CN203456568U

CN203456568U - 一种双接地导体的信号传输板

Info

Publication number: CN203456568U
Application number: CN201320599656.0U
Authority: CN
Inventors: 邓腾飞
Original assignee: ANHUI LANMAI COMMUNICATION TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: Anhui blue wheat communications Limited by Share Ltd
Priority date: 2013-09-26
Filing date: 2013-09-26
Publication date: 2014-02-26
Anticipated expiration: 2023-09-26

Abstract

本实用新型公开了一种双接地导体的信号传输板，包括：下接地导体、支撑介质、中心导体、上接地导体；所述下接地导体位于支撑介质的背面，起到接地的作用，使用时与传输外导体相接触；所述中心导体位于支撑介质的正面，使用时与内导体相接触；所述上接地导体位于支撑介质的正面，对下接地导体的接地起到加强的作用。这是一种性能稳定、一致性好、电气性能优越、传输信号能力优良，可以满足产品批量化生产的新型结构的印制板。

Description

一种双接地导体的信号传输板

技术领域：

本实用新型涉及一种双接地导体的信号传输板。

背景技术：

目前，信号传输板在微波通信器件，特别是无源器件中的应用极为广泛，它可以在有限的空间内进行微波信号的传输，且使用时调试极为方便，因此常常用在腔体中作为信号传输的过渡线，用以信号的传输与性能调试；传统的信号传输线，普遍采用双线的结构。如图2A、2B为双线结构，具体结构是接地层5、中心导带6与绝缘介质7。这种方式存在三大弊端：一是产品的指标不稳定，由于其接地信号单一地依靠接地层进行传输，接地层长时间的使用后，产生氧化，必然导致产品的指标不稳定；二是传输能力差，由于接地层的单一化，导致接地层与被接触面之间的接触电阻增大，从而使得电压驻波比增大，降低微波信号的效率；三是生产效率底下，在进行生产时，由于信号的传输受阻，导致性能指标无法达到要求，需要进行反复的修正、调试才可以将指标提升到标准指标，浪费大量的人力，且调试过程中产生的报废，进一步的加剧生产成本的上升。以上的种种弊端，综合会带来产品的市场竞争力低下，甚至无法占有市场。

发明内容：

为克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种双接地导体的信号传输板，是一种性能稳定、一致性好、电气性能优越、传输信号能力优良，可以满足产品批量化生产的新型结构的印制板。

本实用新型解决技术问题采用如下技术方案：

一种双接地导体的信号传输板，其包括：

处于同一板面的中心导体以及两个上接地导体，所述中心导体处于中间并且与所述上接地导体之间绝缘隔离；

还包括下接地导体以及处于所述中心导体与下接地导体之间的支撑介质，所述中心导体与下接地导体分处于所述支撑介质的正面与背面。

本实用新型的结构特点也在于：

所述下接地导体与上接地导体之间经过孔实现两部分的连接。

所述下接地导体、上接地导体、过孔在导体的表面均设有镀银。

与已有技术相比，本实用新型的有益效果体现在：

本实用新型的信号传输板，在于其双接地导体的结构，共同作用，实现对接地信号的传输，此种传输方式主要的优越性如下：一是产品的指标稳定，由于采用双接地导体的结构，使得传输板在进行接地时更加可靠、牢固，大大地增强了微波信号的传输能力，实现接地信号的稳定传输；二是电气性能优越，双接地导体的结构，有利于降低产品接地时产生的接地电阻，进一步地降低产品的电压驻波比，提升产品的微波信号传输效率，实现微波信号的无阻传输；三是生产效率高，由于采用了双接地导体的结构，在进行产品的装配时，产品无需进行调试与修正，可以大大提升产品的一次性合格率，实现高效率的生产，且由于无需进行调试，减少了因调试造成的物料浪费，降低了产品的生产成本，提升了产品成本竞争力；综合分析，由于产品使用了双接地导体的传输板，机械性能与电气性能优越，且成本也具有很强的竞争优势，必然使得产品在市场上具有很强的竞争力。

附图说明：

图1A为本实用新型的整体结构示意图；图1B为图1A的A-A剖面结构示意图；图2A为传统电缆连接器的结构示意图，图2B为图2A的B-B剖面结构示意图。

图中标号：1下接地导体，2中心导体，3上接地导体，4支撑介质，41过孔，5接地层，6中心导带，7绝缘介质。

以下通过具体实施方式，并结合附图对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式：

实施例：结合图1A、1B，本实施例的双接地导体的信号传输板，其包括：

处于同一板面的中心导体2以及两个上接地导体3，中心导体处于中间并且与上接地导体之间绝缘隔离；还包括下接地导体1以及处于中心导体与下接地导体之间的支撑介质4，中心导体与下接地导体分处于支撑介质的正面与背面。

下接地导体1对信号实现接地传输作用，使用时与传输外导体相接触；；中心导体2对信号实现中心传输作用，使用时与内导体相接触；上接地导体3对下接地导体1的信号传输起到加强作用；支撑介质4位于下接地导体1与中心导体2之间，起着支撑与阻抗匹配作用。

具体设置中，下接地导体1与上接地导体3之间经过孔41实现两部分的连接。

下接地导体1、上接地导体3、过孔41均采用沉银技术对导体的表面进行镀银处理，增强产品的信号传输能力与传输稳定性。

使用时，将信号传输板设有下接地导体1的一面与腔体接触，使用安装螺钉经过孔41将信号传输板与腔体进行紧固，实现接地信号的连接；在信号传输板的中心导体2两端焊接需要连接的元器件的内导体便可完成一种双接地导体的信号传输板的应用。

Claims

1.一种双接地导体的信号传输板，其特征在于包括：

处于同一板面的中心导体（2）以及两个上接地导体（3），所述中心导体处于中间并且与所述上接地导体之间绝缘隔离；

还包括下接地导体（1）以及处于所述中心导体与下接地导体之间的支撑介质（4），所述中心导体与下接地导体分处于所述支撑介质的正面与背面。

2.根据权利要求1所述的一种双接地导体的信号传输板，其特征在于，所述下接地导体（1）与上接地导体（3）之间经过孔（41）实现两部分的连接。

3.根据权利要求1所述的一种双接地导体的信号传输板，其特征在于，所述下接地导体（1）、上接地导体（3）、过孔（41）在导体的表面均设有镀银。