CN207692148U - 一种抗干扰的高密度pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种抗干扰的高密度PCB板，包括接地基板，接地基板的厚度为D，接地基板上层叠有若干电路板单元，电路板单元包括绝缘层和线路层，线路层的厚度为d，d≤0.6D；接地基板靠近电路板单元的一侧开设有n个锁紧螺孔，电路板单元中贯穿有n个连接通孔，连接通孔中设有导电柱，导电柱两端的外壁均设有螺纹，导电柱的一端与锁紧螺孔螺纹连接，导电柱的另一端螺纹连接有锁紧螺母，锁紧螺母外套设有屏蔽帽。本实用新型设置用于屏蔽导电柱的屏蔽帽，能够有效降低电池辐射对导电柱的干扰，同时设置足够厚的接地基板，能够有效降低高密度PCB板整体受电磁辐射的影响，从而提高信号传输的可靠性。

Description

一种抗干扰的高密度PCB板

技术领域

本实用新型涉及高密度PCB板，具体公开了一种抗干扰的高密度PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。电子元件日趋轻薄化、多功能化以及集成化设计，PCB板通常采用层叠多层电路的方式实现高密度的集成。

现有的部分高密度PCB板，采用连线柱贯穿高密度PCB板实现互连，以简化高密度PCB板的加工，连线柱多采用导电金属制作，长条形的金属连线柱在使用过程中很容易受到电磁辐射的干扰，影响高密度PCB板的性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种抗干扰的高密度PCB板，能够有效降低电池辐射对导电柱的干扰，同时能够降低高密度PCB板整体受电磁辐射的影响，提高信号传输的可靠性。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种抗干扰的高密度PCB板，包括接地基板，接地基板的厚度为D，接地基板上层叠有若干电路板单元，电路板单元包括绝缘层和线路层，线路层的厚度为d，d≤0.6D；

接地基板靠近电路板单元的一侧开设有n个锁紧螺孔，n为大于1的整数，所有的电路板单元中贯穿有n个连接通孔，每个连接通孔中均设有导电柱，导电柱两端的外壁均设有螺纹，导电柱的一端与锁紧螺孔螺纹连接，导电柱的另一端螺纹连接有锁紧螺母，锁紧螺母位于连接通孔远离接地基板的一端外，锁紧螺母外套设有屏蔽帽。

进一步的，接地基板远离电路板单元的一侧开设有若干散热槽。

进一步的，绝缘层位于线路层靠近接地基板的一侧。

进一步的，锁紧螺母为绝缘螺母。

进一步的，屏蔽帽为纯铝屏蔽帽。

进一步的，屏蔽帽的内壁固定有海绵层。

进一步的，海绵层远离屏蔽帽的表面呈波浪形。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种抗干扰的高密度PCB板，设置用于屏蔽长条形导电柱末端的屏蔽帽，能够有效降低电池辐射对导电柱的干扰，同时设置足够厚的接地基板，使接地电位受电流变化的影响小，能够有效降低高密度PCB板整体受电磁辐射的影响，提高信号的抗噪声性能，从而提高信号传输的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：接地基板10、锁紧螺孔11、散热槽12、电路板单元20、连接通孔201、绝缘层21、线路层22、导电柱30、锁紧锁母31、屏蔽帽32、海绵层321。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。

本实用新型实施例公开一种抗干扰的高密度PCB板，包括接地基板10，接地基板10的厚度为D，接地基板10上层叠有若干电路板单元20，电路板单元20包括绝缘层21和线路层22，线路层22的厚度为d，d≤0.6D；

接地基板10靠近电路板单元20的一侧开设有n个锁紧螺孔11，n为大于1的整数，所有的电路板单元20中贯穿有n个连接通孔201，每个连接通孔201中均设有导电柱30，导电柱30两端的外壁均设有螺纹，导电柱30的一端与锁紧螺孔11螺纹连接，导电柱30的另一端螺纹连接有锁紧螺母31，锁紧螺母31位于连接通孔201远离接地基板10的一端外，锁紧螺母31外套设有屏蔽帽32。

本实用新型设置用于屏蔽长条形导电柱30末端的屏蔽帽32，能够有效降低电池辐射对导电柱30的干扰，同时设置足够厚的接地基板10，使接地电位受电流变化的影响小，能够有效降低高密度PCB板整体受电磁辐射的影响，提高信号的抗噪声性能，从而提高信号传输的可靠性。

为提高高密度PCB板的散热性能，基于上述实施例，接地基板10远离电路板单元20的一侧开设有若干散热槽12，优选地，所有的散热槽12相互平行。

常见的高密度PCB板两侧的表面均为线路层22，能够方便设置电元件，基于上述任一实施例，绝缘层21位于线路层22靠近接地基板10的一侧。

基于上述实施例，锁紧螺母31为绝缘螺母，绝缘螺母能够避免使最外线路层22中内部的电路发生短路。

为节省成本，基于上述任一实施例，屏蔽帽32为纯铝屏蔽帽，纯铝的电磁屏蔽效果好且成本较低。

为提高屏蔽帽32对导电柱30的电磁屏蔽性能，基于上述任一实施例，屏蔽帽32的内壁固定有海绵层321。

为进一步提高屏蔽帽32对导电柱30的电磁屏蔽性能，基于上述实施例，海绵层321远离屏蔽帽32的表面呈波浪形，波浪形的海绵层321能够有效吸收干扰的电磁波。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种抗干扰的高密度PCB板，其特征在于，包括接地基板(10)，所述接地基板(10)的厚度为D，所述接地基板(10)上层叠有若干电路板单元(20)，所述电路板单元(20)包括绝缘层(21)和线路层(22)，所述线路层(22)的厚度为d，d≤0.6D；

所述接地基板(10)靠近所述电路板单元(20)的一侧开设有n个锁紧螺孔(11)，n为大于1的整数，所有的所述电路板单元(20)中贯穿有n个连接通孔(201)，每个所述连接通孔(201)中均设有导电柱(30)，所述导电柱(30)两端的外壁均设有螺纹，所述导电柱(30)的一端与所述锁紧螺孔(11)螺纹连接，所述导电柱(30)的另一端螺纹连接有锁紧螺母(31)，所述锁紧螺母(31)位于所述连接通孔(201)远离所述接地基板(10)的一端外，所述锁紧螺母(31)外套设有屏蔽帽(32)。

2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的高密度PCB板，其特征在于，所述接地基板(10)远离所述电路板单元(20)的一侧开设有若干散热槽(12)。

3.根据权利要求1所述的一种抗干扰的高密度PCB板，其特征在于，所述绝缘层(21)位于所述线路层(22)靠近所述接地基板(10)的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种抗干扰的高密度PCB板，其特征在于，所述锁紧螺母(31)为绝缘螺母。

5.根据权利要求1所述的一种抗干扰的高密度PCB板，其特征在于，所述屏蔽帽(32)为纯铝屏蔽帽。

6.根据权利要求1或5所述的一种抗干扰的高密度PCB板，其特征在于，所述屏蔽帽(32)的内壁固定有海绵层(321)。

7.根据权利要求6所述的一种抗干扰的高密度PCB板，其特征在于，所述海绵层(321)远离所述屏蔽帽(32)的表面呈波浪形。