CN112216622B - 一种用冷胶粘贴芯片的装置及其工作方法 - Google Patents

一种用冷胶粘贴芯片的装置及其工作方法 Download PDF

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Abstract

一种用冷胶粘贴芯片的装置及其工作方法，包括传料皮带和皮带转运马达，其特征在于，包括顺次设于传料皮带附近的进料组件、铣槽检测组件、第一卡片转运组件、点胶和芯片粘贴机构、第二卡片转运组件、芯片电性能检测机构、成品卡收集机构和成品卡搬运机构，所述进料组件将卡片下拉到传料皮带上后，卡片被传料皮带带动运动，铣槽检测组件检查卡片上是否有铣槽，并将无铣槽卡片剔除，有铣槽卡片通过第一卡片转运组件搬运到点胶和芯片粘贴机构上进行点胶及芯片粘贴，芯片粘贴完毕后卡片通过第二卡片转运组件转运到传料皮带上，芯片电性能检测机构对卡片上芯片进行电性能检测，检测完毕后通过成品卡收集机构和成品卡搬运机构进行收集与搬运；解决了现有技术芯片粘结质量和效率低的问题。

Description

一种用冷胶粘贴芯片的装置及其工作方法
技术领域
本发明涉及芯片粘贴制作领域，具体涉及一种用冷胶粘贴芯片的装置及其工作方法。
背景技术
现有技术热熔胶通过热压头加热，达到熔点后冷却定型形成粘结效果，但是需要通过再加热芯片部位的办法取下芯片，作为高安全性的芯片卡没有冷胶粘贴的安全性高，冷胶粘贴芯片是一次性的，无法再取下芯片；因此现有技术因为需要发热体加热，而增加了电能损失，同时有热熔胶加热后的异味产生，不利于环保。
发明内容
本发明的目的是提供一种用冷胶粘贴芯片的装置及其工作方法，要解决现有技术芯片粘结质量和效率低技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种用冷胶粘贴芯片的装置，包括传料皮带和皮带转运马达，其特征在于，包括顺次设于传料皮带附近的进料组件、铣槽检测组件、第一卡片转运组件、点胶和芯片粘贴机构、第二卡片转运组件、芯片电性能检测机构、成品卡收集机构和成品卡搬运机构，所述进料组件将卡片下拉到传料皮带上后，卡片被传料皮带带动运动，铣槽检测组件检查卡片上是否有铣槽，并将无铣槽卡片剔除，有铣槽卡片通过第一卡片转运组件搬运到点胶和芯片粘贴机构上进行点胶及芯片粘贴，芯片粘贴完毕后卡片通过第二卡片转运组件转运到传料皮带上，芯片电性能检测机构对卡片上芯片进行电性能检测，检测完毕后通过成品卡收集机构和成品卡搬运机构进行收集与搬运；
所述点胶和芯片粘贴机构包括转盘组件、点胶组件、芯片保护带冲切组件和芯片粘贴组件，所述转盘组件包括分度盘、大转盘转动马达和大转盘减速机，所述点胶组件包括点胶机、冷胶点胶机构和用于检测点胶状态的OCR支架，所述芯片保护带冲切组件包括冲切前芯片条带支架、芯片保护带收集马达、冲切后芯片条带收集机构、冲切芯片搬运机构、冲切芯片模具和芯片条带步进搬送马达，所述芯片粘贴组件包括均匀间隔设置在分度盘圆周上的芯片粘接机构和粘结头上下机构，所述卡片通过第一卡片转运组件转运到芯片粘接机构上后，通过点胶组件进行点胶，通过芯片保护带冲切组件进行芯片冲切及放置芯片在点胶后的卡片上，通过芯片粘贴组件完成芯片粘结及调整芯片平整度。
进一步优选地，所述芯片粘接机构包括卡片固定夹具、弹簧力度微调装置、压板、设于压板下方的弹簧上固定挡块、弹簧下固定挡块、固定在压板和弹簧下固定挡块之间的弹簧导向杆、套设在弹簧上固定挡块和弹簧下固定挡块之间弹簧导向杆上的弹簧、设于卡片固定夹具上的卡片修正夹子A、液压缓冲器、压头固定机构、设于压头固定机构下方的压头XY方向调节机构、轴承固定件、上顶块、脱扣块固定销、脱扣块、卡片修正夹子A固定销和卡片修正夹子A 滚动轴。
进一步地，所述粘结头上下机构包括下顶块、导向块A、导向块A固定块、用于为导向块A提供动力的气缸B、卡片修正夹子A拨块、拨块固定座和用于为卡片修正夹子A拨块提供动力的气缸A。
进一步地，所述卡片固定夹具上设有芯片平整度调节装置，所述芯片平整度调节装置包括万向块、钢珠、钢珠下底板和硅胶垫块。
此外，所述进料组件包括进料盒和卡片拉出气缸组件。
更加优选地，所述铣槽检测组件包括槽位检测电眼和无槽位卡片剔除机构。
一种用冷胶粘贴芯片的装置的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、进料组件将卡片下拉至传料皮带上，铣槽检测组件检查卡片上是否有铣槽，并将无铣槽卡片剔除，第一卡片转运组件将卡片转运到卡片固定夹具上；
S2、卡片通过转盘组件转到点胶组件处进行点胶，芯片保护带冲切组件将芯片的保护条带冲切完毕后转运到芯片粘贴组件进行芯片粘结及芯片平整度调整；
S3、第二卡片转运组件将粘贴芯片的卡片转运至传料皮带，芯片电性能检测机构对卡片上芯片进行电性能检测，检测完毕后通过成品卡收集机构和成品卡搬运机构进行收集与搬运。
