JPH0631768A - 電子部品構成物内蔵インモールド品 - Google Patents
電子部品構成物内蔵インモールド品Info
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- JPH0631768A JPH0631768A JP19073492A JP19073492A JPH0631768A JP H0631768 A JPH0631768 A JP H0631768A JP 19073492 A JP19073492 A JP 19073492A JP 19073492 A JP19073492 A JP 19073492A JP H0631768 A JPH0631768 A JP H0631768A
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- fiber
- tow
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 非開繊状のトウ状繊維及び樹脂を含む繊維強
化樹脂層２中に電子部品構成物１をインモールド一体成
形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品３であっ
て、前記電子部品構成物１の上方のインモールド品外部
から観察される電子部品構成物１上でのトウ状繊維の交
錯部におけるトウ状繊維の幅の和が1.0mm以下であるこ
とを特徴とするもの。 【効果】 電子部品構成物１上の繊維強化樹脂層２の厚
みを0.3mm 以下にしたとき、従来提案されているコンパ
クト化等可能である電子部品構成物内蔵インモールド品
（特願平3-345181号）に比し、成形時の電子部品構成物
１の破壊が生じなくて健全性に優れ、又、電子部品構成
物１上の繊維強化樹脂層２も充分な樹脂量を有して耐湿
性及び耐薬品性に優れている。
化樹脂層２中に電子部品構成物１をインモールド一体成
形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品３であっ
て、前記電子部品構成物１の上方のインモールド品外部
から観察される電子部品構成物１上でのトウ状繊維の交
錯部におけるトウ状繊維の幅の和が1.0mm以下であるこ
とを特徴とするもの。 【効果】 電子部品構成物１上の繊維強化樹脂層２の厚
みを0.3mm 以下にしたとき、従来提案されているコンパ
クト化等可能である電子部品構成物内蔵インモールド品
（特願平3-345181号）に比し、成形時の電子部品構成物
１の破壊が生じなくて健全性に優れ、又、電子部品構成
物１上の繊維強化樹脂層２も充分な樹脂量を有して耐湿
性及び耐薬品性に優れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品に関し、詳細には、IC等の電子部品を組合
せ、発振、受信、演算、記憶等の１以上の機能を発現す
る構成物（以降、電子部品構成物という）を、非開繊状
のトウ状繊維及び樹脂を含む繊維強化樹脂層中にインモ
ールド（埋め込み）一体成形して内蔵させてなる電子部
品構造物内蔵インモールド品に関する。
ンモールド品に関し、詳細には、IC等の電子部品を組合
せ、発振、受信、演算、記憶等の１以上の機能を発現す
る構成物（以降、電子部品構成物という）を、非開繊状
のトウ状繊維及び樹脂を含む繊維強化樹脂層中にインモ
ールド（埋め込み）一体成形して内蔵させてなる電子部
品構造物内蔵インモールド品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器においてIC等電子部品を
機器内に固定する方法として、IC等を実装したプリント
配線基板を機器のハウジングの内面に予め形成されたボ
ス内のナットにボルトを用いて固定する方法（以降、ボ
ルト固定法という）、ICモジュールを接着剤により機器
のハウジング内面に接着する方法（以降、接着固定法と
いう）、予め機器のハウジング内面にくぼみを形成し、
接着剤を塗布したICモジュールを上記くぼみ内に装着
し、熱溶着する方法（以降、熱溶着固定法という）等が
用いられている。又、上記機器のハウジング材料として
は、 ABS樹脂、塩化ビニール樹脂等の樹脂や、これらの
樹脂にガラス繊維を複合してなるガラス繊維強化樹脂(F
RP) が一般的に用いられている。
機器内に固定する方法として、IC等を実装したプリント
配線基板を機器のハウジングの内面に予め形成されたボ
ス内のナットにボルトを用いて固定する方法（以降、ボ
ルト固定法という）、ICモジュールを接着剤により機器
のハウジング内面に接着する方法（以降、接着固定法と
いう）、予め機器のハウジング内面にくぼみを形成し、
接着剤を塗布したICモジュールを上記くぼみ内に装着
し、熱溶着する方法（以降、熱溶着固定法という）等が
用いられている。又、上記機器のハウジング材料として
は、 ABS樹脂、塩化ビニール樹脂等の樹脂や、これらの
樹脂にガラス繊維を複合してなるガラス繊維強化樹脂(F
RP) が一般的に用いられている。
【０００３】ところが、上記固定方法には下記の如き問
題点がある。即ち、ボルト固定法では、少なくともプリ
ント配線基板の固定に必要なスペースを該基板とハウジ
ングとの間に設ける必要があるので、機器のコンパクト
化を図り難い。これに対し、接着固定法及び熱溶着固定
法では、固定に必要なスペースは少なくてよいので機器
のコンパクト化が図り易いが、ハウジングが撓んだ際に
IC等の部品とハウジング材の弾性率の相違に起因して固
着部（接着部又は熱溶着部）近傍に応力が働き、部品の
剥離やICリード線の切断等が生じ易いという問題点があ
る。更には、上記いづれの固定方法も、ICやICリード線
を水分等の湿気、腐食性ガス、薬品などから保護するた
めにモジュール表面を封止樹脂により被覆する必要があ
る。又、少なくともハウジング成型工程と実装基板等の
固定工程とが必要であって製造工程が多く、その低減が
要望される。
題点がある。即ち、ボルト固定法では、少なくともプリ
ント配線基板の固定に必要なスペースを該基板とハウジ
ングとの間に設ける必要があるので、機器のコンパクト
化を図り難い。これに対し、接着固定法及び熱溶着固定
法では、固定に必要なスペースは少なくてよいので機器
のコンパクト化が図り易いが、ハウジングが撓んだ際に
IC等の部品とハウジング材の弾性率の相違に起因して固
着部（接着部又は熱溶着部）近傍に応力が働き、部品の
剥離やICリード線の切断等が生じ易いという問題点があ
る。更には、上記いづれの固定方法も、ICやICリード線
を水分等の湿気、腐食性ガス、薬品などから保護するた
めにモジュール表面を封止樹脂により被覆する必要があ
る。又、少なくともハウジング成型工程と実装基板等の
固定工程とが必要であって製造工程が多く、その低減が
要望される。
【０００４】そこで、上記問題点を解消すべく検討が重
ねられ、その結果、電子部品構成物を長繊維強化樹脂層
中にインモールド一体成形して内蔵させてなる電子部品
構成物内蔵インモールド品が提案されている（特願平3-
345181号）。かかるインモールド品は、強化繊維に樹脂
を含浸させてなる繊維強化樹脂プリプレグを電子部品構
成物の両側に積層し、金型により圧縮成形する方法によ
り、製作される。このとき、繊維強化樹脂プリプレグは
電子部品構成物を内蔵しながら圧縮されると共に硬化
し、繊維強化樹脂層となる。この繊維強化樹脂層は強化
繊維及び樹脂を含んでいる。
ねられ、その結果、電子部品構成物を長繊維強化樹脂層
中にインモールド一体成形して内蔵させてなる電子部品
構成物内蔵インモールド品が提案されている（特願平3-
345181号）。かかるインモールド品は、強化繊維に樹脂
を含浸させてなる繊維強化樹脂プリプレグを電子部品構
成物の両側に積層し、金型により圧縮成形する方法によ
り、製作される。このとき、繊維強化樹脂プリプレグは
電子部品構成物を内蔵しながら圧縮されると共に硬化
し、繊維強化樹脂層となる。この繊維強化樹脂層は強化
繊維及び樹脂を含んでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記電子部品構成物内
蔵インモールド品によれば、ハウジングを小さくできる
ので機器のコンパクト化が図り易く、又、撓み難く且つ
強度に優れて強固であるので部品の剥離やICリード線の
切断などが生じ難く、更には、電子部品構成物を長繊維
強化樹脂層中にインモールドすると共にハウジング形状
に一体成形することにより製造し得るので、製造工程が
大幅に低減される。
蔵インモールド品によれば、ハウジングを小さくできる
ので機器のコンパクト化が図り易く、又、撓み難く且つ
強度に優れて強固であるので部品の剥離やICリード線の
切断などが生じ難く、更には、電子部品構成物を長繊維
強化樹脂層中にインモールドすると共にハウジング形状
に一体成形することにより製造し得るので、製造工程が
大幅に低減される。
【０００６】ところが、強化繊維として非開繊状のトウ
状繊維を使用すると共に、電子部品構成物上の繊維強化
樹脂層の厚みを0.3mm 以下にしたとき、下記(A),(B) の
如き問題が生じる。ここで、トウ状繊維とは、完全に開
繊されておらず、多数本（例えば数100 〜数1000本）の
繊維が束状になったもののことをいう。 (A) 圧縮成形の際、電子部品構成物上にトウ状繊維が存
在していると、それが存在していないときよりも大きな
圧力が電子部品構成物に働き、特に電子部品構成物上で
トウ状繊維が交錯した部分があると、局部的に大きな圧
力が生じ、電子部品構成物に大きな力が加わるため、電
子部品構成物の強度によってはその破壊が発生するとい
う問題点がある。 (B) 電子部品構成物の破壊を生じることなく成形し得た
場合でも、電子部品構成物上でトウ状繊維が交錯した部
分があると、その交錯部では強化繊維含有率が極めて高
く、その反面耐湿性等の維持に必要な樹脂量が少なくな
るため、耐湿性等が低下するという問題点がある。
状繊維を使用すると共に、電子部品構成物上の繊維強化
樹脂層の厚みを0.3mm 以下にしたとき、下記(A),(B) の
如き問題が生じる。ここで、トウ状繊維とは、完全に開
繊されておらず、多数本（例えば数100 〜数1000本）の
繊維が束状になったもののことをいう。 (A) 圧縮成形の際、電子部品構成物上にトウ状繊維が存
在していると、それが存在していないときよりも大きな
圧力が電子部品構成物に働き、特に電子部品構成物上で
トウ状繊維が交錯した部分があると、局部的に大きな圧
力が生じ、電子部品構成物に大きな力が加わるため、電
子部品構成物の強度によってはその破壊が発生するとい
う問題点がある。 (B) 電子部品構成物の破壊を生じることなく成形し得た
場合でも、電子部品構成物上でトウ状繊維が交錯した部
分があると、その交錯部では強化繊維含有率が極めて高
く、その反面耐湿性等の維持に必要な樹脂量が少なくな
るため、耐湿性等が低下するという問題点がある。
【０００７】本発明はこの様な事情に着目してなされた
ものであって、その目的は、上記電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品の有する問題点を解消し、強化繊維として
非開繊状のトウ状繊維を使用すると共に、電子部品構成
物上の繊維強化樹脂層の厚みを0.3mm 以下にしたとき、
成形の際の電子部品構成物にかかる力が低減され、電子
部品構成物の破壊が生じなくて健全であり、又、充分な
樹脂量を有して耐湿性及び耐薬品性に優れた電子部品構
成物内蔵インモールド品を提供しようとするものであ
る。
ものであって、その目的は、上記電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品の有する問題点を解消し、強化繊維として
非開繊状のトウ状繊維を使用すると共に、電子部品構成
物上の繊維強化樹脂層の厚みを0.3mm 以下にしたとき、
成形の際の電子部品構成物にかかる力が低減され、電子
部品構成物の破壊が生じなくて健全であり、又、充分な
樹脂量を有して耐湿性及び耐薬品性に優れた電子部品構
成物内蔵インモールド品を提供しようとするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は次のような構成の電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品としている。即ち、本発明に係る電子部品
構成物内蔵インモールド品は、非開繊状のトウ状繊維及
び樹脂を含む繊維強化樹脂層中に電子部品構成物をイン
モールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵インモー
ルド品であって、前記電子部品構成物の上方のインモー
ルド品外部から観察される電子部品構成物上でのトウ状
繊維の交錯部におけるトウ状繊維の幅の和が1.0mm 以下
であることを特徴とする電子部品構成物内蔵インモール
ド品である。
めに、本発明は次のような構成の電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品としている。即ち、本発明に係る電子部品
構成物内蔵インモールド品は、非開繊状のトウ状繊維及
び樹脂を含む繊維強化樹脂層中に電子部品構成物をイン
モールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵インモー
ルド品であって、前記電子部品構成物の上方のインモー
ルド品外部から観察される電子部品構成物上でのトウ状
繊維の交錯部におけるトウ状繊維の幅の和が1.0mm 以下
であることを特徴とする電子部品構成物内蔵インモール
ド品である。
【０００９】
【作用】前述した如く、電子部品構成物上の繊維強化樹
脂層の厚みを0.3mm 以下にした場合、圧縮成形の際、電
子部品構成物上にトウ状繊維が存在していると、大きな
圧力が電子部品構成物に働き、特に電子部品構成物上で
トウ状繊維が交錯した部分があると、局部的に大きな圧
力が生じ、電子部品構成物に大きな力が加わり、電子部
品構成物によってはその破壊が生じる。このように大き
な力が電子部品構成物に働くのは、変形能に優れた樹脂
に比し、強化繊維としてのトウ状繊維は圧縮成形時の低
い圧力では容易に開繊せず変形し難いため、この繊維が
電子部品構成物上にあると、この繊維を介して圧縮成形
力が電子部品構成物にかかるからである。この力は、特
にトウ状繊維の交錯部が電子部品構成物上にあるときに
大きくなる。
脂層の厚みを0.3mm 以下にした場合、圧縮成形の際、電
子部品構成物上にトウ状繊維が存在していると、大きな
圧力が電子部品構成物に働き、特に電子部品構成物上で
トウ状繊維が交錯した部分があると、局部的に大きな圧
力が生じ、電子部品構成物に大きな力が加わり、電子部
品構成物によってはその破壊が生じる。このように大き
な力が電子部品構成物に働くのは、変形能に優れた樹脂
に比し、強化繊維としてのトウ状繊維は圧縮成形時の低
い圧力では容易に開繊せず変形し難いため、この繊維が
電子部品構成物上にあると、この繊維を介して圧縮成形
力が電子部品構成物にかかるからである。この力は、特
にトウ状繊維の交錯部が電子部品構成物上にあるときに
大きくなる。
【００１０】このとき、電子部品構成物上のトウ状繊維
の太さを小さくすると、電子部品構成物にかかる力を低
減し得るため、電子部品構成物の破壊が生じ難くなり、
又、圧縮成形後のインモールド品における電子部品構成
物上トウ状繊維の交錯部でのトウ状繊維の幅の和も小さ
くなる。即ち、該トウ状繊維の幅の和と、圧縮成形時に
電子部品構成物にかかる力とは密接な関係があり、該ト
ウ状繊維の幅の和を小さくするようにすると、圧縮成形
の際に電子部品構成物にかかる力を低減し得、電子部品
構成物の破壊が生じ難くなる。該トウ状繊維の幅の和
は、圧縮成形後のインモールド品について、電子部品構
成物の上方のインモールド品外部から観察し得る。そこ
で、該トウ状繊維の幅の和と電子部品構成物の破壊の有
無や程度との関係を調べた。その結果、該トウ状繊維の
幅の和が1.0mm 以下のとき、電子部品構成物の破壊が生
じないという知見が得られた。
の太さを小さくすると、電子部品構成物にかかる力を低
減し得るため、電子部品構成物の破壊が生じ難くなり、
又、圧縮成形後のインモールド品における電子部品構成
物上トウ状繊維の交錯部でのトウ状繊維の幅の和も小さ
くなる。即ち、該トウ状繊維の幅の和と、圧縮成形時に
電子部品構成物にかかる力とは密接な関係があり、該ト
ウ状繊維の幅の和を小さくするようにすると、圧縮成形
の際に電子部品構成物にかかる力を低減し得、電子部品
構成物の破壊が生じ難くなる。該トウ状繊維の幅の和
は、圧縮成形後のインモールド品について、電子部品構
成物の上方のインモールド品外部から観察し得る。そこ
で、該トウ状繊維の幅の和と電子部品構成物の破壊の有
無や程度との関係を調べた。その結果、該トウ状繊維の
幅の和が1.0mm 以下のとき、電子部品構成物の破壊が生
じないという知見が得られた。
【００１１】又、該トウ状繊維の幅の和が1.0mm 以下の
ときには、電子部品構成物上のトウ状繊維の交錯部にお
いて、強化繊維含有率があまり高くならず、充分な樹脂
量が確保されるため、優れた耐湿性及び耐薬品性が得ら
れることも判った。本発明は以上のような知見に基づき
完成されたものである。
ときには、電子部品構成物上のトウ状繊維の交錯部にお
いて、強化繊維含有率があまり高くならず、充分な樹脂
量が確保されるため、優れた耐湿性及び耐薬品性が得ら
れることも判った。本発明は以上のような知見に基づき
完成されたものである。
【００１２】即ち、本発明に係る電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品は、非開繊状のトウ状繊維及び樹脂を含む
繊維強化樹脂層中に電子部品構成物をインモールド一体
成形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品であっ
て、前記電子部品構成物の上方のインモールド品外部か
ら観察される電子部品構成物上でのトウ状繊維の交錯部
におけるトウ状繊維の幅の和が1.0mm 以下になるように
している。従って、上記知見よりして、電子部品構成物
上の繊維強化樹脂層の厚みを0.3mm 以下にした場合で
も、成形の際の電子部品構成物にかかる力が低減され、
電子部品構成物の破壊が生じなくて健全なものであり、
又、電子部品構成物上のトウ状繊維の交錯部においても
充分な樹脂量を有し、耐湿性及び耐薬品性に優れてい
る。
ンモールド品は、非開繊状のトウ状繊維及び樹脂を含む
繊維強化樹脂層中に電子部品構成物をインモールド一体
成形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品であっ
て、前記電子部品構成物の上方のインモールド品外部か
ら観察される電子部品構成物上でのトウ状繊維の交錯部
におけるトウ状繊維の幅の和が1.0mm 以下になるように
している。従って、上記知見よりして、電子部品構成物
上の繊維強化樹脂層の厚みを0.3mm 以下にした場合で
も、成形の際の電子部品構成物にかかる力が低減され、
電子部品構成物の破壊が生じなくて健全なものであり、
又、電子部品構成物上のトウ状繊維の交錯部においても
充分な樹脂量を有し、耐湿性及び耐薬品性に優れてい
る。
【００１３】尚、電子部品構成物上トウ状繊維の断面形
状は、圧縮成形前においては円形状であるが、圧縮成形
後においては略楕円形状になる。かかる楕円の長軸径が
トウ状繊維の幅に相当する。トウ状繊維の交錯部におい
ては、これら長軸が少し向きを変えて上下に重なる格好
になるが、それらを上から見たとき、各々のトウ状繊維
が交錯する直前、直後のトウ状繊維の幅の平均値を交錯
しているトウ状繊維の数（Ｎ）だけ加えたものが、交錯
部におけるトウ状繊維の幅の和（Ｗ）に相当する。例え
ば、この数Ｎが２のとき、図２に示す如く、一方のトウ
状繊維の幅はa1, b1、他方のトウ状繊維の幅はa2, b2で
あり、Ｗ＝(a1+b1)/2 ＋(a2+b2)/2 である。一般的には
Ｎ＝ｎのとき、Ｗ＝(a1+b1)/2 ＋(a2+b2)/2 ＋(a3+b3)/
2 ＋ ---------- ＋(an +bn )/2 である。
状は、圧縮成形前においては円形状であるが、圧縮成形
後においては略楕円形状になる。かかる楕円の長軸径が
トウ状繊維の幅に相当する。トウ状繊維の交錯部におい
ては、これら長軸が少し向きを変えて上下に重なる格好
になるが、それらを上から見たとき、各々のトウ状繊維
が交錯する直前、直後のトウ状繊維の幅の平均値を交錯
しているトウ状繊維の数（Ｎ）だけ加えたものが、交錯
部におけるトウ状繊維の幅の和（Ｗ）に相当する。例え
ば、この数Ｎが２のとき、図２に示す如く、一方のトウ
状繊維の幅はa1, b1、他方のトウ状繊維の幅はa2, b2で
あり、Ｗ＝(a1+b1)/2 ＋(a2+b2)/2 である。一般的には
Ｎ＝ｎのとき、Ｗ＝(a1+b1)/2 ＋(a2+b2)/2 ＋(a3+b3)/
2 ＋ ---------- ＋(an +bn )/2 である。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例に係る電子部品構成物内蔵イ
ンモールド品を図１に示す。このインモールド品は次の
ようにして製作した。先ず、強化繊維としてトウ状繊維
を使用し、このトウ状繊維に熱硬化性樹脂を含浸させて
繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグを準備した。次いで、
耐荷重が46kgf/cm2 、厚みが1.00mmの電子部品構成物１
の両側に、前記プリプレグを積層し、金型の中にセット
し、金型温度:160℃、面圧力：５kgf/cm2 で圧縮し、電
子部品構成物１を繊維強化樹脂層２の中央部に内蔵して
有する厚み:1.5mmの電子部品構成物内蔵インモールド品
３を成形した。このとき、使用するトウ状繊維の太さ等
をパラメータとして変化させた。尚、電子部品構成物１
の上下の繊維強化樹脂層２の厚みは各々0.25mmであり、
この厚みはいずれのインモールド品３も同一である。
ンモールド品を図１に示す。このインモールド品は次の
ようにして製作した。先ず、強化繊維としてトウ状繊維
を使用し、このトウ状繊維に熱硬化性樹脂を含浸させて
繊維強化熱硬化性樹脂プリプレグを準備した。次いで、
耐荷重が46kgf/cm2 、厚みが1.00mmの電子部品構成物１
の両側に、前記プリプレグを積層し、金型の中にセット
し、金型温度:160℃、面圧力：５kgf/cm2 で圧縮し、電
子部品構成物１を繊維強化樹脂層２の中央部に内蔵して
有する厚み:1.5mmの電子部品構成物内蔵インモールド品
３を成形した。このとき、使用するトウ状繊維の太さ等
をパラメータとして変化させた。尚、電子部品構成物１
の上下の繊維強化樹脂層２の厚みは各々0.25mmであり、
この厚みはいずれのインモールド品３も同一である。
【００１５】このようにして得られた電子部品構成物内
蔵インモールド品３について、電子部品構成物１の上方
及び下方のインモールド品３外部から顕微鏡による観察
を行い、電子部品構成物１上に存在するトウ状繊維の交
錯部におけるトウ状繊維の本数及び幅の和を求めた。
又、電子部品構成物の破壊の有無を調べた。これらの結
果を表１に示す。
蔵インモールド品３について、電子部品構成物１の上方
及び下方のインモールド品３外部から顕微鏡による観察
を行い、電子部品構成物１上に存在するトウ状繊維の交
錯部におけるトウ状繊維の本数及び幅の和を求めた。
又、電子部品構成物の破壊の有無を調べた。これらの結
果を表１に示す。
【００１６】
【００１７】表１から判る如く、前記交錯部でのトウ状
繊維の幅の和が1.0mm を超えるもの（比較例：成形品N
o. ４〜６）では、電子部品構成物１の破壊が生じてい
るが、かかる交錯部でのトウ状繊維の幅の和：1.0mm 以
下のもの（本発明の実施例：成形品 No.１〜３）では、
電子部品構成物１の破壊が生じていない。
繊維の幅の和が1.0mm を超えるもの（比較例：成形品N
o. ４〜６）では、電子部品構成物１の破壊が生じてい
るが、かかる交錯部でのトウ状繊維の幅の和：1.0mm 以
下のもの（本発明の実施例：成形品 No.１〜３）では、
電子部品構成物１の破壊が生じていない。
【００１８】更に、比較例のものでは、上記トウ状繊維
の交錯部及びその上部の繊維強化樹脂層２にかすれが発
生しており、又、耐湿性が悪かった。ここで、かすれと
は、樹脂量が少なくて繊維リッチとなり、白くかすれた
状態を呈することをいう。これに対し、本発明の実施例
のものでは、かかるかすれの発生は認められず、又、耐
湿性もトウ状繊維の交錯部が存在しない個所と同様に優
れていた。
の交錯部及びその上部の繊維強化樹脂層２にかすれが発
生しており、又、耐湿性が悪かった。ここで、かすれと
は、樹脂量が少なくて繊維リッチとなり、白くかすれた
状態を呈することをいう。これに対し、本発明の実施例
のものでは、かかるかすれの発生は認められず、又、耐
湿性もトウ状繊維の交錯部が存在しない個所と同様に優
れていた。
【００１９】
【発明の効果】本発明は以上のような構成を有し作用を
なすものであり、本発明に係る電子部品構成物内蔵イン
モールド品は、従来提案されている電子部品構成物内蔵
インモールド品（特願平3-345181号）の問題点を解消
し、強化繊維として非開繊状のトウ状繊維を使用すると
共に、電子部品構成物上の繊維強化樹脂層の厚みを0.3
mm以下にしたときでも、成形の際の電子部品構成物にか
かる力が低減され、電子部品構成物の破壊が生じなくて
健全であり、又、充分な樹脂量を有して耐湿性及び耐薬
品性に優れている。又、上記従来提案されている電子部
品構成物内蔵インモールド品と同様に、従来の電子部品
固定方法に比し、コンパクト化が図り易く、撓み難く且
つ強度に優れて強固であり、更には、製造工程の大幅な
低減が可能となるという効果も同時に奏するものであ
る。
なすものであり、本発明に係る電子部品構成物内蔵イン
モールド品は、従来提案されている電子部品構成物内蔵
インモールド品（特願平3-345181号）の問題点を解消
し、強化繊維として非開繊状のトウ状繊維を使用すると
共に、電子部品構成物上の繊維強化樹脂層の厚みを0.3
mm以下にしたときでも、成形の際の電子部品構成物にか
かる力が低減され、電子部品構成物の破壊が生じなくて
健全であり、又、充分な樹脂量を有して耐湿性及び耐薬
品性に優れている。又、上記従来提案されている電子部
品構成物内蔵インモールド品と同様に、従来の電子部品
固定方法に比し、コンパクト化が図り易く、撓み難く且
つ強度に優れて強固であり、更には、製造工程の大幅な
低減が可能となるという効果も同時に奏するものであ
る。
【図１】実施例に係る電子部品構成物内蔵インモールド
品の要部の側断面図である。
品の要部の側断面図である。
【図２】交錯しているトウ状繊維の数が２のときのトウ
状繊維交錯部におけるトウ状繊維の幅の和を説明する図
である。
状繊維交錯部におけるトウ状繊維の幅の和を説明する図
である。
１--電子部品構成物、２--繊維強化樹脂層、３--インモ
ールド品。
ールド品。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 5/00 Ｂ 7362−4Ｅ // Ｂ２９Ｃ 45/02 7344−4Ｆ Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 非開繊状のトウ状繊維及び樹脂を含む繊
維強化樹脂層中に電子部品構成物をインモールド一体成
形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品であっ
て、前記電子部品構成物の上方のインモールド品外部か
ら観察される電子部品構成物上でのトウ状繊維の交錯部
におけるトウ状繊維の幅の和が1.0mm 以下であることを
特徴とする電子部品構成物内蔵インモールド品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19073492A JPH0631768A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 電子部品構成物内蔵インモールド品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19073492A JPH0631768A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 電子部品構成物内蔵インモールド品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631768A true JPH0631768A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16262895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19073492A Withdrawn JPH0631768A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 電子部品構成物内蔵インモールド品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631768A (ja) |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP19073492A patent/JPH0631768A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |