CN106342353B - 一种微带线-同轴线垂直过渡结构 - Google Patents
一种微带线-同轴线垂直过渡结构Info
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Abstract
本发明属于微波天线技术，涉及对微带线-同轴线垂直过渡结构的改进。包括微带线[1]和与微带线垂直连接的同轴线[2]，其特征在于，在上述过渡孔中有过渡导体[2c]，过渡导体[2c]的上端面与微带[1a]的端头边缘焊接形成电连接，过渡导体[2c]的下端面与同轴线[2]内导体[2a]的端头焊接形成电连接。本发明使过渡结构连接位置的阻抗呈电阻性阻抗，使两种传输线的阻抗达到完全匹配，避免了由于阻抗失配造成电压驻波比恶化、插入损耗增加、工作频带变窄的问题。
Description
技术领域
本发明属于微波天线技术，涉及对微带线-同轴线垂直过渡结构的改进。
背景技术
微带-同轴垂直过渡结构主要用于微波器件的体积缩小、增加空间利用率。现有的微带-同轴垂直馈电结构由微带线和与微带线垂直连接的同轴线组成，微带线由双面覆铜板构成，微带线的上表面有微带，在微带线上有一个贯通微带线的过渡孔，在过渡孔下端口周围的覆铜箔上有一个让位孔，该让位孔与过渡孔同轴，让位孔的直径大于同轴线绝缘层的直径，同轴线绝缘层的上端面与让位孔内的介质板面贴合，同轴线的内导体穿过上述过渡孔与微带的端头焊接形成电连接，同轴线的屏蔽层与微带线下表面的覆铜箔焊接形成电连接。上述结构的缺点是：该过渡结构连接位置的阻抗呈容性，造成两种传输线阻抗不匹配，使得过渡结构连接位置的电压驻波比急剧恶化，插入损耗也随之急剧增加，工作频带变窄。
发明内容
本发明的目的是：提出一种过渡结构连接位置的阻抗呈电阻性的带状线-同轴线垂直过渡结构，以使两种传输线的阻抗匹配，避免造成电压驻波比恶化、插入损耗增加、工作频带变窄的问题。
本发明的技术方案是：一种微带线-同轴线垂直过渡结构，包括微带线和与微带线垂直连接的同轴线，微带线由双面覆铜板构成，微带线的上表面有微带，在微带线上有一个贯通微带线的过渡孔，在过渡孔下端口周围的覆铜箔上有一个让位孔，该让位孔与过渡孔同轴，让位孔的直径大于同轴线绝缘层的直径，同轴线绝缘层的上端面与让位孔内的介质板面贴合，同轴线的屏蔽层与微带线下表面的覆铜箔焊接形成电连接；其特征在于，微带的端头边缘为直线，微带端头的端面为平面，过渡孔的轴线与微带端头的端面共面，过渡孔的轴线通过微带端头边缘的中点，在上述过渡孔中有过渡导体，过渡导体的外表面与过渡孔内壁贴合，过渡导体的长度与微带线介质板的厚度相等，过渡导体的上端面与微带的端头边缘焊接形成电连接，过渡导体的下端面与同轴线内导体的端头焊接形成电连接，过渡导体的直径R＝1.5r～3r，r是同轴线内导体的直径，过渡导体与同轴线内导体同轴。
本发明的优点是：使过渡结构连接位置的阻抗呈电阻性阻抗，使两种传输线的阻抗达到完全匹配，避免了由于阻抗失配造成电压驻波比恶化、插入损耗增加、工作频带变窄的问题。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
具体实施方式
下面对本发明做进一步详细说明。参见图1、2，一种微带线-同轴线垂直过渡结构，包括微带线1和与微带线垂直连接的同轴线2，微带线1由双面覆铜板构成，微带线1的上表面有微带1a，在微带线1上有一个贯通微带线1的过渡孔，在过渡孔下端口周围的覆铜箔上有一个让位孔，该让位孔与过渡孔同轴，让位孔的直径大于同轴线2绝缘层的直径，同轴线2绝缘层的上端面与让位孔内的介质板面贴合，同轴线2的屏蔽层2d与微带线1下表面的覆铜箔焊接形成电连接；其特征在于，微带1a的端头边缘为直线，微带1a端头的端面为平面，过渡孔的轴线与微带1a端头的端面共面，过渡孔的轴线通过微带1a端头边缘的中点，在上述过渡孔中有过渡导体2c，过渡导体2c的外表面与过渡孔内壁贴合，过渡导体2c的长度与微带线1介质板的厚度相等，过渡导体2c的上端面与微带1a的端头边缘焊接形成电连接，过渡导体2c的下端面与同轴线2内导体2a的端头焊接形成电连接，过渡导体2c的直径R＝1.5r～3r，r是同轴线2内导体2a的直径，过渡导体2c与同轴线2内导体2a同轴。
本发明的工作原理是：在微带线-同轴线垂直过渡结构的连接处，增加过渡导体直径，消除微带与同轴内导体间的寄生电容，以减小连接处的容性阻抗，实现阻抗匹配，从而降低其电压驻波比和插入损耗，同时，结构简单，易于加工。
下表给出本发明3个实施例的参数。
| r | R | |
| 例1 | 0.995mm | 1.195mm |
| 例2 | 1mm | 1.2mm |
| 例3 | 1.005mm | 1.205mm |
上述实施例使两种传输线的阻抗达到完全匹配。
Claims (1)
1.一种微带线-同轴线垂直过渡结构，包括微带线[1]和与微带线垂直连接的同轴线[2]，微带线[1]由双面覆铜板构成，微带线[1]的上表面有微带[1a]，在微带线[1]上有一个贯通微带线[1]的过渡孔，在过渡孔下端口周围的覆铜箔上有一个让位孔，该让位孔与过渡孔同轴，让位孔的直径大于同轴线[2]绝缘层的直径，同轴线[2]绝缘层的上端面与让位孔内的介质板面贴合，同轴线[2]的屏蔽层[2d]与微带线[1]下表面的覆铜箔焊接形成电连接；其特征在于，微带[1a]的端头边缘为直线，微带[1a]端头的端面为平面，过渡孔的轴线与微带[1a]端头的端面共面，过渡孔的轴线通过微带[1a]端头边缘的中点，在上述过渡孔中有过渡导体[2c]，过渡导体[2c]的外表面与过渡孔内壁贴合，过渡导体[2c]的长度与微带线[1]介质板的厚度相等，过渡导体[2c]的上端面与微带[1a]的端头边缘焊接形成电连接，过渡导体[2c]的下端面与同轴线[2]内导体[2a]的端头焊接形成电连接，过渡导体[2c]的直径R＝1.5r～3r，r是同轴线[2]内导体[2a]的直径，过渡导体[2c]与同轴线[2]内导体[2a]同轴。
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