で降下させて金型を閉
じ、５kgf/cm2 の面圧力で圧縮した。尚、このときの金
型温度は160 ℃であり、熱硬化性樹脂の硬化時間は３分
である。
【００２４】このようにして得られた実装基板内蔵イン
モールド品の断面図を図１に示す。該インモールド品
は、ＩＣ等の部品３を実装したプリント配線基板２が、
パラ系アラミド長繊維強化熱硬化性樹脂１の中にインモ
ールド（埋め込み）された構成を有する。該インモール
ド品の厚みは1.5mm である。プリント配線基板２の基板
自体の厚みは0.3mm 、基板自体の厚みと部品３との合計
厚みは最大部で1.1mm である。アラミド長繊維強化熱硬
化性樹脂１の厚みは最小部で0.2mm である。
モールド品の断面図を図１に示す。該インモールド品
は、ＩＣ等の部品３を実装したプリント配線基板２が、
パラ系アラミド長繊維強化熱硬化性樹脂１の中にインモ
ールド（埋め込み）された構成を有する。該インモール
ド品の厚みは1.5mm である。プリント配線基板２の基板
自体の厚みは0.3mm 、基板自体の厚みと部品３との合計
厚みは最大部で1.1mm である。アラミド長繊維強化熱硬
化性樹脂１の厚みは最小部で0.2mm である。
【００２５】上記実装基板内蔵インモールド品について
機械的性質を調べたところ、曲げ弾性率：520kgf/mm2、
曲げ強度：11kgf/mm2 であった。又、図２に示す如く、
10°のねじりを加えた時のねじりトルクは６kg・cm以上
であった。更に、上記の如きねじりを各方向に125 回行
ったところ、ＩＣリード線の切断などの不具合の発生は
全く認められず、電気回路的にも問題は生じていなかっ
た。
機械的性質を調べたところ、曲げ弾性率：520kgf/mm2、
曲げ強度：11kgf/mm2 であった。又、図２に示す如く、
10°のねじりを加えた時のねじりトルクは６kg・cm以上
であった。更に、上記の如きねじりを各方向に125 回行
ったところ、ＩＣリード線の切断などの不具合の発生は
全く認められず、電気回路的にも問題は生じていなかっ
た。
【００２６】尚、上記インモールド品製造の際の面圧力
（金型５及び６による加圧力）を５kgf/cm2 以上に変化
させたところ、面圧力は５〜20kgf/cm2 であれば良いこ
とが判った。又、加圧の際の温度を変化させたところ、
熱硬化性樹脂及び硬化剤を選択することにより、110 ℃
以上であれば良いことが判った。
（金型５及び６による加圧力）を５kgf/cm2 以上に変化
させたところ、面圧力は５〜20kgf/cm2 であれば良いこ
とが判った。又、加圧の際の温度を変化させたところ、
熱硬化性樹脂及び硬化剤を選択することにより、110 ℃
以上であれば良いことが判った。
【００２７】（実施例２）前記パラ系アラミド長繊維の
含有率を変化させた。即ち、前記長繊維強化熱硬化性樹
脂に対するパラ系アラミド長繊維の含有率が３vol ％、
30vol ％、45vol％になるようにした。又、金型６での
圧縮の際の面圧力を10kgf/cm2 とした。かかる点を除
き、実施例１の場合と同様の方法により、同様の実装基
板内蔵インモールド品を製作した。但し、長繊維の含有
率は実施例１の場合と異なる。
含有率を変化させた。即ち、前記長繊維強化熱硬化性樹
脂に対するパラ系アラミド長繊維の含有率が３vol ％、
30vol ％、45vol％になるようにした。又、金型６での
圧縮の際の面圧力を10kgf/cm2 とした。かかる点を除
き、実施例１の場合と同様の方法により、同様の実装基
板内蔵インモールド品を製作した。但し、長繊維の含有
率は実施例１の場合と異なる。
【００２８】上記実装基板内蔵インモールド品について
曲げ弾性率及び煮沸吸水率を測定した。又、ＩＣ等の部
品３の破壊の有無を調べた。尚、上記煮沸吸水率は、イ
ンモールド品を２時間煮沸し、煮沸前後の重量変化率を
測定して求めたものである。
曲げ弾性率及び煮沸吸水率を測定した。又、ＩＣ等の部
品３の破壊の有無を調べた。尚、上記煮沸吸水率は、イ
ンモールド品を２時間煮沸し、煮沸前後の重量変化率を
測定して求めたものである。
【００２９】その結果、長繊維の含有率が３vol ％の場
合、部品３の破壊は認められず、又、煮沸吸水率は0.77
％と低くて耐吸水性に優れているが、曲げ弾性率が197k
gf/mm2であって低かった。長繊維の含有率が45vol ％の
場合、部品３の破壊は認められず、又、曲げ弾性率が63
0kgf/mm2であって高いが、煮沸吸水率は5.3 ％と極めて
高く、耐吸水性に劣っていた。これらに対し、長繊維の
含有率が30vol ％の場合、部品３の破壊は認められず、
曲げ弾性率が550kgf/mm2であって高く、又、煮沸吸水率
は0.70％と低くて耐吸水性に優れていた。
合、部品３の破壊は認められず、又、煮沸吸水率は0.77
％と低くて耐吸水性に優れているが、曲げ弾性率が197k
gf/mm2であって低かった。長繊維の含有率が45vol ％の
場合、部品３の破壊は認められず、又、曲げ弾性率が63
0kgf/mm2であって高いが、煮沸吸水率は5.3 ％と極めて
高く、耐吸水性に劣っていた。これらに対し、長繊維の
含有率が30vol ％の場合、部品３の破壊は認められず、
曲げ弾性率が550kgf/mm2であって高く、又、煮沸吸水率
は0.70％と低くて耐吸水性に優れていた。
【００３０】（実施例３）実施例２において長繊維の含
有率が45vol ％の場合、前記の如く煮沸吸水率が極めて
高く5.3 ％であった。そこで、その低減化を図るべく、
金型６での圧縮の際の面圧力を1000kgf/cm2 とした。か
かる点を除き、実施例２における長繊維の含有率が45wt
％の場合と同様の方法により、同様の実装基板内蔵イン
モールド品を製作した。その結果、煮沸吸水率は改善さ
れて0.90％と低くなり、曲げ弾性率も高く749kgf/mm2で
あったが、部品３の破壊が認められた。このように耐吸
水性の改善に際し、高面圧力による方法を適用するのは
部品の破壊を招くので好ましくなく、長繊維の含有率に
よる方法が好適である。
有率が45vol ％の場合、前記の如く煮沸吸水率が極めて
高く5.3 ％であった。そこで、その低減化を図るべく、
金型６での圧縮の際の面圧力を1000kgf/cm2 とした。か
かる点を除き、実施例２における長繊維の含有率が45wt
％の場合と同様の方法により、同様の実装基板内蔵イン
モールド品を製作した。その結果、煮沸吸水率は改善さ
れて0.90％と低くなり、曲げ弾性率も高く749kgf/mm2で
あったが、部品３の破壊が認められた。このように耐吸
水性の改善に際し、高面圧力による方法を適用するのは
部品の破壊を招くので好ましくなく、長繊維の含有率に
よる方法が好適である。
【００３１】
【発明の効果】本発明は以上のような構成を有し作用を
なすものであり、本発明に係る電子部品構成物内蔵イン
モールド品は、ハウジングを小さくできるので機器のコ
ンパクト化が図り易く、又、撓み難く且つ強度に優れて
強固であるので部品の剥離やＩＣリード線の切断などが
生じ難く、更には、電子部品構成物を長繊維強化樹脂に
よりインモールドすると共にハウジング形状に一体成形
することにより製造し得るので、製造工程の大幅な低減
が可能となるという効果を奏する。
なすものであり、本発明に係る電子部品構成物内蔵イン
モールド品は、ハウジングを小さくできるので機器のコ
ンパクト化が図り易く、又、撓み難く且つ強度に優れて
強固であるので部品の剥離やＩＣリード線の切断などが
生じ難く、更には、電子部品構成物を長繊維強化樹脂に
よりインモールドすると共にハウジング形状に一体成形
することにより製造し得るので、製造工程の大幅な低減
が可能となるという効果を奏する。
【００３２】又、本発明に係る電子部品構成物内蔵イン
モールド品の製造方法によれば、電子部品構成物が樹脂
部中に強固に固定され、上記の如き優れた機能を発揮し
得る電子部品構成物内蔵インモールド品が得られるよう
になる。
モールド品の製造方法によれば、電子部品構成物が樹脂
部中に強固に固定され、上記の如き優れた機能を発揮し
得る電子部品構成物内蔵インモールド品が得られるよう
になる。
【図１】本発明の実施例に係る実装基板等電子部品構成
物内蔵インモールド品の構造の概要を示す断面図であ
る。
物内蔵インモールド品の構造の概要を示す断面図であ
る。
【図２】本発明の実施例に係る実装基板等電子部品構成
物内蔵インモールド品に10°のねじりを加えた状態の概
要を示す斜視図である。
物内蔵インモールド品に10°のねじりを加えた状態の概
要を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施例に係る実装基板等電子部品構成
物内蔵インモールド品の製造状況の概要を示す図であ
る。
物内蔵インモールド品の製造状況の概要を示す図であ
る。
１--長繊維強化熱硬化性樹脂、２--プリント配線基板、
３--ＩＣ等の部品、４--長繊維強化熱硬化性樹脂プリプ
レグ、５--下金型、６--上金型。
３--ＩＣ等の部品、４--長繊維強化熱硬化性樹脂プリプ
レグ、５--下金型、６--上金型。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｂ 33/12 ３０３ Ｚ 7177−5Ｄ Ｈ０１Ｃ 1/02 Ｍ 7161−5Ｅ Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｒ 8617−4Ｍ 23/28 Ｚ 8617−4Ｍ 23/29 23/31
Claims (10)
- 【請求項１】 電子部品構成物を長繊維強化樹脂により
インモールド一体成形してなると共に、曲げ弾性率：30
0kgf/mm2以上であり、且つ曲げ強度：５kgf/mm2 以上で
あることを特徴とする電子部品構成物内蔵インモールド
品。 - 【請求項２】 前記長繊維強化樹脂に含まれる強化用長
繊維が引張弾性率：5000kgf/mm2 以上、且つ引張強度：
100kgf/mm2以上である請求項１記載の電子部品構成物内
蔵インモールド品。 - 【請求項３】 前記長繊維強化樹脂に含まれる樹脂が熱
硬化性樹脂よりなる請求項１記載の電子部品構成物内蔵
インモールド品。 - 【請求項４】 前記長繊維強化樹脂の最少肉厚部の厚み
が１mm以下である請求項１記載の電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品。 - 【請求項５】 インモールド品の耐静電圧特性が20KV以
上である請求項１記載の電子部品構成物内蔵インモール
ド品。 - 【請求項６】 インモールド品の熱膨張係数が８×10-6
／℃以上である請求項１記載の電子部品構成物内蔵イン
モールド品。 - 【請求項７】 前記電子部品構成物が、実装されたプリ
ント配線基板である請求項１記載の電子部品構成物内蔵
インモールド品。 - 【請求項８】 ＩＣカードに使用される請求項１記載の
電子部品構成物内蔵インモールド品。 - 【請求項９】 前記長繊維強化樹脂の中の強化用長繊維
の含有率が５〜40vol ％である請求項１記載の電子部品
構成物内蔵インモールド品。 - 【請求項１０】 熱硬化性樹脂を強化用長繊維に含浸さ
せて長繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグを製作し、該プ
リプレグを電子部品構成物の片面又は両面に積層した
後、加熱すると共に加圧することを特徴とする電子部品
構成物内蔵インモールド品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4091002A JPH05229293A (ja) | 1991-12-26 | 1992-04-10 | 電子部品構成物内蔵インモールド品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-345181 | 1991-12-26 | ||
| JP34518191 | 1991-12-26 | ||
