CN109301654A - 阻抗调节器及调节方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了阻抗调节器及调节方法，用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗，所述微带线设置在PCB板上，所述阻抗调节方法包括屏蔽层，所述屏蔽层装配设置在所述PCB板的上方，所述屏蔽层上设置有贯穿屏蔽层的通孔，所述通孔设置在微带线与连接器的焊接处上方，所述通孔内设置有沿所述通孔轴向移动的调节栓，所述调节栓轴向移动从而调节调节栓底部与焊接处的垂直高度，从而调整焊接处的阻抗大小。本发明在连接器与微带线的焊接处设置调节栓，将所述调节栓作为屏蔽组件，通过调节调节栓的高度即可调节焊接处与屏蔽组件的距离，从而保证不同大小的焊点与屏蔽组件的距离和微带线与屏蔽组件的距离相同，从而保证了整个PCB板上的各个点的阻抗稳定。
Description
技术领域
本发明涉及高频通讯领域，具体涉及一种用于微带线与连接器焊接的装置。
背景技术
连接器适用于微波设备和高速数字系统中连接微带线。微带线是通过电介质与接地层隔离开的、位于接地层之上的印制导线，适于制作微波与高速电路的平面传输结构，用于信号的传输。
如图1是所示连接器1与PCB板(微带线)2的连接的立体示意图。如图1所示，连接器1的中央信号端子11与PCB板2的顶层中的微带线21连接，连接器1的接地端子12和13与PCB板2的顶层接地焊盘22和23分别连接；在PCB板的上下两侧分别设置有用于屏蔽层，所述屏蔽层将PCB板夹在中间。
为了保证在传送过程中信号传输保持稳定，就要保证微带线上各个点的阻抗相同，所以就要保证屏蔽层距离微带线的距离一致，但是由于焊接工艺是手工焊接，焊接处的焊点大小、形状不同，导致微带线和连接器焊接处与屏蔽层的距离与其它微带线处与屏蔽层的距离不同，所以导致阻抗匹配部分处理相当困难，在信号的高速传输过程中会导致严重的信号反射和振铃问题，使信号传输不稳定，品质下降。所以如何能够保证焊点大小不同的焊接处阻抗大小与其它微带线的位置阻抗大小相同是面临的主要问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服上述现有技术的不足，提供一种阻抗调节方法，用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗，能够保证焊点大小不同的焊接处阻抗大小与其它微带线的位置阻抗大小相同。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种阻抗调节方法，用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗，所述微带线设置在PCB板上，所述阻抗调节方法包括屏蔽层，所述屏蔽层装配设置在所述PCB板的上方，所述屏蔽层上设置有贯穿屏蔽层的通孔，所述通孔设置在微带线与连接器的焊接处上方，所述通孔内设置有沿所述通孔轴向移动的调节栓，所述调节栓轴向移动从而调节调节栓底部与焊接处的垂直高度，从而调整焊接处的阻抗大小。
本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述通孔包括调节通孔和锁合通孔，所述锁合通孔与所述调节通孔同轴设置，所述调节通孔上安装有调节栓，所述锁合通孔上安装有锁合部件。
本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述调节通孔和锁合通孔均为带有内螺纹的通孔，所述调节栓为与所述调节通孔内螺纹匹配的螺钉，所述锁合部件为与所述锁合通孔内螺纹匹配的螺钉。
本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述调节通孔的内径小于所述锁合通孔的内径。
本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述焊接处焊点的大小所述调节通孔的内径大小。
本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述调节栓的底部设置有平面型或锥形或弧线形。
本发明一个较佳实施例中，进一步包括所述基板和屏蔽层均由铝制材料组成。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种阻抗调节方法，用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗，所述微带线设置在PCB板上，其特征在于，包括以下步骤：在PCB板上方设置屏蔽层；在屏蔽层上设置有贯穿屏蔽层的通孔，通孔设置在微带线与连接器的焊接处上方；在通孔内设置有沿所述通孔轴向移动的调节栓，调节栓轴向移动从而调节调节栓底部与焊接处的垂直高度，从而调整焊接处的阻抗大小。
本发明的有益效果：通过在连接器与微带线的焊接处设置调节栓，将所述调节栓作为屏蔽组件，通过调节调节栓的高度即可调节焊接处与屏蔽组件的距离，针对焊接处焊点的大小不同，调整屏蔽组件与焊点的距离，从而保证不同大小的焊点与屏蔽组件的距离和微带线与屏蔽组件的距离相同，从而保证了整个PCB板上的各个点的阻抗稳定。
附图说明
图1是背景技术中的连接器与PCB板的连接的立体示意图。
图2是现有技术中的连接器与微带线焊接处的剖视图。
图3是本发明的剖视图。
图中标号说明：1、连接器；11、中央信号端子；2、PCB板；21、微带线；3、焊接处；41、基板；42、屏蔽层；5、通孔；51、调节通孔；52、锁合通孔；6、调节栓；7、锁合部件。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
参照图1-2所示，现有技术中，微带线21与连接器1的连接方式如下：连接器1的中央信号端子11与PCB板2的顶层中的微带线21连接，连接器1的接地端子12和13与PCB板2的顶层接地焊盘22和23分别连接；在PCB板2的上下两侧分别设置有用于屏蔽的基板41和屏蔽层42，所述基板41和屏蔽层42将PCB板2夹在中间，想要保证PCB板2上微带线21的各个点的阻抗相同，就要保证用于屏蔽的屏蔽层42距离微带线21的距离相同，但是在微带线21与连接器1的中央信号端子11的焊接处3，由于为人工焊接，焊点的大小和形状都不相同，所以就要在现有的屏蔽层42上作出改进。
参照图3所示，本发明的一种阻抗调节方法的一实施例，所述阻抗调节方法用于调节微带线21与连接器1焊接处的阻抗，所述微带线21设置在PCB板2上，包括装夹在所述PCB板2两侧用于屏蔽的基板41和屏蔽层42，所述屏蔽层42依据电路板的微带线21开槽设置，保证了屏蔽层42于微带线21的相对距离相同，在所述屏蔽层42上开设贯穿所述屏蔽层42的通孔5，所述通孔5设置在微带线21与连接器1的焊接处3上方，所述通孔5内设置有沿所述通孔5轴向移动的调节栓6，所述调节栓6对焊接处3起到屏蔽作用，所述调节栓6能够轴向移动，调整所述调节栓6底部与焊接处3的垂直高度，从而调整焊接处3的阻抗大小。
本实施例中，所述通孔5包括调节通孔51和锁合通孔52，所述锁合通孔52与所述调节通孔51同轴设置，所述调节通孔51为带有内螺纹的通孔，所述调节栓6为与所述调节通孔51内螺纹匹配的螺钉，为了与焊接处3的大小相匹配，所述调节通孔51的内径应略大于焊接处3焊接点的大小，一般焊点的直径大小为2.0-2.2mm，所以开设的调节通孔51为2.5mm，对应的调节栓6的螺钉采用M3内六角螺钉，为了将所述调节栓6的螺钉锁紧，防止在使用中螺钉松动，导致与焊接处3的距离发生改变，使阻抗不稳定，在所述调节通孔51上还开设有锁合通孔52，所述锁合通孔52上设置有锁合部件7，所述锁合部件7能够锁紧调节栓6，防止调节栓6在长期使用中上下移动，所述锁合通孔52为带有内螺纹的通孔，所述锁合部件7为匹配锁合通孔52的螺钉，为了能够更好的对调节栓6起到固定作用，所述锁合通孔52的内径要大于所述调节通孔51的内径，这样所述锁合部件7能够整体压在调节栓6上，所以开设所述锁合通孔52的内径5.5mm，所述锁合部件7的螺钉采用M6内六角螺钉。
为了匹配焊点的不同形状，所采用的调节栓6底部设置有平面型或锥形或弧线形，对于焊接处3顶部为平面状的焊点，采用底部为平面型的调节栓6；对于焊接处3顶部为凹陷的焊点，采用底部为锥形或者向外突出的弧形调节栓6；对于焊接处3顶部为突出的焊点，采用底部为向内凹陷的弧形调节栓6，这样就可以根据焊点的不同形状，更加准确的配备调节栓6。
优选地，所述基板41、屏蔽层42、调节栓6均由铝制材料组成，能够起到良好的屏蔽作用。
具体的阻抗调节方法，包括以下步骤：
在PCB板上方设置屏蔽层；
在屏蔽层上设置有贯穿屏蔽层的通孔，通孔设置在微带线与连接器的焊接处上方；
在通孔内设置有沿所述通孔轴向移动的调节栓，调节栓轴向移动从而调节调节栓底部与焊接处的垂直高度，从而调整焊接处的阻抗大小。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (8)
1.一种阻抗调节器，用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗，所述微带线设置在PCB板上，所述阻抗调节器包括屏蔽层，所述屏蔽层装配设置在所述PCB板的上方，其特征在于，所述屏蔽层上设置有贯穿屏蔽层的通孔，所述通孔设置在微带线与连接器的焊接处上方，所述通孔内设置有沿所述通孔轴向移动的调节栓，所述调节栓轴向移动从而调节调节栓底部与焊接处的垂直高度，从而调整焊接处的阻抗大小。
2.如权利要求1所述的阻抗调节方法，其特征在于，所述通孔包括调节通孔和锁合通孔，所述锁合通孔与所述调节通孔同轴设置，所述调节通孔上安装有调节栓，所述锁合通孔上安装有锁合部件。
3.如权利要求2所述的阻抗调节方法，其特征在于，所述调节通孔和锁合通孔均为带有内螺纹的通孔，所述调节栓为与所述调节通孔内螺纹匹配的螺钉，所述锁合部件为与所述锁合通孔内螺纹匹配的螺钉。
4.如权利要求2所述的阻抗调节方法，其特征在于，所述调节通孔的内径小于所述锁合通孔的内径。
5.如权利要求2所述的阻抗调节方法，其特征在于，所述焊接处焊点的大小所述调节通孔的内径大小。
6.如权利要求1-3任意一项所述的阻抗调节方法，其特征在于，所述调节栓的底部设置有平面型或锥形或弧线形。
7.如权利要求1任意一项所述的阻抗调节方法，其特征在于，所述屏蔽层由铝制材料组成。
8.一种阻抗调节方法，用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗，所述微带线设置在PCB板上，其特征在于，包括以下步骤：在PCB板上方设置屏蔽层；在屏蔽层上设置有贯穿屏蔽层的通孔，通孔设置在微带线与连接器的焊接处上方；在通孔内设置有沿所述通孔轴向移动的调节栓，调节栓轴向移动从而调节调节栓底部与焊接处的垂直高度，从而调整焊接处的阻抗大小。
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