实施本发明可以达到以下有益效果：
本发明采用冷胶粘贴芯片的方式进行工作，具备省电，环保的功能；同时还能提高芯片卡的安全性。
附图说明
图1为本发明一种用冷胶粘贴芯片的装置的结构示意图；
图2为本发明涉及的芯片保护带冲切组件的结构示意图；
图3为本发明涉及的转盘组件的结构示意图；
图4为本发明涉及的冲切芯片搬运机构与冲切芯片模具的位置关系结构示意图；
图5为本发明涉及的冷胶点胶机构的结构示意图；
图6为本发明涉及的芯片粘接机构和粘结头上下机构的位置关系结构示意图一；
图7为本发明涉及的芯片粘接机构的结构示意图一；
图8为本发明涉及的芯片粘接机构的结构示意图二；
图9为本发明涉及的卡片固定夹具的结构示意图；
图10为本发明涉及的粘结头上下机构的结构示意图；
图11为本发明涉及的芯片粘接机构和粘结头上下机构的位置关系结构示意图二；
图12为本发明涉及的芯片粘接机构和粘结头上下机构的位置关系结构示意图一。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
一种用冷胶粘贴芯片的装置，如图1所示，包括传料皮带1和皮带转运马达7，包括顺次设于传料皮带1附近的进料组件、铣槽检测组件、第一卡片转运组件10、点胶和芯片粘贴机构、第二卡片转运组件11、芯片电性能检测机构2、成品卡收集机构3和成品卡搬运机构12，进料组件将卡片4下拉到传料皮带1上后，卡片4被传料皮带1带动运动，铣槽检测组件检查卡片4上是否有铣槽，并将无铣槽卡片4剔除，有铣槽卡片4通过第一卡片转运组件10搬运到点胶和芯片粘贴机构上进行点胶及芯片粘贴，芯片粘贴完毕后卡片4通过第二卡片转运组件11转运到传料皮带1上，芯片电性能检测机构2对卡片 4上芯片进行电性能检测，检测完毕后通过成品卡收集机构3和成品卡搬运机构12进行收集与搬运，进料组件包括进料盒5和卡片拉出气缸组件6，铣槽检测组件包括槽位检测电眼8和无槽位卡片剔除机构9；
点胶和芯片粘贴机构包括转盘组件、点胶组件、芯片保护带冲切组件和芯片粘贴组件，如图3和5所示，转盘组件包括分度盘13、大转盘转动马达 14和大转盘减速机15，点胶组件包括点胶机16、冷胶点胶机构17和用于检测点胶状态的OCR支架18，如图2和4所示，芯片保护带冲切组件包括冲切前芯片条带支架19、芯片保护带收集马达20、冲切后芯片条带收集机构21、冲切芯片搬运机构22、冲切芯片模具23和芯片条带步进搬送马达24，如图6 所示，芯片粘贴组件包括均匀间隔设置在分度盘13圆周上的芯片粘接机构100 和粘结头上下机构200，卡片4通过第一卡片转运组件10转运到芯片粘接机构100上后，通过点胶组件进行点胶，通过芯片保护带冲切组件进行芯片冲切及放置芯片在点胶后的卡片上，通过芯片粘贴组件完成芯片粘结及调整芯片平整度。
实施例二
在实施例一的基础上，如图7和8所示，如图11和12所示，芯片粘接机构100包括卡片固定夹具25、弹簧力度微调装置26、压板27、设于压板27 下方的弹簧上固定挡块28、弹簧下固定挡块29、固定在压板27和弹簧下固定挡块29之间的弹簧导向杆30、套设在弹簧上固定挡块28和弹簧下固定挡块 29之间弹簧导向杆30上的弹簧31、设于卡片固定夹具25上的卡片修正夹子A32、液压缓冲器33、压头固定机构34、设于压头固定机构34下方的压头XY 方向调节机构35、轴承固定件36、上顶块37、脱扣块固定销38、脱扣块 39、卡片修正夹子A固定销40和卡片修正夹子A滚动轴41。
实施例三
在实施例一的基础上，如图10所示，粘结头上下机构200包括下顶块42、导向块A43、导向块A固定块44、用于为导向块A43提供动力的气缸B52、卡片修正夹子A拨块45、拨块固定座46和用于为卡片修正夹子A拨块45提供动力的气缸A47。
实施例四
在实施例一的基础上，如图9所示，卡片固定夹具25上设有芯片平整度调节装置，芯片平整度调节装置包括万向块48、钢珠49、钢珠下底板50和硅胶垫块51。
一种用冷胶粘贴芯片的装置的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、进料组件将卡片4下拉至传料皮带1上，铣槽检测组件检查卡片4 上是否有铣槽，并将无铣槽卡片4剔除，第一卡片转运组件10将卡片4转运到卡片固定夹具25上；
S2、卡片4通过转盘组件转到点胶组件处进行点胶，芯片保护带冲切组件将芯片的保护条带冲切完毕后转运到芯片粘贴组件进行芯片粘结及芯片平整度调整；
S3、第二卡片转运组件11将粘贴芯片的卡片4转运至传料皮带1，芯片电性能检测机构2对卡片4上芯片进行电性能检测，检测完毕后通过成品卡收集机构3和成品卡搬运机构12进行收集与搬运。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (7)

1.一种用冷胶粘贴芯片的装置，包括传料皮带（1）和皮带转运马达（7），其特征在于，包括顺次设于传料皮带（1）附近的进料组件、铣槽检测组件、第一卡片转运组件（10）、点胶和芯片粘贴机构、第二卡片转运组件（11）、芯片电性能检测机构（2）、成品卡收集机构（3）和成品卡搬运机构（12），所述进料组件将卡片（4）下拉到传料皮带（1）上后，卡片（4）被传料皮带（1）带动运动，铣槽检测组件检查卡片（4）上是否有铣槽，并将无铣槽卡片（4）剔除，有铣槽卡片（4）通过第一卡片转运组件（10）搬运到点胶和芯片粘贴机构上进行点胶及芯片粘贴，芯片粘贴完毕后卡片（4）通过第二卡片转运组件（11）转运到传料皮带（1）上，芯片电性能检测机构（2）对卡片（4）上芯片进行电性能检测，检测完毕后通过成品卡收集机构（3）和成品卡搬运机构（12）进行收集与搬运；
所述点胶和芯片粘贴机构包括转盘组件、点胶组件、芯片保护带冲切组件和芯片粘贴组件，所述转盘组件包括分度盘（13）、大转盘转动马达（14）和大转盘减速机（15），所述点胶组件包括点胶机（16）、冷胶点胶机构（17）和用于检测点胶状态的OCR支架（18），所述芯片保护带冲切组件包括冲切前芯片条带支架（19）、芯片保护带收集马达（20）、冲切后芯片条带收集机构（21）、冲切芯片搬运机构（22）、冲切芯片模具（23）和芯片条带步进搬送马达（24），所述芯片粘贴组件包括均匀间隔设置在分度盘（13）圆周上的芯片粘接机构（100）和粘结头上下机构（200），所述卡片（4）通过第一卡片转运组件（10）转运到芯片粘接机构（100）上后，通过点胶组件进行点胶，通过芯片保护带冲切组件进行芯片冲切及放置芯片在点胶后的卡片上，通过芯片粘贴组件完成芯片粘结及调整芯片平整度。
2.如权利要求1所述的一种用冷胶粘贴芯片的装置，其特征在于，所述芯片粘接机构（100）包括卡片固定夹具（25）、弹簧力度微调装置（26）、压板（27）、设于压板（27）下方的弹簧上固定挡块（28）、弹簧下固定挡块（29）、固定在压板（27）和弹簧下固定挡块（29）之间的弹簧导向杆（30）、套设在弹簧上固定挡块（28）和弹簧下固定挡块（29）之间弹簧导向杆（30）上的弹簧（31）、设于卡片固定夹具（25）上的卡片修正夹子A（32）、液压缓冲器（33）、压头固定机构（34）、设于压头固定机构（34）下方的压头XY方向调节机构（35）、轴承固定件（36）、上顶块（37）、脱扣块固定销（38）、脱扣块（39）、卡片修正夹子A固定销（40）和卡片修正夹子A滚动轴（41）。
3.如权利要求1所述的一种用冷胶粘贴芯片的装置，其特征在于，所述粘结头上下机构（200）包括下顶块（42）、导向块A（43）、导向块A固定块（44）、用于为导向块A（43）提供动力的气缸B（52）、卡片修正夹子A拨块（45）、拨块固定座（46）和用于为卡片修正夹子A拨块（45）提供动力的气缸A（47）。
4.如权利要求2所述的一种用冷胶粘贴芯片的装置，其特征在于，所述卡片固定夹具（25）上设有芯片平整度调节装置，所述芯片平整度调节装置包括万向块（48）、钢珠（49）、钢珠下底板（50）和硅胶垫块（51）。
5.如权利要求1所述的一种用冷胶粘贴芯片的装置，其特征在于，所述进料组件包括进料盒（5）和卡片拉出气缸组件（6）。
6.如权利要求1所述的一种用冷胶粘贴芯片的装置，其特征在于，所述铣槽检测组件包括槽位检测电眼（8）和无槽位卡片剔除机构（9）。
7.如权利要求1~6任意一项所述的一种用冷胶粘贴芯片的装置的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、进料组件将卡片（4）下拉至传料皮带（1）上，铣槽检测组件检查卡片（4）上是否有铣槽，并将无铣槽卡片（4）剔除，第一卡片转运组件（10）将卡片（4）转运到卡片固定夹具（25）上；
S2、卡片（4）通过转盘组件转到点胶组件处进行点胶，芯片保护带冲切组件将芯片的保护条带冲切完毕后转运到芯片粘贴组件进行芯片粘结及芯片平整度调整；
S3、第二卡片转运组件（11）将粘贴芯片的卡片（4）转运至传料皮带（1），芯片电性能检测机构（2）对卡片（4）上芯片进行电性能检测，检测完毕后通过成品卡收集机构（3）和成品卡搬运机构（12）进行收集与搬运。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1198229A (zh) * 1995-09-27 1998-11-04 西门子公司 芯片模块
JP2000207519A (ja) * 1999-01-18 2000-07-28 Dainippon Printing Co Ltd 接触型非接触型共用ｉｃカ―ドの製造方法
CN1331820A (zh) * 1998-12-21 2002-01-16 格姆普拉斯公司 制造无触点芯片卡的方法
US6376283B1 (en) * 2000-04-19 2002-04-23 Power Digital Card Co., Ltd. Mono-chip multimediacard fabrication method
CN1519774A (zh) * 2003-01-31 2004-08-11 �����ι�˾ 薄电子芯片卡
US20150132480A1 (en) * 2012-04-30 2015-05-14 Winkler & Dünnebier Gmbh Device for applying adhesive to a material
CN106601651A (zh) * 2016-10-15 2017-04-26 广州明森科技股份有限公司 一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1198229A (zh) * 1995-09-27 1998-11-04 西门子公司 芯片模块
CN1331820A (zh) * 1998-12-21 2002-01-16 格姆普拉斯公司 制造无触点芯片卡的方法
JP2000207519A (ja) * 1999-01-18 2000-07-28 Dainippon Printing Co Ltd 接触型非接触型共用ｉｃカ―ドの製造方法
US6376283B1 (en) * 2000-04-19 2002-04-23 Power Digital Card Co., Ltd. Mono-chip multimediacard fabrication method
CN1519774A (zh) * 2003-01-31 2004-08-11 �����ι�˾ 薄电子芯片卡
US20150132480A1 (en) * 2012-04-30 2015-05-14 Winkler & Dünnebier Gmbh Device for applying adhesive to a material
CN106601651A (zh) * 2016-10-15 2017-04-26 广州明森科技股份有限公司 一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备

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