| JP4091002A JPH05229293A (ja) | 1991-12-26 | 1992-04-10 | 電子部品構成物内蔵インモールド品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05229293A true JPH05229293A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=26432404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4091002A Withdrawn JPH05229293A (ja) | 1991-12-26 | 1992-04-10 | 電子部品構成物内蔵インモールド品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05229293A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10125705A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2001102897A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kinseki Ltd | 圧電素子の容器 |
| KR100676314B1 (ko) * | 1999-12-17 | 2007-01-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 경화 장치 및 그를 이용한 경화 방법 |
| JP2008010711A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Sony Corp | マイクロデバイスモジュール及びその製造方法 |
| JP2009283929A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-12-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
| JP2010097306A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | メモリーカードの製造方法 |
| JP2013150014A (ja) * | 2013-05-07 | 2013-08-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| KR20170085029A (ko) | 2014-11-18 | 2017-07-21 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법, 및 가요성 수지층 형성용 수지 조성물 |
| WO2019059305A1 (ja) | 2017-09-22 | 2019-03-28 | 昌栄印刷株式会社 | 樹脂製カード媒体及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP4091002A patent/JPH05229293A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10125705A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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| KR20150013337A (ko) * | 2008-04-25 | 2015-02-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법 |
| US8637932B2 (en) | 2008-04-25 | 2014-01-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| JP2009283929A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-12-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
| US9171808B2 (en) | 2008-04-25 | 2015-10-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| JP2020074497A (ja) * | 2008-04-25 | 2020-05-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP2010097306A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | メモリーカードの製造方法 |
| JP2013150014A (ja) * | 2013-05-07 | 2013-08-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| KR20170085029A (ko) | 2014-11-18 | 2017-07-21 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법, 및 가요성 수지층 형성용 수지 조성물 |
| US10674612B2 (en) | 2014-11-18 | 2020-06-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor, and resin composition for forming flexible resin layer |
| US11147166B2 (en) | 2014-11-18 | 2021-10-12 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Method for producing semiconductor device |
| US11330721B2 (en) | 2014-11-18 | 2022-05-10 | Showa Denko Materials Co., Ltd | Resin film, and laminated film including base material film, resin film formed on base material film, and protective film attached to resin film |
| WO2019059305A1 (ja) | 2017-09-22 | 2019-03-28 | 昌栄印刷株式会社 | 樹脂製カード媒体及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |