KR20040069955A - 얇은 전자 칩 카드 - Google Patents

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Abstract

에너지 저장원으로 적어도 하나의 리튬-삽입 전극과, 전극에 직접 지탱되고 접착제나 밀폐층을 수단으로 밀폐된 방식으로 서로 연결된 2개의 금속 포일을 포함한 얇고 신축성인 하우징을 갖는 갈바니 소자와 IC칩을 포함한 얇은 전자 칩 카드의 경우에, 소자는 칩 카드에 있는 리세스에 배열되고 칩 카드와 소자의 양면은 금속과 플라스틱에 동시에 접착하는 탄성 응력-보상 접착제를 수단으로 칩 카드와 소자에 굳게 결합되는 오버레이 플라스틱 필름으로 피복된다.
카드에서 모든 접착 결합된 영역, 즉 코어 필름에 대한 오버레이 필름, 오버레이 필름에 대한 하우징의 금속 표면 및 코어 필름에 대한 금속 하우징은 저온 라미네이션에 의해 생성된다. 접착제로서 에폭시 수지나 열가소성 폴리우레탄 기초 물질이 사용된다.

Description

얇은 전자 칩 카드{Thin electronic chip card}
본 발명은 에너지 저장원으로 적어도 하나의 리튬-삽입 전극과, 전극에 직접 지탱되고 접착제나 밀폐층을 수단으로 밀폐된 방식으로 서로 연결된 2개의 금속 포일을 포함한 얇고 신축성인 하우징을 갖는 갈바니 소자와 IC칩을 포함한 얇은 전자 칩 카드이다.
액티브 스마트카드에서 가령 0.5mm미만의 총 두께를 갖는 매우 얇고 신축성인 갈바니 소자가 에너지 저장원으로서 필요하다. 이러한 얇은 전자 칩 카드의 경우에 IC칩이나 집적된 소형 센서 또는 트랜스폰더와 같은 기타 성분에 전력을 공급하기 위해 평탄한 에너지 저장원이 제공된다.
이러한 스마트카드는 카드 몸체, 성분 및 에너지 저장원을 포함한 총 형태에서 ISO표준, 내굴곡성 측면에서 DIN-ISO 7816-1과 DIN ISO/IEC 10 373에 부합해야 한다. 즉 DIN-ISO 7816-1에 따른 ISO 굽힘 테스트와 DIN ISO/IEC 10 373 테스트 기준이 만족되어야 한다. 동력학적 굽힘 테스트에서 카드는 분당 30번(=0.5Hz)의 굽힘 빈도로 2cm 길이와 1cm폭으로 카드가 굽혀진다. 이 테스트에서 4가지 가능한 방향에서 250회 이상(즉 100회 이상) 굽힘에 대해 손상되지 않고 견뎌야 한다. 동력학적 비틀림 테스트에서 카드는 분당 30번(=0.5Hz)의 굽힘 빈도로 종축 주위를 ±15°비틀거린다. 표준은 카드에 가시적인 기계적 손상이나 칩 기능 고장 없이 1000회 비틀림을 요한다.
과거에 사용된 고온 및 저온 라미네이션 방법에서 소자의 금속 하우징은 종종 손상되어서 전체 카드 시스템을 사용할 수 없게 된다. 하우징이 통용되는 2-성분 폴리우레탄 접착제와 같은 공지 접착제를 써서 저온 라미네이션에 의해 칩 카드에 도입된다면 ISO굽힘 테스트가 수행될 때 종종 균열이 발생된다.
EP 0 997 959B1은 적층 필름을 포함한 하우징을 갖는 비-수성 전해질 함유 갈바니 소자를 발표한다. 이러한 라미네이트는 쉽게 딥-드로우잉될 수 있고 양면이 코팅된 복합 알루미늄 포일을 포함하고 이러한 성질을 기초로 바로 ISO테스트를 통과한다. 그러므로 플라스틱 캡슐화가 찢김(tearing)을 방지한다.
DE 101 02 125.9에서 금속이나 섬유 보강 플라스틱을 포함한 부분 또는 완전 커버를 수단으로 갈바니 소자가 배열된 전자 칩 카드의 기계적 보강이 발표된다.
금속 하우징을 안정시키는 추가 방법이 독일 특허 출원 102 26 848.7에 제시된다. 이 출원에서 적어도 하나의 리튬-삽입 전극과, 전극에 직접 지탱되고 접착제나 밀폐층을 수단으로 밀폐된 방식으로 서로 연결된 2개의 금속 포일을 포함한 얇고 신축성인 하우징을 갖는 갈바니 소자에서 적어도 하나의 금속 포일의 외면에 안정성 및 강도를 증가시키는 플라스틱 층이 제공되고 접착제 층은 금속 포일과 플라스틱 층 사이에 배열된다. 그러나 이러한 갈바니 소자는 추가 단계에서 적층된 구조로 변환되어야 한다.
본 발명은 굴곡 응력 및 비틀림 응력에 대해 기계적 안정성 측면에서 높은 요건을 만족시키며 쉽게 제조되며 단지 몇 개의 층으로 구축된 액티브 칩 카드를 제공함을 목적으로 한다.
도1은 얇은 전자 칩 카드 제조과정을 보여주는 도면이다.
*부호설명*
1...코어 필름 2...제2 오버레이 필름
3...갈바니 소자 4...접착제
이러한 목적은 청구항1에 의해 달성된다. 추가 장점은 종속하에 기술된다.
본 발명에 따르면 적어도 하나의 리튬-삽입 전극과, 전극에 직접 지탱되고 접착제나 밀폐층을 수단으로 밀폐된 방식으로 서로 연결된 2개의 금속 포일을 포함한 얇고 신축성인 하우징을 갖는 갈바니 소자를 스마트카드에 적층하는 과정이 탄성 접착제를 수단으로 주변 온도에서 수행된다. 스마트카드나 칩 카드는 센서 기능, 데이터 저장 및 검색과 같은 기능을 갖는 다층 신축성 플라스틱 복합체이다.
갈바니 소자는 칩 카드에 있는 리세스에 배열되고 칩 카드와 소자의 양면은 금속과 플라스틱에 동시에 접착하는 탄성 응력-보상 접착제를 수단으로 칩 카드와 소자에 굳게 결합되는 오버레이 플라스틱 필름으로 피복된다. 오버레이 필름은 저온 라미네이션에 의해 적용된다.
고온 라미네이션의 경우에 플라스틱 층은 고온(100℃이상)과 압력에 의해 서로에 대해 융합되고 이 경우에 이 영역은 서로 영구적으로 접착 상태를 유지하고 플라스틱 필름을 포함한 복합체가 수득된다. 고온 라미네이션의 에너지 절약 방법은 소위 저온 라미네이션이다. 고온 라미네이션의 경우처럼 서로의 상부에 배치되는 필름에 압력이 가해지지만 접착제로 결합될 영역의 결합은 주변 온도 내지 50℃에서 수행된다. 본 발명에 따른 단일 성분 접착제는 갈바니 소자를 캡슐화 하고 스마트카드를 파묻고 중합(경화) 후에 카드의 필름과 갈바니 소자의 금속 하우징 표면에 대해 영구 영역 접착을 초래하는 자유 유동 점성 조성물이다.
접착제는 35-70℃의 유리전이온도와 DIN ISO 527에 따라 40-52%파괴 신장성을 가지며 광-경화성이어야 한다. 특히 접착제는 에폭시 수지나 열가소성 폴리우레탄 기초 물질이다.
오버레이 플라스틱 필름은 PVC로 구성된다. 카드에서 모든 접착 결합된 영역, 즉 코어 필름에 대한 오버레이 필름, 에 대한 하우징의 금속 표면 및 코어 필름에 대한 금속 하우징은 생성된다.
실온에서 일어나는 경화로 응력-보상 접착제가 되는 탄성 접착제를 본 발명에 따라 사용함으로써 전체 스마트카드-접착제-평탄한 셀 시스템을 ISO 굽힘 테스트 동안 높은 하중 지탱 용량을 갖는 기계적으로 안정적인 시스템으로 변환시킬 수 있다.
더 부서지기 쉬운 접착제를 사용하여 테스트가 수행되면 20-100%거부율이 수득된다. 45-49℃의 유리전이온도와 DIN ISO 527에 따라 40-52%파괴 신장성을 갖는응력-보상 광-활성화 가능한 에폭시 수지가 사용되면 갈바니 소자나 배터리나 카드에 어떤 손상도 일어나지 않는다.
유리전이온도(Tg)는 비정질 또는 부분 결정성 폴리머가 고무-탄성 또는 액체상태에서 유리질 또는 하드-탄성 상태로 혹은 그 역으로 되는 온도이다. 이 현상은 폴리머의 장쇄 세그멘트의 브라운 분자 운동의 동결 또는 해빙에 기초한다. 유리전이온도에 도달하면 물성이 크게 변한다. 물성의 예는 점성이나 경도이다.
본 발명에 따라 우선 사용되고 테스트에서 유리한 성질을 보이는 에폭시 수지가 약 50℃의 낮은 유리전이온도를 가진다는 사실이 굽힘 테스트에서 특히 유리하다. 결과적으로 경화된 에폭시 수지는 가령 140℃의 유리전이온도를 가져 결과적으로 부서지기 쉬우며 ISO굽힘 테스트에서 균열을 겪는 수지보다 더욱 탄성적이다.
에폭시 수지는 에폭시 기를 가지며 중합 방법에 의해 열경화성 물질로 변환될 수 있는 유기 올리고머 화합물이다. 경화 과정에서 수축은 적고 경화된 생성물은 응력이 없고 찢김에 내성이 있는데 이것은 굽힘 테스트에서 대단히 유리하다. 게다가 에폭시 수지는 구리와 같은 금속 표면에 접착하여 기계적으로 불안정한 얇은 구리를 안정적인 탄성 에폭시수지/구리 복합체로 변환한다.
도1에 에너지 저장원으로 갈바니 소자와 IC칩을 갖는 본 발명의 얇은 전자 칩 카드가 도시된다.
카드 재료로 PVC/ABS블렌드를 포함한 코어 필름(1)이 사용되고 필름의 오목부에 갈바니 소자(3)가 있다. 오버레이 필름(2)은 PVC로 구성된다. 유리한 접착제(4)는 단일 성분 변성 에폭시 수지(Katiobond, DELO company, 독일)이다. 경화는 가시광선으로 광 활성화 시켜 이루어진다. 스마트카드에서 구리 하우징을 갖는 갈바니 소자의 사용을 위해 중요한 성질은 금속 표면에 대한 접착제의 탁월한 결합이다. 24시간 후에 최종 강도가 달성된다.
에폭시 수지는 양호한 내화학성을 가지며 독성이 없다. 에폭시 수지는 경화 과정 동안 수축이 적고 경화 후에 응력이 없고 찢김이 방지되는 플라스틱을 생성하는데 이것은 굽힘 테스트에서 매우 유리하다.
본 발명에 따른 또 다른 접착제로서 Henkel TPU QR 4663과 같은 열가소성 폴리우레탄 기초 접착제가 사용된다.
얇은 전자 칩 카드 제조를 위해서 코어 필름(1)이 펀칭되어 갈바니 소자가 배치된다. 이후 닥터 블레이드에 의해 코어 필름(1)의 전체 영역에 계량된 양의 접착제가 확산된다. 이 경우에 접착제(4)는 코어 필름(1)과 갈바니 소자(3) 사이의 공동에 흘러들어 간다. 이후에 오버레이 필름(2)이 배치되고 적층 카드 예비단계가 끝나고 닥터 블레이드 공정이 반복되고 제2 오버레이 필름(2)이 배치된다. 카드 압축 이후에(열을 도입하지 않고) 경화를 개시시키기 위해 빛에 노출된다.
본 발명에 따라 굴곡 응력 및 비틀림 응력에 대해 기계적 안정성 측면에서 높은 요건을 만족시키며 쉽게 제조되며 단지 몇 개의 층으로 구축된 액티브 칩 카드가 제공된다.

Claims (7)

  1. 적어도 하나의 리튬-삽입 전극과, 전극에 직접 지탱되고 접착제나 밀폐층을 수단으로 밀폐된 방식으로 서로 연결된 2개의 금속 포일을 포함한 얇고 신축성인 하우징을 갖는 갈바니 소자와 IC칩을 포함한 얇은 전자 칩 카드에 있어서,
    소자는 칩 카드에 있는 리세스에 배열되고 칩 카드와 소자의 양면은 금속과 플라스틱에 동시에 접착하는 탄성 응력-보상 접착제를 수단으로 칩 카드와 소자에 굳게 결합되는 오버레이 플라스틱 필름으로 피복됨을 특징으로 하는 얇은 전자 칩 카드
  2. 제 1항에 있어서, 카드에서 모든 접착 결합된 영역, 즉 코어 필름에 대한 오버레이 필름, 오버레이 필름에 대한 하우징의 금속 표면 및 코어 필름에 대한 금속 하우징이 저온 라미네이션에 의해 생성됨을 특징으로 하는 카드
  3. 제 1항에 있어서, 접착제가 35-70℃의 유리전이온도와 DIN ISO 527에 따라 40-52%파괴 신장성을 가짐을 특징으로 하는 카드
  4. 제 1항에 있어서, 접착제가 광-경화성임을 특징으로 하는 카드
  5. 제 1항에 있어서, 접착제가 에폭시 수지임을 특징으로 하는 카드
  6. 제 1항에 있어서, 접착제가 열가소성 폴리우레탄 기초 물질임을 특징으로 하는 카드
  7. 제 1항에 있어서, 오버레이 플라스틱 필름이 PVC로 구성됨을 특징으로 하는 카드
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DE (2) DE10304824A1 (ko)
ES (1) ES2269895T3 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008082616A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Card configured to receive separate battery

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8394522B2 (en) 2002-08-09 2013-03-12 Infinite Power Solutions, Inc. Robust metal film encapsulation
US8445130B2 (en) 2002-08-09 2013-05-21 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US8404376B2 (en) 2002-08-09 2013-03-26 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US20070264564A1 (en) 2006-03-16 2007-11-15 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof
US8431264B2 (en) 2002-08-09 2013-04-30 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US9793523B2 (en) 2002-08-09 2017-10-17 Sapurast Research Llc Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US8236443B2 (en) 2002-08-09 2012-08-07 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8021778B2 (en) 2002-08-09 2011-09-20 Infinite Power Solutions, Inc. Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US8728285B2 (en) 2003-05-23 2014-05-20 Demaray, Llc Transparent conductive oxides
FR2857483B1 (fr) * 2003-07-11 2005-10-07 Oberthur Card Syst Sa Carte a puce anti-intrusion
KR100643756B1 (ko) 2004-09-10 2006-11-10 삼성전자주식회사 유연소자, 유연압력센서, 및 이들의 제조방법
US7959769B2 (en) 2004-12-08 2011-06-14 Infinite Power Solutions, Inc. Deposition of LiCoO2
ATE447777T1 (de) 2004-12-08 2009-11-15 Symmorphix Inc Abscheidung von licoo2
KR100707234B1 (ko) 2005-02-16 2007-04-13 한국생산기술연구원 배터리 충전을 위한 무선 전원 공급 장치가 구비된 스마트태그 장치
EP1713024A1 (en) * 2005-04-14 2006-10-18 Ngk Spark Plug Co., Ltd. A card, a method of manufacturing the card, and a thin type battery for the card
US20060237543A1 (en) * 2005-04-20 2006-10-26 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Card, manufacturing method of card, and thin type battery for card
US20070013481A1 (en) * 2005-06-23 2007-01-18 Savi Technology, Inc. Method and apparatus for battery power conservation in tags
TWI276191B (en) * 2005-08-30 2007-03-11 Ind Tech Res Inst Alignment precision enhancement of electronic component process on flexible substrate device and method thereof the same
EP1770608B1 (en) * 2005-09-22 2009-07-29 Gemalto Oy Smartcard with transparent rim and a method of producing the same
WO2007097785A1 (en) * 2006-02-21 2007-08-30 Patel Gordhanbhai N Method of making smart cards with an encapsulant
CN101523571A (zh) 2006-09-29 2009-09-02 无穷动力解决方案股份有限公司 柔性基板上沉积的电池层的掩模和材料限制
GB0621738D0 (en) * 2006-10-31 2006-12-13 Nanotecture Ltd Electrochemical cell for use in smart cards
US8197781B2 (en) 2006-11-07 2012-06-12 Infinite Power Solutions, Inc. Sputtering target of Li3PO4 and method for producing same
US20100006329A1 (en) * 2006-12-04 2010-01-14 Panasonic Corporation Sealing material and mounting method using the sealing material
US8268488B2 (en) 2007-12-21 2012-09-18 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film electrolyte for thin film batteries
US9334557B2 (en) 2007-12-21 2016-05-10 Sapurast Research Llc Method for sputter targets for electrolyte films
WO2009089417A1 (en) 2008-01-11 2009-07-16 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film encapsulation for thin film batteries and other devices
DE102008015965A1 (de) * 2008-03-20 2009-09-24 Varta Microbattery Gmbh Galvanisches Element mit Foliendichtung
CN101983469B (zh) 2008-04-02 2014-06-04 无穷动力解决方案股份有限公司 与能量采集关联的储能装置的无源过电压/欠电压控制和保护
ES2550013T3 (es) * 2008-05-06 2015-11-03 Hid Global Gmbh Laminado funcional
JP2012500610A (ja) 2008-08-11 2012-01-05 インフィニット パワー ソリューションズ， インコーポレイテッド 電磁エネルギー獲得ための統合コレクタ表面を有するエネルギーデバイスおよびその方法
WO2010030743A1 (en) 2008-09-12 2010-03-18 Infinite Power Solutions, Inc. Energy device with integral conductive surface for data communication via electromagnetic energy and method thereof
WO2010042594A1 (en) * 2008-10-08 2010-04-15 Infinite Power Solutions, Inc. Environmentally-powered wireless sensor module
DE102008052569B3 (de) * 2008-10-21 2010-04-15 Bundesdruckerei Gmbh Inlay für ein Sicherheits- und/oder Wertdokument, Verfahren zu seiner Herstellung sowie seine Verwendung in einem Verfahren zur Herstellung eines Sicherheits- und/oder Wertdokumentes
CN102576828B (zh) 2009-09-01 2016-04-20 萨普拉斯特研究有限责任公司 具有集成薄膜电池的印刷电路板
DE102009043587A1 (de) 2009-09-30 2011-05-19 Smartrac Ip B.V. Funktionelles Laminat
EP2577777B1 (en) 2010-06-07 2016-12-28 Sapurast Research LLC Rechargeable, high-density electrochemical device
FR2964219B1 (fr) * 2010-08-24 2012-09-21 Oberthur Technologies Carte a microcircuit comprenant une mini-carte
CN103034885A (zh) * 2011-10-10 2013-04-10 航天信息股份有限公司 有源卡片及其制作方法
CN105593030B (zh) * 2013-08-21 2019-07-12 X卡控股有限公司 用于通过辐射固化制造信息携带卡的装置与方法以及形成的产品
US10204297B2 (en) * 2014-10-06 2019-02-12 Itire, Llc Smart tag assembly for mounting on an object to be tracked
CN104537410A (zh) * 2014-12-11 2015-04-22 苏州海博智能系统有限公司 一种智能通行卡的制作方法
CN111886745B (zh) * 2018-03-27 2023-12-12 日本碍子株式会社 锂二次电池
CN112216622B (zh) * 2019-07-10 2022-09-30 广东精毅科技股份有限公司 一种用冷胶粘贴芯片的装置及其工作方法
EP3782805A1 (en) * 2019-08-19 2021-02-24 Thales Dis France SA Multilayer structure manufacturing method for bonding layers with adhesive film(s)
DE102022001595A1 (de) 2022-05-06 2023-11-09 Giesecke+Devrient ePayments GmbH Kartenförmiger Datenträger umfassend Keramik

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
US4876441A (en) * 1984-03-27 1989-10-24 Casio Computer Co., Ltd. Card-like electronic apparatus
DE9422424U1 (de) * 1994-02-04 2002-02-21 Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München Chipkarte mit einem elektronischen Modul
DE4403753C1 (de) * 1994-02-08 1995-07-20 Angewandte Digital Elektronik Kombinierte Chipkarte
US5558957A (en) * 1994-10-26 1996-09-24 International Business Machines Corporation Method for making a thin flexible primary battery for microelectronics applications
CN1179842A (zh) * 1994-11-25 1998-04-22 弗朗索瓦·德罗兹 装有至少一个电子元件的卡
DE19534668A1 (de) * 1995-09-19 1997-03-20 Thera Ges Fuer Patente Kettenverlängerte Epoxidharze enthaltende, vorwiegend kationisch härtende Masse
DE19645071C2 (de) * 1996-10-31 2001-10-31 Tomas Meinen Verfahren zur Herstellung von Chipkarten
NZ335630A (en) * 1996-11-12 2000-11-24 Nagraid S Method for making laminated smart cards/bank cards
CN1086634C (zh) * 1996-11-12 2002-06-26 纳格雷股份有限公司 制造压制卡片的方法
US6077106A (en) * 1997-06-05 2000-06-20 Micron Communications, Inc. Thin profile battery mounting contact for printed circuit boards
FR2775533B1 (fr) * 1998-02-27 2003-02-14 Gemplus Sca Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif
JPH11345629A (ja) * 1998-03-31 1999-12-14 Canon Inc 二次電池及びその製造方法
FR2782821B1 (fr) * 1998-08-27 2001-10-12 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
JP4193247B2 (ja) 1998-10-30 2008-12-10 ソニー株式会社 非水電解質電池及びその製造方法
FR2788646B1 (fr) * 1999-01-19 2007-02-09 Bull Cp8 Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe
US6779310B2 (en) * 1999-06-09 2004-08-24 Steven Grover Secure public storage lockers
JP4634564B2 (ja) * 2000-03-08 2011-02-16 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード及びその製造方法
JP2001319210A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Sony Corp 非接触ｉｃカード及びその製造方法
US6284406B1 (en) * 2000-06-09 2001-09-04 Ntk Powerdex, Inc. IC card with thin battery
US6906120B1 (en) * 2000-06-20 2005-06-14 General Electric Poly(arylene ether) adhesive compositions
US20020047049A1 (en) * 2000-09-13 2002-04-25 David Perron Authentication device with self-personalization capabilities
DE10102125A1 (de) * 2001-01-18 2002-07-25 Varta Geraetebatterie Gmbh Dünne elektronische Chipkarte mit Energiespeicher
DE10226848A1 (de) 2002-06-15 2003-12-24 Varta Microbattery Gmbh Galvanisches Element

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008082616A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Card configured to receive separate battery

Also Published As

Publication number Publication date
EP1443455B1 (de) 2006-08-02
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